高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
微棱晶防眩读写专用灯A
规格参数 额定功率 36W 功率因数 >0.9 色温 5000K 显色指数 >90 频闪 无危害 产品尺寸 1200×300×12mm 产品重量 3.7 kg 推荐场景 普通教室、阶梯教室、录播教室、教师办公室 了解更多产品详情,请与我们联系400-703-2833 官网:http://www.leedarson.cn
厦门立达信照明有限公司 2021-08-23
护眼微晶型防蓝光教室灯
功率:36W功率因数:>0.95波动深度:<0.7%色温:4000K&5000K显色指数:>92   R9>50色容差:<3统一防眩指数:<19频闪:无频闪蓝光危害:无危害光生物安全:RG0材质:铝+PMMA安装方式:嵌入式/吸顶安装/吊绳安装/吊杆安装光谱可定制(可添加红外光谱)
广东凯西欧光健康有限公司 2021-08-23
基于进化计算的平面度、圆度、球度误差评定软件
项目概况 本软件适用于机械行业精密检测,可对平板的平面度误差、轴类零件的圆度误差及球 类零件的球度误差进行精确计算,在不改变硬件测量设备的前提下,通过采用该软件能够大 大提高设备的检测精度,增强设备的通用性和柔性,对机械行业具有重要的现实意义。本软 件可推广应用于三坐标测量仪等新型测量设备中。。 本项目处于国际先进水平,拥有自主知识产权。 主要特点 ISO1101 和 GB/T1182-1996 规定,形状误差的评定应符合最小区域法,并以此为仲裁 方法。但因传统算法无法对各种形状误差以及同一种误差不同的测点形式寻找出统一的误差 表达式,导致算法太烦琐、不易在计算机上实现,为此目前检测设备在对形状误差检测时, 其评定结果多是根据最小二乘法计算,但最小二乘法提供的仅是形状误差的近似评定结果, 并不保证解的最小区域性。随着数控和精密加工技术的迅速发展,对产品的加工和装配精度 要求越来越高,能否实现机械零件形状误差快速、精确评定对产品质量和成本至关重要。本 软件的研制即为解决这一问题而展开。 技术指标 该软件采用进化计算求解平面度、圆度及球度误差的最小区域解,其计算结果比按最小 二乘法的计算结果小 1.8%~30%;用户在使用时,只要根据软件提示选择待评定的形状误差 类型,导入测量数据,不论测点形式如何,软件都能快速地将形状误差的最小区域解计算出 来,克服了传统算法存在的无法对多种形状误差或同一种误差不同的测点形式寻找出统一的 误差表达式,导致算法太烦琐、不易在计算机上实现,从而不便于在三坐标测量仪等新型精 密仪器中推广应用的缺陷。 市场前景 本软件采用基于实数编码的进化算法能够快速精确地求解平面度、圆度及球度形状误差 的最小区域解。该软件人机界面友好,操作简便,计算准确且计算速度快,能方便地导入测 量数据、显示形状误差进化过程曲线及计算结果,同时具有打印输出等功能,易于在新型精 密仪器中推广应用。 
南京工程学院 2021-04-13
基于进化计算的平面度、圆度、球度误差评定软件
项目概况 本软件适用于机械行业精密检测,可对平板的平面度误差、轴类零件的圆度误差及球 类零件的球度误差进行精确计算,在不改变硬件测量设备的前提下,通过采用该软件能够大 大提高设备的检测精度,增强设备的通用性和柔性,对机械行业具有重要的现实意义。本软 件可推广应用于三坐标测量仪等新型测量设备中。。 本项目处于国际先进水平,拥有自主知识产权。 主要特点 ISO1101 和 GB/T1182-1996 规定,形状误差的评定应符合最小区域法,并以此为仲裁 方法。但因传统算法无法对各种形状误差以及同一种误差不同的测点形式寻找出统一的误差 表达式,导致算法太烦琐、不易在计算机上实现,为此目前检测设备在对形状误差检测时, 其评定结果多是根据最小二乘法计算,但最小二乘法提供的仅是形状误差的近似评定结果, 并不保证解的最小区域性。随着数控和精密加工技术的迅速发展,对产品的加工和装配精度 要求越来越高,能否实现机械零件形状误差快速、精确评定对产品质量和成本至关重要。本 软件的研制即为解决这一问题而展开。 技术指标 该软件采用进化计算求解平面度、圆度及球度误差的最小区域解,其计算结果比按最小 二乘法的计算结果小 1.8%~30%;用户在使用时,只要根据软件提示选择待评定的形状误差 类型,导入测量数据,不论测点形式如何,软件都能快速地将形状误差的最小区域解计算出 来,克服了传统算法存在的无法对多种形状误差或同一种误差不同的测点形式寻找出统一的 误差表达式,导致算法太烦琐、不易在计算机上实现,从而不便于在三坐标测量仪等新型精 密仪器中推广应用的缺陷。 市场前景 本软件采用基于实数编码的进化算法能够快速精确地求解平面度、圆度及球度形状误差 的最小区域解。该软件人机界面友好,操作简便,计算准确且计算速度快,能方便地导入测 量数据、显示形状误差进化过程曲线及计算结果,同时具有打印输出等功能,易于在新型精 密仪器中推广应用。 
