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关于印发《黑龙江省科学技术奖励办法实施细则》的通知
为做好省科学技术奖励工作,保障省科学技术奖评审质量,根据《黑龙江省科学技术奖励办法》(以下简称《办法》),结合我省实际,制定本细则。
黑龙江省科学技术厅 2024-04-30
广西壮族自治区社会力量设立科学技术奖管理办法
为引导社会力量在本自治区范围内面向社会设立的科学技术奖(以下简称社会科技奖)规范健康发展,提高社会科技奖整体水平,根据《社会力量设立科学技术奖管理办法》《广西壮族自治区科技创新条例》《广西科学技术奖励办法》等文件规定,制定本办法。
广西壮族自治区科学技术厅 2024-05-15
2024年度国家自然科学基金项目指南正式发布
《指南》主要内容包括科学基金最新改革举措、申请规定、资助政策、资助领域和方向等,并对各类项目的定位、申请条件和相关要求分别进行了介绍与说明,是国家自然科学基金资助工作的重要依据,也是国家自然科学基金申请人必读的参考文献。
国家自然科学基金委员会 2024-01-12
2024年度《国家哲学社会科学成果文库》入选名单公布
经专家评审、社会公示,近日,全国哲学社会科学工作办公室公布2024年度《国家哲学社会科学成果文库》入选名单。
全国哲学社会科学工作办公室 2024-10-12
2025年度国家自然科学基金项目指南正式发布
2025年1月14日,国家自然科学基金委员会正式发布《2025年度国家自然科学基金项目指南》。
国家自然科学基金委员会 2025-01-14
TY-991MS中学生考试用计算器科学函数多功能
深圳市天雁电子有限公司 2021-08-23
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深圳市天雁电子有限公司 2021-08-23
一种凹形片状氢氧化镍材料的制备方法
本发明提供一种制备氢氧化镍材料的方法,包括以下步骤:按照摩尔比1-2∶1-6∶0.01-0.125配制硫酸镍、尿素和松香基表面活性剂的反应混合物,将该反应混合物加入到溶剂中,所述反应混合物与溶剂的比例为1∶15-40,搅拌均匀得到反应液,其中所述溶剂选自去离子水和乙醇中的一种;将所述反应液放入高压反应釜中,控制反应温度为180-220℃,反应时间4-18小时,反应后,经过冷却、洗涤、干燥,得到形貌为凹片状的氢氧化镍材料。
北京林业大学 2021-02-01
抗金属NFC天线用磁性基板材料及产业化
主要功能:解决NFC(Near Field Communication)天线在金属环境下的失效问题 应用领域:配备NFC功能的智能终端及相关设备,如:智能手机及穿戴产品、智能家居及智能汽车等待 特色与先进性: ? 采用缓冲均化技术,实现了磁性基板用铁氧体粉料的稳定批量生产,性能偏差控制在±1%以内; ? 首次采用全相溶水性体系流延法制备NFC天线用铁氧体磁性系列基板材料,并厚度在0.06mm至0.3mm范围内可调,流坯体成型速度可大于12.7mm/s; ? 形成了NFC天线模组抗金属特性从性能仿真到参数评估的一整套参数仿真、评估模型; ? 形成了一系列自主知识产权,本项目目前为止共申请专利13项。在行业内形成了较强的影响力,并在行业内起到了带动作用; 性能指标达到世界先进水平,具体如下: ? 研制的NFC天线用铁氧体磁性基板材料其磁导率实部(μ′)大于175@13.56MHz,磁导率虚部(μ″)小于3.5@13.56MHz; ? 批生产制备的NFC天线用铁氧体磁性系列基板材料其性能指标达到磁导率实部(μ′)大于150@13.56MHz,磁导率虚部(μ″)小于2.5@13.56MHz。 能为产业解决的关键问题和实施后可取得的效果 自该项目立项之初,铁氧体型NFC天线基板材料长期被日韩企业所垄断,致使铁氧体型NFC天线基板材料在国内的销售价格一度高达3000元人民币/平米。此成果在于打破国外垄断,解决国内该材料空白的窘境,为NFC技术在国内的推广起到技术与价格的双重保障; 2013年被业界定位为NFC元年,ABI同时预测:至2017年具有NFC(近场通信)功能的设备年出货量将接近20亿部,其中主要为智能手机及其他消费类电子产品。 并随着物联网及智能家居及智能汽车的概念兴起,NFC标签作为物联网设备身份识别信息,需求量将大幅增加。NFC技术已经被视为智能家居及智能汽车各连接设备的接入方式,如果在不久的将来,智能家居及智能汽车进入家庭,则对NFC模块及其配件需求量将大幅增加,NFC天线基板材料的需求量也将随之增加。 综上,NFC技术正处在快速的推广期,NFC技术的应用将逐步在人们的日常生活中体现。NFC天线基板材料预期将有广阔的应用及市场空间。
电子科技大学 2021-04-10
低介低损耗LTCC微波介电材料及流延技术
成果描述:我们研发的低介低损耗LTCC微波介质材料主要参数满足: 烧结温度:900度 介电常数:5.8~6.5可调 Qf:≥50000市场前景分析:该材料可广泛应用于各种LTCC天线、滤波器等微波集成器件领域和LTCC集成模块的封装领域,市场前景非常好。与同类成果相比的优势分析:目前国内还没有该类型的产品问世,相应研究所和企业主要是购买国外的Ferro公司的A6材料。由于A6材料价格昂贵,且主成分为玻璃体系,限制了其推广和应用。本成果材料主要为陶瓷体系,与LTCC工艺的兼容性很好,且成本低廉,优势明显。
电子科技大学 2021-04-10
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