本发明公开了一种可实现固体废弃物层递式发酵的搅拌装置及反应器。包括：一中心轴；一用于轴向推送物料的输送螺旋，同心固定于该中心轴一侧且从轴端向轴中间位置呈渐缩式延伸；以及若干搅拌桨叶，与输送螺旋同轴固定于该中心轴另一侧。基于该搅拌装置，可将其设置于筒体内形成用于固体废弃物的反应器。本发明中搅拌桨叶的布设标准为：在旋转过程中不产生沿中心轴轴向的推送力。由此，可在反应器内形成分层发酵体系。该体系能够大大降低新旧物料的混合率，有效控制固体物料在反应器中的停留时间，提高输出物料的降解效率，提升最终产品质量。

DHA（Docosahexaenoic Acid，二十二碳六烯酸）是一种重要的长链多不饱和脂肪酸，属ω-3系列，具有增强记忆，提高智力，降低血脂，调节免疫系统等功效。AA（Arachidonic acid，二十碳四烯酸/花生四烯酸）属于ω-6系列长链多不饱和脂肪酸，在降血脂、抑制血小板聚集、抗炎症、抗癌、抗脂质氧化、促进脑组织发育等方面具有独特的生物活性。 全球范围内，微生物油脂的应用已势不可挡，联合国粮农组织和世界卫生组织早在1995年推荐的膳食指南中明确规定，婴儿配方奶粉中必须含有DHA，富含DHA和AA的微生物油脂已在美国、日本、英国、法国、新西兰、澳大利亚、瑞士、荷兰等国上市。我国卫生部在2003年食品添加剂使用卫生标准增补品种中首次将二十二碳六烯酸单细胞油（DHASCO）作为营养素强化剂添加到婴幼儿食品中。国内每年DHA/AA婴幼儿奶粉消耗量约为73万吨,其中每100 g奶粉中约含有50 mg DHA和80 mg AA，因此，国内每年需求DHA约为912.5吨，AA约为1460吨。可见DHA/AA在国内具有巨大的市场潜力。

本发明公开了一种降解黄曲霉毒素的发酵剂、其制备方法和应用，属于毒素降解技术领域。本发明降解黄曲霉毒素的发酵剂，是由复合微生物菌剂和增效剂按照4∶1的重量体积比组成；所述复合微生物菌剂是由嗜热链球菌、双歧杆菌、产朊假丝酵母和地衣芽孢杆菌按照1～5∶1～5∶3～8∶3～8重量比混合而成。本发明的发酵剂能够有效降解农作物或农产品中黄曲霉毒素B1，降解产物安全，对动物体不会产生毒害作用。

本发明涉及植物病害防治技术领域，特别是涉及一株具有生防作用的发酵毕赤酵母LZ‑11及其应用。本发明所述的发酵毕赤酵母LZ‑11菌株，分离自湖北省武汉市华中农业大学果园的李子果实，其产生的挥发性气体(VOCs)对酸腐病菌的菌丝生长和孢子萌发均有明显抑制作用，实验结果表明，温州蜜柑经发酵毕赤酵母LZ‑11菌株挥发性气体处理后可以完全抑制酸腐病的发生，防治效果显著；另外，发酵毕赤酵母LZ‑11菌株对于柑橘绿霉病也有良好的防治效果，对绿霉病防治效果达到76％，为安全有效的防治植物病害提供了一种新手段。 成果发布时间：2023年

产品详细介绍适用范围： 　　该系列产品适用于科研院所以及企业的微生物实验室，是精密发酵试验的理想工具。也适用于微生物发酵培养基配方的筛选、适用于发酵周期较长的微生物发酵。技术参数： 型号 SFY-C-30  SFY-C-50  SFY-C-70  SFY-C-100  SFY-C-150  SFY-C-200 公称体积 30L      50L        70L      100L       150L       200L 装液系数 65-75% 罐体材质 SUS316L/SUS304 搅拌方式 平叶/斜叶/弯叶/轴向流桨叶 驱动方式 底部磁力搅拌 密封方式 无机械密封 结构方式 落地式 灭菌方式 在位灭菌 控制方式 DCS控制系统，采用集成控制，液晶显示操作界面。 设备特点 在位灭菌、安全可靠、无传动泄露；大视镜观测清晰、多种形式的接种方式、落地式罐型美观大方、拆装容易。尤其适用超长时间微生物发酵。

产品详细介绍适用范围：　　该系列产品适用于各种微生物小型发酵的实验，设备具有稳定性好、操作方便、等特点。可根据发酵工艺不同采用不同结构与造型，多级发酵含有种子罐和发酵罐。技术参数： 型  号 SFY-MS-5           SFY-MS-20              SFY-MS-50 公称体积 5L        10L        15L         20L        30L         50L       70L 装液系数 65-75% 罐体材质 SUS316L/SUS304 搅拌方式 平叶/斜叶/弯叶/轴向流桨叶 驱动方式 顶部机械搅拌 密封方式 特殊机械密封 结构方式 欧式框架 灭菌方式 在位灭菌 控制方式 DCS控制系统，采用集成控制，液晶显示操作界面。 设备特点 在位灭菌，安全可靠、特殊机械密封、大视镜观测清晰、多种形式的接种方式、美观大方、拆装容易。

