高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
晶圆级二维半导体单晶薄膜外延生长的研究
主流硅基芯片CMOS(互补金属氧化物半导体)技术正面临短沟道效应等物理规律和制造成本的限制,需要开发基于新材料和新原理的晶体管技术来延续摩尔定律。高迁移率二维半导体因其超薄的平面结构和独特的电子学性质,有望成为“后摩尔时代”高性能电子器件和数字集成电路的理想沟道材料,进一步缩小晶体管的尺寸和提高其性能。为满足集成电路加工工艺和器件成品率对沟道材料的苛刻要求,二维半导体单晶薄膜的大面积制备尤为关键与重要。然而,现有二维半导体材料体系(过渡金属硫族化合物、黑磷等)薄膜制备仍未满足现实要求,因此亟需实现晶圆级二维半导体单晶薄膜制备技术的突破。 该研究瞄准二维半导体材料的晶圆级单晶制备,率先实现了同时具有高电子迁移率、合适带隙、环境稳定的二维半导体(硒氧化铋,Bi2O2Se)单晶晶圆的外延生长。他们基于自主设计搭建的双温区化学气相沉积系统,在商用的钙钛矿单晶基底【SrTiO3,LaAlO3,或(La, Sr)(Al,Ta)O3】上,利用Bi2O2Se与钙钛矿完美的晶格匹配性及较强的界面相互作用,促使Bi2O2Se晶核同一取向外延并融合生成晶圆级单晶薄膜。Bi2O2Se单晶薄膜在晶圆尺寸上表现出优异的材料和电学均匀性,可被用于批量构筑高性能场效应晶体管。基于晶圆级二维Bi2O2Se单晶薄膜的标准顶栅型场效应晶体管展现了高的室温表观迁移率(>150 cm2/V s)、大的电流开关比(>105)和较高的开态电流(45μA/μm)。相关成果发表在Nano Letters (Wafer-Scale Growth of Single-Crystal 2D Semiconductor on Perovskite Oxides for High-Performance Transistors. Nano Lett. 2019, 19, 2148)。
北京大学 2021-04-11
一种用于识别半导体纳米结构形貌的方法
本发明公开了一种基于支持向量机的纳米结构形貌识别方法。首先生成训练光谱,确定支持向量机的核函数与训练方式;生成测试光谱及多种不同的支持向量机;利用测试光谱对支持向量机进行特征形貌识别准确率测试,找出识别准确率、训练光谱数目和核函数之间的关系,作为支持向量机训练的指导原则;对测试光谱添加不同量级的噪声影响,将含有不同量级噪声的测试光谱用于支持向量机中进行测试,找到在能保证正确识别率较高情形下所能添加的最大噪声量级,作为另一指导原则;利用两个指导原则,训练得到最优的支持向量机;对真实待识别结构对应的测量光谱进行映射,识别其形貌。本发明可以对半导体纳米结构的形貌特征进行快速、精确地识别。
华中科技大学 2021-04-11
一种用于提取半导体纳米结构特征尺寸的方法
本发明公开了一种用于提取半导体纳米结构特征尺寸的方法,包括待提取参数取值范围的划分,子光谱数据库的建立,支持向量机分类器训练光谱的生成,支持向量机分类器的生成、测量光谱的映射和在子光谱数据库中进行的最相似光谱搜索。与现有方法相比,本发明方法通过额外增加一个可以离线进行的支持向量机分类器训练环节,实现了将测量光谱映射到一个小范围的子数据库中。与在整个大数据库中进行最相似光谱检索相比,在子数据库中展开的检索所消耗的时间大大减少。并且,通过增加每个分类器中包含的类数,可以得到更小的子数据库,从而进一步加速参数的提取。该方法实现了参数的提取速度可预期与可控。
华中科技大学 2021-04-11
半导体测试设备监控系统
南京工程学院 2021-04-13
新型半导体异质结材料
