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一种肿瘤靶向多肽光敏剂键合物
本发明公开了一种肿瘤靶向多肽光敏剂键合物，属于生物医药领域。所述的肿瘤靶向多肽光敏剂键 合物的结构为 A-B-C-D，其中，A 为光动力学治疗光敏剂，B 为含正电荷的细胞穿膜肽片段，C 为基质 金属蛋白酶特异性识别多肽片段，D 为含负电荷的多肽片段。本发明公开的多肽光敏剂键合物可以显著 提高光动力学治疗光敏剂在生理条件下的稳定性，极大的减少光动力学
武汉大学
2021-04-14
一种四自由度倒装键合头
本发明公开了一种四自由度倒装键合头，包括一个基于滚珠花键副的两自由度串联机构、一个两自由度的并联机构和吸嘴。在串联机构中，滚珠花键轴通过转动副与滑块相连，驱动滑块实现倒装键合头 Z 方向的移动；其套筒通过另一转动副固定在机架上，驱动与套筒固连的拨叉实现倒装键合头 Z 方向的转动；并联机构由上、下平台，以及连接两者的一条固定支链和两条运动运动支链组成，驱动两条运动支链中的移动副实现倒装键合头 X、Y 方向的微小转动；并联机构的上平台与滚珠花键轴固定连接，下平台安装拾取/贴放裸芯的吸嘴。本发明实现了倒装
华中科技大学
2021-04-14
一种短波长光辅助硅片直接键合方法
本发明属于晶圆键合技术，为一种短波长光辅助硅片直接键合方法，其步骤包括：①清洗；②氧化性氨溶液活化；③将硅片用短波长光继续辅助活化，活化后取出；短波长光的波长范围为 100～400nm，短波长光照射光强为 5～30mW/cm<sup>2</sup>，活化时间为 0.5～30分钟；④预键合；⑤退火。经过短波长光辅助活化处理后的键合硅片对结合紧密，无需外压力作用就能实现硅硅直接键合。本发明所需设备简单，键合速度快，键合周期短，键合面积大，键合温度低，且在键合强度及键合可靠性上具有
华中科技大学
2021-04-14
一种面向芯片的倒装键合贴装设备
本发明属于芯片贴装设备相关领域，并公开了一种面向芯片的 倒装键合贴装设备，包括晶元移动单元、顶针单元、大转盘单元、小 转盘单元、基板进给单元)、贴装运动单元，以及作为以上各单元安装 基础的支架等，其中晶元移动单元可对晶元盘实现三自由度运动并实 现晶元的供给;大转盘单元将脱离晶元盘的芯片精度转移至吸嘴上， 然后由小转盘单元对芯片逐一拾取;基板进给单元实现贴装基板的进 给运动，贴装运动单元则将拾取完芯片的小转盘运动至基板贴装位置， 最终实现芯片的贴装。通过本发明，各个模块单元之间相互联系，共 同协作，显
华中科技大学
2021-04-14
鸿合HiTepio300X 1600ANSI流明1024×760
产品详细介绍
北京鸿合世纪科技有限责任公司
2021-08-23
青岛永合创信电子科技有限公司
青岛永合创信电子科技有限公司是国内专业研发、生产、销售实验室仪器设备的公司，拥有自主品牌“CREATRUST”的冷冻干燥机、实验室器皿清洗机、不锈钢冻存架、冻存盒等系列产品。公司总部位于青岛市城阳区祥阳路106号青岛未来科技产业园，公司拥有实验室仪器领域专业的研发、生产、销售、售后团队以及完善的生产设施和质量管理体系。
青岛永合创信电子科技有限公司
2021-12-07
成都华芯众合电子科技有限公司
成都华芯众合电子科技有限公司位于成都高新技术开发区，是专业从事高等院校教学、科研及软件研发、生产、销售服务于一体的高新技术企业。产品适用于物理、材料、电子、光电等理工科专业教学和相关科研领域。
成都华芯众合电子科技有限公司
2022-05-26
一种中高温自润滑多弧离子镀多元梯度工具涂层及其制备方法
（专利号：ZL 201410238970.5） 简介：本发明公开了一种AlCrTiSiN/AlCrN多元梯度工具涂层，属于材料表面镀膜技术领域。本发明涂层是由多弧离子镀技术制备的中高温自润滑多元梯度涂层，为三层梯度结构，分别为CrN层、AlCrN层和AlCrTiSiN层，所述AlCrN梯度过渡层厚度为0.84～1.09μm，AlCrTiSiN工作层厚度为1.61～2.36μm；所述AlCrTiSiN工作层中含有50～70％的(Al，Cr)
安徽工业大学
2021-01-12
一种 MEMS 陀螺仪芯片双面阳极键合工艺
本发明提出这样一种阳极键合工艺方法：将 MEMS 陀螺仪器件层沉积到临时高分子衬底上，完成金属电极沉积和 MEMS 结构刻蚀之后，将临时高分子衬底用化学机械抛光的方法去除。去除之后，将玻璃基体和玻璃盖帽分别紧贴 MEMS 结构的两侧，加电加热后一次完成双面阳极键合。这种工艺方法与传统的两次阳极键合分两步进行相比，更加节省成本，而且避免了第二次阳极键合对第一次阳极键合强度削弱这个固有缺点，使得产品可靠性提高。
华中科技大学
2021-04-14
一种用于高密度芯片的倒装键合平台
本发明公开了一种用于高密度芯片的倒装键合平台，包括基座、芯片剥离和翻转单元、XY 向运动单元、多自由度键合头和贴装台单元，其中芯片剥离和翻转单元用于将晶圆盘上的芯片分别执行剥离和翻转，并将其送至待拾取位置；多自由度键合头以悬臂形式安装在 XY 向运动单元的支撑导轨上，并具有主动调平和对准功能；贴装台单元用于吸附基板并与键合头相配合，由此实现芯片与基板之间的相互定位。此外，为了保证各单元高精度的运动或配合，该倒装键合平台中还配置有多套视觉定位系统。通过本发明，能够达到微米级的对准精度，平行调整精度优于
华中科技大学
2021-04-14