高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
以车代磨成套工艺技术与数据库
Ø  成果简介:以车代磨是新兴的一种高效、低成本、低污染的加工方法。它主要依赖于刀具材料和设计技术的进步。由于车削深度和进给速度可大大高于磨削,刀具成本低于砂轮成本,致使加工效率提高两倍以上,车间的工具耗费大幅度降低。本项目主要提供的是设计和制造刀具系统,以及工业试验数据。适用于大型高硬度淬火件和大余量工件的高效加工,包括刀具设计、制造和加工工艺。Ø  项目来源:自行开发Ø  技术领域:先进制造Ø&
北京理工大学 2021-01-12
基于NGN的下一代呼叫中心系统
呼叫中心是采用计算机电话集成技术(Computer Telephone Integration,即CTI技术)的新一代客户服务系统,它将计算机的信息处理功能、数字程控交换机的电话接入和智能分配、自动语音处理技术、Internet技术、网络通信技术、商业智能技术与业务系统紧密结合在一起,将公司的通讯系统、计算机处理系统、人工业务代表、信息等资源整合成统一、高效的服务工作平台。 在对NGN体系进行了深入研究之后,我们在原有呼叫中心的基础上,结合了NGN技术,研制出了新一代的基于NGN的呼叫中心系统。该系统采用了NGN中的核心思想——软交换的体系结构,把呼叫控制功能从传输层(媒体网关)中分离出来,而且采用了SIP信令协议,它支持复杂的呼叫控制,能实现更加丰富的业务。
北京交通大学 2021-04-13
以车代磨成套工艺技术与数据库
以车代磨是新兴的一种高效、低成本、低污染的加工方法。它主要依赖于刀具材料和设计技术的进步。由于车削深度和进给速度可大大高于磨削,刀具成本低于砂轮成本,致使加工效率提高两倍以上,车间的工具耗费大幅度降低。本项目主要提供的是设计和制造刀具系统,以及工业试验数据。适用于大型高硬度淬火件和大余量工件的高效加工,包括刀具设计、制造和加工工艺。
北京理工大学 2021-04-13
新一代免疫正常化药物研发与应用
新一代免疫治疗是以抗 VEGF-抗 PD1 双特异性抗体为 主要研发项目,该双抗结合了 VEGF 抗体抑制肿瘤血管生长和 PD1 抗体激活T细胞功能的双重优势,最大限度的发挥了抗体的抗肿瘤效果,并能够适应更多癌种。 
中国科学技术大学 2021-04-14
第二代中低速磁悬浮整车技术
本成果已经完成样车验证,开始进行中试。
西南交通大学 2016-06-27
北斗三代中基于深度学习的信号捕获技术
仅面向军工或军民融合单位公开
西华大学 2021-04-14
ML-3D-X1 调车AI好帮手1代
深圳市米勒沙容达汽车科技有限公司 2021-10-28
LifeSize丽视高清视频会议,睿启科技总代
产品详细介绍睿启科技全国服务热线:400-0137088,www.cqruiqi.com宝利通西南唯一认证总代理;网络通讯专家;专业POLYCOM宝利通视频会议,会议电话,LifeSize丽视高清视频会议系统集成。宝利通全线产品西南销售服务中心! 原装正品 !! 请在购买宝利通POLYCOM时认清正规渠道,以确保原厂三年质保!如何鉴别宝利通polycom音频产品正品与仿冒伪劣、水-货:欢迎登陆 http://www.cqruiqi.com 联系我们:睿启科技全国服务热线:400-0137088成都公司:028-85587133  13908187205(王先生)重庆公司:023-67094476  13983067833(王先生)    QQ:228931972
重庆睿启科技有限公司 2021-08-23
KVS-9A新一代多功能视频展示台
产品详细介绍技术参数镜头组合:1/4英寸SONY  CCD镜头,NTSC,内层转录像素:768(H)*(V)解像度:高于470线信号/噪声比:大于50分贝镜头:F1.4-3.0/F=4.1-73.8毫米变焦:72倍放大对焦:自动/手动光圈:自动/手动快门:自动白平衡调节:自动/手动图像特技:正负转换,图像冻结镜头转换角度:90摄录范围:395*295毫米(最大)电源:160V-260交流,50/60HZ耗电量:小于35W体积:400(H)*390(D)*660(H)重量:8KG伸缩杆:伸缩量180MM侧灯:2个7W光管背光灯:内置无线图象、声音传输:载波2。4GHZUSB图象输出及控制:可达每秒30帧,兼容USB1。0,支持12MB/S带宽,使用8MB/S带宽LCD监示器:NTSC制式,4寸显示屏  
珠海新佳讯科技管理有限公司 2021-08-23
无卤高效磷系阻燃剂及其高阻燃透明环氧树脂复合材料制备技术
项目简介:  环氧树脂固化物具有较好的热稳定性、绝缘性、 粘结性、良好的力学性能、优良的成型工艺性能及较低的成本等优点,广泛应用于电子元器件的粘接、封装、印制线路板的    制造及航天等领域,    是目前最为
西华大学 2021-04-14
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 8 9 10
  • ...
  • 102 103 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    63届高博会于5月23日在长春举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1