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非对称多孔陶瓷结构与性能研究
利用微流控技术辅助非溶剂致相转化的方法,制备具有非对称结构的多孔陶瓷材料,包括中空纤维陶瓷膜,中空纤维陶瓷/碳复合膜和中空陶瓷微球等。
上海交通大学 2023-05-09
电子封装用高性能陶瓷电路板
【技术背景】 电子封装是将构成半导体器件的各个部件(芯片、基板和导线等)按规定要求合理布置,通过贴片、打线与焊接等工艺,达到保护芯片,实现器件功能的目的。随着芯片功率的不断增加和封装集成度的不断提高,散热成为影响器件性能与可靠性的关键。对于半导体器件而言,通常温度每升高10℃,器件有效寿命降低30-50%。由于芯片一般贴装在封装基板(又称电路板、线路板)上,因此,基板除具备基本的机械支撑与布线(电互连)功能外,还要求具有较高的导热、耐热、绝缘、耐压能力与热匹配性能。目前常用封装基板主要分为树脂基板(印刷线路板、PCB)、金属基板(MCPCB)和陶瓷基板。其中,陶瓷基板由于具有热导率高、耐热性好、高绝缘、耐腐蚀、抗辐射等技术优势,广泛应用于功率半导体和高温电子器件封装。 【痛点问题】 目前市场上常见的陶瓷基板(主要包括厚膜印刷陶瓷基板TPC、直接键合陶瓷基板DBC和活性金属焊接陶瓷基板AMB等)制备工艺温度高、线路层图形精度差、难以实现垂直互连,无法满足电子器件小型化、集成化封装需求。特别是随着半导体照明(LED)、激光器(LD&VCSEL)、第三代半导体、5G通信等技术发展,对陶瓷基板性能提出了新挑战。 【解决方案】 本成果开发了电镀陶瓷基板(DPC)制备技术。由于采用半导体微加工技术,DPC陶瓷基板具有导热/耐热性好、图形精度高、可垂直互连、材料与工艺兼容性好等技术优势,广泛应用于各种功率半导体器件(如大功率LED、激光器LD、电力电子MOSFET等)和高温电子器件,替代进口,满足功率器件低热阻、小型化、集成化封装需求。特别是在近期新冠病毒疫情防控上,采用DPC基板封装的深紫外LED消毒器件发挥了巨大作用(具有高效、广谱、非接触、环保、轻巧等优势)。
华中科技大学 2021-11-16
工程陶瓷金属化及连接接术
工程陶瓷材料如 Al2O3、 ZrO2 、 SiC 等除具有高强度、高硬度、耐磨、耐高温、抗氧化、抗腐蚀、低密度等性能优点,还兼有一定的功能特性,如 Al2O3 陶瓷绝缘性好,ZrO2 陶瓷具有高温离子导电性,单晶 SiC 为第三代半导体,而金属材料(如纯金属、钢铁材料、高温合金等)等具有优良的塑性和韧性,将两种材料连接形成复合部件,能够充分发挥该两种材料的各自优势,广泛应用于航空航天、能源化工、冶金机械、兵工等国防或民用领域。然而,由于该两类材料的化学键组成的不同(陶瓷主要由离子键和
江苏大学 2021-04-14
陶瓷膜用于退浆废水回用技术
本技术采用耐高温、酸碱等苛刻条件的陶瓷膜分离技术对退浆废水进行处理达到回用的目的。工艺包括:废水储槽、10倍浓缩膜设备、20倍浓缩膜设备、浓水处理系统等。该工艺水回收率能够达到95%以上,回用水中主要含有烧碱、分散剂和精炼剂。浓水通过与酸反应沉淀经泥水分离器和带式压滤机进行分离处理,滤饼进行燃烧发电处理。该工艺达到了废水的近零排放,降低了废水处理成本,能够产生显著的经济效益和社会效益。 专利情况:已授权专利2项 成熟度:量产 合作方式:技术开发,技术服务 创新要点:本技术具有处理高COD负荷、强碱有机废水的能力,并能有效回收废水中的可利用物质,膜过滤系统抗有机污染及再生能力强,系统整体维护成本低,使用寿命长等特点。
