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系列化低压电磁钥1接设备
内容介绍： 电磁钏接是一种先进的抑接工艺方法，可以解决普通钥接方法在钥接 钛合金等难成形材料斜钉、复合材料结构方面的钥接难题，能够手工钏 接大直径钥钉和无头斜钉。釆用电磁卽接代替普通钥接可以大幅度提高 结构疲劳寿命，减小钏接噪音，改善工人劳动条件。 电磁钏接可用于干涉配合紧固件的安装，解决传统安装方法难以安装 大直径大干涉量干涉配合紧固件安
西北工业大学
2021-04-14
抗疲劳水凝胶粘接研究新进展
该团队选用了常见的医用聚合物聚乙烯醇(PVA)，通过冷冻解冻和干燥-退火的处理，提高纳米晶域在垂直界面方向的有序度，从而实现该粘接界面的疲劳阈值达到800 J/m 2
南方科技大学
2021-04-14
供应江苏山东涡街传感器 温压补偿型涡街流量计
产品详细介绍山东涡街流量计、江苏涡街传感器、锅炉蒸汽流量计、热电厂蒸汽流量计、温度压力补偿蒸汽流量计、高温蒸汽流量计、蒸汽流量计价格涡街流量计生产许可证（青岛市技术监督局）：37020006适合计量的介质：过热蒸汽、饱和蒸汽；压缩空气、氧气、氩气；水：软化水、高温水、和盐碱等（计量液体不能含有条带状的杂物）。涡街流量计的分类有：远传型（传感器和积算仪分体显示）、现场显示型、稳压补偿现场显示型、插入式涡街流量计一、LUGB宽量程涡街流量计一 原理：LUGB宽量程涡街流量计是基于卡门涡街原理而研制成功的一种具有国际先进水平的新型流量计，解决了目前同类产品小流量信号难以处理，流量下限值偏高和测量范围较窄的问题。该传感器的流量下限和范围度指标，在国内外产品中处于领先水平，并且严格执行国家行业标准（ JB/T9249 — 1999 ）和计量检定规程（ JJG198 — 94 ），为当前的工业计量、能源管理和工程设计提供了一种符合我国专业水准的新型流量计量产品。涡街流量计在测量气体时，由于气体的压力和温度对于介质的密度影响较大，如果要求的计量精度高的话，温度、压力传感器需要相应配套；比如:过热蒸汽，但对于饱和蒸汽：只要选择温度和压力传感器其一就行，但压力补偿更准确二.LUGB宽量程涡街流量计独具特点： 完整的传感器通径，具有 10mm--500mm 的 20 种不同通径的传感器； 可远距离传输流量信号，并能与计算机连网，实现集中管理。 LUGB宽量程涡街流量计/漩涡流量计一般特点： 1 、最小流量值低、流量范围大； 2 、结构简单，无运动磨损部件； 3 、测量精度高，阻力损失小； 4 、安装方便，维修简易。 三.LUGB宽量程涡街流量计技术指标： 1 、LUGB高温型涡街流量计确度等级： 液体 1.0 级、气体 1.5 级（标准流量范围内）； 2 、公称压力： ① 通径 ≥ DN200mm 2.5MPa ； ② 通径 ≤ DN150mm 4.0MPa ； ③ 6.3 MPa ～ 25 MPa （协议定货）； 3 、压力损失： 阻力系数 Cd ≤ 2.4 ； 重复性误差 % ： ≤ 1/3 准确度等级值；4 、供电电源： 12 ～ 24VDC ； 输出信号：频率信号、 标准电流： 0 ～ 10 mA 、 4 ～ 20 mA DC ； 除此之外我单位还专业生产电磁流量计/涡轮流量计/孔板流量计/V锥流量计/
山东青岛奥博仪表设备有限公司
2021-08-23
一种木柱抄手榫墩接加固结构
本实用新型公开了一种木柱抄手榫墩接加固结构，包括传统建筑木柱的修缮加固结构本体；所述传统建筑木柱的修缮加固结构本体是由原柱、墩接柱、铁箍、十字线组成；其中原柱和墩接柱横截面上画有十字线，原柱和墩接柱均分成四瓣，原柱和墩接柱相互搭交处分别剔除十字中的两瓣，形成榫头，原柱和墩接柱通过榫头相互插接；所述铁箍包裹在原柱和墩接柱的搭接处；本实用新型结构简单，构造合理、新颖，能够有效的对木柱进行修缮加固，大大的提高了柱体结构的性能，降低了试验试件性能破坏的风险，有利于古建筑的保护和利用。
安徽建筑大学
2021-01-12
高粘接强度EVA热熔胶粘剂制备技术
