根据现有技术在解决胚胎耐热性方面的难题，本发明提供了一种提高胚胎耐热性的培养液。培养液以常规培养液为基质，所述常规培养液为用于胚胎培养的培养液。所述培养液中还包括黄芩苷和谷氨酰胺；所述黄芩苷的浓度为2.0-10.0μg/mL，所述谷氨酰胺的浓度为1.17-1.75mg/ml。通过在胚胎培养液中添加适当浓度的黄芩苷和谷氨酰胺制备得到耐热培养液，不仅降低了经济成本、配制方法简单，而且大幅度提高了胚胎在热应激时的发育率和囊胚孵出率。此外，黄芩苷和谷氨酰胺之间存在协同作用，都可以调节HSP70的表达。因此，与单独的黄芩苷或者谷氨酰胺相比，本发明制备的耐热培养液的效果突出，产生了意想不到的技术效果。

系统简介        pH自动控制加液系统是pH值在线监控或静态控制。测量与自动加酸加碱调整于一体的新型自动化控制设备。        pH精度高，稳定性好。广泛用于高等院校、科研院所实验室、中试车间、工业生产流程特定pH溶液的配置，以及其他生产工艺需求检测、控制、调节pH之场所。 技术参数 1、工作电源：AC220V±10%，50Hz2、控制范围：0～14 pH3、测量精度：±0.05 pH4、分 辨 率：0.01 pH5、泵头速度：0.1～300转/分 无级调速6、转速显示：OLED高清液晶窗口显示7、加液速度：0.12～190ml/min(自来水)8、加液泵头：双泵9、测量电极：pH三复合电极 或玻璃电极10、温度补偿：自动温度补偿(PT1000)11、pH控制器：高精度智能控制器12、pH电极适用温度 ：0～80℃13、pH标准液：6.86/4.0014、外形尺寸：480*320*220mm15、环境温度：室温～40℃ 相对湿度：<80%16、整机重量：约14kg 性能特点 ◆ 高精度智能pH控制器，大屏幕液晶即时显示动态pH值与温度值，超出范围报警。◆ 多种控制测量模式：自动、手动、停止,可自由转换，实现一机多用。◆ 单泵实现加酸或加碱，适用于只用一种液体(酸液或碱液)来调节控制PH值。◆ 采用OLED高清液晶窗口，单独显示当前电机转速及工作状态，加液速率可无级调速。◆ pH值上下限自由设定，设定值与实测值同时显示。◆ pH电极可单点或两点校正，pH值与温度自动测量，pH值能根据温度自动校正。◆ 采用步进电机控制蠕动泵加液,液体接触进口泵管，不接触泵体，无污染。◆ 选配不同形式的pH精密复合电极，及配四氟材质的电极护套和延长杆可在高温、反应釜、反应器中适用实现特殊容器内pH值的监控与调整。◆ 本产品荣获国家发明专利,专利号为：ZL 201420406055.8 ZL 201420406067.0 ZL 201410349779.8 网址链接 http://www.csscyq.com.proshow.asp?id=779

产品详细介绍Acura manual 865系列连续微量分液器用于连续分配微量液体，分液体积由数字化调节。所有液接材料由惰性材料制作，化学兼容性极佳。可与试剂瓶或注射器通过接口连接，也可通过插管与试剂瓶相连。校正简单易行，用户可自行校正。每支分液器均有单独的序列号和QC证书。整支分液器可高压灭菌。 产品优势更加智能可靠的体积调节装置单手可完成体积设置大且清晰的数字显示，任何角度可以观察到专利的Justip 吸头推出杆高度可调设计一键式校准系统无易损部件防震，可紫外线和121℃整支高压蒸汽灭菌CE认证，IVD体外诊断许可证 用于识别量程的彩色帽  3年质保

