高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
一种采用海水压力能驱动的静力触探器
本发明属于触探器相关技术领域,其公开了采用海水压力能驱动的静力触探器,所述静力触探器包括变量马达、耐压腔体、主动轮、从动轮及触探杆,所述变量马达与所述耐压腔体通过管道相连通;所述主动轮连接于所述变量马达的输出轴,所述从动轮与所述主动轮相对设置,其中心轴与所述主动轮的中心轴相互平行;所述触探杆的一端位于所述主动轮及所述从动轮之间,其与所述主动轮及所述从动轮均相抵持;所述管道内流动的海水带动所述变量马达转动,所述变量马达带动所述主动轮转动,由此所述主动轮与所述从动轮相配合来带动所述触探杆上下移动。上述静力触探器结构简单,节能环保,成本较低,可靠性高。
华中科技大学 2021-04-14
一种集成有接地电极的气流辅助电喷印喷头
本发明属于电流体喷印喷头相关技术领域,其公开了一种集成有接地电极的气流辅助电喷印喷头。所述气流辅助电喷印喷头包括进液筒、气罩、金属针头、导电线、电极罩及环形电极。所述进液筒连接于所述气罩且部分收容于所述气罩内。所述气罩的两端分别连接所述进液筒及所述电极罩;所述金属针头一端与所述进液筒形成螺纹连接,另一端穿过所述气罩伸入所述电极罩内;所述导电线的一端连接于高压电源,另一端穿过所述进液筒连接于所述金属针头;所述环形电极嵌设在所述电极罩内,且其通过接地来将接地电极集成在所述气流辅助电喷印喷头中。本发明的气流辅助电喷印喷头通过设置有环形电极而具有接地电极,使得收集基板不用接地,提高应用范围及灵活性。
华中科技大学 2021-04-14
一种在 SOI 硅片上制备微机械悬空结构的方法
本发明公开了一种在SOI硅片上制备微机械悬空结构的方法。对悬空结构及其固定结构采用不同的槽宽设计,其中,固定结构的槽宽明显大于悬空结构,宽槽底部经刻蚀首先到达或更加接近SiO2层,再通过各向同性干法刻蚀使窄槽底部相互连通并与窄槽下方的Si层分离,将窄槽间的梁释放,形成具有平整底面的悬空结构,同时去除固定结构与悬空结构连接区底部的Si以及固定结构与其它结构之间的区域底部的Si,使得固定结构与窄槽下方的Si层及其它结构隔离,从而使不同的固定结构间相互绝缘。本发明的方法简单有效,能广泛应用于MEMS悬空结构的加工。
华中科技大学 2021-04-14
一种获取材料宏观三维等效属性的方法
本发明属于材料力学技术领域,并公开了一种获取材料宏观三维等效属性的方法,包括如下步骤:(1)建立用于描述材料与微观结构的双尺度坐标系,基于渐进性扩展理论,构建材料宏观等效属性模型;(2)构建三维微观结构的周期性边界模型;(3)通过有限元分析来建立三维微观结构的周期性约束关系;(4)基于周期性约束关系建立三维微观结构内线弹性平衡方程,并根据线弹性平衡方程获得微观结构的位移场;(5)基于有限单元分析与微观结构的位移场,求解单元应变能,获得材料宏观三维等效属性;本发明提供的方法在进行有限单元分析中引入单元交互性能量,建立微观结构在单元测试应变下的总应变能与材料属性建立等价关系,高效获取材料属性。
华中科技大学 2021-04-14
彩色镭雕激光打标高分子材料的制备技术
在塑胶包装行业,镭雕标记技术日益兴起,近年来,利用激光在聚丙烯等塑胶制品表面进行雕刻标记得到了广泛应用,但镭雕高分子材料仅能够进行黑色、白色和灰色的激光标记,色彩单一且缺乏视觉吸引力。江南大学开发出新型彩色镭雕激光打标母粒,与聚合物材料熔融共混,几乎不影响任何聚合物自身性能,制备出色彩丰富的镭雕激光打标聚丙烯材料。本技术拓宽了激光打标应用,提高激光打标色彩丰富度与外观效果,增强了激光标记产品的市场竞争力,已在国内外企业推广使用。
江南大学 2021-04-13
基于固定化酶生产低分子量肝素的新工艺
低分子量肝素(LMWH)是临床上最主要的天然抗凝剂,目前主要是通过动物来源的肝素进行酶降解制得。欧洲药典要求 LMWH 的分子量为 6000~8000,质量控制是生产 LMWH 的重要环节。而肝素酶的活性和利用率直接影响 LMWH 生产成本和产业经济。 本项目组利用融合肝素酶 I (Hep I)与甲壳素之间的亲和作用,实现酶的循环利用,同时融合酶活性和稳定性提高。利用绿色溶剂体系制备形态完好、尺寸均一的甲壳素微球。用固定化酶制备的 LMWH 产品达到欧洲药典要求,实现了分子量可控,生产过程可实时监测。该项目将对 LMWH 产业的绿色和经济生产提供技术支持。目前已发表 SCI 论文 2 篇,并与相关企业开展了合作。 
江南大学 2021-04-13
聚合物基电子封装材料用高性能助剂的制备技术
