高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
高芦丁纳米速溶苦养茶加工技术
苦养富含芦丁等黄酮类化合物, 具有降血压、降血糖等保健功效。市场上的苦养茶是苦养经烘 焙后的籽粒茶或造粒颗粒茶,冲泡饮用时会有茶渣,影 响感官。针对以上
西华大学 2021-04-14
一种铣削加工振动位移高带宽补偿装置
本发明公开了一种铣削加工振动位移高带宽补偿装置,属于铣 削技术领域,其包括用于支撑主轴的主轴支撑块,呈方框状的口字型 滑块以及敞口凹槽,该口字型滑块包围在主轴支撑块的周围,敞口凹 槽用于容置口字型滑块和主轴支撑块,主轴支撑块两个侧面分别通过 第一X轴音圈电机和第二X轴音圈电机与口字型滑块的与Y轴平行的 两个边的内壁相连接,敞口凹槽的与 X 轴平行的两个边的内壁分别通 过第一Y轴音圈电机和第二Y轴音圈电机与口字型滑块的与X轴平行 的两个边的外壁相连,敞口凹槽的底部安装有 Z 轴音圈电机和多个柔 性铰链支撑。本发明装置结构简单,布局合理,检测精度高,能同时 检测沿 X 轴、Y 轴以及 Z 轴的振动位移并进行补偿。 
华中科技大学 2021-04-11
复杂零件全流程加工精度/效率/能耗预测技术与智能工艺优化决策系统
本项目突破了机理模型与工况数据混合驱动的航空/航天复杂薄壁曲面零件全流程加工精度/效率/能耗预测技术,提出了零件全流程加工智能工艺优化决策方法,开发了具有完全自主知识产权的智能加工产线工艺全流程智能决策和优化软件系统。 一、项目分类 关键核心技术突破 二、成果简介 本项目突破了机理模型与工况数据混合驱动的航空/航天复杂薄壁曲面零件全流程加工精度/效率/能耗预测技术,提出了零件全流程加工智能工艺优化决策方法,开发了具有完全自主知识产权的智能加工产线工艺全流程智能决策和优化软件系统。 1、提出机理模型和工况数据混合驱动的航空/航天复杂薄壁零件全流程加工精度/效率/能耗高效高精预测算法,突破全流程加工工艺智能优化与决策技术。 2、开发具有自主知识产权的智能加工产线工艺全流程智能决策和优化软件系统,实现能耗监测/DFM/CAM/CAPP等工艺设计软件核心算法完全自主可控。
华中科技大学 2022-07-27
一种具有高传输效率可快速连续调节能量的降能器
本发明公开了一种具有高传输效率可快速连续调节能量的降能 器,包括碳化硼能量粗调单元、石墨能量精调单元、束流准直器组、 运动控制模块、真空模块;碳化硼能量粗调单元实现能量的初级步进 调节,提高了束流传输效率;石墨能量精调单元可实现束流能量的连 续精准调节;准直器组可对束流发射度进行有效抑制,通过改变孔径 实现了发射度的选择;运动控制模块可分别对碳化硼和石墨能量调节 单元进行快速运动控制,保证了能量的快速调节;真空模块创造并维 持了真空环境。本发明的降能器可以实现束流能量的高传输效率、快 速、连续调节,
华中科技大学 2021-04-14
高出光效率LED芯片
近年来,半导体光源正以新型固体光源的角色逐步进入照明领域。由于半导体照明具有高效、节能、环保、使用寿命长、响应速度快、耐振动、易维护等显著优点,所以在国际上被公认为最有可能进入通用照明领域的新型固态冷光源。随着其价格的不断降低,发光亮度的不断提高,半导体光源在照明领域中展现了广泛的应用前景。业界普遍认为,半导体灯取代传统的白炽灯和荧光灯,是大势所趋。而半导体发光二极管(Light Emitting Diode , 简称LED)被认为是最有可能进入普通照明领域的一种绿色照明光源,按固体发光物理学原理,LED发光效率能近似100 % ,并具有工作电压低、耗电量小、发光效率高、响应时间极短、光色纯、抗冲击、性能稳定可靠及成本低等优点,因此被誉为21 世纪新光源,有望成为继白炽灯、荧光灯、高强度气体放电灯之后的第四代光源。