一种脉冲功率开关电路封装结构

电子信息

本发明公开了一种脉冲功率开关电路封装结构。包括第一铜箔、

半导体脉冲功率开关芯片、电容、第二铜箔、铜柱、磁开关和第三铜

箔；电容的一端焊接第三铜箔，另一端焊接铜柱的一端，铜柱与电容

的中心轴垂直，铜柱的另一端穿过磁开关的中心焊接至第二铜箔的一

端，第二铜箔与电容的中心轴平行，其另一端靠近电容的一面焊接半

导体脉冲功率开关芯片的阳极，半导体脉冲功率开关芯片的阴极焊接

第一铜箔。本发明将多个外围器件与半导体脉冲功率开关封

试用