产品详细介绍罗茨鼓风机压送型LG-350 特点：一、轴承寿命延长由于叶轮传动的震动减少，得以延长轴承命运20%。二、较低的噪音罗茨风机能有效的降低噪音达5dB。三、较低的能源损耗罗茨风机的三叶式设计能减少逆流对转子的压力，相对地也减少了能源的损耗。罗茨风机的配件有入口消音器、马达、逆止阀、安全阀、出口消音器和防震接头。   罗茨风机压送型叶轮采用最先进之一次加工法，以减少认为误差，提升叶轮之精密度，并提高鼓风机之效率。    免润滑油无故障：在转子与转子间，及转子与壳体间，设有适当间隙，在运转中互不接触，内部不需润滑处理、机械部分之接触，采正时齿轮齿合模式、且壳体（转子动作室）以侧盖汽油分离，不致有润滑油混入之虞，故吐出只气体为不含油成分之清净空气，即使在长期运转情况下，亦可安心使用。   高度标准化之组件、品质保证，所有零件均经CNC自动化工作母机加工，规格均一致化，即使因不当使用所导致之损害，亦能轻而易举的更换新旧零件，节省维修时间、与工时费用、零件特价供应不虞维护之困扰、训练有素之外勤服务人员，让客户得到最佳之售后服务。   罗茨风机—压送型低噪音、低震动：在噪音及振动之防治方面，本公司经多年加以研究，此一系列新机种乃采高精密度转子结构，以遂行理想之逆流压缩功能。罗茨风机—压送型鼓风机吐出空气之脉动，可更平滑的进行，噪音及振动均可大幅度减低，因此，就小型鼓风机而言，可免加装出口消音器    狮歌品牌融合并传承了欧洲百年风机工程师的结晶，承袭德国高品质制造工艺，配备德系顶尖精密设备，具备强劲、高效、耐用、安全、节能等优秀血统。    在全球，我们服务于法国蒙得利斯造船公司，俄罗斯彼得机械制造厂，美国GB集团，韩国大丘社、日本联合株式会社等。    今天，狮歌在全球建立了上百个办事处，30000家核心售后点，组建了5000人的销售团队。    狮歌，正在以前瞻性标准融汇当代真空流体科技，带来更高效生产动力，更流畅的操作感受，更安全稳定的运转，从而赢在起点。

产品详细介绍产品名称:  2-5000系列Minihelic® II 袖珍型微差压表产品型号:  2-5000尺寸小，价格低，可靠耐用，符合RoHS标准                         用途：医药行业GMP认证专用仪表,用于测量药厂、电子厂洁净厂房的正负压差,净化台风淋室专用表,暖通空调过滤网压差的检测等。范围：0-125Pa、0-250Pa、0-500Pa等几十种范围规格。最大过压：30PSIG。精度：±5%F.S.O.尺寸：65.88X38.89mm重量：200g 选型表:2-5000系列Minihelic®Ⅱ压差表 型号 量 程 (英寸水柱) 型号 量程 (PSI) 型号  量程 (毫米水柱) 2-5000-0 0-0.50 2-5205 0-5 2-5000-25MM 0-25 2-5001 0-1.0 2-5210 0-10 2-5000-50MM 0-50 2-5002 0-2.0 2-5215 0-15 2-5000-100MM 0-100 2-5003 0-3.0 2-5230 0-30 型 号 量 程 (Pa) 2-5005 0-5.0 　 　 2-5000-125Pa 0-125 2-5010 0-10 　 　 2-5000-250Pa 0-250 2-5020 0-20 　 　 2-5000-500Pa 0-500 2-5040 0-40 　 　 型 号 量 程 (kPa) 2-5060 0-60 　 　 2-5000-1kPa 0-1 2-5100 0-100 　 　 2-5000-3kPa 0-3 配件 　 A-434 便携工具包 A-497 表面安装支架 A-509 空气过滤工具包 　 

绝缘栅双极晶体管(IGBT)是新型MOS功率器件，目前在国内的研究只有我们和北工大进行。在国内的生产更是空白。国内的器件应用全靠进口。项目承担人袁寿财是国内最早从事IGBT研究的人员和专家之一，所有技术是自己研制和开发，属自有技术。包括平面工艺和目前最先进的Trench(槽)工艺，采用VLSI侧墙自队准和硅化物自对准技术，使工艺极大地简化 

本发明涉及光伏并网逆变器技术领域。包括由功率电路组成的功率逆变单元和逆变控制单元两部分，功率逆变单元主要包括输入EMI 滤波电路、交错并联 Boost 升压电路、采用混合器件的全桥逆变电路、输出并网滤波电路，逆变控制单元主要包括电网相位检测电路、采样电路、及控制器。本发明采用双级结构，前级采用交错并联 Boost升压，减小了电流的波动，降低了输出电压纹波；后级逆变单元采用混合功率器件，有效减小了逆变损耗，提高系统效率

本发明涉及矿井钻孔领域，所要解决的技术问题是克服目前由人工手动接、拆钻杆导致效率低下且安全性低，提供自动接钻杆或拆钻杆的装置。本发明解决其技术问题采用的技术方案是：自动接钻杆或拆钻杆的装置，包括钻杆支架、卡盘、传动系统及支座平台，钻杆支架及传动系统依次设置于支座平台上，传动系统包括电机、蜗杆及与蜗杆适配的蜗轮，所述电机为能够实现正转及反转的低速电机，电机的转轴与蜗轮的轴心相连，并与蜗轮的半径相垂直，卡盘焊接在蜗杆靠近钻杆支架的一端，卡盘及蜗杆与待接或待拆的钻杆同轴，所述钻杆支架用于支撑待接或待拆的钻杆，卡盘用于固定钻杆支架上的待接或待拆的钻杆。能够实现高效地接、拆钻杆工作，用于矿井钻孔操作。

