高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台
高校科技成果转化对接服务平台
大学生创新创业服务平台
登录
|
注册
|
搜索
搜 索
综合
项目
产品
日期筛选:
一周内
一月内
一年内
不限
AR/VR 技术在包装
印刷
中的应用
上海理工大学
2021-01-12
印刷
厂质量认证和验厂辅导
上海理工大学
2021-01-12
印刷
电路板孔径孔数检测机
北京理工大学
2021-01-12
一种风力发电
设备
风轮
机械
锁对孔装置
浙江大学
2021-04-13
环保型光固化
印刷
油墨生产技术
北京化工大学
2021-02-01
印刷
电路板孔径孔数检测机(产品)
北京理工大学
2021-04-14
一种
印刷
品质量在线检测装置
华中科技大学
2021-04-14
基于柔性
印刷
电路板的胶囊内窥镜
华中科技大学
2021-04-14
对数控
机械
加工
设备
的模态分析测点执行布置优化的方法
华中科技大学
2021-04-11
一种可计算的三维彩色
印刷
方法
浙江大学
2021-04-13
首页
上一页
1
2
3
4
5
6
...
81
82
下一页
尾页
热搜推荐:
1
高校实验室分级分类管理平台
2
云上展厅已成功吸引1万余家企业入驻!
3
第62届高博会圆满落幕,明年春天相约春城!