高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
P(VDF-TrFE)压电膜及树脂化学合成技术
西安交通大学 2021-04-10
Ni 纳米线、NiO/Ni 自支撑膜及其制备方法和应用
本发明公开了一种 Ni 纳米线、NiO/Ni 自支撑膜及其制备方法和应用。所述 Ni 纳米线为平均长度 50,000 至 200,000nm 的超长纳米线;其制备方法为:首先配置 Ni 纳米线液相生长液;然后在外加磁场下制备 Ni 纳米线单质;最后分离纯化 Ni 纳米线。所述 NiO/Ni 自支撑膜包括所述 Ni 纳米线及其煅烧制得的表面为 NiO 的 Ni 纳米线;其制备方法为:首先将所述 Ni 纳米线分散在表面活性剂溶液中;然后抽滤将 Ni 纳米线转移到微孔滤膜上,制得 Ni 自支撑膜;最后将
华中科技大学 2021-04-14
大规模集成电路用引线框架Cu-Ni-Si系、Cu-Fe-P系合金
集成电路是微电子技术的核心,与国防和国民经济现代化, 乃至人们的文化生活都息息相关。集成电路由芯片和框架经封装而成, 其中框架既是骨架又是半导体芯片与外界的联接电路, 是芯片的散热通道, 又是连结电路板的桥梁, 因此框架在集成电路器件和各组装程序中占有极其重要的地位,目前,由于集成电路向高密度, 高集成化方向发展, 芯片的散热问题已成为突出矛盾。集成电路大规模和超大规模的迅速推进,对集成电路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、轻、薄的要求,过去广泛使用的铁镍42合金已不能满足要求。而铜合金框架材料, 利用铜合金优良的传热性能, 加入少量强化元素, 通过固溶强化和弥散强化提高其强度, 同时仅稍微损失导热性能。目前,铜合金框架已成为主体,形成了中强中导、高强中导、高强高导合金系列。以前,由于在合金的熔炼工艺、轧制和热处理工艺以及板型控制等关键技术与国外先进水平有较大差距,我国所使用的大规模集成电路引线框架材料长期以来都是依靠进口。目前,本课题组通过一系列研究,开发了具有自主知识产权的Cu-Ni-Si系合金,并实现了Cu-Fe-P 系合金铜带和异型带的国产化大规模生产。 一、Cu-Ni-Si系铜合金主要性能指标 1.抗拉强度σb:650~750MPa; 2.延伸率>8%; 3.导电率:45~60%IACS。 二、Cu-Fe-P系铜合金主要性能指标 1.抗拉强度σb:450~600MPa; 2.延伸率>7%; 3.导电率:60~80%IACS。
上海理工大学 2021-04-11
大规模集成电路用引线框架Cu-Ni-Si系、 Cu-Fe-P系合金
集成电路是微电子技术的核心,与国防和国民经济现代化,乃至人们的文化生活都息息相关。集成电路由芯片和框架经封装而成,其中框架既是骨架又是半导体芯片与外界的联接电路,是芯片的散热通道,又是连结电路板的桥梁,因此框架在集成电路器件和各组装程序中占有极其重要的地位,目前,由于集成电路向高密度,高集成化方向发展,芯片的散热问题已成为突出矛盾。集成电路大规模和超大规模的迅速推进,对集成电路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、轻、薄的要求,过去广泛使用的铁镍42合金已不能满足要求。而铜合金框架材料,利用铜合金优良的传热性能,加入少量强化元素,通过固溶强化和弥散强化提高其强度,同时仅稍微损失导热性能。目前,铜合金框架已成为主体,形成了中强中导、高强中导、高强高导合金系列。以前,由于在合金的熔炼工艺、轧制和热处理工艺以及板型控制等关键技术与国外先进水平有较大差距,我国所使用的大规模集成电路引线框架材料长期以来都是依靠进口。目前,本课题组通过一系列研究,开发了具有自主知识产权的Cu-Ni-Si系合金,并实现了Cu-Fe-P 系合金铜带和异型带的国产化大规模生产。
上海理工大学 2021-04-13
Ni基多元合金复合涂层技术
技术简介 在海洋、石油、造纸等行业工作的关键零部件,承受严重的腐蚀、磨损交互作用,工作环境恶劣,服役寿命短。本技术设计了系列镍基多元合金及高熵合金材料,计算混合焓、混合熵、以及合金化热力学和动力性分析,调控Cr、Mo、Al含量提高耐蚀性,调控原子半径差异性,提升固溶强化效应,获得以FCC/BCC简单固溶体结构为主的兼具耐磨耐蚀性能的复合涂层,满足在冲刷、冲蚀、磨蚀等零部件的表面强化技术需求。 创新点及性能指标 1、利用大原子半径的Mo、Al等合金元素的固溶强化效应和熵焓效应,获得以简单固溶体结构为主的耐磨蚀涂层。 2、调控Cr、Mo、Al含量,获得FCC/BCC双相结构和细晶组织,改善Cr的扩散能力,提高涂层的钝化性能。
山东科技大学 2021-05-11
显微镜灯泡6V15W/6V20W/6V30W
