产品详细介绍压电控制器压电控制器  电话：0451-86268790  芯明天科技——压电纳米定位行业领导者！产品定制服务我们更专业！每年参加展会：LASER World of PHOTONICS CHINA慕尼黑上海光博会、北京光电周ILOPE、深圳光博会CIOE。哈尔滨芯明天科技有限公司专业致力于压电纳米定位系统的研发生产与销售。二十年的行业经验、专业的研发团队、雄厚的研发实力、完善的管理体系、可靠的品质保障为您提供最佳压电纳米定位技术解决方案！主营产品包括压电陶瓷材料、压电陶瓷片、叠堆压电陶瓷、精密压电促动器、压电马达、压电直线电机、纳米定位台、压电纳米定位台、微米纳米定位台、压电平移台、压电运动台、压电位移台、压电显微扫描台、压电位移台、压电平移台、1-3维纳米精度偏转台/旋转台、压电偏转镜、压电倾斜镜/压电快反镜、压电物镜定位器、六自由度并联机构、压电陶瓷驱动电源、压电陶瓷驱动器、压电陶瓷控制器、电感/电容/激光测微仪等产品，同时提供压电点胶阀维修服务等。压电控制器是用来驱动控制压电陶瓷以及纳米定位台等产品的仪器，根据结构形式主要分为模块化式、集成式、工业式、板卡式控制器产品。模拟、数字、键盘、I/O等多种控制方式。开环、闭环、单路、多路多种型号可选。可驱动芯明天及进口各类压电产品。E52集成式压电控制器是小体积单通道模拟控制器，开环闭环可选，平均功率可达50W，可驱动各类压电点胶阀产品。特点：1通道输出输出电压0-120V开环/闭环峰值电流17A应用驱动压电陶瓷、纳米定位台、压电偏转台、压电偏转镜、压电物镜定位器、快刀伺服系统哈尔滨芯明天科技有限公司致力于压电纳米定位产品的研发、生产与销售，主要服务于制造高端精密设备的的客户。经过二十多年的快速发展，公司已获得高新企业认定，获得产品相关专利以及软件著作权、全部产品拥有自主知识产权、公司产品已覆盖全国各地知名高校、科研院所以及高端精密设备制造企业，并远销欧、美、日、韩等地。公司与中国高科技企业、国家重点实验室建立了合作伙伴关系，已经成为中国最专业的精密定位产品生产商。更多信息，请访问芯明天官网  www.coremorrow.com 或拨打电话：0451-86268790/17051647888 哈尔滨芯明天科技有限公司产品已广泛应用于半导体技术、光电子、通信与集成光学、光学仪器设备、医疗生物显微设备、生命科学、精密加工设备、新药设计与医疗技术、数据存储技术、纳米技术、纳米制造与纳米自动化、航空航天、图像处理等领域。芯明天正在为中国的工业自动化、国防、航天事业的发展贡献着自己的力量

含电路板、散装元器件、制作说明书等

本项目采用拥有我国自主知识产权的燃烧合成技术生产技术生产各种先进陶瓷，金属间化合物和复合材料的粉末。提供的主要产品有：a-Si3N4，b-Si3N4，a-Sialon，b-Sialon，AlN，TiN，ZrN，TiC，TiCN，TiB2，SiC，Cr3C2，MoSi2，FeAl，Fe-TiN，Fe-TiC，Fe-TiB2，Cu-TiB2，TiB2-Al2O3，AlN-ZrN-Al3Zr，Si3N4-SiC-TiCN，Si3N4-Si2N2O-TiCN，TiN-TiB2以及纳米电子陶瓷BaTiO3粉末，纳米ZrO2及ZrO2基陶瓷，纳米TiO2粉末。采用这种先进工艺合成反应完全，性能稳定，质量优良，欢迎各界用户洽谈业务。 用于各工业领域耐磨、耐腐蚀、耐高温等严酷服役条件下工作的结构部件。

本发明提供了基于聚烯烃或基于热塑性聚氨酯弹性体的可陶瓷化阻燃高分子复合材料，该复合材料按重量份计，包括如下组分：聚烯烃类树脂或热塑性聚氨酯弹性体30-40份，成瓷填料25-45份，无卤阻燃剂20-30份，协效阻燃剂 1-5份，增塑剂1-3份，抗氧剂0.5-2份，交联剂0.02-0.15份，所述成瓷填料包括低软化点玻璃粉和硅酸盐矿物填料。本发明还提供了该复合材料在电缆领域上的应用。本发明复合物可在600-1000oC范围内形成致密的陶瓷化产物，形成的陶瓷化产物具有良好的高温强度和阻燃性能，在常温下也具有良好的力学性能。

