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RFID物品扎带标签
产品详细介绍一次性RFID物品扎带标签:·工作频率: 860-960MHz·协议标准: EPC C1 GEN2/ISO 18000-6C·可选芯片: Alien H3/H4, Impinj M4/M5·EPC Code: 96Bit\128Bit\496Bit·用户存储区: 32Bit\128Bit\512Bit·读写距离:0~7m(根据芯片型号及天线配置有关) ·工作温度:-25℃ ~ +65℃ ·尺寸:大小及外形可根据企业实际需求选形·材料:PP·天线:铝蚀刻天线 ·芯片类型:Alien、Impinj等·典型应用:固定资产管理,仓库管理,物品流通管理,财务标识管理等·正华-范生18682082110自设大型工厂,设备先进齐全,品质有保证·正华致力于打造中国最好的电子标签产品制造商。
深圳市正华智能卡有限公司 2021-08-23
超高频RFID标签
产品详细介绍高性能超高频RFID标签简介:尺寸规格 :正华可用户按要求定做工作频率 :860~960MHz国标标准 :EPC CLASS1 G2、 ISO18000-6C 工作温度 :-30℃~55℃ 工作模式 :R/W可读写 数据容量 :96bit/512bit 数据存储时间: >10年 可擦写次数 :10万次  标签材质 :PET,PVC安装方式:带有自粘胶,方便、快速的为产品、资产做上数字标识。适合仓库、超市、生产管理等物流仓储使用。 (正华-范生18682082110)正华致力于打造中国最好的RFID电子标签产品制造商
深圳市正华智能卡有限公司 2021-08-23
RFID电子标签(高频)
1.自带储存空间,存储在其中的资料可重复读,写。 2.在图书资料中贴入电子标签,便于对图书资料的管理。 3.具有一定的抗冲突性,能保证多个标签的同时可靠识别。 4.采用中性粘胶对图书及其它介质黏贴表面无损害 。
深圳市中图信息技术有限公司 2021-08-23
WRCAM焊接机器人离线编程与维护软件
WRCAM焊接机器人编程与维护离线编程软件是根据《焊接机器人编程与维护职业技能等级标准》开发的一款焊接机器人离线编程软件。软件结合国内外工业机器人编程方法和指令的共性特点,结合焊接机器人编程的要点,软件采用通用性的离线编程操作界面与多品牌机器人数模导入,易学易懂易上手,是焊接机器人离线编程学习的基础。 焊接机器人编程与维护离线编程是专业的软件,是利用CAD图形建立起机器人及其工作环境的几何模型,再利用一些规划算法。通过对图形的控制和操作,在离线的情况下进行轨迹规划。对编程结果进行三维虚拟仿真,检验编程的正确性,最后用后置处理器将生成的代码传到机器人控制器,控制机器人运动,完成计划任务。WRCAM是完全自主可控的国产可扩展的离线编程软件平台,软件集成了大量全新的专利核心技术。软件具有强大的图形编辑环境,可对机器人单元进行离线编程和轨迹验证,支持焊接、切割、融覆、3D打印等多种工艺。
宁波摩科机器人科技有限公司 2022-11-07
便携式自动送粉切割装置
本实用新型提供了一种可实现连续切割的便携式自动送粉切割装置。本实用新型所涉及的便携式自 动送粉切割装置,其特征在于,包括:药管,具有:中空的管本体,和在管本体的切割端上由外向内依 次设置的保护层,点火头以及引燃段;安装部,设置在管本体的补给端上,内部中空形成送粉通道,药 粉储存部,安装在安装部上,内部储存有铝热剂,具有朝向送粉通道的出粉口;送粉开关阀,设置在出 粉口处,用于打开或者封闭出粉口;电子
武汉大学 2021-04-14
医院不锈钢无菌下送车
产品详细介绍不锈钢无菌车不锈钢无菌下送车,不锈钢无菌车,供应室无菌下送车,不锈钢无菌物品车,销售联系方式:13205609730   0551-65366913   QQ:1038842749规格:1100*500*950mm      1000*530*850mm      1200*600*1000mm型号:JK-1037①采用全优质304不锈钢;②单面双开门,门可旋转270度至侧面;③大轮径静音轮,推拉省力、平稳;④内置搁板,高度可调,可运输不同大小物品;⑤用于无菌物品的封闭下送,可有效避免无菌物品在下送过程中被污染。
合肥金尼克超声波清洗器公司 2021-08-23
超高频RFID标签芯片
射频识别(Radio Frequency Identification-RFID)技术被公认是21世纪最有发展前途的信息技术之一,已广泛应用于生产、零售、物流、交通、医疗、消费、旅游、国防等各个领域。超高频(UHF)RFID技术凭借其无源远距离多标签快速识别的优势,能广泛应用于智能物流、智能交通、 物品质量追溯、公共安全管理、智慧城市等物联网系统,显著提高各行各业的管理效率,降低成本,具有最为广阔的市场规模和发展潜力,已成为RFID及物联网产业下一个爆发式增长点。 本团队在2008年度广东省重大科技专项的支持下,研究突破了低功耗低压射频/模拟/数字电路及SOC架构、高效率整流电路、多标签防碰撞、高稳定时钟电路等共性关键技术,掌握了基于CMOS工艺的高识别灵敏度的超高频RFID标签芯片设计、测试与验证、质量可靠性保障等核心技术,已获得授权发明专利7项、公开的发明专利申请8项,发表论文30多篇。自主设计开发出符合ISO18000-6B、ISO18000-6C标准的四款超高频RFID标签芯片,通过了赛宝实验室(工信部五所)的测试认证,超高频RFID标签芯片测试性能达到Impinj等国际主流公司同期同类产品技术指标。在此基础上,自主设计开发出具有温度感知功能的超高频RFID标签芯片、具有开关状态数监测的超高频RFID标签芯片、具有多传感器接口的超高频物联网标签芯片等样品。 超高频RFID标签芯片主要技术指标: ? 技术标准:ISO18000-6B/6C ? 工作频率:840-960MHz ? 识别(读取)灵敏度:-15dBm ? 读写距离:读8 米/写5 米(与天线形式及当地无线电频率规范相关) ? 识别速率:>100次/秒 ? 存储容量:256、512、1000bits ? 前向链路速率:10-40kbps(6B)/40-160kbps(6C) ? 反向链路速率:40-80kbps(6B)/160-640kbps(6C) ? 工作温度:-40 —850C ? 数据保存时间:10年 ? 写入次数:100000
