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TL6748F-TEB 嵌入式双核实验箱
实验箱简介
产品链接：https://www.tronlongtech.com/products/40.html（点击查看）
产品系列：C6000，Spartan-6匹配课程：《DSP技术与应用》，《FPGA技术与应用》处理器架构：DSP，FPGA
TL6748F-TEB整体图
TL6748F-TEB实验箱结构图
TL6748F实验拓展板硬件资源图解1
TL6748F实验拓展板硬件资源图解2
TL6748F实验主板硬件资源图解1
TL6748F实验主板硬件资源图解2
广州创龙电子科技有限公司
2022-05-30
TL6678F-TEB 嵌入式双核实验箱
实验箱简介
产品链接：https://www.tronlongtech.com/products/41.html（点击查看）
产品系列：C6000，Kintex-7匹配课程：《DSP技术与应用》，《FPGA技术与应用》处理器架构：DSP，FPGA
· 基于TI KeyStone C66x多核定点/浮点DSP TMS320C6678 + Xilinx Kintex-7 FPGA的高性能信号处理器；· TI TMS320C6678集成8核C66x，每核主频1.0GHz，每核运算能力高达40GMACS和20GFLOPS，每核心32KByte L1P、32KByte L1D、512KByte L2，4MByte多核共享内存，8192个多用途硬件队列，支持DMA传输；FPGA芯片型号为XC7K325T-2FFG676I，逻辑单元326K个，DSP Slice 840个，8对速率为12.5Gb/s高速串行收发器；· TMS320C6678与FPGA内部通过I2C、EMIF16、SRIO连接，其中SRIO每通道传输速度最高可达到5GBaud；嵌入式多核实验箱，使用灵活，性价比高。由核心板、实验开发底板、仿真器、下载器及相关实验配件组成；实验主板支持UART 、PCIe、EMIF16、SPI、GPIO、TIMER、SENSOR、FPGA扩展接口、XADC接口、SFP+接口、工业级FMC连接器、双千兆网口等接口；· 实验主板上支持安装可拆卸亚克力保护板和散热风扇，保护实验电路；· 工业级核心板，尺寸112mm*75mm，采用工业级高速 B2B 连接器，连接稳定可靠，保证信号完整性，可用于科学研究、毕业设计、电子竞赛、产品开发使用；· 不仅提供面向教学的实验资源，而且提供工程应用上的开发例程；· 提供基于工业摄像头的车牌识别、人脸检测、目标跟踪、图像复原、超分辨率重建、图像拼接等图像处理实验；· 适用于图像处理、信号处理、通信、自动化、航空电子、机器视觉等教学领域。
TL6678F-TEB实验箱结构图
TL6678F-TEB实验主板硬件资源图解1
TL6678F-TEB实验主板硬件资源图解2
广州创龙电子科技有限公司
2022-05-30
TL28335F-TEB 嵌入式双核实验箱
实验箱简介
产品链接：https://www.tronlongtech.com/products/38.html（点击查看）
产品系列：C2000，Spartan-6匹配课程：《DSP技术与应用》，《FPGA技术与应用》处理器架构：DSP，FPGA
TL28335F-TEB实验箱整体主图
· 基于TI TMS320F28335浮点DSP C28x + Xilinx Spartan-6 FPGA处理器，主频为150MHz；· 可拆式新型实验箱，使用灵活，性价比高。由核心板、实验开发底板、仿真器及相关实验配件组成，可选3寸全功能触摸彩屏信号源；· DSP实验主板支持：I2C、SPI、CAN、PWM、RTC、以太网口、音频输入输出、多通道AD、DA、RS232、RS485、LCD等接口和蜂鸣器、红外接收器、继电器、LED等外设；· 工业级DSP核心板，尺寸为66mm*39mm，采用排针接口连接，可用于科学研究、毕业设计、电子竞赛、产品开发使用；· FPGA实验主板支持：步进电机、直流电机、4*4矩阵键盘、数码管、十字交通灯、温湿度传感器、可调直流电压输出、ADC输入、DAC输出、5V输出、3V3输出；· 实验主板上均支持安装可拆卸亚克力保护板，保护实验电路；· 工业级FPGA核心板，尺寸56mm*35mm，体积小，采用工业级B2B连接器；· 不仅提供面向教学的实验资源，而且提供工程应用上的开发例程；· 适用于通信、自动化、测控、工业控制和电力控制等教学领域。
TL28335F-TEB实验箱结构图
28335F-DSP实验主板硬件资源图解1
28335F-DSP实验主板硬件资源图解2
28335F-FPGA实验拓展板硬件资源图解1
28335F-FPGA实验拓展板硬件资源图解2
广州创龙电子科技有限公司
