本实用新型公开了一种外镶式滴喷双效滴灌管及农业大棚系统。外镶式滴喷双效滴灌管，包括水管，水管上开设有多个出水口，还包括圆柱滴头，圆柱滴头形成有螺旋状凹槽，圆柱滴头外壁开设有第一排水孔和第二排水孔，圆柱滴头套在水管的外部，螺旋状凹槽与水管的外管壁之间形成螺旋缓冲通道，第二排水孔中设置滴喷控制器，滴喷控制器包括螺柱、滴喷嘴和螺杆，螺柱中开设有通孔，滴喷嘴的一端面开设有螺纹盲孔，滴喷嘴的另一端面开设有出水嘴和螺纹孔，螺纹孔与通孔同轴设置，螺柱和滴喷嘴之间形成储液腔体。实现提高外镶式滴喷双效滴灌管的使用可靠性。

本发明属于微纳制造与光电子器件领域，并公开了一种双波段 薄膜光探测器，包括基底薄片、第一电极层、第一 WSe2 层、石墨烯 层、第一 MoS2 层、第二电极层、介质层、第二 WSe2 层、第三电极 层、第二 MoS2 层和第四电极层,第一电极层设置在基底薄片上;第一 WSe2 层铺设在基底薄片和第一电极层上;石墨烯层设置在第一 WSe2 层上;

本发明公开了一种双块式无砟轨道板，包括道床板和浇筑在道床板内的双块式轨枕，双块式轨枕包括两个枕块以及两端分别浇筑在两个枕块内的若干桁架，桁架为空间桁架，桁架包括沿枕块高度方向分层布置的多根纵梁，所述纵梁采用钢?连续纤维复合筋制成，纵梁的延伸方向与双块式轨枕的延伸方向一致。本发明还公开了一种双块式无砟轨道板的制备方法，以钢?连续纤维复合筋制作的桁架作为横向受力筋与混凝土结合，制备的双块式无砟轨道板；消除了轨道板内部钢筋桁架形成的闭合回路，提高了轨道板的绝缘性能，增加了轨道电路的使用长度，并且保证了轨道板的受力性能和耐久性能，该制备方法工艺简单，无需其他绝缘措施，有效减小成本。

实验箱简介   产品链接：https://www.tronlongtech.com/products/40.html（点击查看） 产品系列：C6000，Spartan-6匹配课程：《DSP技术与应用》，《FPGA技术与应用》处理器架构：DSP，FPGA TL6748F-TEB整体图 TL6748F-TEB实验箱结构图 TL6748F实验拓展板硬件资源图解1 TL6748F实验拓展板硬件资源图解2 TL6748F实验主板硬件资源图解1   TL6748F实验主板硬件资源图解2

实验箱简介   产品链接：https://www.tronlongtech.com/products/41.html（点击查看） 产品系列：C6000，Kintex-7匹配课程：《DSP技术与应用》，《FPGA技术与应用》处理器架构：DSP，FPGA · 基于TI KeyStone C66x多核定点/浮点DSP TMS320C6678 + Xilinx Kintex-7 FPGA的高性能信号处理器；· TI TMS320C6678集成8核C66x，每核主频1.0GHz，每核运算能力高达40GMACS和20GFLOPS，每核心32KByte L1P、32KByte L1D、512KByte L2，4MByte多核共享内存，8192个多用途硬件队列，支持DMA传输；FPGA芯片型号为XC7K325T-2FFG676I，逻辑单元326K个，DSP Slice 840个，8对速率为12.5Gb/s高速串行收发器；· TMS320C6678与FPGA内部通过I2C、EMIF16、SRIO连接，其中SRIO每通道传输速度最高可达到5GBaud；嵌入式多核实验箱，使用灵活，性价比高。由核心板、实验开发底板、仿真器、下载器及相关实验配件组成；实验主板支持UART 、PCIe、EMIF16、SPI、GPIO、TIMER、SENSOR、FPGA扩展接口、XADC接口、SFP+接口、工业级FMC连接器、双千兆网口等接口；· 实验主板上支持安装可拆卸亚克力保护板和散热风扇，保护实验电路；· 工业级核心板，尺寸112mm*75mm，采用工业级高速 B2B 连接器，连接稳定可靠，保证信号完整性，可用于科学研究、毕业设计、电子竞赛、产品开发使用；· 不仅提供面向教学的实验资源，而且提供工程应用上的开发例程；· 提供基于工业摄像头的车牌识别、人脸检测、目标跟踪、图像复原、超分辨率重建、图像拼接等图像处理实验；· 适用于图像处理、信号处理、通信、自动化、航空电子、机器视觉等教学领域。 TL6678F-TEB实验箱结构图 TL6678F-TEB实验主板硬件资源图解1 TL6678F-TEB实验主板硬件资源图解2