虽然LED具有以上的很多优点,但是发光效率和使用寿命仍是制约其普及应用的主要因素。 目前国内大多致力于LED外部封装结构的研究,而公司里多采用进口芯片,如cree芯片,再在现有基础上进行外部封装结构和设计。而即便是散热好,寿命长,取光效率比较好的封装结构,国内所能达到的水平也就是刚刚超出100lm/w。主要原因在于其封装材料的选择和封装结构的不合理性,浪费了芯片的出射光,从而降低了取光效率。而国外LED不仅在外部封装结构,而且在芯片方向都明显优于国内水平,所以基本垄断国内LED的市场,尤其对于功率型白光LED的垄断相当严重。而这些高亮度半导体LED芯片生产技术掌握在以美国Cree和Lumileds、日本的Nichia和Toyoda Gosei,以及欧洲的Osram等为首的少数大公司手中。 现在功率型白光LED 的光效已提高到80~100lmPW,而真正能够取代白炽灯和荧光灯进入通用照明市场,其光效需要达到150lm/ W。这一方面要求在芯片的制作上不断提高LED 的量子效率,同时还要求在LED 的封装及灯具的设计制作过程中尽可能提高出光效率。现有的LED出光效率低的原因之一是,LED芯片的折射率较高,LED发出的光在出射芯片的时候,有相当一部分光被芯片与外界(环氧树脂)的界面反射。本产品是通过特殊镀膜方法,使LED芯片出光效率提高了10%。可以有效的增加LED的使用寿命,达到2万小时以上,而且可以使发光效率达到120lm/w到160lm/w。拥有这样长寿命和高出光效率的白光LED,必将引领整个照明市场,必将产生丰厚的利润,具有非常好的发展前景。
上海理工大学 2021-04-11
SPEOS光环境模拟仿真与视觉工效学分析软件
产品详细介绍SPEOS光环境模拟仿真与视觉工效学分析软件SPEOS是法国OPTIS公司开发的功能强大的专业用于光学设计、环境与视觉模拟、成像仿真、视觉工效学分析系统应用的照明和光学环境模拟仿真工效学分析系统工具,完全兼容CATIA、UG(NX)、Creo Parametric(pro/E)和Spaceclaim等国际标准的CAD平台,强大的解决方案提供完美的可视化光学系统和直观的人机交互平台,其仿真技术已经广泛用于航空、航天、军工、汽车、轨道交通、通用照明等工业领域的研究机构和知名公司。  SPEOS是全球唯一整和装备结构进行光机系统的模拟仿真设计软件,是全球唯一可依据人眼视觉特征和材料真实光学属性进行场景仿真和视觉工效学仿真分析的专业软件。同时SPEOS提供国际领先的数据库包括:材质库、光源库、涂料库及相关各种光度、色度学标准。SPEOS材质光学属性库提供的玻璃、塑料、铝材、皮革、纺织品已达10000多种,并以全球原材料生产厂家的材料型号编码进行分类。光源库可提供大约10000多种,有Osram. Citiazen、Nichia、GE、Vishay、Lumileds等各国大型照明设备厂生产的LED、LCD、白炽灯、日光灯、弧光灯及各种专用灯光源等,并以全球灯具生产厂家的出厂型号编码进行分类;SPEOS标准数据库库提供目前全球通用的22个光度学和色度学标准和相关细则。同时系统通过CIE的标准认证、内嵌ISO和CIE国际标准的专业光学环境模拟与仿真分析,全天候外部环境光源数据库可提供标准的基于国际CIE标准下的天空环境库,基于CIE标准提供日光模型,可再现任何地理位置的天空光谱亮度,管理远距离成像状态下外界环境光对光学仿真的模拟影响。  