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大功率、高纯度、高阶LG模式激光器
本项目的提出主要是为了解决LG光束产生方面的困难。主要研究内容是周期极化铌酸锂晶体中高质量LG光束的高效产生和有效调控,主要目标是拓展LG光束的波长(特别是在传统方法难以工作的蓝光和近紫外波段)、实现高阶LG光束的有效产生和提高LG光束的质量(包括纯度、强度等)。我们将利用周期极化铌酸锂晶体这一特色材料,设计新型的相位匹配机制,辅助以光学谐振腔,通过高效非线性光学混频过程来产生不同波长的高质量LG光束。与同行工作相比,我们的特色在于可以发展各种新型相位匹配机制,立足自主研发的多重准相位匹配理论和非线
南京大学 2021-04-14
三相高功率因数整流器(PFC)
输入电压 380VAC±10%/50Hz, 输出电压 680-800VDC ; 功率 14kW, 效率: ≥96% (最高效率), 功率因数: ≥0.99(半载), 电源具输入过、 欠压保护功能、 输入过流、 输出过欠压和过流保护功能,两电平或三电平, SVPWM 调制
扬州大学 2021-04-14
一种矫正功率传感器数据的方法
本发明公布了一种矫正功率传感器数据的方法。首先,根据软件运行时间长短来分别采用不同方法进行数据矫正。运行时间短的程序传感器采集到的功耗数据是趋向性数据,需要进行拟合来进行矫正。运行时间长的程序,传感器采集的数据是逐渐逼近的真实数据,采用基于误差方向的逼近函数进行矫正。通过在K20系列的GPU平台上进行实验,表明该方法适用于解决传感器测量能耗存在的问题。通过使用本方法较准确地获得软件在设备中运行的能耗,为以后的程序能耗优化奠定了基础。
四川大学 2016-10-11
一种脉冲功率开关电路封装结构
本发明公开了一种脉冲功率开关电路封装结构。包括第一铜箔、 半导体脉冲功率开关芯片、电容、第二铜箔、铜柱、磁开关和第三铜 箔;电容的一端焊接第三铜箔,另一端焊接铜柱的一端,铜柱与电容 的中心轴垂直,铜柱的另一端穿过磁开关的中心焊接至第二铜箔的一 端,第二铜箔与电容的中心轴平行,其另一端靠近电容的一面焊接半 导体脉冲功率开关芯片的阳极,半导体脉冲功率开关芯片的阴极焊接 第一铜箔。本发明将多个外围器件与半导体脉冲功率开关封
华中科技大学 2021-04-14
大功率电子冷却器及其关键技术
三种产品及其关键技术: 1、冷凝端扩展型仿生毛细管芯平板热管 基本原理:(1)在散热翅片内构造许多通道,增加平板热管冷凝端的散热面积。(2)在平板热管蒸发端表面上烧结仿生毛细管芯,提高热管蒸发端的传热系数。(3)热管蒸发端和冷凝端(散热翅片)采用一体化设计,从而确保平板热管和散热器之间的紧密接触。(4)众多散热翅片内的通道与仿生毛细芯相结合,类似于许多微型热管同时工作。 技术指标:(1)提高散热性能20%(用于大功率LED的散热器产品如图5所示)。(2)中心温度降低20℃;减少产品重量50%。(3)材料成本可节省50%。 综合优势:(1)由于固体翅片内存在延伸冷凝器,可为加热区提供充足的液体,保证加热区在超高热流密度下不会达到干燥状态。(2)翅片不仅用作散热器,还用作冷凝器。固体翅片内的冷凝传热确保了沿翅片高度方向均匀温度,从而提高翅片效率。(3)散热器可在反重力状态下运行,体积小,重量轻。由于集成设计,蒸发器和翅片散热器之间不存在接触热阻。 应用领域:电力电子、航空航天、能源动力、石油化工、军工设备等领域中大功率、大热流密度芯片及其设备的散热,例如大功率激光器、照明LED、控制芯片、燃料电池、新能源汽车、激光、雷达及大数据计算中心等。 2、回路热管 基本原理:(1)回路热管内部构造了三层毛细芯,第一层毛细芯为多尺度结构吸液芯,取代了传统回路热管中的实心沟槽微通道。多尺度结构吸液芯可将蒸发器内的汽-液流动路径分开,液体通过多尺度毛细芯吸入,蒸汽在固-液-汽界面处产生,并通过大尺度沟槽溢出。多尺度毛细芯同时满足了两个需求:蒸汽溢出需要多尺度孔隙,液体吸入需要小尺度孔隙。(2)第二层和第三毛细芯不仅起到回流液体的作用,还起到防止热泄露的作用。