EVA（乙烯-醋酸乙烯共聚物）热熔胶粘剂是一种不需溶剂、不含水份、100％的固体可熔性的聚合物体系。在常温下为固体，加热到一定温度变为能流动的粘性液体。因其不含任何溶剂，故属于环保型胶粘剂。EVA热熔胶对几乎所有的材料均有热胶接力，综合性能好。其主要缺点是粘接强度低。 该技术通过加入一种粘接强度改性剂，很大程度地提高了EVA热熔胶的粘接强度，其胶接强度与反应型聚氨酯热熔胶相当。该热熔胶制备方便，设备简单。该技术已获国家发明专利授权（专利号：CN100350011C） 通过该技术制得的EVA热熔胶具有更广泛的应用领域。不仅能广泛用于制鞋，服装粘贴，书籍无线装订，木材积层板制作，无纺布制作，汽车坐席、车灯等的组装，电子、电器中的绝缘捻子封缄，电子部件灌封，光盘制作等方面。还可作为结构胶粘剂应用于汽车、建筑、道路施工等领域。
上海理工大学
2021-04-13
新型LED有机硅封装胶
近些年LED照明技术革命引起世界各国的普遍重视，市场潜力巨大，其中LED封装胶是LED应用的关键材料之一，其主要功能在于负载荧光粉并为供芯片提供足够的保护，使其发光更亮、更持久。封装胶材料对LED芯片的功能发挥具有重要的影响，散热不畅或出光率低均会导致芯片的功能失效，目前市场上高端LED封装胶主要由道康宁、信越等国外公司垄断。 本项目研制了新一代LED封装胶，并建立了新的胶联理论和方法，解决了以往封装胶合成过程中需要金属催化剂而引起的金属残留问题，提高了封装胶材料的性能和寿命，相对于现用的市场上的国外标杆产品，北航自主开发的新一代LED封装胶在耐老化性能、抗黄变性能方面通过了更为苛刻的实验测试，且原材料成本低廉，极具市场竞争力。
北京航空航天大学
2021-04-10
高性能环氧树脂电子封装材料
环氧树脂作为电子封装技术的重要支撑材料，需要同时满足电子元件高集成度、信号传递低衰减、底部封装（underfill）工艺、材料耐疲劳和高可靠性等要求。利用高导热填料与环氧树脂复合，并通过多尺度微纳米填充、分散优化、界面强化、构筑有序结构等方法赋予了环氧树脂封装材料优异的导热性能、高流动和高阻燃性、低热膨胀和低吸潮率、电绝缘性能，是大功率、高集成ICs快速发展的保障。
华中科技大学
2021-04-10
柔性 OLED 薄膜封装材料与技术
有机电致发光器件（OLED）具有对比度高、厚度薄、视角广、反应速度快、使用温度范围广、构造简单并可用于挠曲性面板等优异特性，被认为是新一代的 显示技术，在智能手机及各类未来智能终端领域应用潜力巨大。柔性OLED是实现曲面显示，乃至未来柔性显示的基础。由于金属和玻璃封装都不适合柔性器件的封装，薄膜封装技术的突破是柔性OLED产业化进程推进的关键，也是柔性OLED发展的主要课题之一。在聚合物基板和OLED上采用多层薄膜包覆密封（也称之为Barix技术：基于真空镀膜工艺制备的有机-无机交替多层膜结构），不仅具有低成本、更轻、更薄的优点，而且可以延长OLED器件的寿命。适用于柔性OLED封装技术的工艺路线如图1所示。本项目开发的封装材料适用于此工艺路线中的聚合物多层薄膜封装。
西安交通大学
2021-04-11
一种玻璃芯片封装方法
本发明公开了一种玻璃芯片封装方法，通过在玻璃片的厚度方向预制贯穿导电金属极，采用超快激光对玻璃芯片进行激光焊接封装。本发明利用超短脉冲激光超强光强特性，在透明介质内会产生非线性吸收效应并在焦点处熔融，实现在透明材料空间内进行选择性微焊接。超短脉冲激光加工的结构尺寸可以突破光学衍射极限，实现小于激光波长的精密焊接。此外，激光和材料相互作用时间极短，能有效避免材料因不同热膨胀系数产生的裂纹和溅射物，有助于提高焊接封装的
华中科技大学
2021-04-14
电子封装用高性能陶瓷基板
陶瓷基板由于具有热导率高、耐热性好、高绝缘、耐腐蚀、抗辐射等技术优势，广泛应用于功率半导体和高温电子器件封装。
一、项目分类
关键核心技术突破
二、成果简介
电子封装是将构成半导体器件的各个部件（芯片、基板和导线等）按规定要求合理布置，通过贴片、打线与焊接等工艺，达到保护芯片，实现器件功能的目的。随着芯片功率的不断增加和封装集成度的不断提高，散热成为影响器件性能与可靠性的关键。对于半导体器件而言，通常温度每升高10℃，器件有效寿命降低30-50%。由于芯片一般贴装在封装基板（又称电路板、线路板）上，因此，基板除具备基本的机械支撑与布线（电互连）功能外，还要求具有较高的导热、耐热、绝缘、耐压能力与热匹配性能。目前常用封装基板主要分为树脂基板（印刷线路板、PCB）、金属基板（MCPCB）和陶瓷基板。其中，陶瓷基板由于具有热导率高、耐热性好、高绝缘、耐腐蚀、抗辐射等技术优势，广泛应用于功率半导体和高温电子器件封装。
华中科技大学
2022-07-27