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新型抗性淀粉的开发及产业化
以不同来源的淀粉为原料，将物理热处理与化学水解方法相结合，开发出新 型高品质抗性淀粉。其抗性淀粉含量达到 60%以上，并且在经过蒸煮、烘焙等加工处理后，其抗性淀粉含量没有发生变化，因此具有较好的热稳定性。所用原料不含任何化学试剂，绿色、经济、环保。 创新要点 本产品具有抗性淀粉含量高、热稳定性强、天然、绿色等特点。与酶法改性制备抗性淀粉工艺相比，本抗性淀粉生产成本低，且操作简便、安全与化学改性制备抗性淀粉工艺相比，整个工艺经济、环保、不采用任何化学试剂。
江南大学
2021-04-11
冷却肉生产及产业化新技术
研发阶段/n应用"减菌化工艺"原理，研究了冷却方式、时间、温度对初始细菌数的影响，形成了降低冷却猪肉初始菌数控制技术；开发了冷却肉嫩化保鲜综合技术，研发了纯天然冷鲜肉保鲜剂，使半真空包装保鲜期达到26-30天，托盘包装保鲜达到16-21天，货架期内，肉色稳定，商品状态很好；创建了先进的冷却肉"减菌化生产新工艺"和冷却肉的SVP包装新方法，此工艺有效地控制了冷却肉汁液流失，将汁3-7%液流失率降低到1-2%，托盘包装在18天后才出现微量汁液，效果明显。应用前景：我国肉类食品生产一直保持着快速持续发展的
华中农业大学
2021-01-12
双孢蘑菇产业化技术开发
研发阶段/n本成果推广了双孢蘑菇种植新技术包括培养料科学配方新技术、发酵技术、水温气协调控制新技术。此外，在双孢菇产品加工方面也有新的突破，增加了保鲜菇和速冻菇两个加工品种。双孢蘑菇的一、二极菌种推广使用液体菌种，新上液体菌设备5套。三级菌种使用固体菌种，新建培养室2000平方米，购置灭菌锅5台、接种设备50套。年生产菌种规模从每年的100万瓶扩大到200万瓶。技术水平：武汉市科学技术成果（WK2009040032）应用前景：至2006年，产业化指标分别为：固定资产投资507万元，产值为17580万
华中农业大学
2021-01-12
车联网监控系统及应用产业化
车联网是指是利用先进的传感技术、网络技术、计算技术及控制等技术，对道路和交通进行全面感知，实现多个系统间大范围、大容量数据的交互，对每一辆汽车进行交通全程控制，对每一条道路进行交通全时空控制，以提供交通效率和交通安全为主的网络与应用。车联网是物联网在交通领域的典型应用。 车联网有三层，第一是感知层，就是RFID、GPS/北斗等感知系统；第二层是网络层，是互联互通，即车与车、车与路互联互通；第三层是应用层，是通过云计算等智能计算，服务、调度和管理车辆。
北京航空航天大学
2021-04-13
现代设施农业智能种植装备产业化
北京工业大学
2021-04-14
柔性装备机器人及其产业化
北京工业大学
2021-04-14
植物营养基质研发与产业化应用
一、项目分类
显著效益成果转化
二、技术分析
针对我国工农业有机废弃物高存量、低利用率对环境造成的巨大压力以及现代农业快速发展对基质产品的大量需求，研发有机废弃物基质化利用的快速发酵技术、工艺流程及其配套装置，显著提高发酵效率和质量，解决产业发展的技术瓶颈；开发园艺植物、水稻系列化营养基质产品，研制成套智能化生产装备，构建产品质量保障体系，实现规模化、产业化和标准化生产，解决产业发展的关键技术；建立园艺植物和水稻工厂化育苗（秧）技术体系，构建多元结合的推广模式，促进营养基质的产业化应用。
南京农业大学
2022-07-25
功能材料环保助剂开发与产业化