实验箱简介   产品链接：https://www.tronlongtech.com/products/38.html（点击查看） 产品系列：C2000，Spartan-6匹配课程：《DSP技术与应用》，《FPGA技术与应用》处理器架构：DSP，FPGA TL28335F-TEB实验箱整体主图 · 基于TI TMS320F28335浮点DSP C28x + Xilinx Spartan-6 FPGA处理器，主频为150MHz；· 可拆式新型实验箱，使用灵活，性价比高。由核心板、实验开发底板、仿真器及相关实验配件组成，可选3寸全功能触摸彩屏信号源；· DSP实验主板支持：I2C、SPI、CAN、PWM、RTC、以太网口、音频输入输出、多通道AD、DA、RS232、RS485、LCD等接口和蜂鸣器、红外接收器、继电器、LED等外设；· 工业级DSP核心板，尺寸为66mm*39mm，采用排针接口连接，可用于科学研究、毕业设计、电子竞赛、产品开发使用；· FPGA实验主板支持：步进电机、直流电机、4*4矩阵键盘、数码管、十字交通灯、温湿度传感器、可调直流电压输出、ADC输入、DAC输出、5V输出、3V3输出；· 实验主板上均支持安装可拆卸亚克力保护板，保护实验电路；· 工业级FPGA核心板，尺寸56mm*35mm，体积小，采用工业级B2B连接器；· 不仅提供面向教学的实验资源，而且提供工程应用上的开发例程；· 适用于通信、自动化、测控、工业控制和电力控制等教学领域。   TL28335F-TEB实验箱结构图 28335F-DSP实验主板硬件资源图解1   28335F-DSP实验主板硬件资源图解2   28335F-FPGA实验拓展板硬件资源图解1 28335F-FPGA实验拓展板硬件资源图解2

探火管式灭火装置是一套简单、低成本而且可靠度高的独立式自动灭火系统，随着行业场所的广泛应用，误启动情况偶有发生，造成一定的麻烦，为避免此类情况，青岛中阳消防科技股份有限公司经过大力攻关，创新研发了双极探火管式灭火装置，极大地降低灭火装置误动作的比例。 优势特点：双路探测，动作可靠，结构简单，安全方便。一级预警，二级确认后启动，减少误动作。双探火管释放，灭火剂喷发速度更快，效率更高。 应用范围：探火管式灭火装置解决了电器设备、控制箱、配电柜等易发生火灾的狭小空间的防火问题（详见《建筑设计防火规范》GB50016）。目前，该装置广泛应用于电力、通讯、石化、铁路、金融等行业。TH-J-E-42/150/170-SF间接式装置构成及原理双极探火管式灭火装置由容器、容器阀以及双极探火管、压力表等组成、探火管通过容器阀连接到容器上，一路探测到火源时发出预警信号，另一路再次探测到火灾信号并爆破压力下降，启动容器阀，通过释放管将灭火剂通过喷头释放，扑灭火灾。释放方式：间接式型号规格：TH-J-E-42/150/170-SF灭火剂充装量：42kg（0-5%）20℃贮存压力：5.7MPa最大工作压力：12.4MPa单位体积所需灭火剂最小量：1.14kg/m3（A类）0.69kg/m3（B类）探火管最大长度：2×25m释放管最大长度：12m工作温度范围：0~50℃

