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高等教育领域数字化综合服务平台
专家报告荟萃㉓ | 南方医科大学副校长马骊：深入数字化建设 推进智能化应用
南方医科大学在教育信息化领域拥有超过30年的研发与建设经验，通过自主研发，成功构建了网络题库与考试系统、新一代综合教务系统、爱课教学支持系统、自主实习服务平台以及全域全员实时闭环的教学评价系统等。面对人工智能（AI）技术的迅猛发展，学校确立了“深化数字化建设、推动智能化应用”的发展方向，致力于在教育教学改革的道路上不断开拓新领域、创造新优势。
中国高等教育博览会
2025-02-11
运动营养咨询与指导数字化实训室
教育数字化是我国教育事业高质量发展的重要内容。康比特作为运动营养科技先行者，围绕“测、评、练、吃、康复”技术核心，打造沉浸式智能实训教学场景——数字化实训室，实现课程教学、考试竞赛、就业实践等多维应用，推进运动健康营养人才培养数字化转型和智能化升级。
健康风险评估室：根据“测、评、练、吃、康复”的主导思想和技术思路健康风险评估室围绕国民体质健康管理、慢性疾病评估、学生体质健康测试，设置基础测试区.进阶评估区，对运动营养咨询与指导前六大体质健康问题进行全面评估。
科学运动指导室：主要由数字化体脂评估与体重管理系统及配套的硬件设备组成。根据全民健康的科学运动需求制定个性化运动处方。通过制定科学的训练计划:智能化统计训练强度、能量消耗等数据，以此精准配置运动训练与营养搭配方案。
智慧营养实训室：主要由合理膳食管理系统软件及配套硬件构成，根据全民健康的合理膳食需求制定个性化膳食处方。智慧营养实训室集参观、实操等功能于一体将营养配餐进行数字化、信息化搭建，为运动营养配餐实操提供前沿的实践经验。
高效康复理疗室：跟踪合理膳食与科学运动后的执行成效，根据体质测试与健康管理平台测试的数据分析得出个性化康复理疗方案。高效康复理疗室使“测、评、练、吃、康复”理论体系形成完整闭环。
北京康比特体育科技股份有限公司
2024-11-11
过氧化物爆炸物检测技术
研发团队合成了一种新型化合物作为模型化合物，进行痕量气体状态下荧光点亮机理的研究，在明确的反应机理和优化的分子结构指导之下，制备出具有优异性能的适用于高效率传感器的薄膜功能材料。同时，借鉴已有商业可得的产品，重新设计传感器的结构，制备更加便携、低成本并高效的新型爆炸物传感器。根据荧光效应：当光源照射分子时，分子中电子吸收能量跃迁到第一激发单线态或第二激发单线态，但这些激发态是不稳定的，当电子由第一激发单线态恢复到基态时，能量会以光的形式释放，产生荧光。
根据设计出的新型传感器，团队研究了一种非接触式爆炸物荧光检测技术，主要包括气相物质荧光反应流场成形控制、精密光路结构设计、高稳定度调制光源驱动、微弱荧光信号检测、多路隔离电源设计与系统总控集成等。在建立可靠流场仿真模型的基础上，实现激发光源、荧光探测器等电气与结构设计，完成原理样机的研制。本项目在实现过氧化物爆炸物荧光检测系统的设计中，选用带通滤光片、高通滤光片及各种K9光学透镜等光学器件设计精密光路结构；选用LED单波长光源，搭配可调制电路，设计高稳定度调制光源；进行万倍增益荧光探测电气设计，噪声极低、探测域值大，可高效采集并处理检测晶片发出的荧光，实现微弱荧光信号检测；荧光检测晶片显示为对特定波长光源敏感，当含有爆炸物物质的气流通过检测设备后发生反应，通过上述内容可知若发生反应，会激发出特定波长的荧光；实时监控模块选用stm32系列处理器，实现对系统各模块的工作状态的控制与信号传输；总控电源设计为多路隔离电源，可分别为各模块提供合适的电压，同时受实时监控模块控制。
