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可控离子渗入技术（PIP 技术）
项目简介： PIP 可控离子渗入技术是一种金属表面改性技术， 是在Q PQ 技术（盐浴氮碳氧多元共渗）的基础上研究开发的新技术 ， 进一步降低了零件的处理温度， 达到 480
西华大学
2021-04-14
综合智能视频监控技术（技术）
成果简介：本项目是在长期的学术研究和工程实践基础上，结合计算机技术、 模式识别技术和 DSP 技术研发的综合性智能视频监控技术。它以高速计算和 控制模块为核心，实现视频图像的自动分析，发现并跟踪重要目标，抽取图 像中蕴含的有价值信息，实现视频监控环境下对视频信息的自动处理。本项 目中技术成果包括：基于 DSP 系统的复杂背景下运动目标自动检测和自动跟 踪技术；实时图像和录像中的特定目标自动搜索技术；多摄像机自
北京理工大学
2021-04-14
技术需求：肿瘤异体移植技术
该项目为一个三靶点的小分子一类抗肿瘤新药，是全球首创在一个小分子化合物上同时具备两类三个重要靶点抗肿瘤活性药物。我公司拥有完全自主知识产权，在中国和美国均已授权专利；我公司已完成前期原料和制剂工艺研究，同时也开展了较多的体外活性和动物药效研究，抗肿瘤药效比对临床一线药物更强，安全窗口更大，市场预期销售额超过10亿；现已进入按国家药品监督管理局规定进行一类新药研究申报的研究阶段，需要委托有相关资质并符合国家药品监督管理局要求的机构进行药理药效和药代动力学实验，临床前安全性评价实验，原料的制备工艺和中试研究及稳定性研究，制剂的制备工艺和中试研究及稳定性研究；获得临床批件后还需要进行原料及制剂的生产放大验证工艺研究及稳定性研究，在具有GCP资质的三甲医院开展1--3期临床试验研究，并进行生物样本的检测，同时向国家药品监督管理局申报生产批件正式上市。整个研究耗时较长，资金投入相当大，需要与国内各顶尖研究机构合作，需要相关专家技术支持！
南昌双天使生物科技开发有限公司
2021-11-01
技术需求：机电液控制技术
1、机电液控制技术；2、流体传动及控制工程技术；3、极端环境测试技术；4、成套装备技术。
太重集团榆次液压工业（济南）有限公司
2021-06-15
上海科技大学生命学院研究揭示脊椎动物分支形态发生的新机制
目前人们关于脊椎动物分支形态发生的认知，绝大部分基于果蝇等无脊椎动物上的研究，而生命学院吕鹏飞课题组的最新研究发现脊椎动物中上皮分支形态发生则采用了一种与无脊椎动物迥异的方式。
上海科技大学
2022-02-24
微波等离子体化学气相沉积金刚石装备及产品
微波等离子体化学气相沉积法合成金刚石技术是代表化学气相沉积（CVD）合成金刚石技术国际先进水平和发展方向的高新技术，本技术的主要成果包括以下几方面内容： 高效能微波等离子体化学气相沉积金刚石装备的设计与制造； 钯管提纯氢气装置设计与制造； 微波等离子化学气相沉积（CVD）合成金刚石技术及产品； 金刚石后续加工技术及应用。
太原理工大学
2021-05-05
天然产物氧化白藜芦醇的制备及在美容产品中的应用
氧化白藜芦醇（Oxyresveratrol）为多羟基二苯乙烯类天然产物，主要存在于桑科、百合科、豆科、桃 金娘科等植物中，具有显著的酪氨酸酶(Tyrosinase)抑制活性及皮肤美白、抗氧化、祛斑、抗紫外线(UVA) 损伤等活性及良好的安全性，在医学美容领域有明确的应用前景。氧化白藜芦醇的天然来源十分稀缺，从 植物中直接获取不能满足需求、危害生态环境且不可持续。成果提交人采用独创工艺完成了氧化白藜芦醇 及相关活性化合物的制备工艺研究及质量研究
中山大学
2021-04-10
一套可应用于医院的低功耗物联网定位产品
该产品已紧急发往武汉方舱医院，部署后可以实现医院内人员及物资的实时定位及动态管理。 该产品采用东南大学国家ASIC中心刘昊和黄成老师团队研发的低功耗、低成本物联网信标及网关技术（其中关键技术已通过论文发表于物联网领域顶级期刊）。产品将部署于方舱医院中，实现对佩戴定位标签的人员或安装标签的医疗设备高精度实时定位。定位数据通过物联网网关传送至云平台，可通过多种渠道进行监测和信息查看。当前，在武汉紧急部署的方舱医院场地规模较大、病员数量较多，而医护人员及医疗设备较少。该产品和总体系统集成安装上线以后将为方舱医院患者、医护人员及医疗设备的管理提供可视化平台，有望大幅提高方舱医院的管理效率。系统能够监测院内病人在活动区域范围内的实时位置及运动轨迹，并提供越界报警等信息服务；能够实时统计方舱医院各类型人员数量及区域分布；在院内病员遇到突发情况时，可通过佩戴的定位标签实现一键呼叫；可对院内安装定位标签的医疗设备进行资产追踪及管理；也能够对院内巡检人员进行到访区域及时间管理。 产品研发团队来自于东南大学苏州校区的集成电路重点实验室，隶属于东南大学电子科学与工程学院国家ASIC中心。
东南大学
2021-04-10
一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产品
本发明公开了一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产 品，包括 LED 倒装芯片、硅基板、透镜、印刷电路板和热沉；硅基板 正面加工有放置芯片的凹腔，凹腔底部的长度与芯片的长度相同；硅 基板的反面加工有两组通孔，两通孔与凹腔相连通；在凹腔和两通孔 的表面沉积有绝缘层；凹腔表面的绝缘层上沉积有散热金属层和反光 金属层；两通孔内填充有金属体，通孔内的金属体与凹腔表面的散热 金属层相接；凹腔内底部的两金属层存在一开口，用于将该金属层隔 离为两部分；硅基板的反面沉积有绝缘层，该绝缘层表面布线用于电 极连接的金属层；凹腔内涂覆有荧光粉，凹腔的外围加工有用于固定透镜的环形定位腔。本发明能够提高 LED 出光效率、加强散热能力且 完成自对准。
华中科技大学
2021-04-11
节能型智能化半导体照明产品开发及产业化
该项目隶属于“天津市科技支撑计划重点项目”，项目将LED照明与光通信技术等结合起来，形成新的技术模式，开发了集照明与光通信为一体的LED系统，设计实现了基于照明LED的高速短距离光通信收发单元，LED室内调光调色照明控制器，基于LED照明的光学无线智能家居控制系统等，实现了通信质量和照明效果的协同优化。 本项目中的产品均属于典型的节能产品，具有很高的技术含量和高附加值，具有节能环保、电磁免疫、经济集约等优点，在上海世博会“沪上.生态家”、“航空馆”以及第七届中国国际半导体照明展览会等展出，获得显著的社会效益，对推动相关产业的发展起到很好的作用。科研团队近年来深入的研究半导体照明和通信技术，在半导体照明技术成果应用与产业化、光电信号转换、光通讯设备、高速光发射接收模块开发等相关领域开展研究工作，并取得突出的成绩，申请了相关的国家级自然科学基金项目，并已获批。
天津职业技术师范大学
2021-04-10