本发明公开了一种基于压电发电的路面减速带压电发电装置，包括有垂直于行车方向的弹性减速带、以及位于预留凹槽内的传动装置、变速装置、压电发电装置；传动装置包括固定连接于弹性减速带底面上的竖向驱动轴、设置于路面基座凹槽内的减速带基座，竖向驱动轴两侧分别设有齿条；所述的减速带基座上设有减速带凹槽，弹性减速带位于减速带凹槽上方，弹性减速带宽度小于减速带凹槽的宽度，弹性减速带与减速带凹槽底面之间垫置有减速带复位弹簧；弹性减速带受压后可嵌入减速带凹槽内；本发明充分利用了弹性减速带下压的下冲程和回弹的

        研发团队针对NASICON型结构钠离子电池正极材料面临的瓶颈问题，通过新颖的合成方法和材料晶体结构设计理念，成功开发了具有自主知识产权的长寿命、高功率和低成本的钠离子电池及其超稳定的正极材料。材料合成方法简单，反应条件温和，不需要特殊设备，目前已完成实验室中试，具备了公斤级的制备能力。成果具有高的振实密度，可实现高体积能量密度，具有非常优秀的实用化潜力。         意向开展成果转化的前提条件：中试放大及产业化工艺开发资金支持

卫星在轨运行和返回过程中需经历极端高低温环境，构件尺寸的稳定是保证卫星在轨高精度、返回高安全、任务高可靠的关键。针对卫星搭载的某宽带微波载荷与卫星本体材料之间热膨胀系数不匹配极易导致的载荷在轨及返回过程中载荷接收精度不稳定、信息传输不连续等问题。我校陈骏教授团队以原创的负热膨胀技术研发了具有轻质、热膨胀系数低、力学性能优异、尺寸稳定性好的高性能低膨胀铝基复合材料，并研制了系列关键连接内置件、环件等高性能低膨胀构件，首次将负热膨胀技术应用到我国的卫星上，填补了高性能低膨胀金属构件在工程应用领域的空白。该技术使得某宽带微波载荷与卫星本体之间热膨胀匹配性增强、界面应力大幅度减小，保证了卫星在轨与返回过程中信号高精度传输与接收，助力卫星成功返回。 图1 实践十九号卫星成功返回（图片来源国家航天局） 图2 高性能低膨胀铝基复合材料及构件应用于全球首颗可重复使用返回式技术试验卫星（图片来源央视新闻频道）

基于Al 2 O 3 陶瓷金属化钎焊技术、ZrO 2 的陶瓷改进活性钎焊（TiH 2 活性金属法）以及SiC陶瓷的高温液相连接技术可进行陶瓷与金属材料或陶瓷的高可靠性连接。相关技术在民用、军研有关行业用途广泛，如用于研制各种真空高压绝缘子、真空管座、真空组件、微波器件、传感器（氧传感器或高温压力传感器等）、高温复合部件等。

利用具有自有知识产权的专利技术，制造具有世界先进水平的金属/氧化铝陶瓷结合基板和金属/氮化铝陶瓷结合基板，为电力电子器件和半导体制冷片提供高性能的陶瓷封装材料；研究开发高性能氮化铝陶瓷基板、新型半导体材料和新型电子元器件。铜、铝、镍、银、铁等金属和氧化铝、氮化铝等陶瓷基片直接结合在一起的复合材料，具有优良的电绝缘、导热、低膨胀、大电流、冷热负载循环、温度范围宽等特性，在电子技术领域具有广泛的用途，可用于混合电路、电控电路、半导体功率模块、电源模块、固态继电器、高频开关供电系统、电加热装置、半导体制冷器、微波及航空航天技术及其它相关领域。金属/陶瓷层状复合结构材料在轻装甲防护、新能源及新型发动机领域也具有很好的应用前景，陶瓷基高温复合材料是新一代涡轮风扇航空发动机研究的重点。

电机中使用的轴承在某些工作条件下可能发生电蚀，即使在控制非常严格的生产过程中也难以完全避免磁性不对称，这种不对称会在定子与转子之间产生电压，由此产生的电流会经过轴承形成回路，若轴承安装在交流传动电机中，则危害更大。电流在旋转表面产生蚀坑、熔痕、电蚀锉纹、变色、微磨损等损伤。轴承外圈与轴承座或轴与轴承内圈之间加以绝缘保护可有效防止这种电蚀。