本技术（发明专利号 ZL200510044627.8）公开了一种使铜-铝接头结合强度 高的扩散钎焊方法，主要是在铜板与铝板叠合待焊面之间放置表面去除氧化膜 的片状 Al-Si-Mg 钎料，用不锈钢工装板将工件夹紧后放入真空炉中，以工艺参 数为：升温速度为 10～20℃/min，当温度升至 300～350℃和 510～540℃时，各 保温 5min，然后继续升温至 616～624℃，保温时间 4～6min；进行真空扩散钎 焊。

本技术（发明专利号 ZL200910231168.2）公开了一种铜与铝异种金属间的 低温钎焊方法，是在松香酒精有机钎剂的润湿作用下，通过锌基钎料实现了铜 与铝板材的低温钎焊连接。本发明方法具有工艺简单、制造成本低、生产周期 短、能实现批量生产和便于推广应用等优点。采用本发明方法可以获得界面结 合良好的铜与铝钎焊接头，钎焊接头合格率 100%。经试验测试：铜与铝钎焊接 头的剪切强度大于 40MPa，抗拉强度大于 80MPa，能够满足电力设备上对铜与 铝连接接头的各种需求。

无机富锌高铝涂料使用碱性硅酸盐、硅酸烷基酯为成膜物质，前者因其对金属表面的处理要求不太高，施工受环境影响小，附着力强等特点，在各领域得到广泛的应用；后者对金属有极好的附着力和防锈作用，在导电性、耐热性、耐溶剂性、防锈性等方面优于前者，尤其作为单一涂层，无机类比有机类具有更好的耐久性和耐腐蚀性能。无机富锌高铝涂料中影响长效防腐的最重要因素是锌粉和铝粉，要想制备出高性能长效重防腐涂料，片锌和片铝及其合金的制备技术将成为关键。本项目就是在现有湿式球磨法的基础上，创新性地改进了球磨设备和技术，制备出了与德国爱卡公司相当的鳞片状锌粉和铝粉及其合金粉末，以此片锌片铝为填料，碱性硅酸盐、硅酸烷基酯为粘结剂，辅以各种助剂，配制了各种规格的无机片状富锌高铝涂料，涂层盐雾试验达到了10000小时，处于国内外领先水平，可以在全球各相关领域销售。产品生产过程中因不使用各种易燃、易爆类危险品，且是全封闭式生产，无任何三废排放，完全属于节能、零排放和清洁生产工艺。本项目能生产出各种规格的片锌粉、片铝粉及其合金粉，无需干燥处理直接用于配制高性能长效防腐无机片状富锌高铝涂料，这是本项目的特色之一；涂料所用专用固化剂的制备也是本项目的另一特色。

本发明涉及一种快速低能耗制备铝酸三钙的方法，以分析纯四水硝酸钙 Ca(NO3)2·4H2O、分析纯九 水硝酸铝 Al(NO3)3·9H2O 和分析纯一水柠檬酸 C6H8O7·H2O 为原料，加入适量去离子水制成溶液后在 50?65°C搅拌 40?60?min;接着用分析纯浓硝酸 HNO3 和分析纯浓氨水 NH3·H2O 调整溶液的 pH 值为 5?7， 继续搅拌

本发明公开一种制备纳米陶瓷颗粒增强铝基复合材料的方法。 首先将纳米陶瓷粉、微米级铝或铝合金粉混合粉末在真空或氩气保护 下，通过干式高能球磨制备出纳米陶瓷颗粒体积分数为 10～50％的毫 米级复合颗粒。然后将毫米级复合颗粒直接熔化或者添加到铝或铝合 金熔体中，并施加超声振动，促进纳米陶瓷颗粒在金属熔体中的均匀 分散，制备出纳米陶瓷颗粒增强铝基复合材料。本发明中干磨法制得 的毫米级复合颗粒可以很容易地完全加入到金属熔体中

聚力JL-101耐高温金属修补剂  高温工业修补剂 高温铁质修补剂为为通用型，膏状,不流淌,用于缺陷大于2mm的各种铸件气孔、缩孔、砂眼、裂纹等缺陷的修补，修补后与被基体颜色基本一致，可用于低温潮湿环境下施工。

