本实用新型提供一种宽光谱微型光谱仪信号处理系统，包括 FPGA 主控模块、CCD 模块、CCD 滤 波电路、AD 采样模块、USB 模块和电源，FPGA 主控模块分别与 CCD 模块、AD 采样模块、USB 模块 相连。当光信号由光纤经过分光系统分光后，由通过 FPGA 控制的 CCD 进行光电转化，转化后的模拟 电信号经过CCD滤波电路后由AD采样芯片进行高速采样并转化为数字信号存入FPGA内的缓存模块， 之后由 FPGA 内的 USB 发送

本实用新型公开一种微波诱导等离子体离子迁移谱仪，包括离子源、进样管、漂移管、气路系统、信号放大采集与数据处理系统，离子源为微波诱导等离子体离子源，微波诱导等离子体离子源包括微波功率发生器、微波耦合腔和放电管，微波功率发生器连接微波耦合腔，微波耦合腔连接放电管，放电管前方设有加速电极，进样管连接漂移管，放电管连接漂移管，气路系统、信号放大采集与数据处理系统均连接漂移管。本实用新型能够提高离子迁移谱仪的灵敏度，拓宽离子迁移谱的应用范围，提高离子迁移谱的稳定性及使用寿命，有效地避免样品离子碎片的生成。

会聚与着屏特性是影响彩色电视机和计算机显示器画面质量的两个重要性能指标，检测判定难度很大，特别是着屏误差检测难度大。经过两年多的研究，技术上有了很大突破，在此基础上研制开发成功彩管会聚与着屏特性智能检测仪，现已通过厂家的现场测试验收并投入正式使用。 

脑血管病导致患侧肢体肌肉力量下降，如何增强肌力始终是一个康复治疗的重要问题。传统的方法是：当肌力大于等于 3 级时可采用主动式渐进抗阻训练，但是当肌力在 2 级及 2 级以下时，由于微弱肌力无法对抗阻力，故无法应用主动抗阻训练。因此，对于肌力在 2 级及 2 级以下患者，最常采用的康复治疗方法是低频电刺激疗法，它使用的仪器属于被动型电刺激治疗仪，其作用机理是：通过电刺激的物理方法激发肌肉被动有节律收缩，从而加强肌肉血液循环及营养供应，促进神经兴奋性及传导功能恢复。但是，因为这种电刺激是一种被动治疗，

该检测仪系统采用国家环保总局认可和美国环境保护署推荐的检测方法，利用差分吸收光谱技术（Differential Optical Absorption Spectroscopy—DOAS）检测大气环境以及烟气中有害气体含量。DOAS技术原理简单描述为：空气环境质量监测是一种长光程空气质量监测技术，光源发出的紫外可见光，经抛物反射镜准直成平行光射出，通过100m甚至1，000 m的长光程，由接收端抛物反射镜将光汇聚耦合进入光纤，通过光纤导入光栅分光系统，在出射狭缝处用光电倍增管或者CCD探测，得到吸收光谱，通过对吸收光谱的数据处理就可以得到监测污染气体的浓度含量。由于该系统采用线采样，采样代表性较传统的点式有较大的改善，其结果不受光强、烟尘、水汽的影响，系统具有运行维护费用低，稳定可靠，测量准确，无人职守等特点。 烟气污染气体在线连续检测系统也是基于以上DOAS原理，主要的差别就是增加了对测量工况环境的适应性，例如增加了保护光学镜头的吹扫系统和测头得设计。

通过腐蚀扩芯光纤实现的干涉仪, 特别适用于光纤传感领域。解决了目前基于光纤结构的干涉仪所面临的尺寸大、敏感性差、制作成本高的问题。该干涉仪包括在光纤（1）上制作的扩芯区（2）和腐蚀区（3）。制作方法：将光纤（1）去除涂覆，在对光纤（1）加热的同时将光纤（1）两端向中间推，制作扩芯区（2），然后以HF溶液沿径向腐蚀扩芯区（2）中部，形成腐蚀区（3）。加热的方法包括：电火花放电、CO2激光器聚焦或火焰加热。光纤（1）直径为D1，扩芯区（2）的最大直径为D2，长度为2L1+L2，腐蚀区（3）的长度为L2，深度为H。激光信号在传播的过程中被分成两路或多路，在干涉仪输出端干涉出干涉条纹。