产品详细介绍尼康SMZ645/SMZ800/SMZ1000显微镜底部光专用卤素灯,型号: JCR /M 6V20W-2尼康E100/E200显微镜灯泡PHILIPS飞利浦灯泡  7388 6V20W奥林巴斯Olympus的 BX40/41 BX 45 CH40 CK30 CK40 CX31 CX40/41 IX50 IX51等系列显微镜指定专用卤素灯泡,PHILIPS飞利浦灯泡沫 5761 6V30W G4更多详情请电话联系:025-85334943
南京诺旭微光电有限公司 2021-08-23
Polycom SoundStation 2 W
产品详细介绍 产品介绍   超凡音质,无限自由 · Acoustic Clarity Technology(语音清晰技术)使之真正的体现出流畅交谈且无断句、失真或是其他问题 · 音质卓越 · 安装使用简便,和普通电话一样简单 · 增强的语音加码安全性 · 采用蜂窝移动电话进行拨号> · 与基座之间的漫游距离最远 150 英尺 · 软件可升级 独树一帜 · 通过业界领先的全双工技术,实现面对面一样自然的双向同步通话 · 动态噪声抑制技术(DNR),最大限度提高麦克风灵敏度,同时抑制室内/背景噪声 · 在 360 度麦克风拾音中融合智能混音技术,只有最接近发言者的麦克风处于工作状态 · 经过实践验证的 2.4Ghz 或 1.9Ghz 无线技术 · 可以在任何地点 - 甚至在没有电话线的房间里 - 自由召开会议 · 通话时间最长24 个小时 · 标准手机电缆,蜂窝移动电话瞬间既可连接到会议电话
四川三志科技有限公司 2021-08-23
UHP100W/12W1.0飞利浦大屏幕灯泡
产品详细介绍产品名称:飞利浦大屏幕灯泡 灯泡类型:进口UHP100W~120W/UHP100W(飞利浦冷光源),进口OSRAM VIP100W~120W(欧斯朗) 保质期三个月,寿命:8000~10000小时 质量承诺:绝对原厂原装全新灯泡 服务:广州、北京、东莞、深圳等可上门安装,安装灯泡遇到难题时可致电本司维修师傅远程指导。运输包装专业到家,采取防震措施打包  适合机型:         型号有(索尼背投电视灯泡系列、三菱背投电视灯泡系列、东芝背投电视灯泡系列、三洋背投电视 灯泡系列、飞利浦背投电视灯泡系列、三星背投电视灯泡系列、创维背投电视灯泡系列、爱普生背投电 视灯泡系列、LG背投电视灯泡系列、上广电背投电视灯泡系列、日立背投电视灯泡系列、长虹背投电视 灯泡系列、TCL背投电视灯泡系列、海尔背投电视灯泡系列、海信背投电视灯泡系列、JVC背投电 视灯泡系列、金星背投电视灯泡系列、夏普背投电视灯泡系列、康佳背投电视灯泡系列、夏华背投电视 灯泡系列、松下背投电视灯泡系列等)、另外还有大量投影机原装灯泡供应 本公司全面代理下列品牌的投影机及投影机灯泡、及各种背投电视、大屏幕灯泡销售,欢迎来电订购
广州昇达科技有限公司 2021-08-23
Overlay—面向服务P2P网络平台
面向服务的P2P网络支撑平台(ServiceorientedPeer-to-peernetworkingIntegratedSystem,简称SPIS),拟建立一个广域网范围内,集资源整合与利用为一体,面向服务的Overlay网络支撑平台,提供文件共享、CPU资源整合、网络存储、极速传输等基本网络服务。/line在本系统中采用结构化P2P网络技术作为Overlay网络的实现技术,实现对当前网络中的存储资源、计算资源、带宽资源及信息资源的整合,已完成以下工作:/line对Chord算法进行改进,提高Chord路由算法的效率和节点查找成功率,完成JavaRMI版的Chord实现;/line基于以上工作开发面向服务的P2P网络支撑平台(SPIS)及其公用工具集,为开发人员提供一套API以进行二次开发;基于SPIS,分别实现文件共享服务、网络存储服务、计算力资源整合服务和极速传输服务。/lineChord算法改进:针对Chord路由算法的邻居修复算法存在缺陷,提出了增强型邻居修复算法(EnhancedFingerFixAlgorithm,EFFA),提高了查找效率。
东南大学 2021-04-10
钢材环保热镀生产线
一改传统的溶剂法和还原法,利用新的工艺方法获得了高效环保的钢丝热镀方法和装备。产品质量好,生产效率高,生产成本低。具有很强的竞争优势。钢丝的生产工艺为:放线—脱脂—水洗—表面活化—水洗—氮气保护感应加热—氮气保护燃气退火炉—封闭体系热镀锌+热镀合金—气体抹拭—水冷—收线。资金需求: 每条线投资1000万,年产能5万吨,产值3亿元,纯利2000万。
河北工业大学 2021-04-13
首页 上一页 1 2 3 4 5 6
  • ...
  • 60 61 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1