本发明公开了一种减振隔振带宽调控的复合道床及其制作方法，包括：三层结构，其中，第一层为普通混凝土层，强度C35?40MPa，厚度h1；第二层为轻质混凝土层，强度C35?40MPa，厚度h2；第三层为普通混凝土层，强度C35?40MPa，厚度h3；h1+h2+h3=30cm，在该总厚度范围内，通过增加第一层和第二层的厚度、减小第三层厚度，提高减振隔振的效果，制得的减振道床预制件减振效果在10?16dB。

1. 高压IGBT器件封装绝缘测试系统 针对高压IGBT器件内部承受的正极性重复方波电压以及高温工况，研制了针对高压IGBT器件、芯片及封装绝缘材料绝缘特性的测试系统（如图1所示），可实现电压波形参数、温度和气压的灵活调控，用于研究电压类型（交、直流、重复方波电压）、波形参数、气体种类、气体压力等因素对绝缘特性，具备放电脉冲电流测量、局部放电测量、放电光信号测量、漏电流测量及紫外光子测量等功能（如图2所示），平台相关参数：频率：DC~20kHz，电压：0~20kV，上升沿/下降沿：150ns可调，占空比：1%~99%，温度：25℃~150℃，气压：真空~3个大气压。  2.压接型IGBT器件并联均流实验系统 针对高压大功率压接型IGBT器件内部的芯片间电流均衡问题，研制了针对压接型IGBT器件的多芯片并联均流实验系统（如图3所示），平台具有灵活调节IGBT芯片布局，栅极布线，温度和压力分布的能力，可开展芯片参数、寄生参数以及压力和温度等多物理量对压接型IGBT器件在开通/关断过程芯片-封装支路瞬态电流分布影响规律的研究，以及瞬态电流不均衡调控方法的研究；平台相关参数：电压：0~6.5kV，电流：0~3kA，温度：25℃~150℃，压力：0~50kN。   图3 压接型IGBT多芯片并联均流实验 3.高压大功率IGBT器件可靠性实验系统 随着高压大功率 IGBT 器件容量的进一步提升，对其可靠性考核装备在测量精度、测试效率等方面提出了挑战。针对柔性直流输电用高压大功率 IGBT 器件的测试需求，自主研制了 90 kW /3 000 A 功率循环测试装备和100V/200°C高温栅偏测试装备（如图4所示）。功率循环测试装备可针对柔性直流输电中压接型和焊接式两种不同封装形式的IGBT开展功率循环测试，最多可实现12个IGBT器件的同时测试。电流等级、波形参数、压力均独立可调，功率循环周期为秒级，极限测试能力可达 300 ms，最高压力达220 kN，虚拟结温测量精度达±1°C，导通压降测量精度达±2mV。高温栅偏测试装备可实现漏电流和阈值电压的实时在线监测，最多可实现32个IGBT器件的同时测试。 4. 压接器件内部并联多芯片电流及结温测量方法及实现 高压大功率压接型IGBT器件内部芯片瞬态电流及结温测量是器件多物理量均衡调控及状态监测的基本手段，针对器件内部密闭封装以及密集分布邻近支路引起的干扰问题，提出了PCB罗氏线圈互电感的等效计算方法，实现了任意形状PCB罗氏线圈绕线结构设计，设计了针对器件电流测量的方形PCB罗氏线圈（如图5所示），实现临近芯片电流造成的测量误差小于1%；针对器件内部多芯片并联芯片结温测量，提出了压接型IGBT器件结温分布测量的时序温敏电参数法，通过各芯片栅极的时序单独控制（如图6所示），在各周期分别进行单颗IGBT芯片结温的测量，进而等效获得一个周期内各IGBT芯片的结温分布。在此基础上，完成了集成于高压大功率器件内部的多芯片并联电流测试PCB罗氏线圈以及时序温敏电参数测量驱动板的设计（如图7所示）。 5. 自主研制高压大功率电力电子器件 面向电力系统用高压大功率电力电子器件自主研制的需求，开展了芯片建模与筛选、芯片并联电流均衡调控、封装绝缘特性及电场建模以及器件多物理场调控等方面工作，相关成果支撑了国家电网公司全球能源互联网研究院有限公司3.3kV/1500A、3.3kV/3000A以及4.5kV/3000A硅基IGBT器件的自主研制，并通过柔直换流阀用器件的应用验证实验，同时也支撑了世界首个18kV 压接型SiC IGBT器件的自主研制。