高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
浙江蓝合科技有限公司
蓝合科技是一家综合型智能化产品及行业解决方案企业,致力于智能化安防系统工程设计、信息系统集成、安防产品销售和安装、售后服务等。  
浙江蓝合科技有限公司 2022-05-26
一种倒装键合设备中用于各向异性导电胶的热压装置
本发明公开了一种倒装键合设备中用于各向异性导电胶的热压装置,用于倒装键合设备中对导电胶进行热压,其特征在于,该热压装置包括:压头组件(2),用于对导向胶进行热压;导向组件(1),其设置在一支撑基座(4)上,所述压头组件(2)设置在该导向组件(1)上,所述压头组件(2)通过该导向组件(1)进行导向移动以完成热压;驱动组件(5),其设置在所述导向组件(1)一侧,用于驱动所述导向组件(1)直线移动,以实现其对压头组件(2)的导向移动。本发明的装置能够方便的实现热压工艺中的热压过程,并且具备压力稳定性和精度
华中科技大学 2021-04-14
基于身份证开锁的物联网电子锁系统
基于身份证开锁的物联网电子锁系统,主要由物联网电子锁、云服务器、后台管理软件、客户端软件组成。整个系统是基于无线以太网通信技术,可实现远程无线对电子锁的监控管理,通过RFID射频识别技术识别身份证信息。该系统解决了可用二代身份证刷卡开锁的问题,实现开锁过程实名制,以及利用无线以太网络传输开锁密码、开锁身份证号、门锁状态等信息的问题。
太原科技大学 2021-05-04
一种墙体转角处锁石加固结构
本实用新型公开了一种墙体转角处锁石加固结构,包括墙体和条石基础,所述条石基础的上方砌设有墙体,两面墙体砌合成夹角为90度的三维空间,在两面墙体的夹角处设有一块沿高度方向垂直放置的转角石,且该转角石抵设在条石基础的上方;所述转角石的上方设有沿水平方向放置的锁石,该锁石共设有两块,且两块锁石交叉叠置于转角石的上方,构成三角支撑结构。与现有技术相比,本实用新型的有益效果体现在加固结构简单易行;加固结构具有美观效果,能可靠的保护墙体转角不受破坏;能有效保护砌体结构墙体转角部位的稳定,同时可增加结构竖向的承载
安徽建筑大学 2021-01-12
金属电弧喷涂快速制模技术
高校科技成果尽在科转云
西安交通大学 2021-04-10
金属电弧喷涂快速制模技术
金属电弧喷涂快速制模技术是一种基于电弧喷涂、快速原形、机器人控制和材料科学的模具制造工艺。它通过电弧喷涂工艺制造模具的金属型壳,通过材料累加原理制造出具有材料梯度、功能梯度结构的模具,是一种近净成形的模具制造技术。该技术可用于制作金属冲压模具、热压成型模具以及塑料模具等。目前已经在飞机、汽车、拖拉机、家电、塑料、制鞋等行业中成功应用,特别适用于为新产品开发、试制以及小批量生产提供快速、低成本模具的场合,属于极具发展潜力的一种模具制造新技术。
西安交通大学 2021-04-10
金属电弧喷涂快速制模技术
金属电弧喷涂快速制模技术是一种基于电弧喷涂、快速原形、机器人控制和材料科学的模具制造工艺。它通过电弧喷涂工艺制造模具的金属型壳,通过材料累加原理制造出具有材料梯度、功能梯度结构的模具,是一种近净成形的模具制造技术。 
西安交通大学 2021-04-11
振动沉模防渗技术的应用
主要技术指标:防渗墙深度: 20m;防渗墙壁厚: 10~25 cm;质量要求:墙体骨料为水泥砂浆, 掺入适量粉煤灰; 墙体抗压强度 ≥3.0mpa; 渗透系数 ≦ A×10-6cm/s。
扬州大学 2021-04-14
苏州苏模仪器有限公司
 苏州苏模仪器有限公司成立于2005年,公司集科研、生产、经营为一体,主要生产人体解剖模型、组织胚胎模型、护理模型、口腔教学模型;人体解剖标本、陈列标本、铸型、透明标本、塑化标本、病理标本、断面标本;组织切片、病理切片、口腔切片等,是教学设备行业内的知名企业,公司拥有模型和标本、切片制造设备和技术,采用符合国际环保标准的专用原材料,公司的员工和技术人员等具有30多年的人体解剖模型、标本、切片等方面的工作经验,公司凭借技术开发能力和高质量的售后服务团队,在全国高等院校内推广苏模产品,公司通过权威的国际ISO9001-2008和ISO14001:2004认证,产品远销英美德法的等国家。
苏州苏模仪器有限公司 2021-12-07
低温键合制备铜-陶瓷基板方法
本发明提供了一种低温键合制备铜-陶瓷基板的方法。首先将铜合金片选择性腐蚀得到含多孔纳米结构的铜片,然后在一定的温度、压力和保护气氛作用下,将铜片热压键合到沉积有金属薄膜的陶瓷片上,得到单面或双面含铜层的铜-陶瓷基板,最后通过图形腐蚀工艺制备出含金属线路的金属化陶瓷基板。由于纳米尺度效应,可以在较低的温度和压力下实现铜-陶瓷间高强度键合,与现有 DBC(直接键合铜-陶瓷基板)和 DPC(直接镀铜陶瓷基板)工艺相比,本方法生产成本低,基板性能高,特别适合于批量制备金属化陶瓷基板。
华中科技大学 2021-01-12
首页 上一页 1 2 3 4 5 6
  • ...
  • 281 282 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1