南京工业大学 2021-01-12
淄博宇海电子陶瓷有限公司
淄博宇海电子陶瓷有限公司(原淄博无线电瓷件厂)自1966年生产压电陶瓷材料及压电元件,是全国较早生产敏感元件与传感器的专业厂家之一,是中国电子元器件行业协会电陶分会理事单位。公司现有员工150名,各类技术人员35名,固定资产800万元,厂房面积8993.69平方米,占地面积20324平方米,用于敏感元件与传感器的专用设备150多台(套),具备干压、轧膜、等静压成型的先进工艺手段及加工平面、外圆、内圆、球体等其他异形元件的高精度设备,并拥有完善的质量监控体系。 淄博宇海电子陶瓷有限公司是全国生产敏感元件与传感器、尤其是敏感元件品种较多的企业。有水声、电声、超声、计量、通讯、探测、自动控制、引燃引爆等用途的成熟材料配方30多个,每年为国内几十个行业、数百个厂家及科研单位提供上千个品种的产品,为我国海上运载火箭的发射、亚洲一号通讯卫星的发射等重点工程配套提供了优质的产品。受到中共中央、国务院、中央军委、国防科工委的表彰。部分产品出口国外,企业在国际国内赢得了较高的声誉。    
淄博宇海电子陶瓷有限公司 2021-08-30
BA-3-10B陶瓷纤维马弗炉
产品详细介绍 BA-3-10B陶瓷纤维马弗炉(箱式实验电炉)详细介绍 BA-3-10B陶瓷纤维马弗炉炉体采用美国陶瓷纤维材料,此材料具有保温性能好(升到1000℃炉体表面温度只有60℃,国家标准是100℃)左右,重量轻的特点。BA-3-10B陶瓷纤维马弗炉加热丝采用全球最顶级瑞典康泰尔公司的合金材料。BA-3-10B陶瓷纤维马弗炉加热温度均匀、升温速度快,升到1000℃只要12分钟(化学行业非常适用),传统马弗炉需要80分钟左右,节能性能好,BA-3-10B陶瓷纤维马弗炉是普通马弗炉能耗的40%左右,不掉粉尘、不掉渣不会影响做试验的效果。1.BA-3-10B陶瓷纤维马弗炉采用美国高纯陶瓷纤维材料,保温耐火层共50mm2.BA-3-10B陶瓷纤维马弗炉采用瑞典康泰尔电热元件,很少断裂;同样的电阻,均匀性完全不同。3.国际产品的质量,国内的价格4.先进的温度控制系统5.设有防止断电、故障停机后来电误启动功能,炉体表面超温断电保护、及多项安全防护措施防止意外发生,炉门设有可靠的开门断电开关,确保操作人员安全BA-3-10B陶瓷纤维马弗炉可应用于高校、研究所常规实验室:用于进行对各种物理、化学材料、生物、电子等学科实验室的常规教学和试验研究。 如:(1)热加工、水泥、建材行业:进行小型工件的热加工或处理,例如加热小型精密陶瓷,新材料开发等;(2)医药行业:用于药品的检验、医学样品的预处理等。(3)分析化学行业:作为水质分析、环境分析等领域的样品处理。也可以用来进行石油及其分析。(4)煤质分析:用于测定水分、灰份、挥发份、灰熔点分析、灰成分分析、元素分析。也可以作为通用灰化炉使用。BA-3-10B陶瓷纤维马弗炉(箱式实验电炉)技术参数1、工作室尺寸:300*200*150  2、设计温度:1000℃3、控温精度:±1℃4、控温形式:PID智能控温仪5、升温速率:≥60℃6、传感器:镍铬—镍硅 分度号:K7、电源电压:AC-220V(二相)8、功率:3KW9、加热元件:瑞典康泰尔电热元件
上海本昂科学仪器有限公司 2021-08-23
BA-1.5-10B陶瓷纤维马弗炉
