高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
生物化学需氧量(BOD5)测定仪
北京连华永兴科技发展有限公司 2022-07-01
生物化学需氧量(BOD5)测定仪
北京连华永兴科技发展有限公司 2022-07-01
生物化学需氧量(BOD5)测定仪
北京连华永兴科技发展有限公司 2022-07-01
化学实验室成套设备(不带通风)56座
产品详细介绍
辽宁华风教学设备有限公司 2021-08-23
头孢类抗生素药物头孢卡品酯 与其噻唑酸侧链的合成
头孢卡品酯是由日本盐野义公司开发的新型头孢菌素类抗生素,于1997年以Flomox的商品 名首次上市。这一头孢抗生素品种对头孢烯羧酸母核的7-位、3-位和4-位进行了化学修饰,使 其成为它一个口服吸收性能好,对革兰氏阳性菌及阴性菌有广泛抗菌活性的头孢类抗生素品 种。日本14、15、16版药局方收录头孢卡品酯一水合物盐酸盐作为商品活性物。由于头孢卡品 酯的专利到期,国内多家企业在开发仿制。 头孢卡品酯由于涉及头孢烯羧酸母核三个结构部位的化学修饰,以及它的噻唑酸侧链的合 成,因此具有较高的难度。华东理工大学经数年潜心研究,打通头孢卡品酯合成工艺,并且开 发了立体选择性合成噻唑酸侧链的新工艺,形成具有自主知识产权的头孢卡品酯合成工艺,工 艺简便、收率高。 所开发的头孢卡品酯与噻唑酸侧链合成路线的优点在于: 1. 工艺路线设计合理,反应步骤简洁,避免使用无机碱,提高了关键中间体头孢卡品酸二 异丙胺盐的收率和质量。 2. 在合成路线中,使用一锅煮工艺,操作简便,易于规模化生产。 3. 采用高效、高立体选择性技术合成噻唑酸侧链,可以合成单一完全顺式的侧链产物。 4. 在全部的合成步骤中,避免了敏感昂贵试剂的使用,均使用结晶的方法分离中间体与终 产物,消除了分离的难点。
华东理工大学 2021-04-11
红芪多糖在制备预防或治疗骨质疏松药物或保健品中的 应用
红 芪 (Radix Hedysari) 系豆科岩黄芪属植物多序岩黄芪(Hedysarum polybotrys Hand. -Mazz)的根.为甘肃特产名贵药材,中医将其作为传统中药,在临床上其具有强心,降糖,利尿,抗病毒,抗衰老等功效。红芪多糖(Radix Hedysari polysaccharides HPS)作为其主要活性成分之一,其中 HPS-1,HPS-3,HPS-4 部分具有较明显的降血糖及体外抗氧化等作用。 骨质疏松症(osteoporosis
兰州大学 2021-04-14
内大新年第一篇Science子刊——能源材料化学研究院沈慧团队关于金属氢的研究成果在Science子刊发表
氢是元素周期表中的第一个元素,亦是宇宙中丰度最高的元素。其在宇宙演化、生命起源、分子构成、生物大分子组装、化工生产等扮演着极其重要的角色。在单个团簇中成功揭示3个“金属氢”的存在不仅深化了对含有“金属氢”纳米材料结构化学的认识,而且更为重要的是,这为我们从多维度认识氢元素的本质提供了巨大的可能。
内蒙古大学 2025-01-17
技术需求:机械方面:机械设计、机械制造工艺学、机电一体化技术、机械制造及其自动化等学科。
机械方面:机械设计、机械制造工艺学、机电一体化技术、机械制造及其自动化等学科。电气方面;电气工程及其自动化、机电一体化系统、电气控制与PLC,电机与电器、电力工程等学科。
山东赛瓦特动力设备有限公司 2021-08-19
金属微铸锻铣复合增材超短流程制造技术与装备
本项技术融合3D打印、半固态快锻、柔性机器人3项重大技术,将金属增材-等材-减材合三为一,实现3D打印锻态等轴细晶化、高均匀致密度、高强韧、形状复杂的金属锻件,全面提高金属制件强度、韧性、疲劳寿命及可靠性,解决锻件增材制造世界性难题。
华中科技大学 2021-04-10
家具制造的3D打印机及其打印方法
本发明公开了一种家具制造的3D打印机及其打印方法。它包括控制系统、导轨、机械手、喷头、固定板、轮架、桁架、钢丝绳、支撑架、升降轴、配重板、从动链轮、链条、主动链轮、第一电机、滑轮、第二电机、齿条、卷筒、第三电机。本发明适用于小型日常的家具打印。预先设定好需要打印的家具模型之后,第一电机、第二电机、第三电机带动喷头在XYZ三个方向上运动,将调配好的打印材料经碰头喷出,打印材料层层叠加之后形成家具。本发明结构简单,方式新颖,可以打印出种类多样、形状复杂,具有个性化的各类家具,同时打印时间短。
浙江大学 2021-04-11
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 58 59 60
  • ...
  • 92 93 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1