利于层状纳米材料比表面积大的特点，在碳基柔性衬底上制备了高性能柔性 超级电容器，及葡萄糖传感器。超级电容器的能量密度最大为50.2Whkg-1,功 率密度为8002 W kg-1 at 17.6 Wh kg-1,充电1分钟能点亮两只绿色LED灯3 到5分钟。性能处于国际先进水平，成果先后发表于JALC0M , 714(2017) 63-70； 763 (2018) 926-934 等。

磁性液体密封是磁性液体最重要的应用之一，它是一种非接触式的液体密封，同传统的机械密封相比，具有密封性能好、泄漏率低、摩擦力矩小、寿命长等特点，在许多场合具有不可替代的作用。本项目系统研究了磁性液体的制备技术，建立了磁性液体密封设计理论与方法，不仅成功的解决了一般工况下的磁性液体密封问题，而且在特殊工况下的磁性液体密封方面取得了许多创新性成果。

磁性液体密封是磁性液体最重要的应用之一，它是一种非接触式的液体密封，同传统的机械密封相比，具有密封性能好、泄漏率低、摩擦力矩小、寿命长等特点，在许多场合具有不可替代的作用。本项目系统研究了磁性液体的制备技术，建立了磁性液体密封设计理论与方法，不仅成功的解决了一般工况下的磁性液体密封问题，而且在特殊工况下的磁性液体密封方面取得了许多创新性成果，具体如下： （1）发现了影响复杂工况下磁性液体密封启动力矩的主要因素，建立了复杂工况下磁性液体旋转密封启动力矩的表达式，解决了磁性液体旋转密封低温启动力矩大的难题，该项技术成功的应用于我国先进雷达等现代军事装备上。 （2）揭示了磁性液体静密封中磁性颗粒的凝聚规律；发现了磁性液体静密封的破坏机理；建立了大直径磁性液体静密封设计方法和密封结构；解决了大直径（指密封直径大于1.5m）的静密封问题。该成果应用于核爆炸关键设备上。 （3）揭示了磁性液体往复密封的失效机理；建立了往复轴磁性液体被携带量公式及往复轴磁性液体密封耐压公式；发明了往复轴磁性液体密封的设计方法和新结构，解决了真空镀膜机等设备的往复密封难题。 （4）制得了多种不同基载液的磁性液体，特别是制得了高性能耐酸耐碱的氟碳化合物基磁性液体，拓宽了磁性液体的应用领域。至今为止，国内外二百多家单位使用研制的氟碳基磁性液体。 北京交通大学磁性液体研究所设计的磁性液体密封装置，密封介质为气体或部分液体，泄漏率小于10-12Pa•m3•S-1，单级耐压能力一般为0.2个大气压，温度适用范围-40℃~200℃,寿命可达10年。在国内首次解决了罗茨真空泵CJ-150、CJ-300、CJ-600和单晶硅炉TDR-62、TDR-70、TDR-80及美国8600型等型号的磁性液体密封问题；多次修复美国、德国等国家生产的设备上的磁性液体密封装置；为总装和国防科工委设计了数十种具有特殊要求的磁性液体密封结构。 目前，磁性液体研究所已具有了国内最完备最先进的磁性液体制备和磁性液体密封的加工生产设备，能够生产出性能和国外产品相媲美甚至超越的各种磁性液体及磁性液体密封装置。生产的密封产品已被国内外上百家单位所采用，广泛用于单晶硅炉、真空镀膜机、甩带机、军用雷达、坦克等器件上。和国内外同类产品相比，已处于国内领先，国际先进的水平。在特殊工况磁性液体密封方面，处于国际领先的水平。

已有样品/n这项封装技术是利用芯片本身的衬底和封装材料作为封装基板，简化发光二极 管的工艺路径，降低全工艺成本，提供最小的发光二极管封装体积，全角度发光特 性，降低器件封装热阻，实现对发光二极管电学和光学性能更好的控制，并具有简 单、成本低等优点。与传统工艺封装相比成本降低 30%左右，发光效率与传统封装 相当。 随着LED技术的进步，外延与芯片工艺在发光二极管成本中所占的比例相对降 低，而封装步骤由于耗费材料和工艺步骤较多且技术含量较低，其成本难以降低。 作为现有封装结构与晶圆级封装结构的中间阶段

随着电子元器件集成度不断提高，有效热管理已成为电子设备高效运行和稳定工作的关键。其中，发展高导热、电绝缘的环氧树脂基电子封装材料是芯片及电子元器件高效工作时有效热管理的必要途径。 一、项目分类 关键核心技术突破 二、成果简介 随着电子元器件集成度不断提高，有效热管理已成为电子设备高效运行和稳定工作的关键。其中，发展高导热、电绝缘的环氧树脂基电子封装材料是芯片及电子元器件高效工作时有效热管理的必要途径。然而，环氧树脂的低导热特性限制了其在电子封装领域的应用，开发热导率高（＞1 W/mK）、玻璃化温度高（＞125 ℃）、黏度低（＜20 Pa·s，25℃）、热膨胀系数合适（20-30 ppm/℃），且具有良好电绝缘性的环氧树脂基电子封装材料已成为行业迫切需求。