|
搜索
搜 索
高等教育领域数字化综合服务平台
高校报修管理系统
智教高校报修管理系统优化校园设施维修流程，提升服务效率与质量，满足学校师生及后勤管理部门的需求，维修完成后，能对维修服务质量（如维修效果、维修人员态度）进行打分评价，并可填写反馈意见，以便学校改进服务。
教师、学生可以通过手机端，点击报修服务、我要报修后，可以根据实际报修情况进行问题描述、上传图片等。学生可以实时跟踪维修进度，并对维修结果进行线上打分、评价。
吉林省智教软件有限责任公司
2025-05-16
疫情防控智能识别系统
2020年2月15日，同济大学牵头建设的上海自主智能无人系统科学中心新冠肺炎疫情防控科研攻关团队研发的第一套疫情防控智能识别系统（Tongji NCP-AIS），在同济大学四平路校区大门口开始试运行，可快速识别人流中个体感染者的风险。 科研团队利用人工智能、大数据、人脸识别、温度识别、动作识别等技术，可实现人脸识别、心率监测、呼吸监检测、门禁联动、门禁数据智能更新、咳嗽检测和语音播报，让人工智能技术在疫情防控期间发挥更大的作用，减轻学校相关管理人员的工作，实现疫情期间高效的校园安全管理。系统针对大规模人群，可以自动发现体温不正常个体，实现拍照和跟踪，以及提醒功能。
同济大学
2021-04-10
天车防摆智能控制系统
成果为一套可用于工业现场的防摆控制器，主要包括：基于速度控制的开环防摆控制，研究了非零速连续转向控制方法，实现了起重机开环防摆控制中多路径运行时非零速连续转向；基于摆角和位置反馈的闭环防摆控制，实现天车精确高效的主动防摆控制；基于主动标志物标定和机器视觉检测，建立了吊钩/吊物摆角检测、旋角检测以及误差消除、吊钩/吊物绳长自动检测方法，设计了一套摆角旋角检测仪。
成果在天车实验台进行了实验验证，并在工业现场得到应用，天车运行的平稳性和防摆的效果好，提升了工作效率。
中南大学
2023-04-28
金熊胆安胶囊
【项目来源】 江苏省教育厅项目“金熊胆安胶囊防治胆石症的临床和实验研究”，编号：96050。 【成果鉴定】经江苏省科技厅组织专家鉴定，达到国内领先水平。 【类 别】中药新药六（2）类。 【剂 型】胶囊剂。 【处方来源】南京中医药大学中医资深专家临床经验方。 【功能主治】溶解胆固醇型结石及胆色素型结石。 【主要技术指标】本研究项目运用多学科知识及相关的实验技术对金熊胆安胶囊防治胆石症从临床和实验两个方面进行了较系统全面的研究，为开发应用提供科学依据。已全面进行了文献查阅，开展并完成了金熊胆安胶囊最佳生产工艺的摸索，并制成了金熊胆安胶囊。进行了规范的临床观察和药效评价。在确保疗效的基础上增补质量标准的研究和制订，为开发成新药打下了较好的基础。开展了溶石机理的研究，结果表明，金熊胆安胶囊能溶解胆固醇型结石及胆色素型结石，其中胆固醇型结石效果较好。金熊胆安胶囊的研究基础工作比较扎实，临床对76例病人进行了系统、规范的临床对照观察和实验研究，结果表明，金熊胆安胶囊疗效确切，综合疗效优于对照药且无明显毒副作用。 【推广应用前景】项目进行了较全面的文献查阅，依据处方组成，开展并完成了最佳制备工艺的摸索，制成了金熊胆安胶囊，开展了质量标准的研究和药效药理试验；胆石症是消化系统的常见病多发病，本项目进一步完善新药研制工作，将会产生较好的社会，经济效益。【进展情况】已完成临床前主要研究工作。
南京中医药大学
2021-04-13
安道白板软件
安道云教育科技（山东）有限公司
2021-08-23
安道E课堂
安道云教育科技（山东）有限公司
2021-08-23
安道云课堂
安道云教育科技（山东）有限公司
2021-08-23
电供暖智能控制系统
技术成熟度：技术突破
本成套设备，以电供暖的各个电暖气为控制对象，以建筑内不同房间不同区域的取暖温度为控制参数，自下而上，组成了由单片机现场控制器（控制室单独使用PLC控制器）、PLC中间层算法控制器、工控机为上位机构成监控界面的DCS控制系统，从而实现分散控制集中管理的控制系统。此系统的目的在于替换传统水暖系统，利用合理科学的软件算法，实现节能、环保、减排的效果。设备兼具教学、实验、科研及实用的功能。
成果技术特点：本套装置由四个单片机组成现场控制器，一个PLC组成的控制室控制器，与中间层面的S7-300PLC控制系统，以及顶层监控层的工控机装置，统一安装到了一个整体的平台上。此平台便于实地集中实验、研究，也有利于集中编程与项目演示。
图1 设备实物图
图2 为智能控制系统电脑操作界面
吉林建筑科技学院
2025-05-19
山东悦安电子科技有限公司
山东悦安电子科技有限公司
2025-03-01
芯片热设计自动化系统
TDA（芯片热设计自动化）软件是清华航院曹炳阳教授团队全自主研发的国际首个芯片跨尺度热仿真与设计系统。TDA软件可实现芯片从纳米至宏观尺寸的热设计与仿真，支持芯片微纳结构内部热输运过程的模拟研究，直接提高芯片热仿真精度与结温预测准确度，进而提高芯片性能、寿命和可靠性。
清华大学
2025-05-16