第三毛细芯为超低导热率材料,可大大减少从蒸发器到补偿箱的热泄漏。 技术指标:(1)与传统回路热管相比,蒸发器中心温度可降低20-50℃,最大热流密度可达40W/cm2。(2)在300W加热功率下,最大反重力高度可达500mm。 综合优势:(1)可在反重力状态下运行。(2)散热功率大,散热距离长。 应用领域:航空航天、能源动力和军工装备等领域光电设备的散热。 3、超薄热管 基本原理:(1)将仿生多尺度微-纳结构应用于热管蒸发端毛细芯。(2)热管超亲水蒸发端和超疏水冷凝端相互匹配,共同调节热管内部的汽液相分布。(3)热管蒸发端和冷凝端的相变传热主要是核态传热机制,传热系数对于热流密度的变化具有自适应响应特性。 技术指标:(1)显著降低热管蒸发端中心温度30-40℃(~100W/cm2)。(2)蒸发传热系数提高2.4倍。(3)冷凝传热系数提高4倍。 综合优势:(1)体积小,重量轻。(2)显著提高设备稳定性、可靠性和使用寿命。 应用领域:笔记本电脑、微处理器、手机等小型电子设备的散热。
华北电力大学 2022-07-20
软硬件混合的多媒体处理器芯片设计
目前,多媒体视频领域存在多个编码标准,包括 mpeg1/mpeg2/mpeg4/h.264,以及我们国家拥有自主知识产权的 AVS 标准。mpeg4 标准之中又包括 xvid、divx 等,而 h.264 可能 93 合作方式 商谈。4 所属行业领域 电子信息领域。也将存在多种编码标准。其中新的编码标准,如 h.264、VC-1 等,由于其需要较高的处理能 力,仅仅依靠嵌入式 CPU 或 DSP 的多媒体解决方案是无法获得满意的性能指标的,因此必 须采用专用集成电路(ASIC)方法来实现硬件加速功能。但这种 ASIC 设计方法——即通过硬件实现直接提供某种(些)编码格式的支持缺乏灵 活性,一旦有种新的编码标准推出,就需要重新设计开发芯片。面对众多的媒体编码标准, 这种方式增加了设计以及应用成本。而就目前市场发展来看,多种视频编解码技术将长期共 存,迫使芯片业界必须迅速攻克灵活性、兼容性等难题。为解决这一问题,清华大学设计了 一种软硬件混合的多媒体处理器解决方案,支持 mpeg1/mpeg2/mpeg4 /h.264/AVS 视频标准 以及相关的音频编码标准。其核心是设计一种多媒体处理芯片,该芯片对于通用的多媒体编 码中的计算密集型的数据处理,如运动补偿算法(Motion Compensation)、反离散余弦变化 (iDCT)、色彩空间转换等,采用 ASIC 实现。在此硬件平台之上,设计一套与具体标准无 关的多媒体处理通用软件开发接口,实现软硬件混合的媒体处理。这样就能够增加媒体处理 的灵活性——可以通过修改软件来支持新的编码标准或者新的应用。
清华大学 2021-04-11
一种可寻址测量局域波前的成像探测芯片
本发明公开了一种可寻址测量局域波前的成像探测芯片,包括可寻址加电液晶微光学结构、面阵可见光探测器和驱控预处理模块
华中科技大学 2021-04-10
32位嵌入式微处理器SoC芯片系列
面向客户的嵌入式系统应用要求,采用0.25um工艺,设计主频100MHz以上专用的嵌入式微处理器SoC芯片:32位嵌入式微处理器芯片——SEP3201、高性能32位嵌入式微处理器芯片——众志805、基于ARM内核的32位嵌入式微处理器芯片——Garfield2、Garfield3、Garfield4、Garfield5,如图所示。
东南大学 2021-04-10
产业观察:企业创新活力不断迸发 国产画质芯片获突破
当前,随着数字化转型的不断加深,芯片深刻影响着信息产业的发展。“十四五”规划提出,加强关键数字技术创新应用,聚焦高端芯片领域,加快推进基础理论、基础算法、装备材料等研发突破与迭代应用。
人民网 2022-01-17
工信部:预计今年汽车芯片供应形势持续向好
考虑到全球主要芯片企业加大车规级芯片的生产供应,新建产能将于今年陆续释放,国内部分芯片产品供给能力逐步提升,预计今年汽车芯片供应形势还会持续向好。
人民网 2022-03-09
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