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一种荧光粉胶的涂覆方法
本发明公开了一种荧光粉胶的涂覆方法，属于 LED 封装领域，其采用压印方式对 LED 芯片进行荧光粉胶涂覆，包括 S1 将 LED 芯片固定在封装基板上；S2 将荧光粉胶涂覆在所述 LED 芯片上或者所述压印块的端面上，将所述压印块与所述 LED 芯片通过压印方式贴合一起；S3 待荧光粉胶在所述压印块和所述 LED 芯片之间稳定成形后，对所述荧光粉胶进行固化处理获得荧光粉层，实现荧光粉胶的涂覆。本发明方法操作简单，成本低，可灵活控制荧光粉胶形貌，从而提升LED封装光色一致性，其封装成本低，可大规模应用在工业中进行LED封装。
华中科技大学
2021-04-13
全自动LED荧光粉高均匀涂覆机
荧光粉涂覆是大功率白光LED的关键技术，也是保障LED发光效率、光均匀性和散热效果的关键工艺。目前，国内大功率LED封装荧光粉涂覆普遍采用点胶工艺，该工艺难以对荧光粉的涂覆厚度和形状进行精确控制，导致出射光色彩不一致，出现偏蓝光或者偏黄光。在广东省新兴战略产业重大专项支持下，华南理工胡跃明团队经过多年技术攻关，自主发明和研制了系列基于雾化喷涂机理的全自动荧光粉高均匀涂覆机，为国内首创。该系列机型采用多头雾化涂覆和自适应荧光粉涂敷厚度控制技术，实现了荧光粉的高速高均匀涂覆，保障了光色的均匀性。
华南理工大学
2021-04-14
一种三氢化铝表面包覆改性方法
本发明公开了一种三氢化铝表面包覆改性方法，采用原子层沉积技术在三氢化铝粉末表面沉积纳米厚度的金属氧化物或金属物质将其包覆，以提高三氢化铝粉末热稳定性，包括，S1：将三氢化铝粉体放入腔体内并抽真空；S2：加热腔体到设定温度且温度均匀稳定后，通入流化气，使三氢化铝预分散；S3：原子层沉积反应，当腔体内的温度达到 50～130℃时，开始原子层沉积反应；S4：重复多次原子层沉积反应，使粉体表面沉积厚度不断增长，通过控制沉积反应循环的次数从而控制在三氢化铝粉体表面沉积的金属氧化物或金属的厚度，实现三氢化铝粉体
华中科技大学
2021-04-14
仿生表面纳米涂覆提高PVDF微孔膜亲水性
上海交通大学
2021-04-13
基于HOOK云存储应用加密数据包破解方法
本发明（专利号ZL 201510665184.8，2018/9/21授权）涉及一种基于HOOK 的云存储应用加密数据包破解方法，分析云存储客户端程序，找到需要设置HOOK 点的函数，通过获取并且修改API传入的参数，进而返回结果，获取云存储客户端与服务器进行通信的数据明文。本发明适用各种语言实现的云存储客户端，对于认证的方式没有特殊要求，具有广泛的兼容性；不受用户网络环境的影响，无需在客户端和服务器之间增加代理服务器、不受客户端Certification pinning 安全技术的限制，具有广泛的适用性。
厦门大学
2021-04-10
得力（DeLi）5561-四色迷你风琴包
产品详细介绍
西安谷得商贸有限公司
2021-08-23
替代高污染镀铬工艺的激光熔覆系统与技术
北京工业大学
2021-04-14
无磁钻铤激光熔覆强化制造的系统技术
北京工业大学
2021-04-14
一种宽带激光熔覆系统及其送粉喷嘴
本发明公开了一种宽带激光熔覆系统，包括送粉喷嘴以及角度 调节装置，所述送粉喷嘴的出料口为矩形，且所述矩形的宽度大于所 述矩形的高度，所述角度调节装置与所述送粉喷嘴连接，用于调节所 述出料口在水平方向的角度，从而改变所述送粉喷嘴的送粉宽度。本 发明还公开了一种用于该宽带激光熔覆系统的送粉喷嘴，该送粉喷嘴 为左右对称的六面体结构，其上表面和下表面为梯形，前表面设置有 送料口，所述送粉喷嘴用于将所述送料口送入的粉料整形成平
华中科技大学
2021-04-14
一种 LED 荧光粉胶涂覆的方法
本发明公开了一种荧光粉胶涂覆方法，属于 LED 封装领域。其包括如下步骤：S1 将已完成芯片贴装和电路连接的 LED 模块置于温度为 100℃～180℃的加热板上；S2 待所述 LED 模块温度稳定后，将设定量的荧光粉胶涂覆在芯片上表面，静止一定时间直到所述设定量的荧光粉胶在所述芯片上表面上形成球缺状形貌；S3 从加热基板上取下所述 LED 模块，在芯片侧表面涂覆设定量的荧光粉胶；S4 待荧光粉胶形貌稳定后，执行固化工艺，获得预定的荧光粉胶形貌。本发明方法操作简单，成本低，可灵活控制荧光粉胶形貌，获得中间荧光粉层厚度大于两侧荧光粉层厚度的荧光粉胶形貌，其封装成本低，可大规模应用在工业中进行 LED 封装。
华中科技大学
2021-04-13