产品介绍 CK-M8L超高频RFID读写模块是小型化的UHF RFID 读写器 ，集成了模拟射频前端与基带数字信号处理模块等功能；用户只需要在模块的基础上作电源处理即可，可以很方便的通过API函数库控制模块工作适合各种应用场景用户开发。该模块支持固件升级，可满足协议扩展和功能扩展的应用需要。     产品特点 支持多种协议：ISO 18000-6C/EPC C1G2 、 ISO 18000-6B、国标GB/T29768-2013(可拓展支持)。 密集读取：端口最大输出33dBm，可根据需要设置功率，可应对非常密集的使用环境，多标签识别算法，每秒可识别超过400张以上。 能够定频或跳频工作。 输出功率可调,调节步进:1dBm。 支持标签数据过滤、支持防碰撞协议、支持多标签识别。 全频段、大功率、灵敏度高、功率准、零配置即可获得最佳性能。 规格参数 主要规格参数 产品型号 CK-M8L 性能参数 频率范围 940MHz～960MHz 空口协议 EPC C1G2、ISO18000-6B/C、GB/T29768-2013（可选配） 功能特点 支持密集读写、多标签识别、支持标签数据过滤、支持RSSI：可感知信号强度 通道数 8通道 RF输出功率（端口） 33dBm±1dBm（MAX） 输出功率调节 ±1dBm 前向调制方式 DSB-ASK、PR-ASK 连续读标签距离（读EPC码） 0-10米，连续读100次，读取成功率大于95%（无干扰环境）（8dBi圆极化天线@H3） 连续写标签距离（写EPC码） 0〜4米(与标签芯片性能有关)，连续写100次，写成功率大于90%（8dBi圆极化天线@H3） 标签识别速度 >400次/秒 通讯口 TTL串口 物理接口 15PIN端子 1.25mm间距 空口协议 ISO 18000-6C/EPC C1G2 、 ISO 18000-6B、 GB/T29768-2013（可拓展支持） 功能特点 支持密集读写、多标签识别、支持标签数据过滤、支持RSSI：可感知信号强度 读卡功耗 （33dBm）：8W 物理参数 外观尺寸 93*72*8mm 外壳材质 铝型材外壳 安装方式 通过四个螺丝孔固定 电源 工作电压   操作环境 工作温度 -20°C~+70°C 储存温度 -40°C~+85°C 工作湿度 <95% (+25°C)

产品介绍 CK-M16L超高频RFID读写模块是小型化的UHF RFID 读写器 ，集成了模拟射频前端与基带数字信号处理模块等功能；用户只需要在模块的基础上作电源处理即可，可以很方便的通过API函数库控制模块工作适合各种应用场景用户开发。该模块支持固件升级，可满足协议扩展和功能扩展的应用需要。     产品特点 支持多种协议：ISO 18000-6C/EPC C1G2 、 ISO 18000-6B、国标GB/T29768-2013(可拓展支持)。 密集读取：端口最大输出33dBm，可根据需要设置功率，可应对非常密集的使用环境，多标签识别算法，每秒可识别超过400张以上。 能够定频或跳频工作。 输出功率可调,调节步进:1dBm。 支持标签数据过滤、支持防碰撞协议、支持多标签识别。 全频段、大功率、灵敏度高、功率准、零配置即可获得最佳性能。 规格参数 主要规格参数 产品型号 CK-M16L 性能参数 频率范围 840MHz～960MHz（可调节） 空口协议 EPC C1G2、ISO18000-6B/C、GB/T29768-2013（可选配） 功能特点 支持密集读写、多标签识别、支持标签数据过滤、支持RSSI：可感知信号强度 通道数 16通道 RF输出功率（端口） 33dBm±1dBm（MAX） 输出功率调节 ±1dBm 前向调制方式 DSB-ASK、PR-ASK 连续读标签距离（读EPC码） 0-10米，连续读100次，读取成功率大于95%（无干扰环境） 连续写标签距离（写EPC码） 0〜4米(与标签芯片性能有关)，连续写100次，写成功率大于90% 标签识别速度 >400次/秒 通讯口 TTL串口 物理接口 15PIN端子 1.25mm间距 读卡功耗 （33dBm）：8W 物理参数 外观尺寸 178.8*89.5*8mm 外壳材质 铝型材外壳 安装方式 通过四个螺丝孔固定 电源 工作电压 5V 4A 操作环境 工作温度 -20°C~+70°C 储存温度 -40°C~+85°C 工作湿度 <95% (+25°C)