高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
《关于举办2025年iCAN大学生创新创业大赛AI应用创新挑战赛的通知》发布
本次挑战赛聚焦人工智能领域前沿技术,鼓励大学生发挥创新思维,以实际行动探索人工智能的无限可能,为培养未来人工智能领域的领军人才和创新团队搭建平台。
iCAN大赛 2025-07-17
【高教前沿】东莞理工学院校长马宏伟:地方应用型高校卓越工程师培养的“东莞理工模式”
未来十年,地方应用型高校需要快速提升办学能力,尤其要注重与城市产业的共生共荣,我认为这是此类高校分类发展和综合改革的重要方向。
中国教育在线 2025-07-16
济南义清堂科技成果转化合伙企业(有限合伙)
公司为科研成果转化企业,对接科研团队的技术落地,提供科研技术到产品商业化的全周期解决方案。公司人员均为中医药院校毕业,拥有高校研发平台资源和校外合作药厂生产配套资源,其中技术总监拥有超过十五年中药和化药一线研发及生产经验。核心工作为将科研技术对接生产企业,实现技术小试中试放大产业化落地,并择优遴选,对技术进行二次开发,积累了一系列具有较高市场价值的项目成果进行推广转化。
济南义清堂科技成果转化合伙企业(有限合伙) 2025-01-07
酸性硅溶胶的应用
酸性硅溶胶,又称硅酸水溶胶,是一种高分子二氧化硅微粒分散于水中的胶体溶液。
东莞市惠和永晟纳米科技有限公司 2025-03-27
浙江瑞瀛物联科技有限公司
瑞瀛物联2011年成立于杭州,是一家致力于研究并提供IoT Mesh系统解决方案的创新科技公司,专注智慧人居、智慧酒店、智慧能源领域,公司拥有超过10年对Zigbee、蓝牙Mesh等无线通信技术的钻研及行业应用经验,是国内最早提供物联网无线通信解决方案的高科技企业之一。瑞瀛物联提供优质的IoT Mesh无线通信模组、智能网关等产品及场景化解决方案,助力客户快速实现智能设备IoT Mesh组网、场景联动、云服务接入等功能,拥抱万物互联的智能时代。公司拥有大量完全自主知识产权的物联网无线通信技术和产品,严格遵循IEEE相关国际标准和国家行业标准,产品符合FCC、CE、REACH、RoHS等国际认证规范。
浙江瑞瀛物联科技有限公司 2024-12-05
低成本功能性多孔有机聚合物
       成熟度:技术突破         多孔有机聚合物是一类新兴的功能性高分子材料,相比传统高分子交联树脂,其具有类似无机分子筛的微孔,具有更高的官能团密度,已被广泛用于储存、分离或催化等领域。然而当前许多性能优良的多孔有机聚合物成本过高,严重制约着其实际应用。我们合成的价格低廉且性能优秀的多孔有机聚合物,其性能与当前典型多孔有机聚合物相当,而价格为它们的几十分之一或几百分之一,目前在储存氨气、分离二氧化碳及分离水中污染物(如硼酸,Hg2+等)等方面已完成实验室测试,这些成果将为多孔有机聚合物的真正应用打开通道。         意向开展成果转化的前提条件:中试放大及产业化工艺开发资金支持
东北师范大学 2025-05-16
产教深度融合 创新物联网专业人才培养
物联网作为我国重点发展的战略性新兴产业之一,对于支撑“网络强国”和“中国制造2025”等国家战略具有重要意义。然而,当今高校物联网专业却普遍面临人才培养与产业发展不适配、教育内容与产业技术应用相脱节等挑战。本案例通过构建“多主体参与、多模式共融、多层次渐进”的物联网产业学院,全面推动企业优势与教育资源融合,从人才培养目标重构,产教融合创新平台搭建,以及“专创融合”+“赛教融合”的人才培养模式构建等方面,全面提升物联网专业人才培养质量,着力培养创新能力强、可适应经济社会发展需要的高质量工程技术人才,使学生实践能力显著增强,就业率和创业成功率大幅提升。
天津市大学软件学院 2025-05-16
关于酸性硅溶胶的应用领域
酸性硅溶胶具有独特的性能特点,因此在多个领域都有广泛的应用
东莞市惠和永晟纳米科技有限公司 2025-03-27
酸性硅溶胶的应用注意事项
酸性硅溶胶是一种具有独特性能和应用前景的无机胶体材料。随着科技的不断进步和人们对新材料需求的不断增加,酸性硅溶胶的应用领域还将进一步扩大。
东莞市惠和永晟纳米科技有限公司 2025-03-27
专家报告荟萃⑰ | 中国农科院作物科学研究所重大平台中心副主任张丽娜:科学仪器应用验证评价的探索与实践
国家网络管理平台数据显示,全国高校和科研院所50万元(含)以上大型科学仪器中国产仪器占有率不足25%。
高等教育博览会 2025-07-01
1 2 3 4 下一页 尾页
热搜推荐:
1
云上高博会企业会员招募
2
64届高博会于2026年5月在南昌举办
3
征集科技创新成果
中国高等教育学会版权所有
北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1