高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
一种带液压背压的板料热渐进成形方法
(专利号:ZL 201410527700.6) 简介:本发明公开一种带液压背压的板料热渐进成形方法,属于金属成形加工技术领域。该方法是在数控渐进成形机床上设置一套含有液池的支撑底座,液池通过管路和油温加热与控制系统连接,支撑底座和油温加热与控制系统通过连接管路形成液压环路,液池内充满导热油;待成形板料固定在支撑底座上,油温加热与控制系统运转,导热油在液压环路内形成一定的压力,该压力使板料在变形前产生一定程度的预胀;系统运转一定时间后,支撑
安徽工业大学 2021-01-12
一种轻合金变径管成形的方法及装置
(专利号:ZL 201510093142.1) 简介:本发明公开一种轻合金变径管成形的方法及装置,属于金属塑性成形加工领域。本发明采用手动转动螺杆对金属管坯及其管内的液性塑料加压,利用液性塑料的不可压缩性使金属管坯膨胀直至和模具型面贴合,进而使金属管坯变形后的形状与分体式模具型腔一致,再将分体式模具和金属管坯放入矿物油中,并振动一段时间。加热和振动均有利于消除金属管坯成形的抗力,加速金属管材的塑性流动和成形,减小变径管成形时的回弹量。本发
安徽工业大学 2021-01-12
一种使板料均匀变形的电磁成形线圈获取方法
本发明公开了一种使板料均匀变形的电磁成形线圈获取方法, 包括下述步骤:针对多道次电磁成形的平板坯料获得变形量,根据变 形量选用与之相匹配的电磁成形线圈;根据待成形的板料的电导率、 电磁设备的放电频率以及真空磁导率获得电磁成形线圈的集肤深度; 根据集肤深度获得电磁成形线圈的参数范围;采用控制变量法在参数 范围中选择多组电磁成形线圈的结构参数;分别对多组电磁成形线圈 以及与之相匹配的板料进行变形模拟,根据板料变形结果选择最优的 结构参数,并根据最优的结构参数获得电磁成形线圈。采用本发明提 供的电磁成形线圈可以获得变形均匀的金属板料,有利于板料的进一 步成形。
华中科技大学 2021-04-13
一种数控成形磨齿机的齿轮定位方法
本发明公开了一种数控成形磨齿机的齿轮定位方法,用于数控成形磨齿机磨齿加工过程中齿轮中心和齿形定位的方法,属于齿轮装夹定位领域。本发明的定位方法将在齿轮的齿槽定位过程中,控制机床测头对定位销轴进行测量得到其中心位置,将齿轮上位于齿槽中心线的定位孔与数控转台定位销进行装配可准确得到齿槽中心并实现齿轮中心定位。通过本发明的齿轮定位方法,可提升齿轮加工精度,对于批量化齿轮制造,能有效减少齿轮中心和齿形定位时间,提高加工效率。
南京工业大学 2021-01-12
有机官能化系列笼型倍半硅氧烷纳米材料制备技术
该技术通过分子设计和环境友好的水解反应,利用顶角-戴帽法和官能团剪裁等手段制备带有多种可反应性基团的中空笼型纳米材料。材料具有质轻、透气、超低介电常数、耐热、易加工、可溶解性、生物相容性等特性,体现了不同于传统纳米材料的优点,与聚合物有非常好的相容性和分散性。这类有机-无机杂化材料实现了将有机材料的耐热性能和高强度与有机高分子材料的加工工艺简单完美结合的目的。 笼型倍半硅氧烷与高分子聚合物的相容性良好,基本可以达到分子级均匀分散,这是普通无机填料无法达到的,得益于笼型倍半硅氧烷分子具有有机部分,既使在惰性基团取代笼型倍半硅氧烷中也可以与有机基体实现良好的相容行为。同时,材料的耐热性能指标(如玻璃化转变温度,5%质量损失热降解温度)均有大幅度提高,这是因为笼型倍半硅氧烷的Si-O骨架部分提供了优异的抵抗热冲击性能,此外,还可以利用多官能化笼型倍半硅氧烷进行交联反应实现三维交联结构,以进一步提高耐温性能。另外,笼型倍半硅氧烷可以作为各种催化剂和其他功能性材料的载体,在拓宽这些功能材料使用温度的同时提高其某些性能,如提高电致发光材料的发光效率和发光纯度,提高催化剂的催化效率和选择性。 可以预见,随着各个交叉学科领域的不断扩展,笼型倍半硅氧烷作为典型的有机-无机杂化材料的优异性能将会引起人们越来越浓厚的研究兴趣。 粒子尺寸:1.5~3nm;溶解性:根据官能团不同,可溶解于有机溶剂或水;颜色:白色;耐热性:热分解温度在250℃以上。可用于耐高温材料、航空航天材料、复合材料、超低介电材料、塑料及纤维改性、功能高分子材料、特种涂料、生物材料等制备。在高附加值材料领域,应用前景广阔。项目投资300~400万。
北京化工大学 2021-02-01
4HBL-2 型自走式半喂入花生联合收获机