产品详细介绍BA-1.5-10B陶瓷纤维马弗炉(箱式实验电炉)详细介绍         BA-1.5-10B陶瓷纤维马弗炉炉体采用美国陶瓷纤维材料,此材料具有保温性能好(升到1000℃炉体表面温度只有60℃,国家标准是100℃)左右,重量轻的特点。BA-1.5-10B陶瓷纤维马弗炉加热丝采用全球最顶级瑞典康泰尔公司的合金材料。BA-1.5-10B陶瓷纤维马弗炉加热温度均匀、升温速度快,升到1000℃只要12分钟(化学行业非常适用),传统马弗炉需要80分钟左右,节能性能好,BA-1.5-10B陶瓷纤维马弗炉是普通马弗炉能耗的40%左右,不掉粉尘、不掉渣不会影响做试验的效果。 1.BA-1.5-10B陶瓷纤维马弗炉采用美国高纯陶瓷纤维材料,保温耐火层共50mm 2.BA-1.5-10B陶瓷纤维马弗炉采用瑞典康泰尔电热元件,很少断裂;同样的电阻,均匀性完全不同。 3.国际产品的质量,国内的价格 4.先进的温度控制系统 5.设有防止断电、故障停机后来电误启动功能,炉体表面超温断电保护、及多项安全防护措施防止意外发生,炉门设有可靠的开门断电开关,确保操作人员安全 BA-1.5-10B陶瓷纤维马弗炉可应用于高校、研究所常规实验室:用于进行对各种物理、化学材料、生物、电子等学科实验室的常规教学和试验研究。 如: (1)热加工、水泥、建材行业:进行小型工件的热加工或处理,例如加热小型精密陶瓷,新材料开发等; (2)医药行业:用于药品的检验、医学样品的预处理等。 (3)分析化学行业:作为水质分析、环境分析等领域的样品处理。也可以用来进行石油及其分析。 (4)煤质分析:用于测定水分、灰份、挥发份、灰熔点分析、灰成分分析、元素分析。也可以作为通用灰化炉使用。   BA-1.5-10B陶瓷纤维马弗炉(箱式实验电炉)技术参数  1、工作室尺寸:165*120*105   2、设计温度:1000℃ 3、控温精度:±1℃ 4、控温形式:PID智能控温仪 5、升温速率:≥60℃ 6、传感器:镍铬—镍硅      分度号:K 7、电源电压:AC-220V(二相) 8、功率:1.5KW 9、加热元件:瑞典康泰尔电热元件
上海本昂科学仪器有限公司 2021-08-23
桌面级陶瓷3D打印机
迅实科技自主研发的陶瓷3D的议案及CeraRay系列直接使用STL数据生产,无需机械加工或模具,就能直接从计算机图形数据中生成任何形状的物体,从而极大地缩短了产品的生产周期,提高了生产率,可用于打印陶瓷插针、电子陶瓷器件、多孔陶瓷过滤件、陶瓷牙齿等向欧盟和专家漫画覅在、精度高的产品,广泛运用于工业、艺术、医疗等多领域。
浙江迅实科技有限公司 2022-05-27
中药饮片质量标准生产执行系统及智能化中药炮制设备-中药饮片质量标准生产执行系统计算机软件著作权登记证
南京中医药大学 2021-04-13
一种基于符号执行虚拟机的数据竞争检测与重放方法
本发明公开了一种嵌入式环境下并行程序数据竞争检测与重放 的方法,结合软件调试与测试的需求,采用符号执行虚拟机方案,动 态地监测程序的运行,收集程序的执行信息,并分析数据竞争。并且 还能通过执行信息对程序进行确定性重放,使得程序的执行轨迹能够 重现。功能包括:基于符号执行虚拟机的数据竞争检测、基于符号执 行虚拟机的数据竞争重放功能。本发明可以发掘隐藏在程序中的数据 竞争,防止多线程程序在运行时发生错误。
华中科技大学 2021-04-14
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