产品详细介绍粉末冶金零件密度测试仪÷含油轴承含油率测试仪，粉末冶金比重测试仪，粉末冶金密度计，粉末冶金密度天平：粉末冶金制品在成型之前，先将原资料增加黏结剂、光滑剂如硬脂酸锌、硬脂酸锂及白蜡、石墨粉等加以混杂平均，而后加以成型。使成型胚体中与内部接触的孔隙或多或少被光滑剂和石墨粉所填满。配合现场作业，于试模和密度再确认时，根据生胚密度的测试可立刻调剂粉末填充量，防止粉末适量充填或充填缺乏。为了延长停机的时光，须要疾速的实现密度测量。目前市场上用来检测粉末冶金构造件体密度、有效孔隙率、湿密度、体积的测量仪器有很多，现重要给大家介绍一款产自台湾的粉末冶金密度计，可正确、疾速、不便测出各种粉末冶金构造件的体密度与含油合金的有效孔隙率、湿密度、体积。粉末冶金零件密度测试仪÷含油轴承含油率测试仪重要技巧参数：1、型号：TW－120P、TW－600P2、称重规模：0。001g～120g、0。01g～300g、0。01g～600g3、密度解析精度：0。0001 g÷cm3 0。001 g÷cm34、测量时光：约10称5、测试品种：粉末冶金构造件、含油合金、含油轴承及各种固体、颗粒体、薄膜、浮体功用及特征：1、可间接读取粉末冶金构造件的体密度和含油合金的有效孔隙率、湿密度、体积；2、可间接读取烧结含油轴承含油率、有效孔隙率；3、可根据现场操作习性，间接读取不吸水资料的密度和体积值；4、具备温度弥补设定、溶液弥补设定、防水解决油的密度设定功用；5、主机配有RS－232标准打印接口，能很不便地衔接打印机将测试后果输入；6、采取大水槽设计，可下降吊栏线的浮力所形成的误差；7、两个操作步骤即可显示测量后果；8、操作简朴、不便、测量疾速；9、全主动零点跟踪功用；10、具备环境调剂功用；为什么要测试粉末冶金原料的密度粉末冶金是将金属、合金、或其氧化物、碳化物等粉末装入模具内，施以低压而成形，再进行烧结固化来制作所须要的资料、产品的技巧。粉末冶金是把金属的粉末颗粒微细化后，再制形成外形庞杂的零件，替代传统的机械加工。因为粉末冶金的孔隙构造对粉体的物感性质影响很大，而且粉末冶金产品根据其需求是以体密度、湿密度、视孔隙率、含油率等为重要的认定标准，所以关于成形胚体和烧结体的密度检测更为重要。按照标准：金属烧结资料的烧结密度=试料空气中分量÷（防水解决后试料空气中重－防水解决后试料水中重）。抉择数显台式精细密度计，密度仪，密度测试仪，密度天平，比重计，比重测试仪，比重仪，比重天平，比重密度测试仪÷测量仪

产品详细介绍KY-DRX-RW导热系数测试仪（瞬变平面热流法）   采用先进的瞬变平面热流法，具有方便、快捷、精确的特点，可用来测量各种不同类型材料的热导率、热扩散率以及热熔，适用的热导系数范围0.015～100 w/m·k之间,适用样品类型：固体、粉末、涂层、薄膜、液体、各向异性材料等多种材料。参照标准：GB5598-85,GB3399-82,GB11205-89 主要技术参数： 1、            导热系数范围：0.005～10.0 w/m·k.(金属材料范围可达到0.1～100w/m·k) 2、            样品:直径:30mm或50mm,厚:0.01mm～2mm或0.1mm～45mm 3、            采用高精度18位A/D，高分辨率，1µv的数据采集卡，对试样数据进行采集分析。 4、            操作采用全自动热分析测试软件，快速准确对样品进行试验过程参数分析和报告输出。 5、            精度≤±3%,重复性≤±1% 6、            热扩散率测量精度：5% 7、            比热测量精度：7% 8、            测量温度范围20～1000℃。亦可定制-200℃～600℃ 规格。 9、配有完整的测试系统及软件平台。 10、操作采用全自动热分析测试软件，快速准确对样品进行试验过程参数分析和报告输出。 11、可配接不同的接头满足多种环境下的检测。  

