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艾普斯电源AFV-P-1250B
AFV-P 系列为一款可编程交流电源供应器，具有直流输出及精准的量测功能。此款高功率密度的交流电源具有四种输出功率： 600VA、1250VA、2500VA 与5000VA，失真 (THD) **达 <0.3%，提供纯净的交流电源给待测物。输出电压范围为 0~310VAC可调，输出频率 A : 5~2000Hz ,B : 15~1000Hz适用于开关电源(ex: ATX 3.0)、LED 照明、电机马达、再生能源、国防、航太等产业的设计验证或品质检验等应用场所。
苏州艾普斯电源有限公司
2025-05-30
P(VDF-TrFE)压电膜及树脂化学合成技术
西安交通大学
2021-04-10
Ni 纳米线、NiO/Ni 自支撑膜及其制备方法和应用
本发明公开了一种 Ni 纳米线、NiO/Ni 自支撑膜及其制备方法和应用。所述 Ni 纳米线为平均长度 50,000 至 200,000nm 的超长纳米线；其制备方法为：首先配置 Ni 纳米线液相生长液；然后在外加磁场下制备 Ni 纳米线单质；最后分离纯化 Ni 纳米线。所述 NiO/Ni 自支撑膜包括所述 Ni 纳米线及其煅烧制得的表面为 NiO 的 Ni 纳米线；其制备方法为：首先将所述 Ni 纳米线分散在表面活性剂溶液中；然后抽滤将 Ni 纳米线转移到微孔滤膜上，制得 Ni 自支撑膜；最后将
华中科技大学
2021-04-14
土壤粪便样本前处理平台-草履虫P2
土壤/粪便样本前处理平台是一款全自动快速处理土壤/粪便样本的设备，可实现从样本开/关盖、稀释、捣碎、混悬、离心、取样等步骤的全流程自动化。
工作很多，时间很少？ 土壤/粪便样本前处理平台为您分担烦恼
一体化：全实验流程整合于一机，一键运行，实验无忧
全自动：360°旋转式抓放离心管机械手，实现全流程自动化
紧凑设计：极小空间内同时处理至少48个样本
整合模块：整合开/关盖、稀释、捣碎、混悬、离心、取样等模块
可在30分钟内一次性处理48个样本，实现无人值守，一键运行。
产品特点
精准移液
三轴机械臂定位准确，精准自动化移液，配置液面探测、空气/凝块/漏加/碰撞检测，全过程自动监控，防止少加、漏加
高效快速
自动完成样本的开/关盖、稀释、捣碎、混悬、离心、取样等步骤，快速处理大量样本，提高工作效率
智能混悬
多通道一次性捣碎头，捣碎力反馈精准
充分振荡/混悬，提高样本有效成分的检出率
灵载兼具
台面可根据实验需要，灵活摆放样本，可批量上样
灵活抓放
360°旋转式离心管机械手可抓放24个离心管适配器，带抓取反馈、掉落检测、自锁装置，实现离心管灵活抓放
直观易用
软件内置多种实验流程，可简单快速自定义编辑，
一键操作
在实验室自动化赛道，长沙演化生物科技有限公司正以自主创新引擎驱动，崛起为国产高端智造的新一代领跑者。
长沙演化生物科技有限公司
2025-05-16
全自动基因测序建库仪-草履虫P3
长沙演化生物科技有限公司
2025-05-19
大规模集成电路用引线框架Cu-Ni-Si系、Cu-Fe-P系合金
集成电路是微电子技术的核心，与国防和国民经济现代化, 乃至人们的文化生活都息息相关。集成电路由芯片和框架经封装而成, 其中框架既是骨架又是半导体芯片与外界的联接电路, 是芯片的散热通道, 又是连结电路板的桥梁, 因此框架在集成电路器件和各组装程序中占有极其重要的地位，目前，由于集成电路向高密度, 高集成化方向发展, 芯片的散热问题已成为突出矛盾。集成电路大规模和超大规模的迅速推进，对集成电路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、轻、薄的要求，过去广泛使用的铁镍42合金已不能满足要求。而铜合金框架材料, 利用铜合金优良的传热性能, 加入少量强化元素, 通过固溶强化和弥散强化提高其强度, 同时仅稍微损失导热性能。目前，铜合金框架已成为主体，形成了中强中导、高强中导、高强高导合金系列。