由青岛农业大学与临沭县东泰机械有限公司联合研制成功。能 一次性完成挖掘、输送、去土、摘果、分离、清选及集果等作业。该机能够适 应倒伏花生的扶禾,其扶禾率可以达到 95%以上;研制的双簧自动涨紧夹秧机构, 无需人工调节,在工作中自动缓冲涨紧,稳定性好;研制的对辊差相半喂入摘 果机构,动力消耗少,秧蔓完整,摘净率可以达到 99.5%,果实无破碎;成功研 制的清选机构,降低了发动机的动力消耗,果实清洁,洁净率达到 95%以上。经 山东省农业机械试验鉴定站检测主要性能指标达到或超过了任务书的要求。并 经农业部组织专家鉴定认为,整机主要性能指标达到国际先进水平。项目具有青岛农业大学科技成果介绍 2017 -64- 广阔的推广前景。 
青岛农业大学 2021-04-11
面向工控系统信息安全防护的半实物演示验证平台及方法
本发明公开了一种面向工控系统信息安全防护的半实物演示验证平台及方法;该平台包括依次相连的物理层、控制层和监控层;物理层用于构造并显示虚拟的物理对象模型,并在控制层的控制指令的控制下模拟运行物理对象模型,生成实时现场数据;控制层用于根据物理层上传的生产实时数据与监控层下发的统一调度指令,根据内嵌的信息安全防护算法生成控制指令;监控层用于根据控制层上传的系统实时运行数据和控制指令生成统一调度指令,实现对实际生产过程进行实时的监测与控制
华中科技大学 2021-04-10
在拓扑外尔半金属晶体中观测到非平庸的超导特性
通过电输运、扫描隧道谱、比热、抗磁性等系统的实验研究并结合第一性原理计算,在掺硫的第二类拓扑外尔半金属二碲化钼单晶中发现了非平庸超导态的特征。实验中所使用的硫掺杂的高质量二碲化钼晶体是通过化学气相输运的方法合成的,掺杂比例约为0.2。 首先通过准粒子干涉实验与第一性原理计算相结合,在样品表面探测到了费米弧拓扑表面态的存在。最后通过扫描隧道谱学和比热的测量对比,发现样品表面态的超导能隙远大于体态的超导能隙,而且该样品表面态的能隙与临界温度的比值(Δ/kBTc)约为8.6,远大于常规超导材料的能隙与临界温度的比值(约为1.76),表明了表面态具有非常规超导库珀对配对机制,极可能是拓扑超导的普适特征。然后通过电输运测量和比热测量,发现这种材料为s波超导体,且它的超导能隙的带间耦合很强,超导对称性应为s+- 对称性。这可能是继铁基高温超导之后,又一种新的s+-超导体。而且根据理论预言,拓扑外尔半金属中s+-对称性的超导态会形成拓扑超导态。掺硫的第二类拓扑外尔半金属二碲化钼单晶中拓扑超导特征的发现,证实了外尔半金属中实现拓扑超导的可行性,推动了拓扑超导相关领域的进一步发展,也为拓扑量子计算机的最终实现奠定了前期的科研基础。图一. 电磁输运实验观测到的s+- 超导的证据,揭示拓扑超导的可能性。 (A) 电磁输运实验的测量示意图。 (B) 超导转变温度附近的电阻率-温度关系。(C) 各个温度和磁场下的电阻率。(D) 超导上临界磁场和温度的关系。红色的线是两带超导模型的拟合曲线,拟合结果发现带间耦合比较大,表明该超导行为是s+- 超导。图二. 扫描隧道显微镜观发现表面态的超导能隙远超过体态的超导能隙,揭示出拓扑超导的可能性。(A) 4 K和0.4 K下样品表面的微分电导dI/dV谱。在0.4 K下,超导能隙是1.7 meV,远大于体态的超导能隙,且能隙与临界温度的比值约为约为8.6,远大于常规超导材料的能隙与临界温度的比值(1.76)。4 K时样品处于非超导态。(B) 0.4 K超导dI/dV谱和各向同性BCS超导谱的对比。(C) 0.4 K时,不同磁场下的超导dI/dV谱,超导能隙被外加磁场所抑制。
北京大学 2021-04-11
面向工控系统信息安全防护的半实物演示验证平台及方法
本发明公开了一种面向工控系统信息安全防护的半实物演示验证平台及方法;该平台包括依次相连的物理层、控制层和监控层;物·735·理层用于构造并显示虚拟的物理对象模型,并在控制层的控制指令的控制下模拟运行物理对象模型,生成实时现场数据;控制层用于根据物理层上传的生产实时数据与监控层下发的统一调度指令,根据内嵌的信息安全防护算法生成控制指令;监控层用于根据控制层上传的系统实时运行数据和控制指令生成统一调度指令,
华中科技大学 2021-04-14
一种有缆水下机器人半主动升沉补偿系统
本发明公开了一种有缆水下机器人半主动升沉补偿系统,包括: 被动升沉补偿单元,用于补偿水下铠缆单元的静态载荷;主动升沉补偿单元,用于补偿水下铠缆单元的动态载荷;水下铠缆单元,包括铠 缆、中继器、系缆和水下机器人。本发明能够在被动升沉补偿单元补 偿掉静态载荷的基础上,通过主动升沉补偿单元产生辅助补偿作用, 克服动态载荷,使得水下铠缆单元的铠缆做与母船升沉运动方向相反 的运动,从而降低铠缆张力波动和中继器的振荡幅度。通过将被动升 沉补偿与主动升沉补偿机械结合的方式,可在降低系统能耗的基础上 进一步提高系统
华中科技大学 2021-04-14
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 20 21 22
  • ...
  • 31 32 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1