随着电子封装技术向着“高密度、薄型化、高集成度”不断发展,对聚合物基电子封装材料的各项性能提出了更高要求。目前,我国在先进电子封装材料的研究和应用上与日本、韩国及欧美发达国家相比仍有较大差距。团队通过与无锡创达新材料股份有限公司、无锡东润电子材料科技有限公司等企业开展产学研合作,研发了一系列具备自主知识产权、高附加值以及高性能的电子封装材料用关键助剂,包括环氧树脂增韧剂、环氧树脂固化促进剂、高性能有机硅树脂等,并获得江苏省相关科技计划项目及人才项目的立项支持。相关功能助剂的应用可有效提升电子封装材料的性能,对突破国内高档电子封装材料研发生产的技术瓶颈,提升我国微电子封装产业的国际竞争力,具有积极作用。
江南大学 2021-04-13
聚合物基电子封装材料用高性能助剂的制备技术
随着电子封装技术向着“高密度、薄型化、高集成度”不断发展,对聚合物基电子封装材料的各项性能提出了更高要求。目前,我国在先进电子封装材料的研究和应用上与日本、韩国及欧美发达国家相比仍有较大差距。团队通过与无锡创达新材料股份有限公司、无锡东润电子材料科技有限公司等企业开展产学研合作,研发了一系列具备自主知识产权、高附加值以及高性能的电子封装材料用关键助剂,包括环氧树脂增韧剂、环氧树脂固化促进剂、高性能有机硅树脂等,并获得江苏省相关科技计划项目及人才项目的立项支持。相关功能助剂的应用可有效提升电子封装材料的性能,对突破国内高档电子封装材料研发生产的技术瓶颈,提升我国微电子封装产业的国际竞争力,具有积极作用。 
江南大学 2021-04-13
基于荧光光谱和智能算法的食品安全检测技术
本项目在三维荧光光谱技术的基础上,建立光谱数据矩阵计算模型和处理方法,建立了基于荧光光谱和智能算法的食品安全检测新技术。应用于白酒检测,实现了白酒品种和年份酒年份的科学化、仪器化和智能化鉴别和测定;应用于食品添加剂检测,实现了目标物的种类和含量的方便、快捷、灵敏、准确测定。
江南大学 2021-04-11
复杂装备智能制造中的关键共性技术研究与应用推广
本项目核心技术获中国轻工业联合会科学技术进步奖二等奖。 1、项目简介 本项目所指复杂装备主要为复杂动力机械装备及其关键零部件,如汽轮机、压缩机等。 本项目针对复杂装备制造企业技术准备时间长、效率低、制造过程模式自动化程度低、协调能力差、信息共享度和集成度不高、信息孤岛现象等实际情况,研发了集数字化设计、制造和智能化监控管理为一体的设计制造管理系统。项目重点突破了复杂装备智能化制造过程和工艺参数优化、工艺工装设计自动化、数控机床生产的数字监控管理智能化、基于短距离无线通讯(Zigbee)技术的生产信息双向传输、自适应在线排产优化等关键技术,为研发设计制造集成管理系统提供了技术支撑。 2、创新要点 (1)将开放式装配建模技术应用于产品的研发中,创立了模型的 UML 表达方式、装配体特征、装配配合公差分析和系统的装配层次分析等,完成了产品的结构设计、零件与装配的联动设计、装配仿真分析,并建立了产品及其关键部件的数字样机。开放式装配建模方法更有效地指导产品由整体构思到样机设计的整个过程。 (2)提出了面向数字化预装配的分层干涉检测算法,该方法把干涉检测过程分为粗检测、半精检测、精确检测三层,通过逐层检测,大大加快了干涉检测的速度,提高了检测的精确度,有助于预装配中优化装配序列的快速生成。 (3)基于虚拟产品开发管理技术 VPDM,研究并解决了机械装备虚拟数字样机开发中的数据交叉、耦合和冗余问题; (4)基于工程知识和多视觉特征模型,提出了一种装配优化序列规划方法。利用直接装配关系图表达产品几何信息、设计信息、制造信息和装配信息等,通过产品特性和操作环境的评价因素,构建装配先后关系,从可行装配序列中选择最优装配序列,更好地帮助设计师完成装配设计并做出正确决定。缩短了产品研发时间,保证产品准时投放市场。 3、效益分析 目成果广泛应用于多家装备制造企业,其中 4 家企业利用该技术提高生产效率 20%~30%,按时交货率从 63%左右提高到 90%以上。近三年企业总计新增利润 6.1663 亿元,新增税收 3.3804 亿元,新增销售 28.058 亿元。减少了 80%以上的生产管理人员 4、推广情况(已推广企业) 本项目成果已在无锡透平叶片有限公司、无锡压缩机股份有限公司、江苏南方机电股份有限公司、无锡市安迈工程机械有限公司等生产企业得到成功应用。 授权专利: 1.数控机床刀具的在线管理方法 201010129780.1 2.车间加工设备群加工运行优化的方法 200910031198.9 3.数控机床监控方法 201110430626.2
江南大学 2021-04-11
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 808 809 810
  • ...
  • 999 1000 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1