产品详细介绍F-20L单层玻璃反应釜参数基本参数 型号 F-20L 玻璃材质 GG-17 锅壳材质 喷塑防腐 锅胆材质 不锈钢450*260mm 移动方式 带刹车式万向地脚轮 反应瓶容积 球形20L 反应瓶口数 七口 放料口离地 450mm 釜体反应温度 -80～200℃ 真空度 -0.098Mpa 搅拌转速 0-1400rpm 搅拌轴径 12mm 电机功率 250W 加热功率 6KW 电压/频率（V/Hz） 220V/50Hz功能配置 调速方式 变频调速 转速显示方式 数字显示 锅内温度显示方式 数字显示 密封方式 四氟组件密封，￠80法兰搅拌口 冷凝器 立式高效双回流冷凝管100*670mm，40#标口 回流（蒸馏）装置 回流弯头配放料开关，50#球磨口 滴加装置 1L恒压漏斗 减压装置 34#标口减压阀 测温管 24#标口 固体加料（清洗）口 ￠125法兰口配四氟盖 真空显示方式 真空表 搅拌连接方式 万向节连接 搅拌棒 锚式不锈钢棒，外包四氟可选配置 锅壳 304不锈钢 收集装置 收集瓶 釜内温度显示 PT100传感器数显 冷循环装置 冷却铜盘管 防爆 防爆变频器、防爆电机EX370W 0-1400转 主体部分 喷四氟 密封部分 陶瓷轴承、机械密封

产品详细介绍技术参数 型 号 DLSB-10/10 DLSB-10/20 DLSB-10/30 DLSB-10/40 DLSB-10/80 DLSB-10/120 储液容积(L) 10 10 10 10 10 10 空载最低温度(℃) -10 -20 -30 -40 -80 -120 制冷量(W) 1894-884 2733-813 2036-1022 2628-748 3679-160 4997-120 流量(L/min) 20 20 20 20 20 20 扬程(m) 4--6 4--6 4--6 4--6 4--6 4--6 调温范围(℃) 室温：-10 室温：-20 室温：-30 室温：-40 室温：-80 室温：-120 控温精度(℃) ±1 ±1 ±1 ±1 ±1 ±1 电压/频率 220V/50HZ 220V/50HZ 220V/50HZ 220V/50HZ 220V/50HZ 220V/50HZ 外形尺寸（mm×mm×mm) 500×400×650 550×420×680 580×450×680 580×450×680 880×670×900 900×700×900工作环境 环境温度(℃) 25 25 25 25 25 25 环境湿度(通风) 60-80％ 60-80％ 60-80％ 60-80％ 60-80％ 60-80％

产品详细介绍DLSB-5/80～120低温冷却液循环泵参数技术参数 型 号 DLSB-5/80 DLSB-5/120 储液容积(L) 5 5 空载最低温度(℃) -80 -120 制冷量(W) 2036-180 3888-160 流量(L/min) 20 20 扬程(m) 4--6 4--6 调温范围(℃) 室温：-80 室温：-120 控温精度(℃) ±1 ±1 电压/频率 220V/50HZ 220V/50HZ 外形尺寸（mm×mm×mm) 700×650×900 950×710×940工作环境 环境温度(℃) 25 25 环境湿度(通风) 60-80％ 60-80％

产品详细介绍DLSB-5/10～40低温冷却液循环泵参数技术参数 型 号 DLSB-5/10 DLSB-5/20 DLSB-5/30 DLSB-5/40 储液容积(L) 5 5 5 5 空载最低温(℃) -10 -20 -30 -40 制冷量(W) 1328-319 1328-319 2733-627 2036-602 流量(L/min) 20 20 20 20 扬程(m) 4--6 4--6 4--6 4--6 调温范围(℃) 室温：-10 室温：-20 室温：-30 室温：-40 控温精度(℃) ±1 ±1 ±1 ±1 电压/频率 220V/50HZ 220V/50HZ 220V/50HZ 220V/50HZ 外形尺寸（mm×mm×mm) 500×370×540 500×370×540 545×370×640 600×410×670工作环境 环境温度(℃) 25 25 25 25 环境湿度(通风) 60-80％ 60-80％ 60-80％ 60-80％

本项目是一种首创的基于固体电化学原理的氧泵。该氧泵具有两大功能：一、测定金属氧化动力学；二、可以在1～10-25 atm范围获得任意的氧分压。测定金属氧化动力学时，氧泵通过将金属氧化过程消耗的氧量经过电化学过程转化为电荷量来获取氧化动力学曲线。由ZrO2固体电解质管、隔断阀和石英管构成一个封闭体系，在ZrO2固体电解质管内外壁上沉积或涂覆铂电极构成电化学氧泵，将氧化样品与固体电解质电化学氧泵分别处于不同的温度，实现氧化温度和氧压可调，将氧泵电流积分与氧化时间做图可获得氧化动力学曲线，可用于金属及合金氧化动力学测定，包括产生挥发性氧化物的体系的动力学测定，以及其它吸收氧过程的动力学测定。本发明方法的结构简单，操作简便，测试数据精度高，运行费用低，控制和数据处理计算机化。本仪器可以替代电子热天平，为高新科技产品。 氧泵还可以在不同的温度，在1～10-25 atm范围获得任意的氧分压，可广泛用于科研和生产。 国际首创，成果列入1998年4月美国出版的“High-temperature Research in Progress：1997”，采用本技术的研究结果多次在 Oxidation of Metals 上发表。获得发明专利，发明专利号：98101027.X 氧泵还可以在不同的温度，在1～10-25 atm范围获得任意的氧分压。 本发明的氧泵操作简便，控制和测试数据精度高，运行费用低，控制和数据处理计算机化，为高新科技产品。可以根据实际需要提供特定的技术与产品。