本项目属光、机、电、材一体化技术领域，具有多学科综合的特点。半导体激光器具有效率高、体积小、重量轻、结构简单、能将电能直接转换为激光能、功率转换效率高、便于直接调制、省电等优点，因此应用领域日益扩大。半导体激光技术已成为一种具有巨大吸引力的新兴技术并在工业中得到了广泛的应用。高功率半导体泵浦激光器是半导体激光技术中最具发展潜力的领域之一。 半导体激光器最大的缺点是激光性能受温度影响大，光束的发散角较大。封装成本占半导体激光器组件成本的一半，封装技术不仅直接影响泵浦激光器组件的可靠性，而且直接关系到泵浦激光器芯片的性能能否充分发挥。本项目对非致冷高功率980nm泵浦激光器的封装技术进行了研究，整个封装技术涉及光学、电学、热学、机械等，精度达微米数量级。通过采用激光器芯片的倒装贴片技术，小型化、全金属化无胶封装技术，最终满足了光纤放大器对泵浦激光器小体积、高功率、低成本、高可靠性的要求。光耦合则采用透镜光纤直接耦合，最大限度地减小耦合系统的元件数和相关损耗，提高了光路可靠性和易操作性。采用双光纤光栅波长锁定技术，提高了非致冷高功率980nm泵浦激光器的边模抑制比和波长稳定性。项目组通过采用这些技术，最终解决了一系列非致冷高功率980nm泵浦激光器封装关键技术。 经国家光学仪器质量监督检测中心测试，非致冷高功率980nm泵浦激光器主要技术指标如下：    1. 管壳尺寸：12.7(mm)×7.4(mm)×5.2 (mm)    2. 工作温度：0-70℃    3. 中心波长：980nm    4. 谱 宽：1nm    5. 阈值电流：24mA    6. 输出功率：240mW    7. 功 耗：小于1W 本项目的研究成果，通过与相关企业开展产学研合作，经过近五年的技术研发和不断改进，非致冷高功率980nm泵浦激光器封装关键技术研究成果已成功应用于相关产品的批量生产，为企业创造了较好的经济效益。在社会效益方面，填补了我国非致冷高功率半导体泵浦激光器方面的不足，对行业技术进步和产业结构优化升级起到了积极的推动作用。 耦合封装是对精度要求非常高的一系列工艺过程，这注定它很难实现自动化技术。因此，小型化泵浦激光器封装技术的研究成果，特别适合在中国这样人力成本低且技术基础好的环境。通过对小型化980nm泵浦激光器封装技术的研究，实现了封装技术的源头性创新，有助于向其他半导体泵浦激光器和光电器件的耦合封装拓展。该技术在光电子器件的应用方面具有广阔的市场潜力和广泛的推广应用前景，将成为形成光电子器件封装技术产业的重要技术支撑。

本发明公开了一种微型旋转机械泵的叶轮固定结构及固定方法，主要应用于诸如微型的旋转机械泵及其它微型轴端固定场合，其结构主要包括：叶轮、电机轴、填充料。叶轮包括叶片和轮毂并固定在电机轴端，叶轮轮毂一端开设有填料阶梯孔，电机轴插入叶轮轮毂一侧的轴段开设有槽道，槽道的开设方向与轴向垂直。电机轴穿过叶轮轮毂后，电机轴槽道完全处于轮毂一端的填料阶梯孔内，填充料填充并固化在填料阶梯孔与槽道合围的空间内，从而形成轮毂-电机轴咬合结构，最终实现小空间内叶轮固定于电机轴上的目的。轮毂-电机轴咬合工艺结构相比单纯的轮毂-电机轴粘接工艺拥有更高的固定强度。

本发明公开了一种基于激光冲击波力学效应的无阀微泵，该微泵包括泵体、流体入口、流体出口和牺牲层元件，其中泵体包括泵膜、泵腔以及扩张管和收缩管，所述扩张管和收缩管分别呈锥形管结构，所述牺牲层元件设置在泵腔上部泵膜处并由对激光辐射敏感的材料制成。当牺牲层表面受到激光辐射时，其吸收激光能量并瞬间气化，发生膨胀并产生等离子体爆炸气团以对泵膜起到冲击波的作用，相应使得泵腔体积交替改变由此执行流体的输送操作。本发明还公开了相应的制造方法。通过本发明，能够通过对微泵结构上的设计，有效利用激光冲击波力学效应来实现泵送