2023-02-09
天津大学地科院多功能碳十四石墨化系统公开招标公告
天津大学地科院多功能碳十四石墨化系统招标项目的潜在投标人应在天津市河东区大桥道52号渤轻党校B座1层104室获取招标文件，并于2022年06月21日09点30分（北京时间）前递交投标文件。
天津大学
2022-05-31
钼硫化物碳纳米复合材料电催化析氢催化剂项目
氢能源是高效的绿色能源，如何低廉高效的大规模生产是制约其应用的一个关键因素。近年来，电解水制氢受到学术界广泛关注，寻找廉价高效的非铂电催化剂成为时下研究热点。本项目分别采用辐射法及水热法制备了钼硫化物/碳纳米复合材料,其催化析氢性能优于商用Pt/C（20%Pt）催化剂，而且具有良好的催化稳定性,适合大规模制备。
北京大学
2021-02-01
一种高速铁路运营期碳减排的环境效益计算方法
一种高速铁路运营期碳减排的环境效益计算方法，属于环境保护领域。根据国家统计局相关文件、中国交通运输统计年鉴、中国铁道年鉴和铁道年统计公报，建立基础数据库；基于层次分析法的数学分析，根据数据库，确定碳减排要素在高铁运营期的权重值；基于高铁耗电与标准煤量的换算，根据数据库，确定高铁碳排放指标；基于影子价格理论，根据数据库，采用超越对数法，计算二氧化碳影子价格。
北京交通大学
2021-04-10
一种空心纳米碳球组装介孔碳纤维材料的制备方法
简介：本发明公开了一种空心纳米碳球组装介孔碳纤维材料的方法，属于介孔碳材料的制备技术领域。该方法以氨三乙酸和可溶性金属亚铁盐或镍盐为原料，溶剂热法合成金属配合物纤维前驱体，将配合物纤维前驱体在密闭条件或氩气气氛下焙烧可得由核壳结构纳米球组装的碳/金属氧化物(金属)复合物，将复合物纤维中纳米球的核(金属氧化物(金属))经酸蚀后，即可获得富含羧基基团、由纳米空心球组装而成的碳纤维材料。本发明的制备方法具有工艺简单，溶剂可回收再循环利用，制备成本低廉等优点；所制备的碳材料由纳米空心球组装而成，结构新颖，在吸附、催化剂载体等领域具有良好的应用前景。
安徽工业大学
2021-04-11
半导体辅材用多晶硅中碳、氮杂质的分离去除技术
伴随着我国半导体行业的迅速崛起，硅电极作为光刻设备上承载硅基圆的重要辅材，其需求日趋增加。同时，基圆尺寸的不断增加使得硅电极逐渐由单晶硅电极转变为多晶硅电极，然而多晶硅制备过程中不可避免存在C、N杂质的污染，导致其基体中存在大量弥散分布的SiC、Si3N4硬质颗粒夹杂，严重影响了多晶硅电极的使用性能。
传统制备技术下，设备热场结构单一，熔体流动性差，导致SiC、Si3N4杂质循环溶解—析出，难以有效分离。本项目团队前期利用电子束精炼技术去除硅中的蒸发性杂质（P、 O、N）；利用电子束诱导实现多晶硅的定向凝固，进而分离硅中的金属杂质；基于电子束冷床效应分离硅中的SiC、Si3N4硬质颗粒，并揭示硬质颗粒与硅基体间的位相关系；基于上述研究开发出了多晶硅电极的制备工艺，可应用于刻蚀等半导体制造等领域。
本项目预期可以为半导体行业中硅电极生产制造企业提供稳定的技术支持，具有很好的生产示范性，实现高新技术产业化。该技术能够有效地降低生产过程中的能耗，是一种低成本、环境友好的生产方法，属于节能、环保的绿色制造技术。该技术的大规模应用和推广，可大幅增加就业岗位，提高企业的市场竞争力，保护环境。
大连理工大学
2021-05-10
廿二碳五烯酸乙醇胺在提高植物灰霉病抗性中的应用
本发明公开了廿二碳五烯酸乙醇胺在提高植物灰霉病抗性中的应用以及在制备提高植物灰霉病抗性的制剂中的应用。本发明以廿二碳五烯酸乙醇胺为主要有效成分制备的制剂，通过诱导植物体内的茉莉酸以及乙烯的信号路径，可显著增强植物对灰霉病的抗性，减少因灰霉病给植株带来的经济损失。采用本发明制剂防治植物灰霉病简单易行，成本较低，可显著延迟和抑制灰葡萄孢病原菌在叶片上的生长及病害的扩散，大大提高了植株对灰霉病的抗性。
浙江大学
2021-04-13
一种樱桃壳碳负载的钯催化剂及其制备方法与应用
本发明属于催化剂技术领域，具体涉及一种具有高活性的樱桃核碳负载的钯催化剂及其制备方法与应用。所述催化剂中樱桃核碳为成型颗粒状，作为载体硬骨架；钯负载于碳层表面，其在催化剂中的重量含量为0.05～2％。本发明以樱桃核作为前驱体，经过高温碳化，然后经过氢氧化钾活化并在活化过程中进行原位氮原子掺杂，从而获得大比表面、表面氮原子修饰的多孔樱桃核硬碳材料，作为载体时能更好的分散催化剂，展现出更为优异的催化性能，同时具有更为优异的机械强度，可减缓碳载体反应过程中破碎等问题，提高催化剂寿命，在对苯二甲酸加氢精制反应中有替代商业活性炭的潜在工业应用价值。采用创新性的制造工艺将废弃樱桃壳转变成高硬度、氮掺杂的、高比表面积的成型多孔活性碳颗粒，在催化加氢反应中作为催化剂的载体展现出优异的性能。可作为吸附材料及催化剂载体得以广泛应用。
青岛大学
2021-04-13