上海科技大学物质科学与技术学院教授于奕课题组与美国普渡大学研究团队合作,在新型半导体异质结研究中取得重要进展,首次成功制备并表征了二维卤化物钙钛矿横向外延异质结。相关研究成果日前在线发表于《自然》。半导体异质结精准制备是半导体器件的起点,是现代电子学和光电子学的重要基石。卤化物钙钛矿材料作为一类近年来引起广泛关注的新兴半导体,在太阳能电池、发光二极管、激光等领域展示出巨大的应用前景。在构建卤化物钙钛矿半导体异质结的道路上,有两个科学难题一直未得到解决。一方面,该材料易发生离子扩散,难以获得高质量的原子级平整的异质界面;另一方面,卤化物钙钛矿对空气、水分、电子束辐照等因素十分敏感,其微观结构解析特别是原子结构成像困难重重。缺乏原子结构信息的指导,材料的精准构筑与性能设计难以开展。于奕课题组与合作团队在这两个前沿难题的解决上取得了突破。研究人员在材料制备过程中引入刚性有机配体来抑制离子扩散,成功制备了二维有机—无机杂化卤化物钙钛矿横向异质结;发展了低剂量像差校正电子显微技术,首次揭示了二维横向异质结的界面原子结构,直接证实获得了原子级平整界面。同时,于奕团队找到了一种优化的低剂量成像方法,首次实现了辐照敏感的二维横向异质结原子结构解析。这一突破提供了界面原子结构、缺陷构型以及晶格应变等准确信息,为这类新型半导体异质结的微观结构设计提供了直观的指导。在这些研究发现的基础上,研究团队进一步合作,展示了新型异质结原型器件中的整流效应,验证了这类新型半导体走向应用的前景。相关论文信息:https://doi.org/10.1038/s41586-020-2219-7
上海科技大学 2021-04-11
低维半导体表界面调控及电子、光电子器件基础研究
本项目提出并发展了通用的硅基二维半导体材料范德华外延技术, 实现了多种层状和非层状半导体材料的二维薄膜可控生长,解决了传统外延方法中存在的晶格失配、热失配等多物理失配技术难题,开辟了非层状材料在二维电子器件领域的研究新方向。 一、项目分类 重大科学前沿创新 二、成果简介 基于新材料、新架构的硅基高密度集成信息功能器件的自主发展是国家重大战略需求。本项目围绕新型低维半导体材料的大规模可控制备、物性调控及其电子、光电器件展开系统研究,主要技术创新点有: 一、二维半导体材料及其异质结构的大规模可控制备。本项目提出并发展了通用的硅基二维半导体材料范德华外延技术, 实现了多种层状和非层状半导体材料的二维薄膜可控生长,解决了传统外延方法中存在的晶格失配、热失配等多物理失配技术难题,开辟了非层状材料在二维电子器件领域的研究新方向。在晶圆级二维半导体材料的基础上构建出大规模的二维异质结构,得到了具有高可靠性和稳定性的集成器件。相关成果发表在Science Advances、Advanced Materials等国际知名刊物上,共计40余篇,授权专利16项;与中国电子科技集团公司第十三研究所等合作,成功实现了非层状GaN在大失配硅基衬底上的高质量外延,为第三代半导体的硅基集成提供了新的技术路线。 二、基于低维半导体材料的高灵敏光电器件。本项目通过发展高质量硫族半导体的外延生长新工艺,系统研究了MoTe2、PbS、CdTe等30余种二维半导体材料的光电性质,极大地拓展了传统的半导体光电材料体系;首次提出一种桥接的异质结构筑方式,大大降低了范德华间隙引入的光生载流子注入势垒,获得了高性能二维异质结光电器件;发展了纳米线场效应晶体管器件表面修饰方法,调节晶体管特性为强增强型,利用这种设计,实现了“锁钥”式高选择性、高灵敏度气体检测器件。本项目实现了从深紫外区到中远红外区的宽波段高灵敏度检测,相关成果发表在Science Advances、ACS Nano等国际知名刊物上,共计30余篇,授权专利6项。 三、后摩尔时代新型低维电子信息器件。本项目基于低维半导体材料及其异质结构的物性调控,首次提出了二维半导体材料中的“增强陷阱效应”物理模型,实现了高性能的亚带隙红外探测器和非易失性光电存储器;利用双极性沟道中横向载流子分布的特定电场依赖性,在二维黑磷晶体管中实现了室温负微分电阻特性;通过构筑亚5 nm沟道二维铁电负电容晶体管,使得亚阈值摆幅突破玻尔兹曼物理极限,有效降低了器件能耗;创新性的提出多层二维范德华非对称异质结构,实现了器件高性能与多功能的集成,器件性能为当时最高指标;发展了新型存算一体架构电子器件技术,首次演示了兼具信息存储和处理能力的二维单极性忆阻器,有望突破当前算力瓶颈,提供集成电路发展的新途径。相关成果发表在Nature Electronics、Nature Communications等国际知名刊物上,共计60余篇,授权专利7项。
武汉大学 2022-08-15
半导体制造系统生产调度
