本技术的理论基础和技术路线与现有各种地震前兆监测完全不同，其特点是在可能的孕震断裂内钻 探，在钻孔中放置仪器，实时和连续监测断裂深部应力集聚区（潜在 震源区）应力变化而产生的压电效应（见附图）；在一条或相邻的多 条断裂上建站组成监测网，通过来自不同站点的区域数据对比，利用 反向模拟等方法，寻找断裂深部的应力集聚区（前者震源区）及计 算、模拟断裂失衡的临界点。

含变频器或开关磁阻电机的自动控制设备内微电子电路的供电。周边有强干扰源的微电脑控制设备和电子检测微电子电路的供电。现状：由于变频器、开关磁阻电机和大功率电控设备应用日益增多，很多控制和电子检测运行不稳定，甚至发生事故。创新效果：输出电压谐波可在0.01%以内。可消除来自电源渠道的干扰，大幅度提高控制和电子检测的稳定性。可大幅度减少控制和电子检测研发工作量，缩短研发周期。希望合作企业应有基础：已有通用开关电源之产销基础。企业决策人有愿望和实力开拓自主知识产权。

内容介绍： 电磁钏接是一种先进的抑接工艺方法，可以解决普通钥接方法在钥接 钛合金等难成形材料斜钉、复合材料结构方面的钥接难题，能够手工钏 接大直径钥钉和无头斜钉。釆用电磁卽接代替普通钥接可以大幅度提高 结构疲劳寿命，减小钏接噪音，改善工人劳动条件。 电磁钏接可用于干涉配合紧固件的安装，解决传统安装方法难以安装 大直径大干涉量干涉配合紧固件安

深入了研究低电压芯片电泳的理论原理和控制方法，开展了低电压电泳分离检测相关基础理论与关键加工技术的研究。通过芯片微流道中流体的电场和流场等的模拟分析，对低电压电泳芯片进行了结构设计，提出集成非接触高频电导检测器的硅基低电压电泳芯片和玻璃基低电压电泳芯片的新结构；突破了SOI硅基芯片侧壁微电极阵列及其与高频非接触电导检测器一体化三维集成等关键加工技术，研发出基于SOI的集成低电压电泳芯片和集成光学滤色薄膜的玻璃基低电压电泳芯片的两套加工工艺；成功研制出柱端集成非接触高频电导检测器的两种低电压电泳芯片

本发明公开了一种压电凝胶，所述压电凝胶为多孔结构，包括 质量比为 10:1～100:1 的式 I 化合物以及导电聚合物；其中，所述导电 聚合物用于提高所述压电凝胶的物理导电性能，所述式 I 化合物的结 构 式 为 其中，R1 为氢、甲基或乙基，R2 为羟基、胺基、甲酯、 乙酯、乙酯、丁酯、异辛酯、羟乙酯、环氧丙酯、二甲氨乙酯、十六 酯或十八酯，所述式 I 化合物作为弹性凝胶基底，用于在受压时形变 从而使得所述导电聚合物中产生离子流动，令所述压电凝胶呈现压电 特性。本发明还公开了该压电凝胶的制备方法。

大范围骨缺损的修复是临床上的难题之一。骨支架具有良好的可设计性，是一种有前途的骨修复材料。目前大部分骨支架生物活性差，骨传导效率低。电信号是调控机体生物活动的主要信号之一，针对骨骼的电活性特点，我们设计研发了一种仿生多孔羟基磷灰石（HA）/钛酸钡（BT）压电陶瓷骨支架。该支架具有中央大孔和周围放射层板状孔隙结构，骨传导性强；可在体内持续提供电刺激，进一步提高骨传导效率，扩大骨支架修复范围，生物相容性好，生物活性强。

 本成果发展了钶铁矿/钨锰铁矿前驱体预合成法，获得了应用于多层陶瓷电容器工业、具有较大的介电常数、较小的介电损耗的PFN、PScN基铁电陶瓷新配方。通过添加第二相形成固溶体和掺杂烧结助剂的方法，在常压下烧结获得了具有高致密度、高性能的(Na1-xKx)NbO3（NKN）基无铅压电陶瓷。通过柠檬酸盐法制备了Li掺杂的BZT-BCT纳米陶瓷，有效地降低了陶瓷的煅烧温度，制备的