1. 高压IGBT器件封装绝缘测试系统 针对高压IGBT器件内部承受的正极性重复方波电压以及高温工况，研制了针对高压IGBT器件、芯片及封装绝缘材料绝缘特性的测试系统（如图1所示），可实现电压波形参数、温度和气压的灵活调控，用于研究电压类型（交、直流、重复方波电压）、波形参数、气体种类、气体压力等因素对绝缘特性，具备放电脉冲电流测量、局部放电测量、放电光信号测量、漏电流测量及紫外光子测量等功能（如图2所示），平台相关参数：频率：DC~20kHz，电压：0~20kV，上升沿/下降沿：150ns可调，占空比：1%~99%，温度：25℃~150℃，气压：真空~3个大气压。  2.压接型IGBT器件并联均流实验系统 针对高压大功率压接型IGBT器件内部的芯片间电流均衡问题，研制了针对压接型IGBT器件的多芯片并联均流实验系统（如图3所示），平台具有灵活调节IGBT芯片布局，栅极布线，温度和压力分布的能力，可开展芯片参数、寄生参数以及压力和温度等多物理量对压接型IGBT器件在开通/关断过程芯片-封装支路瞬态电流分布影响规律的研究，以及瞬态电流不均衡调控方法的研究；平台相关参数：电压：0~6.5kV，电流：0~3kA，温度：25℃~150℃，压力：0~50kN。   图3 压接型IGBT多芯片并联均流实验 3.高压大功率IGBT器件可靠性实验系统 随着高压大功率 IGBT 器件容量的进一步提升，对其可靠性考核装备在测量精度、测试效率等方面提出了挑战。针对柔性直流输电用高压大功率 IGBT 器件的测试需求，自主研制了 90 kW /3 000 A 功率循环测试装备和100V/200°C高温栅偏测试装备（如图4所示）。功率循环测试装备可针对柔性直流输电中压接型和焊接式两种不同封装形式的IGBT开展功率循环测试，最多可实现12个IGBT器件的同时测试。电流等级、波形参数、压力均独立可调，功率循环周期为秒级，极限测试能力可达 300 ms，最高压力达220 kN，虚拟结温测量精度达±1°C，导通压降测量精度达±2mV。高温栅偏测试装备可实现漏电流和阈值电压的实时在线监测，最多可实现32个IGBT器件的同时测试。 4. 压接器件内部并联多芯片电流及结温测量方法及实现 高压大功率压接型IGBT器件内部芯片瞬态电流及结温测量是器件多物理量均衡调控及状态监测的基本手段，针对器件内部密闭封装以及密集分布邻近支路引起的干扰问题，提出了PCB罗氏线圈互电感的等效计算方法，实现了任意形状PCB罗氏线圈绕线结构设计，设计了针对器件电流测量的方形PCB罗氏线圈（如图5所示），实现临近芯片电流造成的测量误差小于1%；针对器件内部多芯片并联芯片结温测量，提出了压接型IGBT器件结温分布测量的时序温敏电参数法，通过各芯片栅极的时序单独控制（如图6所示），在各周期分别进行单颗IGBT芯片结温的测量，进而等效获得一个周期内各IGBT芯片的结温分布。在此基础上，完成了集成于高压大功率器件内部的多芯片并联电流测试PCB罗氏线圈以及时序温敏电参数测量驱动板的设计（如图7所示）。 5. 自主研制高压大功率电力电子器件 面向电力系统用高压大功率电力电子器件自主研制的需求，开展了芯片建模与筛选、芯片并联电流均衡调控、封装绝缘特性及电场建模以及器件多物理场调控等方面工作，相关成果支撑了国家电网公司全球能源互联网研究院有限公司3.3kV/1500A、3.3kV/3000A以及4.5kV/3000A硅基IGBT器件的自主研制，并通过柔直换流阀用器件的应用验证实验，同时也支撑了世界首个18kV 压接型SiC IGBT器件的自主研制。