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河南省人民政府关于印发河南省支持企业科技创新若干政策措施的通知
进一步强化企业科技创新主体地位，推动科技创新和产业创新深度融合，建设现代化产业体系，培育发展新质生产力。
河南省人民政府
2025-08-11
省政府关于2022年度江苏省科学技术奖励的决定
为深入实施创新驱动发展战略，充分调动和激发科技人员创新创业积极性，根据《江苏省科学技术奖励办法》等有关规定，经省科学技术奖励评审委员会组织评审，并报省人民政府批准，决定授予“高稳健性弱监督机器学习理论与方法”等292个项目2022年度江苏省科学技术奖，其中，一等奖45项、二等奖85项、三等奖162项；授予苏州长光华芯光电技术股份有限公司等7家企业2022年度江苏省企业技术创新奖；授予艾伯哈德·阿博勒（Eberhard Abele）等7人2022年度江苏省国际科学技术合作奖。
江苏省科学技术厅
2023-07-13
一种用于偏瘫患者的多自由度拇指康复训练装置
本发明公开了一种用于偏瘫患者的多自由度拇指康复训练装置，包括支撑底座以及固定在支撑底座上的驱动传感机构Ｉ和驱动传感机构ＩＩ，驱动传感机构Ｉ和驱动传感机构ＩＩ由光电编码器、直流力矩电机、磁流变液阻尼器和力矩传感器组成；其中，驱动传感机构Ｉ的输出端通过联轴器Ｉ连接弧形导轨的一端，弧形导轨的另一端依次通过连接杆Ｉ、连接杆ＩＩ、连接杆ＩＩＩ固定在支撑板Ｉ上，连接杆ＩＩＩ通过轴承Ｉ固定在支撑板Ｉ上，支撑板Ｉ固定在支撑底座上；驱动传感机构ＩＩ的输出端通过联轴器ＩＩ连接手机训练机构的驱动轴，手指训练机构包括训练杆、前指套、后指套、驱动连接件和驱动轴，驱动轴通过驱动连接件与训练杆传动连接；训练杆的前端部嵌入弧形导轨中沿着弧形导轨滑动。
东南大学
2021-04-11
用于注塑工艺的聚合物结晶度在线测量方法及装置
本发明公开了一种用于注塑工艺的聚合物结晶度在线测量方法及装置，方法步骤为：1)获取聚合物的完全结晶区密度、完全非晶区温度-密度曲线；2)获取模具内聚合物熔体的完全非晶区密度；3)采用超声波实时检测模具内聚合物熔体当前的密度，并根据该检测密度、完全结晶区密度以及完全非晶区密度获取聚合物熔体的实时结晶度；装置包括传感器单元、数据采集单元和中央处理单元，传感器单元包括超声波探测单元和温度传感器，超声波探测单元包括超声波发射单元和超声波接收单元，温度传感器、超声波接收单元分别通过数据采集单元与中央处理单元相连。本发明能够实现注塑过程中聚合物结晶度的在线测量，具有价格低廉、使用方便的优点。
浙江大学
2021-04-11
俯仰多视角的悬浮式360度视场空间三维显示装置
本发明公开了俯仰多视角的悬浮式360度视场空间三维显示装置，包括复合式偏折型散射屏、高速投影机、图像发生器、探测模块和旋转传动机构。高速投影机将三维物体不同俯仰角度水平360度全景视场的组合图像投影到高速旋转的复合式偏折型散射屏上。复合式偏折型散射屏可对不同角度入射光的垂直偏折及发散角度和水平发散角度进行控制，使环绕观看的不同高度的观察者的双眼观察到对应于其视点位置的图像，实现显示的三维物体悬浮于复合式偏折型散射屏的上面，且其位置不随视点的高低变化而改变。俯仰多视角的悬浮式360度视场空间三维显示可供多人俯仰多角度、水平360度全视场裸眼同时观看，实现空间遮挡消隐并可探入触摸交互。
浙江大学
2021-04-11
关于组织开展2023年度科技股权投资项目申报工作的通知
为组织实施好2023年省科技股权投资项目，根据省财政厅《关于进一步完善省级财政资金股权投资改革工作机制的通知》（鲁财办发〔2021〕18号）等有关要求，现开展项目申报工作。有关事项通知如下。
山东省科学技术厅
2023-02-10
科技部关于开展2022年度科技统计调查工作的通知
科技统计是支撑服务科技管理的重要基础性工作。按照《科技部科技统计工作管理办法》相关规定，现将组织开展2022年度科技统计调查工作，有关事项通知。
科技部
2023-02-02
关于2022年度重庆市科学技术奖提名工作的通知
本年度提名市科学技术奖的范围包括自然科学奖、技术发明奖、科技进步奖和企业技术创新奖，重点突出创新质量和贡献，强化企业科技创新主体地位。
重庆市科学技术局
2023-03-14
一种孔形自适应的内孔圆柱度气动复合检测装置
本实用新型公开了一种孔形自适应的内孔圆柱度气动复合检测装置。包括气动测量组件及其配套的校准规，气动测量头上开有四组锥度气动喷嘴和四个直线度气动喷嘴。本实用新型公开的复合式气动检测装置，可用于有效判别各种内孔孔形，适用工况范围广，可实现工件的现场检测，大幅度提高测量效率。
浙江大学
2021-04-13
一种用于多自由度倒装键合过程的芯片控制方法
本发明公开了一种用于多自由度倒装键合过程的芯片控制方法，其主要控制过程包括：获取芯片的贴装位置信息；键合头拾取芯片，获取芯片 Z 旋转轴和 X/Y 直线轴的角度及位置粗调偏差值，然后在执行粗调的同时，实现 X/Y 直线轴的闭环跟随控制；获取芯片 X/Y 旋转轴的当前实际角度值，并在逐次选择 X/Y 旋转轴执行角度闭环控制的同时，实现另外两直线轴的位置闭环跟随控制；获取芯片 Z 旋转轴和X/Y 直线轴的角度及位置精调偏差值，然后在执行精调的同时，实现X/Y 直线轴的闭环跟随控制。通过本发明，可使得芯片
华中科技大学
2021-04-14