一种环氧树脂的增韧改性方法，属于环氧树脂的增韧改性技术领域。本发明提供的增韧环氧树脂包括下述重量份的各成分：100份环氧树脂，6～12份端羧基丁腈橡胶，2～6份端氨基聚丁二烯橡胶，30份柔性固化剂聚醚胺D230。

 酚醛树脂具有原料易得，价格低廉，生产工艺和设备简单，优异的耐热性，机械性能，阻燃性和良好的粘附性，耐寒性，电绝缘性，独特的耐烧蚀性能等，已成为各个工业部门不可或缺的材料。 目前酚醛树脂基复合材料制件大都是通过溶液浸渍法制备的。溶液浸渍法生产酚醛树脂预浸料，具有设备简单，通用性大等特点。但是溶剂的使用会增加生产成本，生产过程中产生的溶剂挥发，若直接排放在空气中会产生大气污染。因此需增加设备回收排放物，这势必会增加产品的成本。此外，溶剂的挥发会使成型的制品空隙率增大，会影响树脂基的均匀分布，产品批次稳定性差。因此，在制备复合材料的过程中，预浸胶带的性能好坏及其含胶量的精确控制直接影响复合材料内部结构均一性和稳定性，也是制备高性能的酚醛树脂基复合材料首先要解决的问题。 相比溶液浸渍法（湿法），热熔膜法（干法）制备预浸带近年来备受关注。热熔膜法是先将树脂融化，然后将树脂均匀地涂覆在离型纸上制成树脂胶膜。最后将碳布嵌入树脂膜中，经过压紧，冷却即可获得预浸带。热熔胶膜法制备预浸带的优点在于：（1）热熔胶膜法采用无溶剂热熔加工，可减少对环境和操作人员的危害。（2）树脂胶膜的厚度是可控制的，因而预浸带中树脂含量可得到精确控制。（3）热熔膜法工艺制备的复合材料孔隙率可得到显著地降低（没使用任何溶剂，大大的降低了树脂中的挥发份含量有利于制成孔隙含量较低、高力学性能的复合材料）。（4）对树脂基体材料配制成的粘稠体或树脂胶膜可随时检查它们的凝胶时间、粘性等技术指标，从而可严格控制预浸料的质量。由此可见，因此采用热熔胶膜法制备预浸料不仅避免了环境的污染和人员的身体伤害，而且可以提高复合材料制品的质量，这无疑也是先进复合材料低成本、高性能化技术的一个重要发展方向。

成果简介： 在高吸水性树脂的网络结构中包埋肥料、药物等功能性物质，可利用高吸水性树脂本身优异的网络结构获得良好的缓释效果，大大提高高吸水性树脂的功能，拓宽其应用范围。但传统的高吸水性树脂包埋技术将包埋与聚合、交联过程 同步进行，由于聚合单体的强化学腐蚀性以及聚合过程的放热作用，极易对包埋物质的结构及功效造成破坏，使这些物质难以起到应有的应用效果。 本课题组近期新开发了一种温和、高效的包埋功能性物质

聚邻苯二甲腈树脂（PN树脂）是一类耐高温的热固性材料，它主要是由邻苯二甲腈化合物在高温下通过氰基的加成聚合而成。由于其优异的高温力学性能、热氧稳定性、化学稳定性、低燃性、低吸水性以及良好的加工性，PN树脂在航空航天、电子信息工业、机械工业等高技术领域具有广泛的应用前景。本研究室于国际上率先提出了自加速固化PN树脂的概念，探索了一条全新的制备PN树脂的方式。该方法克服了传统的通过双组份体系制备PN树脂，固化剂与本体树脂混合均一性差的工艺问题，从而有利于进一步拓宽PN树脂的应用领域。 主要技术、指标： (1) 热性能热分解温度>450 oC；热变形温度>300 oC； (2) 力学性能拉伸强度> 80 (MPa); 弯曲强度>70 MPa (3) 吸水率<3%(4) 阻燃性（微量热测试）燃烧放热总量<5 KJ/g；峰热释放<40 J/g-K

1、 成果简介：（500字以内）环氧模塑料作为微电子封装材料，以其低廉的成本、高性能化和可靠性等特点，已成为最重要的封装材料。目前，95 %以上的集成电路都用环氧模塑料进行封装。近年来，环氧树脂封装模塑料紧随超高集成电路的快速发展，新品种虽然不断地涌现，也面临着前所未有的挑战。耐高温、低吸水率一直是高性能环氧模塑料的发展方向。我们开发的联苯型环氧树脂是高耐热性、低吸潮性、低应力环氧树脂的一个典型代表。在环氧树脂骨架中引入联苯基团，一方面可以提高其耐热性;另一方面可以减小自由体

针对海洋装备需求，开发出用一系列耐海水腐蚀且轻质高强的高性能树脂基复合材料推进器；成功解决了多页数、大侧斜以及桨叶交叠等难题，突破了复合材料推进器的结构设计、模具设计与成型加工等关键技术。    成功制备了树脂基复合材料单浆、对转桨、导管浆、泵喷射推进器以及组合式推进器等，极大地提高了推进器的耐海水腐蚀性能，有效地降低了重量。