针对海关、机场、地铁、车站及快递等行业日益增多的流动性临检应用场景，可通过小型化便携式爆炸物检测设备与安检门、安检机等传统安检设备进行集成安装，实现既有安检能力的升级。
同时，过氧化物爆炸物检测仪器工作原理智能高效。当待检物品或人通过时，仪器使用检测试纸采集待检物质，中央处理器模块通过对得到的数据进行分析处理，得出检测结果。若检出爆炸物，仪器报警，复位后进行自清洁；若未检出，仪器恢复待检状态。
北京理工大学
2022-05-07
阳台柜|室外柜|钢制储物柜|置物柜
产品详细介绍阳台柜，储物柜系列：商品描述：五种深度 四色可选 标配1：大隔板*1 产品特点： 采用厚度为0.8mm以上（WYⅡ型为0.6mm）SPCC优质冷轧碳素钢板、阿克苏诺贝尔环保粉末全自动流水线喷涂，板材经高温脱脂，表调、磷化、纯净水处理,长久防锈防晒，颜色可以根据家装搭配 产品力学性能符合并高于GB/T10357标准，可达到德国DIN-Fachbericht147、欧盟EN14073-2标准 拆装式设计，底盘下装调节脚，可调整箱体的水平位置和避免柜体底部直接与地面接触，增强产品底部的耐腐蚀性。拉手为高品质锌合金材料产品测试数据： 主体结构强度满足：GB/T10357 通过LGA认证 产品通过户外暴晒无明显失光及粉化现象：2年 搁板均布承重测试：80KG（WYⅡ型为20KG） 门板耐久性：60000次（国标：40000次）20次/天，80年左右寿命） 门板强度：65KG（国标35KG）适用场合：阳台、车库或室内等场合存放物品，方便美观，而且耐用。 更多阳台柜、阳台储物柜信息欢迎访问上海办公家具网：http://www.pc-furniture.com/ 联系人：杨先生电话：86-021-64016830手 机: 18930016830 工作QQ: 200776830
上海鹏川办公家具有限公司
2021-08-23
长寿命LED有机硅封装胶
本项目研制了新一代LED封装胶，并建立了新的胶联理论和方法，解决了以往封装胶合成过程中需要金属催化剂而引起的金属残留问题，提高了封装胶材料的性能和寿命，相对于现用的市场上的国外标杆产品，北航自主开发的新一代LED封装胶在耐老化性能、抗黄变性能方面通过了更为苛刻的实验测试，且原材料成本仅为同类产品的1/10。 本项目拥有完全自主知识产权，所研发的含环硅氧烷机硅材料，具有多重可替换的官能团，能够容易地引入苯基、卤族元素或者硫、磷等杂原子,可以提高有机硅封装材料的折射率，进一步提高LED的光输出效率的同时，无需金属催化剂即可交联，无催化剂残留。 产品容易实现工业化，原材料为市场上常用化工原料，来源广泛，货源充足，且生产制备过程中无需复杂昂贵设备，生产过程环境友好，有利于大规模工业化生产。最终产品为液态，容易转移和运输，客户容易操作。 目前国内封装胶总体市场规模 16 亿左右，其中低折射率国产封装胶基本上实现了 100%的国产化，而高折射率国产封装胶也已经占据国内市场份额的 60%左右，但是很多国产胶水仍然存在低端化同质化、品牌认可度不高等问题，这些问题亟需改善。 国产化进程加快，国产 LED 封装胶产品已经在中低端领域全面替代了进口封装胶，高端市场呈现进口替代的趋势。高折射率硅胶销量占比提升。
北京航空航天大学
2021-04-10