南京工程学院 2021-04-13
一种微机电系统的圆片级真空封装方法
一种微机电系统的圆片级真空封装方法,属于微机电系统的封装方法,解决现有封装方法存在的问题,使得微型真空腔长时间保持真空,满足十年以上使用寿命的要求。本发明包括:刻蚀步骤:在盖板圆片上对应硅基片 MEMS 器件的位置刻蚀相应空间尺寸的凹坑,再环绕凹坑刻蚀环形凹槽;吸气剂淀积步骤:在所述凹坑和凹槽内淀积吸气剂薄膜;键合步骤:在真空环境下将盖板圆片和硅基片紧密键合。本发明解决了现有封装方法存在的真空保持时间短、密封质量低、可靠性差、成本高的问题,可以长时间保持微型腔体内的真空度,极大的推动圆片级 MEMS
华中科技大学 2021-04-14
ECE R118圆箔式热流计/辐射计
产品详细介绍ECE R118圆箔式热流计/辐射计用于ECE R118机动车辆特定类型内部结构采用的材料燃烧特性中附录7熔融特性,量程10W/cm2,表面10mm接收黑色涂层接收面,整个传感器的直径是25mm,材料为无氧铜,不带光谱过滤窗口,校正精度±3%,重复性0.5%。ECE R118用圆箔式热流计/辐射计的特点:     便携式设计,体积小且重量轻     本机可以记录数据     USB连接计算机     传感器坚固耐用     充电电池或者电源适配器供电ECE R118用圆箔式热流计/辐射计参数:量程:                         0-100(kW/m2)接收视角:                   180度采集频率:                   1次/秒测试类型:                   总热通量时间常数:                   小于1s冷却方式:                   水冷准确度:                      量程最大值的±3%固定方式:                   法兰线长:                         1.5m(可选)主机尺寸:                  90 x 30 x 190   mm(长 x 宽 x 高)传感器尺寸:               25(直径)x25(长)mm;法兰直径43.9mm配置:主机1台,传感器2支,U盘1个,USB连接线1条,电源适配器1个可选:第三方校正报告
上海图新电子有限公司 2021-08-23
有关FeSe超导体的中子散射的研究
FeSe超导体是铁基超导家族中结构最简单的材料。无论是在超导态还是正常态(四方-正交的结构相变温度之下),FeSe中的低能量自旋激发是完全c方向极化的,即没有ab面内的分量。这一奇特的自旋激发各向异性表明:一是FeSe中自旋轨道相互作用很强;二是FeSe中的自旋轨道相互作用会显著地影响电子库珀对的形成。
北京大学 2021-04-11
均匀土壤中矩形地网接地导体布置方法
本成果为授权发明专利(201010238818.9)。该发明公开了一种均匀土壤中矩形地网接地导体不同间距布置方法,该方法主要是根据地网设计所需的地网网孔数确定接地网均压导体优化后的导体位置。该方法可以快速准确的计算接触电压分布、跨步电压分布优化后矩形地网中任意根数接地导体的位置。该方法不仅计算方便,且适用范围广。该专利对于接地系统的优化设计具有国际先进水平,自主可控,填补了矩形地网中接地导体非等间距布置方法的空白,在保证地网安全性能的同时节约金属材料,有着有广阔的应用领域。
西南交通大学 2016-06-27
高温超导体电阻转变温度测量仪
1.测量R-T主机一台(主要完成温度的测量和电阻测量,以及为样品提供电流的恒流源) 2.测量X-T用主机一台(主要完成温度的测量和显示,磁化率的测量和显示) 3.测量实验台架一套(测量零电阻和磁化率共用) 4.测温传感器(PT100) 5.低温杜瓦(内径φ120×80)
长春市长城教学仪器有限公司 2021-02-01
miR-34c在体外诱导骨骼肌细胞分化中的应用
本发明涉及miR-34c在体外诱导骨骼肌细胞分化中的应用。本发明首次发现一种新的促骨骼肌细胞分化因子—miR-34c,通过Western blot和免疫荧光染色技术检测miR-34c对成肌细胞分化的影响,从而确定miR-34c在骨骼肌发育中的作用,对预防和治疗骨骼肌相关疾病具有重要的意义。
中国农业大学 2021-04-11
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 20 21 22
  • ...
  • 36 37 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1