本发明公开了一种低温共烧微波介质陶瓷基板材料及其制备方 法。该基板材料由 5ZnO·2B2O3 粉料和 Pb1.5Nb2O6.5 粉料混合烧结 而成,其中,Pb1.5Nb2O6.5 的摩尔百分比含量为 4.5~7.0mol%,基板 材料的主晶相为 3ZnO·B2O3,次晶相为 Pb1.5Nb2O6.5,介电常数εr =7.7~8.6,品质因数 Q×f=9974~16674GHz,谐振频率温度系数τf =-14~+21ppm/℃,满