|
华中科技大学
华中科技大学 教育部
  • 74 高校采购信息
  • 3409 科技成果项目
  • 0 创新创业项目
  • 0 高校项目需求

一种倒装键合设备中用于各向异性导电胶的热压装置

2021-04-14 00:00:00
云上高博会 https://heec.cahe.edu.cn
关键词: 异性导电胶
点击收藏
所属领域:
其它领域
项目成果/简介:

本发明公开了一种倒装键合设备中用于各向异性导电胶的热压装置,用于倒装键合设备中对导电胶进行热压,其特征在于,该热压装置包括:压头组件(2),用于对导向胶进行热压;导向组件(1),其设置在一支撑基座(4)上,所述压头组件(2)设置在该导向组件(1)上,所述压头组件(2)通过该导向组件(1)进行导向移动以完成热压;驱动组件(5),其设置在所述导向组件(1)一侧,用于驱动所述导向组件(1)直线移动,以实现其对压头组件(2)的导向移动。本发明的装置能够方便的实现热压工艺中的热压过程,并且具备压力稳定性和精度

项目阶段:
未应用
会员登录可查看 合作方式、专利情况及联系方式

扫码关注,查看更多科技成果

取消