以前，由于在合金的熔炼工艺、轧制和热处理工艺以及板型控制等关键技术与国外先进水平有较大差距，我国所使用的大规模集成电路引线框架材料长期以来都是依靠进口。目前，本课题组通过一系列研究，开发了具有自主知识产权的Cu-Ni-Si系合金，并实现了Cu-Fe-P 系合金铜带和异型带的国产化大规模生产。 一、Cu-Ni-Si系铜合金主要性能指标 1.抗拉强度σb：650～750MPa； 2.延伸率>8%； 3.导电率：45～60%IACS。 二、Cu-Fe-P系铜合金主要性能指标 1.抗拉强度σb：450～600MPa； 2.延伸率>7%； 3.导电率：60～80%IACS。
上海理工大学
2021-04-11
大规模集成电路用引线框架Cu-Ni-Si系、 Cu-Fe-P系合金
集成电路是微电子技术的核心，与国防和国民经济现代化，乃至人们的文化生活都息息相关。集成电路由芯片和框架经封装而成，其中框架既是骨架又是半导体芯片与外界的联接电路，是芯片的散热通道，又是连结电路板的桥梁，因此框架在集成电路器件和各组装程序中占有极其重要的地位，目前，由于集成电路向高密度，高集成化方向发展，芯片的散热问题已成为突出矛盾。集成电路大规模和超大规模的迅速推进，对集成电路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、轻、薄的要求，过去广泛使用的铁镍42合金已不能满足要求。而铜合金框架材料，利用铜合金优良的传热性能，加入少量强化元素，通过固溶强化和弥散强化提高其强度，同时仅稍微损失导热性能。目前，铜合金框架已成为主体，形成了中强中导、高强中导、高强高导合金系列。以前，由于在合金的熔炼工艺、轧制和热处理工艺以及板型控制等关键技术与国外先进水平有较大差距，我国所使用的大规模集成电路引线框架材料长期以来都是依靠进口。目前，本课题组通过一系列研究，开发了具有自主知识产权的Cu-Ni-Si系合金，并实现了Cu-Fe-P 系合金铜带和异型带的国产化大规模生产。
上海理工大学
2021-04-13
全自动酶免一体机-草履虫P6
长沙演化生物科技有限公司
2025-05-19
Ni基多元合金复合涂层技术
技术简介
在海洋、石油、造纸等行业工作的关键零部件，承受严重的腐蚀、磨损交互作用，工作环境恶劣，服役寿命短。本技术设计了系列镍基多元合金及高熵合金材料，计算混合焓、混合熵、以及合金化热力学和动力性分析，调控Cr、Mo、Al含量提高耐蚀性，调控原子半径差异性，提升固溶强化效应，获得以FCC/BCC简单固溶体结构为主的兼具耐磨耐蚀性能的复合涂层，满足在冲刷、冲蚀、磨蚀等零部件的表面强化技术需求。
创新点及性能指标
1、利用大原子半径的Mo、Al等合金元素的固溶强化效应和熵焓效应，获得以简单固溶体结构为主的耐磨蚀涂层。
2、调控Cr、Mo、Al含量，获得FCC/BCC双相结构和细晶组织，改善Cr的扩散能力，提高涂层的钝化性能。
山东科技大学
2021-05-11
Polycom SoundStation 2 W
产品详细介绍
产品介绍
超凡音质，无限自由
· Acoustic Clarity Technology（语音清晰技术）使之真正的体现出流畅交谈且无断句、失真或是其他问题
· 音质卓越
· 安装使用简便，和普通电话一样简单
· 增强的语音加码安全性
· 采用蜂窝移动电话进行拨号>
· 与基座之间的漫游距离最远 150 英尺
· 软件可升级
独树一帜
· 通过业界领先的全双工技术，实现面对面一样自然的双向同步通话
· 动态噪声抑制技术（DNR），最大限度提高麦克风灵敏度，同时抑制室内/背景噪声
· 在 360 度麦克风拾音中融合智能混音技术，只有最接近发言者的麦克风处于工作状态
· 经过实践验证的 2.4Ghz 或 1.9Ghz 无线技术
· 可以在任何地点 - 甚至在没有电话线的房间里 - 自由召开会议
· 通话时间最长24 个小时
· 标准手机电缆，蜂窝移动电话瞬间既可连接到会议电话
四川三志科技有限公司
2021-08-23