长寿命LED有机硅封装胶
本项目研制了新一代LED封装胶，并建立了新的胶联理论和方法，解决了以往封装胶合成过程中需要金属催化剂而引起的金属残留问题，提高了封装胶材料的性能和寿命，相对于现用的市场上的国外标杆产品，北航自主开发的新一代LED封装胶在耐老化性能、抗黄变性能方面通过了更为苛刻的实验测试，且原材料成本仅为同类产品的1/10。
本项目拥有完全自主知识产权，所研发的含环硅氧烷机硅材料，具有多重可替换的官能团，能够容易地引入苯基、卤族元素或者硫、磷等杂原子,可以提高有机硅封装材料的折射率，进一步提高LED的光输出效率的同时，无需金属催化剂即可交联，无催化剂残留。
产品容易实现工业化，原材料为市场上常用化工原料，来源广泛，货源充足，且生产制备过程中无需复杂昂贵设备，生产过程环境友好，有利于大规模工业化生产。最终产品为液态，容易转移和运输，客户容易操作。
北京航空航天大学
2021-05-09
一种非对称型LED路灯透镜
本发明公开一种非对称型LED路灯透镜,透镜沿着中心短轴方向呈对称性,且沿着中心长轴方向呈非对称性;该透镜包括基面和出光面,该基面的中心凹设有一凹穴构成透镜的入射面;所述出光面为由至少两片自由曲面沿中心长轴方向连接组成的非连续过渡的自由曲面,所述至少两片自由曲面均为沿中心短轴方向的同一侧倾斜.本发明提供的透镜能对LED光源最优化配光,LED路灯安装该透镜时,在无仰角安装方式下,出射到车行道的光会增加,出射到人行道的光会减少,大幅度降低眩光和提高光能量利用率,在道路照明领域具有很好的应用前景.
华侨大学
2021-04-29
LED照明用导热覆铜板快速制造技术
21世纪初LED照明在中国大陆开始发展，导热基板从根本上解决LED照明中产生的热量问题，从而使得LED照明得到更广泛的推广和应用。至今，导热覆铜板在LED照明及变频模块领域的应用每年以惊人速度成长！导热铝基覆铜板结构中的导热绝缘树脂胶黏剂层是产品的核心技术。金属基导热覆铜板加工方式主要采用丝网漏印方式将导热胶固定在铝板上，再和铜箔复合，经热压制备导热覆铜板。 目前，金属基铝基覆铜板目前存在主要问题有：（1）绝缘层电击穿强度低，体积电阻率低；这与使用的树脂基体、导热填料及制备工艺、环境有关；（2）绝缘层热阻高；（3）制造过程繁琐、成本高。 我们技术主要针对以上3点问题进行改进和解决。
西安科技大学
2021-04-13
LED新型三基色荧光粉与封装
本项目致力于研发发射光谱涵盖范围广、发光波长可调、转换效率高、温度特性优异、化学性质稳定的LED三基色荧光粉及封装材料，用以制备暖白色、高显色性新型LED光源。该技术可以简化LED封装工艺，避免传统LED封装工艺的固有缺点，如硅胶或树脂老化造成的LED光效下降及荧光粉的光衰等，具有广阔的市场前景。
南京大学
2021-04-14
一种 LED 封装玻璃及其封装结构
本实用新型公开了一种 LED 封装玻璃及其封装结构。封装玻璃由玻璃基片及分别附着于玻璃基片上、下表面的凸点结构层构成，凸点结构层由分布在低温玻璃层表面的凸起构成。封装结构为：LED 芯片贴装在支架的凹槽内，LED 芯片电极与支架底部焊盘间通过引线键合实现电互连，LED 封装玻璃覆盖在 LED 芯片上方。将该封装玻璃应用于 LED 封装，封装玻璃与 LED 芯片间既可填充硅胶(用于白光 LED封装)，也可不填充硅胶(实现紫外 LED 封装)。由于封装玻璃上表面的凸点结构减小了玻璃与空气界面的全反射，下
华中科技大学
2021-04-14