1.痛点问题 光刻胶作为集成电路制备中不可或缺的一部分，已成为国家的战略资源之一。半导体光刻胶的核心在于成膜树脂，受限于研发难度大、专利壁垒高、资金投入多、准入门槛高，目前国内企业尚难以突破KrF胶（248nm）或ArF胶（193nm），而EUV胶完全不能自主供给。 2.解决方案 本项技术采用了国际最前沿的纳米氧化物团簇材料的工艺路线，可以实现单2nm小分子的光刻胶成膜树脂材料，攻克了材料合成和纳米材料提纯的难题，可满足目前半导体3nm制程节点的技术要求，RLS分辨率、边缘粗糙度、灵敏度三项关键性能指标优异，其曝光剂量远低于Intel公司提出的20mJ/cm2的成本线。此外，本项技术具有多种半导体光刻胶兼容性，可以生产248nm和193nm光源的半导体光刻胶成膜树脂，以及电子束半导体掩膜用光刻胶成膜树脂，具有广阔的技术替代优势和市场应用前景。 3.合作需求 本项技术已设立衍生企业，位于江苏常州的3000m2研发生产中心正在建设中。 1）融资需求：本轮天使轮融资6000万元。 2）资源对接需求：集成电路芯片制造、掩膜板生产企业，地方政府等。

产品详细介绍金石Kings光敏树脂3D打印机是采用SLA光固化技术原理,使用激光扫射光敏树脂凝固成型。广泛应用于手板模型、教育、医疗、工业、建筑、汽车制造、鞋模开发等领域。核心光固化成型软件实现高精度鞋模的量产1、金石三维的高清3D打印机KINGS? S系列，具有超快的打印速度，其构建尺寸专为鞋模而设计，在量产的同时还能保证极其细微的精度，是鞋模公司及鞋企的理想选择。2、这是一款高性能、高效率的3D打印鞋业模机，采用德国振镜高速扫描器，兼具可变光斑技术，迅速填充大轮廓内腔，打印标准40码鞋模中底平均仅需1.05小时，2.98小时打印完整鞋模。3、征对鞋模的特殊性，对设备的参数进行智能优化，采用多项闭环控制算法，保证了机器工作中的稳定性和精确性。打印精度可达0.05mm，全方位360度无死角。4、软件方面，推出“一键转换STL格式”功能插件，节省了大量的前期工作时间和人力成本。真正解决了鞋模行业的痛点，实现了3D打印技术与鞋模领域的完美衔接，为企业带来了更大效益。5、材料方面，硬料保证了低成本的打印，且能用来翻模制作。软料和弹性材料则可打印试穿鞋模，部分高韧性的材料甚至可以打印成品鞋。KINGS? S系列3D打印机的革新速度快，实现量产由CAD数字模型直接加工成型，加工速度快，生产周期短，无需切削工具与模具。传统CNC往往要一周才能交货，而3D打印一天就能交货，CNC需要人工值守，而3D打印无需人工干预，基本可实现无人值守生产，不论是白天还是晚上都可以政策生产。生产效率显著提高，周期大大缩短。3D打印机鞋模流程成本和生产周期显著降低由于鞋模设计多为自由曲线，而CAD/CAM系统在鞋模加工时却受限于传统控制器只能接受直线及圆弧指令来近似曲线。因此在鞋模加工中常须产生大量的加工程序码，而造成了控制器的负担使得加工时间延长，失误率也无形增加，时间金钱成本也大大增加。而KINGS? S系列3D打印机在制作时不受任何几何形状影响，失误率降低为零。鞋模从图案到成品只需3-4小时，成本仅为传统木模的50%不到，这是传统工艺无法比拟的。 3D打印鞋模3D打印鞋模完成片刻精度超高，全方位无死角打印用传统雕刻鞋模的工艺，要放样、制版、作靠模、仿型雕刻等工序，生产周期长，精度差，成本高，只能雕刻较大尺寸的纹路和简单的图案，鞋模侧面得不到加工。金石三维KINGS? S系列打印鞋模在精度上完胜木模，可以完成更复杂的图案，而且全方位无死角，无论鞋底、鞋侧乃至中空结构都可以轻松实现。不再依赖大师傅鞋模加工一般采用三轴五面的方式来完成，导致花费相当长的时间在反复进行繁杂的设定工作，常需依赖经验丰富的工程师，一旦流失富经验的工程人员，将造成厂商莫大的困扰。而KINGS? S系列操作起来非常简单，全程电脑智能制作，新手经过培训1天即可上手操作。环保健康传统CNC车间，会产生大量的粉尘以及噪音，长期处在这样的工作环境，容易引发焦虑疲倦，很多人都受不了。而使用3D打印技术，这些问题统统不存在。金石3D打印机运作时所产生的声音不足10分贝，比人们普通交流的说话声音还小，其配套的3D打印材料也是环保材料，健康无害。有利于鞋业界款式和功能的不断创新KINGS? S系列3D打印机所带来的高效率和低成本必然导致鞋业界人士在款式和功能上不断推陈出新，促进整个鞋业界的发展，并让终端消费者也跟着受益。

吸附床由6个吸附单元组成,吸附单元为壳管式换热器,吸附工质对是活性炭-氨.利用多孔介质中流体流动的概念,建立一个吸附单元的数学模型,模拟结果与实验结果显示出很好的一致性.同时得出了吸附床内某种平均温度和平均压力的分布规律.

本发明公开了一种燃煤烟气除汞吸附剂的制备方法。它向水中加入水总量1-2%的硫酸使水溶液呈现酸性,加入七价锰盐固体或溶液,搅拌,使七价锰盐溶解,加入酸性二价锰盐溶液,同时进行搅拌,加入颗粒状吸附剂,继续搅拌30-40分钟,在80-100℃加热干燥为固体状态,研磨成粉状即可,其中七价锰盐、二价锰盐和颗粒状吸附剂的添加量之比为1∶1-2∶35-50。本发明的优点是:1)利用本方法制备的吸附剂可以全面控制燃煤电站烟气中汞的三种形态,并将其转化为惰性化合物;2)可以在烟道上直接向烟气喷加,操作较为方便;3)本方法工艺简单实用,易于推广;4)可与燃煤电站现有污染物控制装置结合进行汞排放控制,既降低了初期投入,也节约了运行成本。