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广州市网能产品设计有限公司
广州市网能产品设计有限公司 成立于2000年，坐落于广州市工业设计科技园。网能拥有19年以上的3d打印机研发经验，创立的高端品牌“立体易”3D打印机获得多项国家专利，荣获2012年CDA中国设计至尊大奖“红棉奖”。“立体易”已研发生产出大尺寸工业级3d打印机，桌面型工业级3D打印机，物联网3D打印机，食品级3D打印机，SLA高精度光固化3D打印机，DPM高速高精度光固化3D打印机，生物医疗级3D打印机等10大系列3D打印机。并自主研发生产高性能3D打印耗材，同时研发生产出世界首款全彩全自动3D人体扫描仪。目前产品已销售到全世界四十多个国家与地区，几千家企业通过购买使用“立体易”3d打印机，快速低成本地将设计图纸与概念转变成实物，大幅度降低了企业的研发成本，提高企业的研发效率与创新能力。高品质的“立体易”3D打印机深受国内外用户欢迎，为满足不断增长的市场需求及行业发展需要，立体易已建立3D打印批量化/个性化生产基地，利用20年的三维数字化经验与技术，为社会发展工业4.0战略提供动力。
广州市网能产品设计有限公司
2021-01-15
一种多学科设计优化学科解耦方法
本发明公开了一种多学科设计优化学科解耦方法，该方法在多 学科耦合模型中针对学科组件之间存在相互变量依赖的耦合关系进行 系统平衡分析，将同时存在正向连接和反馈连接的系统耦合环作为一 个整体处理，使得原模型转变为有向有环的图数据结构，对反馈变量设置初值，求解图数据结构所对应的非线性方程，根据反馈变量计算 结果与初值的差值设置反馈变量的新值，进而迭代运算直至收敛。通 过本发明，提升了多学科设计优化流程的运行效率，提高了多学科设 计优化方法的工程实用性，更容易得到产品设计的最优参数。
华中科技大学
2021-04-14
全三维电磁粒子模拟软件CHIPIC3D研制
全三维粒子模拟软件CHIPIC是国家*63计划*03主题支持项目“***粒子模拟软件研发”的主要研究内容，其研究目的是在坚实理论基础指导下，深入开展强波粒相互作用理论及HPM和HPMM相关理论研究，建立强流相对论互作用的理论体系，为高功率微波器件理论研究提供一款实用的粒子模拟软件。 因为粒子模拟软件在军事领域有重大应用价值，国外的一些先进粒子模拟软件对我国是禁运的（如美国的MAGIC），从而一些内部技术对我国也是封闭的。本软件是完全依靠国内的自身条件研制完成的，是具有完全知识产权的软件。由本软件运算的准确性（与国外软件比较验证）可以证明本成果使用的技术线路是完全可与国外软件媲美的。 该项目完成了三维电磁粒子模拟理论与算法、软件设计、软件测试等研究内容，突破了高效并行计算、大尺度结构建模、三维PIC/MCC混合算法等关键技术，设计了友好的图形化输入界面及多窗口输出界面，形成了功能完整的CHIPIC3D模拟软件。并最终应用于对高功率微波源、真空电子学太赫兹源、脉冲功率真空器件等进行三维粒子模拟。 该项目主要技术指标如下：1.CHIPIC3D全三维电磁粒子模拟软件在直角及圆柱坐标系下实现了三维FDTD及粒子算法，能对各种对称、非对称结构的高功率微波源及太赫兹波源器件进行三维粒子模拟，模拟结果与实验吻合。2.采用基于消息交换与共享内存相结合的并行计算方法，使加速比达到30以上;3.采用分段建模并行计算的方法，能对30米以上大尺度精细结构进行三维粒子建模及模拟；4.将蒙特卡洛及Vaughan模型算法应用于三维粒子模拟软件，使其能模拟介质表面二次电子倍增、气体放电及介质表面击穿等复杂物理问题；5.采取面向对象的方法，能提供友好的图形化的输入界面及多窗口输出界面。 目前该软件已在中国工程物理研究院流体物理研究所、中国工程物理研究院应用电子学研究所、北京应用物理与计算数学研究所、国营第七七二厂、四川大学电子信息学院、西南交通大学等单位应用。从军事应用角度来看，该软件将缩短我国高功率微波源的研究周期，从而加快我国军队相关武器装备的研究进程；从经济效益角度来看，该软件避免了大量的重复加工及重复试验，节约了大量的人力物力，从而为用户单位带来巨大的经济效益。