SPEOS光学仿真软件基于可视化产品三维模型,直接采用数字化样机,使用虚拟环境仿真平台和津发科技ErgoVR人机工效分析平台,进行视觉工效虚拟分析和人因环境评估,在产品的初步设计和详细设计阶段对方案进行可行性验证,实现在设计前期发现、反馈和处理问题;同时,系统通过SPEOS数据同步模块插件结合ErgoLAB人机环境测试云平台可以实现在不同光学仿真模拟环境下对装备及系统进行客观定量的人因与工效学分析与人机交互评价,包含不同光环境下的大脑认知反应(EEG高精度脑电与脑机交互、fNIRS高密度近红外脑功能成像)、视觉加工(Eyetracking眼动轨迹与视线交互)、生理变化(HRV、EDA/GSR、RESP、EMG、PPG、SpO2、ECG、TEMP/SKT、EOG等)、行为动作与面部表情识别(A/V行为与表情音视频、Motion动作捕捉)、生物力学(拉力、握力、捏力、压力)、人机交互数据(包含如桌面与网页终端界面交互行为数据以及对应的键盘操作,鼠标点击、悬浮、划入划出等;移动终端界面交互行为数据以及对应的手指行为,如点击、缩放、滑动、翻页等;VR终端界面人机交互行为数据及对应的双手操作行为,如拾取、丢弃、控制等)、虚拟环境时空状态监测(包含如实时监测分析VR虚拟时空下的行走轨迹、访问状态以及视线变化、情绪变化、交互操作行为等)等客观量化数据进行人因测试与工效学分析评价,实现装备与系统研发的全生命周期管理,帮助客户提升研发设计能力,科学、有效指导新产品的研发设计,高效、高精度分析预测产品性能,降低样机数量和试验次数,从而节省成本、缩短周期,大幅度提升产品的市场竞争力。SPEOS 汽车照明设计模拟软件1.完善的材质资料库SPEOS 内建丰富的材质资料库,内容不单只有表面特性,甚至实体的 物理特性都能够表现出来。也可以 透过自行设定参数,来模拟特殊材 质的需求。快速简易的光源设定.2.SPEOS提供各式的光源资料下载,这些Model 包括灯泡,灯杯,灯壳甚至灯丝都已建立完成,也具有完 整的材质与发光属性设定。透过切 换可以调整不同颜或亮度,也可 以自行建立想要的光源.精准的模拟结果 .3.SPEOS在进行模拟时,是考虑到实体与表面特性两者的,因此比起其他的模拟软体增加更多准确性。因为与CAD整合的关系,所以可以将模拟结果贴附到3D,与实际 Model做比对,使用上更直觉互动光迹与逆追迹4.SPEOS的互动光迹功能,可以让使 用者快速了解光线与Model作用的 情况。而逆追迹可以在模拟结果完成之后,找出目标区域内的光线的 来源与作用部分,快速找到设计上 的问题点。丰富的法规资源。5.SPEOS的提供数十种常用的法规资源供使用者下载,并且会随时更新容,并新增法规增数量。使用者可以很快的得到验证的结果,并且反覆验证。6.OSD(Optical Shape Design) 是 Optis 公司为设计光学结构所开发的模组,Optis除了光学模拟以外, 也开始跨足设计的领域。例如反射面,透镜,导光条等等的结构,都可以透过这个模组来完成。OSD模组也保持与CAD结合的特性,能保留参数,切换模组.7.OSD模组有何优点?保留参数,因此可以更快速的进行设计变更。 挂载在GSD和PD模组下,因此可以与几何的功能相互作用可以使用几何量测自由切换LUM模组,减少CAD与光学软体间转档问题.可以输入光形范围来产生反射面。直接建构实体,减少补面的时间。 直觉式的法规检验,可以很快找出问题原因。拟真的视觉模拟效果。8.SPEOS的视觉模拟(VE)可以用来模 拟车灯实际点亮的效果,与 Rendering 不同的是,这个模拟是 以物理特性去运算的结果,也可以看到不同环境光源,眩光效果等等。