功能高分子新型材料与国民经济、国防建设和人民生活密切相关，是我国集 中研究与重点发展的产业之一。树脂型高分子功能新材料的特性主要是依靠助剂包括增塑剂和热稳定剂等体现出来的，其应用领域十分广阔。本项目针对助剂领域全球无毒化的趋势和要求，将化学工程与催化、分离科学原理应用于环保塑料助剂清洁生产技术工程化，建立化工过程中高品质调控技术体系，提出开展环保塑料助剂的催化与合成调控研究的思路，形成了多种环保塑料助剂的清洁生产工艺并成功实现了产业化，可以工业化多品种替代邻苯类增塑剂及重金属热稳定剂，多项技术获得国家发明专利。
江南大学
2021-04-13
高性能n-型有机半导体
在梯形双噻吩酰亚胺小分子的基础上，设计并成功合成了一系列具有半梯形结构的全受体类型均聚物PBTIn（n = 1-5），并深入研究了这些材料的构性关系。实验表明，均聚物的聚合方法选择至关重要，通过Stille和Yamamoto偶联方法对比发现，Stille聚合能够得到高分子量、低缺陷态、高性能的高分子半导体；采用全受体结构能够有效拉低前沿轨道能级，基于这些均聚物材料的有机薄膜晶体管都表现出良好的单极性n-型性能，晶体管器件的关电流仅为10 −9 -10 −10 A，电流开关比高达10 6 ；晶体管迁移率性能与构建单元长度反向关联，PBTI1的最高电子迁移率为3.71 cm 2 V -1 s -1 ，该迁移率是全受体均聚物材料中的最高纪录，比PBTI5的电子迁移率高出两个数量级。 通过深入表征发现，这一系列全受体类型均聚物表现出来的晶体管迁移率趋势与其半导体薄膜结构有序度直接相关。拉曼光谱表明，梯形构建单元共轭长度的增加带来较大的单体间扭转角，影响聚合物骨架的平面性。同步辐射X射线衍射表明，梯形构建单元的增长使得聚合物薄膜中π-π堆积方向的结晶性降低，不利于电子的分子间传输。这些结果表示，较长的单体结构会对聚合物薄膜形貌和载流子传输造成负面影响，因此发展更长的梯形构建单元对全受体类型均聚物迁移率的提升不会带来帮助。该研究表明全受体结构是实现高性能单极性n-型聚合物材料的有效途径，同时为n-型梯形小分子和聚合物的结构设计和发展提供重要参考依据。
南方科技大学
2021-04-13
高压大功率半导体器件IGCT
1. 痛点问题
功率半导体是支撑能源领域发展的核心部件。为实现3060双碳目标，我国正在超常规推动新能源发电、大容量输配电和电气化交通等领域，对电压等级4.5kV以上的功率器件需求急速增长。提高器件电压和容量可以减少器件串并联数量、缩减装备体积和成本，是解决城市用地紧张、降低海上风电平台建设成本的关键。然而，受工作机理和制备工艺限制，IGBT器件最大功率等级为4.5kV/3kA和6.5kV/0.75kA，已接近瓶颈，无法满足能源发展需求。因此，亟需更高电压、更大容量、更高可靠性和更低制造成本的功率半导体器件解决方案。
2020年，中国功率半导体市场规模达2000亿元，但90%以上依赖进口，尤其是4.5kV以上器件，近乎全部进口。亟需寻求自主可控的功率半导体器件国产替代方案。
2. 解决方案
本技术面向新能源发电和输配电领域大容量、高可靠的需求，提出了自主化IGCT器件（集成门极换流晶闸管）的设计、制备和驱动控制方案，可以提高阻断电压和关断电流能力、降低器件运行损耗，且可以结合应用工况开展定制优化，如改善器件防爆特性、解决高压装置中的驱动供电问题等，从而实现大容量、高可靠、低成本、高效率的能量管理和功率变换。
目前团队已研制出4.5kV/5kA和6.5kV/4kA的IGCT器件，功率等级全面覆盖IGBT，且具有向更大容量发展的潜力。与IGBT、MOSFET等晶体管器件相比，本技术提出的IGCT具有通态损耗低、耐受电压高、可靠性高、抗干扰能力强等突出优势，符合能源发展趋势，且制造工艺沿用基本沿用传统的晶闸管路线，制造成本低，国内工艺基础好。
清华大学
2021-10-26