电子科技大学
2021-04-10
一种食品流变特性检测系统软件开发方法
博士，教授，博士生/硕士生导师近五年，主持国家级科研课题3项（国家自然科学基金面上项目1项，“十二五”国家科技支撑计划1项，公益性行业（农业）科研专项课题1项）；参与国家级课题6项。近五年，发表研究论文40余篇，其中SCI/EI收录论文近30篇；申报相关研究发明专利20余项。获得省部级以上科技奖励3项（农业部科技进步一等奖1项，北京市科技进步二等奖1项，教育部科技进步二等奖1项）。
中国农业大学
2021-04-11
通信与信息工程学院数学计算仿真软件服务招标公告
南京邮电大学通信与信息工程学院数学计算仿真软件项目的潜在投标人应在“江苏政府采购网”、“南京邮电大学”上免费下载招标文件，并于2020年10月21日10点30分（北京时间）前递交投标文件。
南京邮电大学
2020-09-29
基于证据驱动的水机设备 状态预警系统软件介绍
1、实现水电机组运行状态远程在线监测 2、实现设备状态预警软件系统一体化集成 3、实现基于证据驱动的设备状态预警
东南大学
2021-04-11
全三维电磁粒子模拟软件CHIPIC3D研制
该项目主要技术指标如下：1.CHIPIC3D全三维电磁粒子模拟软件在直角及圆柱坐标系下实现了三维FDTD及粒子算法，能对各种对称、非对称结构的高功率微波源及太赫兹波源器件进行三维粒子模拟，模拟结果与实验吻合。2.采用基于消息交换与共享内存相结合的并行计算方法，使加速比达到30以上;3.采用分段建模并行计算的方法，能对30米以上大尺度精细结构进行三维粒子建模及模拟；4.将蒙特卡洛及Vaughan模型算法应用于三维粒子模拟软件，使其能模拟介质表面二次电子倍增、气体放电及介质表面击穿等复杂物理问题；5.采取面向对象的方法，能提供友好的图形化的输入界面及多窗口输出界面。
电子科技大学
2021-04-10
隧道及地下工程建设风险管理软件（TRM1.0）
针对隧道及地下工程施工开发一套工程施工风险管理系统，通过对工程施工期间的 风险辨识与评估，定量进行分析计算，制定系统的风险决策和跟踪方案，可实现对工程 风险进行有效的管理与控制，保障盾构隧道工程施工顺利进行。
同济大学
2021-04-13
智能化嵌入式软件随机故障分析再现与诊断技术
针对特定的故障现象（尤其是随机故障、间歇性故障等），通过综合贝叶斯网络、FMEA、FTA等多种故障分析方法、融合多元故障相关信息（故障现象、故障案例、专家经验、故障模型等），进行系统深入的故障分析、找出可能的故障原因；利用智能化的方法（如遗传算法、群智能算法等），结合强度和异常等测试理念，自动生成满足多目标（如各种覆盖率、故障现象的匹配度等）的测试用例，借助自主构建的通用嵌入式软件仿真测试环境，实现故障的快速再现和基于贝叶斯的动态故障定位。 通过智能化的嵌入式软件随机故障分析再现与诊断，可以在故障分析、故障再现、故障定位等方面，利用智能化方法进行系统性、启发式的故障诊断研究，形成一系列的智能故障诊断分析工具包、进而形成嵌入式软件故障诊断分析专家系统，可有效提高故障诊断与定位分析的效率。
北京航空航天大学
2021-04-13
基于模式识别的软件缺陷定性/定量预测模型构建技术
软件所含缺陷的风险或数目是合理安排软件测试资源，提高软件测试效率，衡量软件设计及开发质量的关键信息，应用模式识别技术对软件所含缺陷进行有效预测将对我国航空工业软件测试工作从被动测试到主动测试的转变起到积极的作用。对软件所含缺陷进行风险或定量预测，其根本技术在于利用以往软件缺陷数据，构建软件内在信息和软件缺陷信息之间的映射关系函数。 软件缺陷数据具有如下特点：软件度量信息冗余；软件缺陷数据分布及其不平衡；软件缺陷数据易含有不准确数据（如不准确的缺陷量）对于模型构建来说就是噪声数据；软件缺陷数据维度高，复杂度高等。该技术的广泛使用，将对我国航空工业中的软件测试工作，从传统的被动测试向主动测试，合理安排有限的测试资源，提高测试效率，从而提高软件质量起到重要作用。
北京航空航天大学
2021-04-13