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12003电子停表
宁波华茂文教股份有限公司
2021-08-23
电子琴
1、知名品牌：61标准琴键；2、32种音色/16种节奏；3、外接话筒/外接耳机/外接音箱(R.L.)/双喇叭立体声输出。配有使用说明书。按教育部中小学配置标准要求.
2.我们是多个国内知名厂家的代理商，不同厂家所提供的设备参数不同，价格也不相同。
3.提供厂家的检测报告，以及相关技术资质文件等。
北京鑫三芙教学设备制造有限公司
2021-08-23
电子琴架
北京鑫三芙教学设备制造有限公司
2021-08-23
电子百拼
产品详细介绍
产品简介：
魔力百拼套装用模块化的电子器件拼接成各种物件。其中内置了许多编码的彩色原件：马达、滑动变阻器、蜂鸣器、传感器、电池，拼接起来，就可以制造出可靠好用的电路和系统。它对电路知识的要求基本为零，不需要编程、焊接这种反复工序，通过器材的特点只需要照着已有的结构图拼接，几分钟之内就可以实现自己所想。
优势和特点
1.针对孩子阶段特点开发。
2.安全的电路设计。
3.电路知识快速上手。
4.多学科知识融合。
5.发散式思维训练。
6.针对探索式学习进行优化。
7.器材以多彩区分功能。
河北洛克教育科技有限公司
2021-08-23
电子班牌
材质和尺寸：整机材质采用亚克力、铝合金、冷轧钢板加工组合而成，尺寸：≤380*35*320mm。
班牌安装于墙壁上紧贴墙面空隙不大于 2.5MM，不能外露接口和接线。
4 核心 CPU，2G 内存，存储容量 16G；液晶显示尺寸 14.1-15.6 寸，屏幕分辨率：≥1920x1080；屏幕比例 16：10；亮度：≥450cd/㎡，带防眩光功能，电容式触控面板，立体声喇叭。
接口支持：RJ45*1 ;HDMI*1;R232*1;R485*1;USB*1；DC12V/2A 供电。
内含 500 万像素摄像头和读卡器，可通过刷卡和刷二维码进行身份识别考勤和开启门禁。
支持同步教务课表显示和查询、时间同步服务器显示，支持跑马灯、图片、网页等信息的实时和排程定时播报。
内置≥90mm 红色、绿色 LED 高亮指示灯条，课室上课或下课时可以通过 LED 灯带的不同颜色来判断课室是否在使用。
为保证设备稳定性，设备操作系统版本必须为安卓 6.0 以上。
上电自启动，无管理员账密允许任何人不能把 APK 退出主页面，以防止人为关闭班牌应用和打开其他安卓应用，预防教育事故发生。
支持中英文语言选择，内含 APP 功能，支持远程应用更新和远程状态监控。
跟可编程中控系统为同一品牌，管理人员可在班牌控制课室系统开关以及观看课室内的摄像机的视频画面。
含定制标识牌，外观大方得体，正面印有课室编号、座位数，课室名称。
北京时代新维测控设备有限公司
2021-08-23
电子教学软件
一、产品介绍
云之翼电子教学软件（yiClass）是一款实现在电子教室、多媒体网络教室或者电脑教室中进行多媒体网络教学的软件产品。集电脑教室的同步教学、控制、管理、音视频广播、网络考试等功能于一体，并能同时实现屏幕监视和远程控制等网络管理。它专门针对电脑教学和培训网络开发，可以非常方便地完成电脑教学任务，包括屏幕教学演示与示范、屏幕监视、遥控辅导、黑屏肃静、屏幕录制、屏幕回放、网络考试、网上语音广播等功能。
二、产品优势
部署简单，界面友好
安装部署快捷，升级简易方便，全中文人性化界面设计，配有详细的在线帮助，支持主窗口功能按钮、浮动工具条等操作方式。
功能全面，多系统部署
纯软件架构，占用空间小， 安装简单，升级维护方便。软件防杀进程、断线保护、卸载密码保护等功能，支持 Windows 系列操作系统和 Linux 操作系统部署。
流媒体技术，高清体验
采用流媒体技术，实现教师机播放的视频同步广播到学生机，且达到流畅无延时，支持几乎所有常见的媒体音视频格式，支持 720p、1080p 的高清视频。
协同和互动教学
共享白板：教师与全体或指定的学生共同完成一项学习任务，如：解题、绘画等，学生可以手写。
湖南云之翼软件有限公司
2022-09-07
电子课牌
信息展示功能：课表、实验室介绍、分屏、二维码；支持文件类型：文档、网页、视频、图片；身份认证功能：一卡通刷卡身份认证、人脸识别、学号+密码录入；交互功能：课表查看、开放预约信息查看、开放预约申请、实时视频查看。
重庆步航科技有限公司
2022-09-08
Si基GaN功率半导体及其集成技术
随着便携式电子设备的快速发展，将微型电子设备运用到可穿戴设备或者作为生物植入物的可行性越来越大。用柔性电子器件来替代传统的硬质电子器件的重要性也愈加凸显，如何解决柔性电子设备的储能问题，是实现这些可能性的重要因素之一。 本成果设计并制备了一种新型柔性微型超级电容器，其具有制备工艺简单，成本较低，适用于各种粉末状电极材料等特点。
电子科技大学
2021-04-10
Si基GaN功率半导体及其集成技术
电子科技大学功率集成技术实验室（Power Integrated Technology Lab.-PITEL）自2008年就已经开展Si基GaN(GaN-on-Si)功率器件的研究，是国内最早开展GaN-on-Si功率半导体技术研究的团队。近年来在分立功率器件如功率整流器、增强型功率晶体管及其集成技术方面取得了突出的研究成果。2008年在被誉为“器件奥林匹克”的国际顶级会议IEDM上报道了GaN-on-Si开关模式Boost转换器，国际上首次实现了GaN-on-Si单片集成增强型功率晶体管和功率整流器
电子科技大学
2021-04-10
大功率 LED 封装及热管理技术
成果的背景及主要用途： 对于大功率白光 LED(半导体发光二极管），由于其工作电流大和工作电压高， 在其工作过程中会产生很多热量，在现有的封装技术下，不能提供足够的散热能 力来维持极限条件下的可靠运行，大功率 LED 连接成为瓶颈，而解决这一问题 的根本方法在于改善芯片级互连材料的散热能力。 技术原理与工艺流程简介： 采用纳米银焊膏的低温烧结技术，利用其纳米银低熔点的性能，使烧结温度 降低到 280℃，而烧结后银连接具有高熔点（960℃）、高导电和高导热性能，非 常适合高温功率电子器件的长期可靠性运行。 以大功率 1W LED 芯片封装为例，测试表明对于三种热界面材料银浆(silver epoxy)，锡银铜焊膏(solder paste)，和钠米银焊膏（silver paste），由于钠米银焊 膏的高导热性，在大电流下发光效率提高 7~10%，说明散热效率提高，有效地 降低了结温。目前课题组已完成 25W 的 LED 模块封装。 技术水平及专利与获奖情况： 获发明专利“以纳米银焊膏低温烧结封装连接大功率 LED 的方法”，发明专 利 ZL200610014157.5，授权日：2008.11.19。 应用前景分析及效益预测： 此项技术可以用于大功率 LED 芯片的封装，具有广阔的市场前景，进一步 可以推广到大功率半导体激光器的封装中。 应用领域：电子封装 技术转化条件： 本项目组在电子器件的热管理方面也具有丰富的经验，可进行电子封装的热 分析及热管理设计。 合作方式及条件：根据具体情况面议 20 耐高温、耐高湿电子封装材料
天津大学
2021-04-11