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面向农村的太阳能微动力分散式智能污水处理系统
安徽建筑大学 2021-01-12
基于云平台的中小企业信用评级系统分析与集成
1. 背景介绍信用评价作为一种服务产品,最早起源于1837年,路易斯•塔班在纽约建立了以企业为评价对象的最早的信用评价机构。穆迪创建了世界第一家企业信用评估机构。1922年,标准普尔公司的前身——普尔出版公司也开始对工业债券进行评价。1931年,美国制定了相关金融法规规范了民间信用评价,奠定了现代信用评价的基础。1974年美国发生了自30年代后最为严重的经济危机,在这次经济危机之后,人们开始关注信用评价,信用风险意识的增强促进了信用评价的迅猛发展。相对国外信用评价的发展而言,我国起步较晚,1992年,首家全国性证券评估机构——中诚信证券评估有限公司成立。目前我国信用评价机构已发展到60多家,遍及全国20多个省市。但是由于发展过快,评价机构缺乏独立性与公正性,评价方法不科学等各种问题。为了完善和发展资本需要,维护市场经济秩序,降低金融风险,建立新的信用评价系统,已成为我国政府急需解决的问题之一。2. 技术原理本项目以云平台为架构,以云平台SaaS(Software as a Service, 软件即服务)为客户交互模式,其后台采用云平台的虚拟化、集群的故障定位、资源池等技术,结合近年来刚兴起的智能优化等数据挖掘技术,结合交叉验证评估模型等,从而建立一个基于云平台的数据挖掘模式的信用管理系统。
南京工业大学 2021-04-13
蓝光半导体与光纤激光复合焊接机器人系统集成
一、项目分类 关键核心技术突破 二、成果简介 与传统人工焊接技术相比,激光焊接技术具备加工精度高、加工速度快、加工质量稳定等优点,被广泛应用于制造加工行业,随着激光加工技术以及焊接机器人系统的不断发展,激光焊接机器人技术也因此得到了发展。激光焊接技术搭配上智能工业机器人系统,可以代替人工焊接,实现焊接过程的自动化。蓝光半导体与光纤激光复合焊接机器人系统配合上数控设备能实现生产制造的全自动化,拥有着生产效率高、生产产品质量好以及可以在人不适合的工作环境下运行等优点,可以完美符合这一需求。蓝光半导体激光器产生的450nm蓝光在铜材料焊接上有不可比拟的优势,适用于铜等金属材料的高吸收率使得焊接热影响区减小,同时恰当功率的蓝光激光焊接时可以避免高功率光纤激光焊接时产生的飞溅影响,而这也是在汽车动力电池、航空航天和电气等高精细度要求的领域中蓝光半导体激光焊接最强有力的优势。
华中科技大学 2022-07-26
射频集成电路设计产品
该芯片采用低成本可集成的标准0.25umCMOS工艺实现三波段单变频结构的数字电视调谐器专用芯片,在传统射频调谐芯片的基础上,集成了可变增益放大器,提高了芯片集成度,降低了调谐器产品成本。并调整了部分版图结构,可以实现48~860MHz数字电视信号的全波段接收。芯片采用LQFP44封装。
东南大学 2021-04-10
碳基CMOS集成电路技术
发展了高性能、低功耗碳基CMOS集成电路技术,性能和功耗全面超越现有技术,有望成为未来主流信息器件。发表了包括两篇Science在内的SCI论文150余篇;相关成果两获国家自然科学二等奖以及其他重要奖励,多次被NatureIndex等专题报道。
北京大学 2021-02-22
氯资源高效利用的集成工艺
我国是一个氯碱大国,氯气产量达到2400万吨/年,占世界总产量的40%。但是我国有机氯产业存在氯化反应效率低、副产氯化氢(盐酸)无出路、大宗有机氯产物产能过剩且附加值低,上述问题严重制约了涉氯产业的可持续发展。本项目主要内容:(1)针对氯化反应效率低的问题,采用光或固体酸催化氯化反应,以及不同工况反应精馏集成技术,大幅提高转化率和选择性,杜绝或大大降低传统过氧化物或路易斯酸催化剂碱洗、水洗导致的废水。(2)针对副产氯化氢无出路问题,开发超大气液比吸收技术高效捕集氯化氢尾气
南京工业大学 2021-01-12
新型存储器件及集成研究
已有样品/n面向存储器领域国际发展前沿和国家重大需求,长期紧密合作,系统深入研究了新型存储器机理、器件材料与结构体系、性能调控规律、可靠性表征和集成技术。取得了局域氧化还原主导的阻变模型、阻变存储器三维集成、电荷俘获存储器材料和结构体系优化及可靠性表征等系列原创性科技成果,获得了国内外同行的广泛引用和高度评价。获得了具有自主产权的新型存储器件及集成解决方案,主要发明专利和技术研究成果转移到国内知名集成电路制造企业。
中国科学院大学 2021-01-12
压印法集成电路光刻技术
本项目提出一种创新的集成电路(IC)制造工艺路线,即压印光刻(Imprint Lithography-IL)技术,并对该技术相关的压印和脱模工艺机理、紫外光固化阻蚀胶材料的物化和工艺特性、与IC制造其它工艺的综合集成和优化、压印光刻设备的关键技术等进行研究和技术开发。其基本原理为:以电子束直写刻蚀(或其它刻蚀技术)生成IC图型母板(模具),以母板(模具)步
西安交通大学 2021-01-12
住宅工业化集成技术研发
北京工业大学 2021-04-14
柔性集成智能微传感器
北京工业大学 2021-04-14
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