一种 LED 荧光粉胶涂覆的方法

新能源与节能环保

本发明公开了一种荧光粉胶涂覆方法，属于 LED 封装领域。其

包括如下步骤：S1 将已完成芯片贴装和电路连接的 LED 模块置于温

度为 100℃～180℃的加热板上；S2 待所述 LED 模块温度稳定后，将

设定量的荧光粉胶涂覆在芯片上表面，静止一定时间直到所述设定量

的荧光粉胶在所述芯片上表面上形成球缺状形貌；S3 从加热基板上取

下所述 LED 模块，在芯片侧表面涂覆设定量的荧光粉胶；S4 待荧光

粉胶形貌稳定后，执行固化工艺，获得预定的荧光粉胶形貌。本发明

方法操作简单，成本低，可灵活控制荧光粉胶形貌，获得中间荧光粉

层厚度大于两侧荧光粉层厚度的荧光粉胶形貌，其封装成本低，可大

规模应用在工业中进行 LED 封装。

试用