数控立车切削加工作为制造技术的主要基础工艺，随着制造技术的发展，在 20 世纪末也取得了很大的进步，进入了以发展高速切削、开发新的切削工艺和加工方法、提供成套技术为特征的发展新阶段。是制造业中重要工业领域，如汽车工业、航空航天工业、能源工业、军事工业和新兴的模具工业、电子工业等行业的主要加工技术，也是这些工业领域迅速发展的重要因素。为了满足市场和科学技术发展的需要，达到现代制造技术对数控技术提出的更高的要求,为适应数控进线、联网、普及型个性化、多品种、小批量、柔性化及数控迅速发展的要求，最重要的发展趋势是体系结构的开放性,数控技术、制造过程技术在快速成型、并联机构机床、机器人化机床、多功能机床等整机方面和高速电主轴、直线电机、软件补偿精度等单元技术方面先后有所突破。 黑灯工厂”是 Dark Factory 的直译，即智慧工厂，因为从原材料到最终成品，所有的加工、运输、检测过程均在空无一人的“黑灯工厂”内完成，无需人工操作，所以可以关灯运行，故而得名。智能化才是支撑企业的核心，智慧工厂中员工对智能化设备的掌控能力的要求大大提高，由原来的纯粹单一“操作为主，设备为辅”的角色演变为“设备为主，操作为辅”，需要员工变身为具备全面技术能力的工程师。技术工程师不仅要保证智能化生产线的正常运行，还要保证快速处理生产过程中产生的异常等，而且成为了智慧工厂的“隐形人”，由其在综合考虑效率、成本等因素的基础上决定哪些工作由机器完成，哪些由人完成，实际的生产仍是一个人机协作的过程。基于数字孪生建模、分析、调试、决策和运维等远程管控来实现和保障的。 本项成果的核心是黑灯模式下的动柱式数控机床智能装备及基于云控远程运维平台的加工产线的开发及其产业化，主要是开发中小型数控动柱立式机床智造装备、基于数字孪生驱动的云管控系统及 APP，研制低时延智能控制器并实现产业化。其关键技术是数字孪生驱动的一体化设计、智能控制AI 算法及其控制器和基于物联网的云控远程运维技术。数控机床与智能数字化+物联网+云平台相结合，因此形成的本成果是特有的数字化智能装备（数智装备）。 技术先进性和独占性在于： （1）基于数字孪生的动柱式数控车床的设计制造方法及精密加工自动化流程智能改进技术； （2）基于数字孪生驱动的自感知、自决策、可预测性运维等于一体的黑灯模式智慧工厂的云管控平台及制造服务 APP； （3）全新的基于区域选择性耦合控制的低时延智能控制技术的开发。创新点在于： （1）基于数字孪生模型的动柱式数控机床及其配套生产线的设计制造方法创新； （2）“倒立式五轴车铣中心”实现 5 面车铣复合加工；“动柱式数控立车”技术，X 轴主导轨、X 轴滚动丝杆、X 轴副导轨三者来定位动立柱技术；8-12 工位伺服液压刀塔，加工时换刀快、精度高、故障少； （3）通过内置 K210 智能芯片、SIM8200/8300 和智能传感等核心模块，实现了智能装备间 NB-ioT 和 mMTC 等 5G 物联通讯和人机交互； （4）将多源数控机床运行数据高效融合以及边缘计算与云端一体化，开发制造服务 APP 模块，构建面向制造服务生命周期的云网端管控平台； （5）基于区域选择性控制的低时延智能控制器实现了智能装备之间的网格化耦合控制，结合云网端管控系统及深度学习，构成智能产线。

本发明公开了一种计及非共振传输的中频动响应预示方法，包括如下步骤：（１）将系统划分成连续耦合的子系统；（２）计算子系统的模态；（３）计算相邻子系统中模态间的耦合参数；（４）建立系统功率平衡方程，并计算子系统中频动响应。本发明提供的计及非共振传输的中频动响应预示方法，是一种结合统计模态能量分布分析方法和统计能量法的混合方法，该方法可考虑非共振模态间的功率传输的影响，能够精确预示“刚”子系统与“柔”子系统并存的系统的中频动响应。

本成果来自有重大应用前景的横向项目，现已结题，知识产权归属西南交通大学。成果的创新性和先进性：针对目前接触网几何参数检测中存在的问题与不足，提出了利用动车组作为检测载体，基于二维激光雷达技术，对视距内障碍物所产生的轮廓曲线进行目标识别、运动跟踪，以达到在线测量接触网几何参数。主要技术指标为导高、拉出值、双支接触线间距与高差、侧面限界等。