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一种油画的三维太赫兹成像方法
本发明公开了一种油画的三维太赫兹成像方法。将发射信号分 成两路，得到第一发射信号和第二发射信号；将第一发射信号聚焦到 待测油画上，得到经待测油画的不同画层反射后的多路反射信号；将 第二发射信号和多路反射信号通过混频器混频，得到与多路反射信号 一一对应的多路差频信号；对不同油画画层对应的差频信号进行采样， 对每一路差频信号，采样得到两个离散的数据序列，对每一路差频信 号的两个离散的数据序列分别进行离散傅里叶变换，得到与
华中科技大学
2021-04-14
一种基于相机的对心检测方法及装置
本发明公开一种基于相机的对心检测方法，具体为：向待测物体与基准物体投射光，表面反射的光对称分为两路光束，其同时被相机捕获完成双视角成像；在第一束光对应的成像区域内，确定待测物体中心与基准物体中心的水平间距 a 和垂直间距 h；在第二束光对应的成像区域内，确定待测物体中心与基准物体中心的水平间距 c 和垂直间距 h；进而确定待测物体中心 A 相对于基准物体中心 B 的图像空间偏差为（a,c,h）；将图像空间偏差（a,c,h）转换为物理空间偏差（m,n,h），即得同心判定结果。本发明还提供了实现上述方法
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2021-04-14
一种水下平台控制的半实物仿真测试系统
本发明公开了一种水下平台控制的半实物仿真测试系统，包括水上控制系统、水下控制系统和半实物仿真系统，所述半实物仿真系统分别连接水上控制系统和水下控制系统。通过半实物仿真测试系统，对水上控制系统、水下控制系统和半实物仿真系统开展联合试验，以验证平台控制系统的接口、控制算法和控制逻辑，降低研发成本，缩短了开发周期；系统的可扩展性和仿真的实时性得到了极大的提高。
华中科技大学
2021-04-14
一种用于船体分段外板的自动划线方法
本发明公开了一种用于船体分段外板的自动划线方法，包括：对待划线船体分段外板和固定设备执行数字化静态扫描测量；为船舶制造车间建立三轴空间定位坐标系，并获得划线机器人的实时三维坐标信息；利用虚拟装配技术获得船体分段外板的设计模型，并将该设计模型与实体数字化模型执行对齐处理；结合对齐处理后形成的映射关系，获得划线机器人与待划线目标在设计模型中的相互位置，相应生成运动信号并驱动划线机器人执行实际划线操作。通过本发明，能够顺利实现虚拟装配过程对实际建造过程之间的指导，同时实现建造装配信息向虚拟装配的反馈，并具
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2021-04-14
一种锡膏印刷机相机的标定方法
本发明属于图像处理技术领域，具体涉及一种锡膏印刷机相机的标定方法，该方法包括以下步骤，(1)结合锡膏印刷机实际生产情况， 在锡膏印刷机上建立 4 个坐标系;(2)建立锡膏印刷机坐标系系统坐标 转化关系;(3)采集图像，对坐标系系统关键参数标定;(4)图像坐标系 到世界坐标系的坐标转化误差分析;(5)建立 UVW 平台的旋转模型; (6)根据计算得到的 UVW 平台的移动量移动 UVW 平台，检查对位精 度，以验
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2021-04-14
一种面向料盘的 SMD 抽检及清点设备
本发明属于表面贴装器件制造相关设备领域，并公开了一种面 向料盘的 SMD 抽检及清点设备，包括点料模块、拾取检测模块、盛料模块以及配套的控制模块等，其中点料模块用于实现料带的输送和分 切，以及待检元件的清点;拾取检测模块用于实现待检元件的视觉定 位，并采用多自由度的机械手拾取待检元件，并同步实现其检测功能; 盛料模块用于放置检测前后的元件，并确保其位置和姿态的精度;控 制模块则用于实现整套设备的自动化控制。通过本发明，可快速完成 SMD 料盘上元件的抽检，并回
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2021-04-14
一种 H 型气浮运动平台的仿真方法
本发明公开了一种 H 型气浮运动平台的仿真方法，首先建立 H 型气浮运动平台的多刚体模型，包括 X1 向电机、X2 向电机、直梁以 及滑块，并设置所述多刚体模型的参数，然后根据多刚体模型中的参 数，建立直梁和滑块的有限元模型，对直梁和滑块子系统进行仿真分 析，找出满足系统设计要求的 X 向电机驱动力 F、直梁和滑块相对位 移 P 的组合参数范围，最后利用该分析结果，对多刚体模型中的参数 进行调整。通过本发明，消除了直梁变形而对系统定位造成的影响， 从而使得 H 型气浮运动平台的仿真分析的精确度提高。
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2021-04-14
一种基于 FPGA 控制的数据采集方法及装置
本发明公开了一种基于 FPGA 控制的数据采集方法和装置。方 法包括以下主要步骤：S1 上位机通过 USB 将命令下传给 FPGA 芯片； S2 解析接收到的命令，判断是电磁超声检测还是漏磁检测；S3 若为电 磁超声检测，则 2-1MUX 模块选通 A 输入，脉冲发生模块产生激励信 号，进行电磁超声检测以及数据采集；若为漏磁检测，则 2-1MUX 模 块选通 B 输入，进行漏磁检测和数据采集。本发明还公开了实现上述 数据采集的装置。本发明方法成功实现将漏磁与电磁超声两种检测结 合在一起，以 FPGA
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2021-04-14
一种用于紧凑式热带生产的热轧调度方法
本发明公开了一种用于紧凑式热带生产的热轧调度方法，以最 小化无委材数量、最小化同一轧制单元内相邻两块板坯间最大厚度改 变量、板坯厚度的改变时间为目标，建立包括无委材优化模型和板坯 厚度优化模型的热轧生产调度模型;根据实际热轧生产过程中的工艺约束确定上述无委材优化模型和板坯厚度优化模型的约束条件;采用 改进的启发式算法对无委材优化模型进行求解，获得最优轧制单元的 数量和无委材的数量;采用基于分解的多目标进化算法对板坯厚度优 化模型进行求解，获得最优相邻板坯之间厚度的改变值和最优的厚度 改变时间;本发明
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2021-04-14
一种面向芯片的倒装键合贴装设备
本发明属于芯片贴装设备相关领域，并公开了一种面向芯片的 倒装键合贴装设备，包括晶元移动单元、顶针单元、大转盘单元、小 转盘单元、基板进给单元)、贴装运动单元，以及作为以上各单元安装 基础的支架等，其中晶元移动单元可对晶元盘实现三自由度运动并实 现晶元的供给;大转盘单元将脱离晶元盘的芯片精度转移至吸嘴上， 然后由小转盘单元对芯片逐一拾取;基板进给单元实现贴装基板的进 给运动，贴装运动单元则将拾取完芯片的小转盘运动至基板贴装位置， 最终实现芯片的贴装。通过本发明，各个模块单元之间相互联系，共 同协作，显
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2021-04-14