作为被公认为最复杂制造过程之一的半导体制造过程,其调度与控制是影响企业竞 争力的关键因素。半导体制造调 度介 于生产计划和设备控制之间,是 在满 足约束限制下,通过合理分配资 源来 优化各生产性能指标。针对我国 目前 多数半导体企业的生产管理仍 由人 工完成的现状,迫切要求提升生 产管 理的自动化,而调度与仿真软件 正是 有效支持生产管理决策的最佳 工具。 由同济大学研发的硅片制造 生产 线调度与仿真系统(TB-PSS),能够辅助管理人员进行生产调度决策,供现场操作人员参考完 成生产调度任务。 应用表明,TB-PSS 系统能够减少 带班经理交接班时间,提高工作效率; 优化瓶颈设备操作次序,提高非瓶颈 设备利用率。对提高半导体制造生产 线的管理水平具有积极的意义。
同济大学 2021-04-13
梯状n-型有机半导体
梯状有机半导体是一类非常重要的半导体材料, 这类半导体具有刚性结构、高共面性及载流子高度离域等特性,从而有利于实现高迁移率的晶体管器件, 因此梯状有机半导体对材料的基本物理化学性质研究和高性能有机半导体的开发都具有重要意义。梯状有机半导体材料通常富有电子,在电子器件中作为p-型半导体使用。由于合成挑战和同时拉电子基团带来的空间位阻,缺电子的梯状n-型有机半导体材料非常稀缺,难以合成,相对于p-型半导体载流子迁移率要低、器件稳定性要差。酰亚胺高分子半导体是有机电子领域最为重要的半导体材料之一,由于酰亚胺的强拉电子效应,迄今为止高性能的n-型有机半导体材料通常都带有酰亚胺或酰胺基团。郭旭岗从博士期间在国际上率先并系统性地研究了各类酰亚胺高分子半导体材料及其在有机场效应晶体管和有机太阳能电池中的应用,并实现了突出的器件性能(Chem. Rev. 2014, 114, 8943-9021)。 双噻吩酰亚胺是一个重要的梯状有机半导体构建单体, 前期工作中郭旭岗以双噻吩酰亚胺为单体成功构建一系列高性能有机半导体材料(Nature Photonics, 2013, 7, 825-833; J. Am. Chem. Soc. 2011, 133, 1405-1418; J. Am. Chem. Soc. 2012, 134, 18427-18439; J. Am. Chem. Soc. 2015, 137, 12565-12579; Adv. Mater. 2012, 24, 2242-2248)。 郭旭岗课题组结合梯状有机半导体的优势,对双噻吩酰亚胺进行了拓展,合成了一系列具有可调控共轭长度的梯状n-型有机半导体材料。这一系列材料具有精确的化学结构、易溶液加工、高共面性、良好的结晶度、可调控的光电性质及半导体能级结构。当用于有机场效应晶体管中实现优异的n-型半导体器件性能, 电子迁移率达到0.05 cm2 V-1 s-1。这一系列材料为基础的物理化学性质研究和高性能的有机半导体开发提供了良好的平台。
南方科技大学 2021-04-13
DWB系列半导体(高)低温箱
产品详细介绍—60℃~+60℃ 精度±0.5℃~±0.01℃
天津市中科电子致冷有限公司 2021-08-23
LJB系列半导体冷阱(槽)
产品详细介绍  LJB系列半导体冷阱,应用半导体致冷器件为固体冷源,以智能化数量控温仪表为控制核心,采用大功率半导体器件为控制元件,因此,具有体积小、无噪声、操作简便、控温精度高等优点,广泛应用于军工、电子、石油化工、生物制药、大专院校及科研院所等领域,是理想的实验室和产品检测仪器。   主要技术指标  1.冷室尺寸:Φ80~Φ300mm(直径)         100~300mm(深度)  2.温度范围:+60℃~—65℃  3.控温精度:±0.5℃~±0.01℃  根据用户的具体要求,增加计祘机通讯接口和升降温速率控制的功能,根据用户的特殊要求,承接异型产品的研制开发项目。  
天津市中科电子致冷有限公司 2021-08-23
首页 上一页 1 2 3 4 5 6
  • ...
  • 135 136 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    63届高博会于5月23日在长春举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1