产品详细介绍  产品用途 差示扫描量热法（DSC）作为一种可控程序温度下的热效应的经典热分析方法，在当今各类材料与化学领域的研究开发、工艺优化、质检质控与失效分析等各种场合早已得到了广泛的应用。利用 DSC 方法，我们能够研究无机材料的相转变，高分子材料熔融与结晶过程，药物的多晶型现象，油脂等食品的固/液相比例等。 仪器特点 北京恒久科学仪器厂最新开发了新型差示扫描量热仪 DSC-100，在仪器的结构设计与灵活性方面又有新的突破。基线校正功能使得测试具有更好的重复性，特别适合于比热的精确测量。该仪器有三种不同的冷却方式。半导体冷却系统能够覆盖从 -55℃至 700℃的测量温度范围。液氮冷却系统（LN2）拥有更宽的温度范围，从 -150℃直至 700℃。集成化的电子流量控制系统，确保了在不同的吹扫与保护气氛下的精确的流量控制。 仪器指标 温度范围：-150 ～ 700℃ 升降温速率：0.1 ～ 100K/min 之间可任意设定 温度准确度：±0.01℃ 功率测量范围：±100μW 最小分辨率：±0.01μW 功率准确度：±0.02μW 智能的可自由选择的基线修正。 气体密闭设计。 两路吹扫气体与一路保护气体，使用集成的质量流量控制系统及相应软件功能进行精确的流量设定与控制。 半导体冷却（可选）功能得到极大改进，现温度范围 700℃ ... -55℃。 快速可控液氮冷却系统（可选），冷却范围700 ... -150℃。

产品详细介绍  TCS208F采用先进的MEMS加工技术生产，利用被测组份和参考气体的热导系数不同而响应的浓度型传感器。产品具有检测范围大、可靠性高、安装方便、维护简单等优点。可广泛应用于天然气，CH4、H2，CO2，CO，SF6，Xe，He，NH3等气体成份检测，也可用于测量非常小的气体容积变化。 测量精度高                             灵敏度高                               集成温度补偿，漂移小                   体积小，响应速度快                     可以测量微小的气体容量                 高性价比                               TO8封装，抗冲击能力强                                     详细介绍： 1.       最大限值                                最小 典型 最大 单位 热功率P（Rm1+Rm2）： — — 30 mW 测量温度Tm — — 180 °C 环境温度 -20 — +85 °C 气体压力（1） — — 200 bar 注：由于膜的热时间常数短，短时间的加过高的热功率会毁坏传感器。 2.       参数说明：     最小 典型 最大 单位 电阻，Rm1，Rm2（Tm=25°C） 92 100 115 Ω 电阻，Rt1，Rt2 220 240 275 Ω 商，Rtx / ( Rm1+Rm2 )，x∈{1,2} 1.13 1.2 1.27 1 阻抗差，Rm1 - Rm2 -2.0 — +2.0 Ω α=温度系数，( Rm, Rt ) | 20 - 100°C 4.8（2） 5.5 5.9 10-3·K-1 G =几何系数（3） — 3.6 — mm τm =膜的热时间常数 — <5 — ms τdiffusion =气体交换的时间常数 — <100 — ms 漂移( Rxy ) | x∈{m,t} ; y∈{1,2} — 0.001 0.01 %/week 散射结构的体积 — 0.2 — mm3 保持干净的周围环境空间大小 — 100 — mm3 基础材料 硅,采用蚀刻技术获得微观结构 尺寸结构: 包括底座          不包括底座 3mm × 3mm × 1mm 13mm Ø × 15.4mm 暴露在空气中的材料 Si, SiOxNy, 金, 环氧材料 注释: (1) 根据供应商的说明书对于适当的设备提供的压力参数 (2) α的最小值只适用于与低规格电压辅助源结合的情况. 产品会不断的改良使它更接近于DIN 43760的规格. (3) 因数G是由内部的传感器的机构决定的. 传感器的机械测试: 振动: 符合IEC 68-2-6 附录B (1982) 10圈,±1.5mm; 20g; 10..2000Hz; 1阶/分钟 冲击: 符合IEC 68-2-27 修正#1 (82年10月),径向和轴向各10次, 100g; 7.5ms / 300g; 2.5ms / 900g; 1.2ms.