电子科技大学 2021-04-10
超高频RFID标签芯片
自主设计开发出符合ISO18000-6B、ISO18000-6C标准的四款超高频RFID标签芯片,通过了赛宝实验室(工信部五所)的测试认证,超高频RFID标签芯片测试性能达到Impinj等国际主流公司同期同类产品技术指标。在此基础上,自主设计开发出具有温度感知功能的超高频RFID标签芯片、具有开关状态数监测的超高频RFID标签芯片、具有多传感器接口的超高频物联网标签芯片等样品。
电子科技大学 2021-04-10
一种射频识别标签
一种射频识别标签,包括封装体和位于封装体内的射频电路,所述封装体内轴向开有至少一个导流孔,导流孔的一端开孔小于另外一端,导流孔远离轴线的侧壁形成导流斜面,这些导流斜面以封装体轴线为中心对称分布。通过控制导流斜面的斜率而控制射频识别标签投掷到油井管道盐水中时的下落速度,且所述射频识别标签在盐水中下落时不易旋转,运动更加平稳。
华中科技大学 2021-01-12
有机无线射频识别标签(ORFID)
本项目着重研发一系列不同工作频率与不同储存信息量有机射频识别(ORFID)标签或有机射频卡为主,研究各种有机集成器件,为大面积集成柔性电子产品产业化奠定了有机电子方面的理论基础。本研究采用不同有机导电材料及制作工艺使有机薄膜晶体管(OTFT)集成于塑料基底上,制备出RFID塑料芯片。工作采用一套新的完整的技术方案,包括结合应用需要进行有机RFID标签的结构,电路设计,在柔性衬底上进行芯片集成电路的制作(通过掩模板及光刻工艺制备高性能的低聚合物RFID标签集成电路,喷墨打印方式制备便宜的高分子等有机RFID标签集成塑料芯片两种路线),印刷天线,及选择合适的测试系统进行应验标签和分析标签工作机制等部分。制备出工作频率为125kHz、13.56MHz 及储存信息量为1字节及8字节的有机RFID标签。其中晶体管的性能达到开关比在104以上,迁移率0.4~0.7cm2/Vs,电路工作电压在15V左右。本项目是国内首批研发有机RFID标签的实验室研究工作,从而给国内有机RFID技术的研发工作建立一个良好的平台,弥补国内在有机RFID标签领域的空白。 主要应用范围: 从长远发展看,有机RFID有可能成为将来主导各行业信息处理的关键技术之一。有机RFID标签作为一个低成本的选择,并不会代替常用、标准的无机RFID标签,而是开辟另一个新的市场,到时在RFID市场,有机半导体将与Si片技术相互补。有机RFID技术除了具有半导体RFID技术的优点以外,还具有便宜、厚度可以非常薄等特点,可以制成柔性电子标签,使用时可以随意粘贴,不受软硬度及厚度等限制,将来可以广泛应用于工业自动化、商业自动化、交通运输控制管理、军事物流等众多领域。 有机半导体的生产工艺将彻底改变了以往的Si集成电路生产流程,省去了复杂及昂贵的CMOS工艺过程(扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光等步骤),便宜并且环保。因为有机电子学能够实现大规模应用很关键的一点就是其能通过印刷工艺来实现有机电子器件的低成本。同样有机RFID标签的研究中,各国研究者的目的是想通过有机半导体材料制备有机集成电路,最终可以通过印刷的方式来得到有机RFID标签产品。这意味着有机RFID标签的到来将带动印刷行业领域的进展。采用打印制备RFID标签的工艺将碳基材料的微细颗粒喷射到芯片的基底上,不到几分钟就可以制造出芯片成品,且塑料芯片可以单片制造,其成本甚至不到0.1美分。而目前如果要建造一座生产Si芯片的工厂,其资金可能要高达百亿美金以上,然而同样的资金却可以建造超过100个生产塑料芯片的工厂。不论从前端厂房及材料成本,到后端的应用与生产成本,有机RFID技术的生产都极具优势。 目前世界各国都认为有机RFID市场前景巨大。至于技术的发展,目前全球都还在探索阶段。各国家、地区和机构纷纷加大研发力度,尤其各国已经有专门的公司进行相关项目的投资。比如,美国Organic ID、IBM和德国PolyIC等公司。而中国的大部分企业一直处于观望的状态,虽然目前已经开始尝试无机RFID在一些领域的应用示范,但在技术基础方面远远落后于欧美各国,加之标准待确立和产业基础薄弱,诸多因素制约着RFID技术在中国这个世界最具潜力的消费市场难以大规模运行。如果有机RFID的研究及应用方面迟迟不肯投资,在未来新崛起的有机RFID产业里又必将落后于欧美、日韩和新加坡等国。只有在快要占领市场的有机RFID技术方面尽早投入,将来才可能分得一杯羹。 制备出基本器件后,随着研发不断深入发展,将制备存储量和响应不断提高的器件。
北京交通大学 2021-04-13
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