北京津发科技股份有限公司 2021-08-23
非金属材料激光高精加工技术及设备
北京工业大学 2021-04-14
汽车覆盖件模具高速高精加工理论及应用研究
项目针对汽车覆盖件模具的高速高精加工,提出了面向加工特征的模具型面粗加工策略、面向刀具序列的分片加工策略和基于微观几何仿真和瞬时切削力模型的进给速度优化方法,使每台设备加工效率提高20%以上;提出了三维刃口轮廓的螺旋线插补加工方法,改变了以往靠手工调整的不足,实现了三维刃口轮廓的高效数控自动加工,不仅使加工效率提高了30%以上,而且防止了加工过程中可能出现的干涉现象,保证了加工质量。针对刃口空档背铣刀加工过程中缺乏专门的CAM模块、加工编程繁琐、精度不易保证的缺点,提出新的刃口空档背铣刀数控加工策略,能根据输入的参数,偏置刃口线后计算出加工轨迹,在计算过程中考虑了刀具的干涉,保证了程序的安全性。 该项目成果已在天津汽车模具股份有限公司得到了推广应用,并创造了显著的经济效,三年来为企业增加利润1300多万元。经天津市高新技术成果转化中心组织专家鉴定,结论为国际先进水平。
天津职业技术师范大学 2021-04-10
维意真空高真空金属有机蒸发镀膜机支持定制
EV-400高真空金属有机蒸发镀膜机 真空腔室:前开门真空腔体,方便取放基片、更换钨舟、添加蒸发材料以及真空室的日常维护保养; 真空系统:国产分子泵作为主抽泵,真空极限优于5.0✕10-5Pa(经烘烤除气后);另可选进口磁悬浮分子泵或是低温泵作为主抽泵,真空极限优于3.0✕10-6Pa(经烘烤除气后); 真空抽速:大气~8✕10-4Pa≤30min; 蒸发源:4~6组欧美技术金属或是有机束源炉蒸发源可选,多源共蒸获得复合膜/分蒸获得多层膜,功能强大,性能稳定; 蒸发电源:真空专业蒸发电源,恒流/恒功率控制。电流、功率可预先设置,可实现一键启动和停止的自动控制功能; 基片台:最大120mm基片/15~25mmITO/FTO玻璃25片,可定制一体化高精度刻蚀掩膜板;基片台公转,转速0~20r/min连续可调; 基片台功能:衬底可选择加热(室温~300℃可调可控)或水冷,基片台可选升降,源基距最大350mm; 溅射电源:直流脉冲溅射电源、全自动匹配的射频溅射电源可任选; 膜厚监控仪:可选配国产或进口单水冷探头膜厚仪; 可镀材料:可沉积金属(Au、Ag、Al、Ca、Cu、Mg、Fe、Cr、Ti、Ni等)、非金属、化合物(MoO3、LiF等)及有机材料,可拓展沉积单层膜、多层膜及混合膜; 控制方式:PLC+触摸屏控制系统,具备漏气自检与提示、通讯故障,实现一键抽停真空。
北京维意真空技术应用有限责任公司 2025-04-25
超长有机磷光材料发光效率
提出了一种通过调节卤素的取代位置以引入分子内卤键来提高UOP材料QE的新策略。其中,CzS2Br的磷光效率高达52.10%,这是迄今为止报道的单组分有机长余辉效率最高值。通过系统地研究发现,作者指出分子内卤键(intramolecular halogen bonding,分子内卤氧相互作用)是获得高效率UOP材料的关键所在。分子内卤键不仅能够通过促进自旋-轨道耦合以提高分子系间窜跃效率,还可以抑制激发态分子的振动和转动,从而限制分子的非辐射跃迁。
中山大学 2021-04-13
首页 上一页 1 2 3 4 5 6
  • ...
  • 124 125 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    63届高博会于5月23日在长春举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1