|
搜索
搜 索
高等教育领域数字化综合服务平台
洁净工作台
垂直流洁净工作台
1★符合EN12469、EN1822和JG/T-292标准。
2★德国EBM原装高性能变频AC/EC 风机，送风效率高，能耗低、噪音低。
3★瑞典CAMFIL高效过滤器，操作室洁净度优于10级（class 4）。
4★B-auto全自动控制的电子技术，真正实现了风速的精准控制。
5★Bionev 超大屏幕液晶显示，实时监测运行状态，可设定密码管理，防止误操作。
6、条码显示过滤器的寿命及风机和紫外灯的运行时间，既科学又经济。
上海拜艾斯净化设备有限公司
2022-07-01
第63届高等教育博览会工作推进会在长春举行
2025年2月13日，第63届高等教育博览会工作推进会在长春举行。中国高等教育学会副秘书长吴英策，吉林省教育厅副厅长刘学军、省教育厅一级巡视员陈希哲，长春市副市长黄宪昱、市政府副秘书长杜大海，长春市教育局局长崔国涛、副局长李亚君，吉林大学副校长张然等出席活动。
中国高等教育学会
2025-02-17
第63届高等教育博览会工作推进会在长春召开
3月26日，第63届高等教育博览会（简称：高博会）工作推进会在吉林省长春市召开。
中国高等教育学会
2025-03-31
高等教育博览会“伙伴城市”工作对接会在南昌召开
4月23日，高等教育博览会“伙伴城市”工作对接会在南昌召开。江西省委教育工委书记、省教育厅厅长吴永明，中国高等教育学会副秘书长吴英策，江西省委教育工委委员、省教育厅副厅长刘小强，南昌市委常委、副市长安宝军，南昌大学党委常委、副校长吴丹等领导出席。
高等教育博览会
2025-04-24
第64届高等教育博览会工作推进会在南昌召开
新气象、新高度、新作为。
中国高等教育学会
2025-07-15
实验台-实验桌-实验室操作台工作台
ASKN实验台通体采用优质冷轧钢板加工而成，表面磷化作Epoxy粉末静电喷涂防腐处理。其坚固耐用，钢构架经酸洗磷化处理后，经环氧树脂静电喷涂，使得防潮与防腐有效的结合起来。在结构上祥式上，将承重性与灵活性融合起来。全钢结构产品夺人的质感与光感使实验室显得稳重而优雅，是研究型教学型实验室的上上之选。
北京航天科恩实验室装备工程技术有限公司
2025-03-10
低成本为中品位硅钙质胶磷矿选矿工艺
20世纪八十年代，采用正反浮选技术富集中低品位硅钙质磷块岩技术，在降低磷矿中MgO含量方面取得突破性进展。而这一当时鉴定为“国际先进”得技术因直接经济效益不显著未能生产。故全面大幅度降低选矿成本是使正浮选技术转化为生产力的关键。本项目针对这一问题，提出了一套完整的选矿工艺。
武汉工程大学
2021-04-11
无醛生物质胶黏剂制造与应用技术
项目采用豆粕、棉粕等植物蛋白为主要原料，开发出蛋白质活化、降粘、增强及快速固化等技术，创新植物蛋白胶黏剂施胶设备，解决了蛋白胶黏剂工业化应用的一系列难题,获国家发明专利12项。
黏剂产品具有涂布性能好、预压性好、固化温度低（110-120℃）固化速度快、耐水胶合强度高、成本低等优点，可用于单板类人造板生产。人造板产品力学性能表现优异，12小时水煮不开胶，无甲醛，胶黏剂产品成本与环保型三聚氰胺改性脲醛树脂相当，具有较好的性能与成本优势。
北京林业大学
2021-05-09
特种硅橡胶生胶及混炼胶产业化制备技术
"苯基硅橡胶、氟硅橡胶、二乙基硅橡胶是通过共聚的方法在分子链中引入甲基三氟丙基硅氧烷、甲基苯基硅氧烷、二乙基硅氧烷等链节等的特种硅橡胶，是高端装备苛刻工况下密封、阻尼减震等功能实现的关键材料，广泛应用于航空航天、核电装备、汽车电子、石油化工、医疗卫生等工业领，我国大部分特种硅橡胶产品依赖进口。 氟硅橡胶主要用作耐高温和耐低温的耐油密封件、耐油耐高温管路、汽化器部件和隔膜、密封剂和黏接剂等。 苯基硅橡胶是甲基硅橡胶分为低苯基（苯基单元5-15%）、中苯基（苯基单元15-25%）和高苯基（苯基单元30%以上）三个系列，是制备高阻尼、耐低温、耐高温、耐辐照、耐烧蚀有机硅产品的关键原材料，用于核电密封、发动机密封、减振降噪、电力绝缘、电子封装等等尖端领域。 二乙基硅橡胶是分子链中具有二乙基硅氧烷链节的硅橡胶，具有优异的耐低温性能，其最低玻璃化转变温度达到-147℃，是深冷装备、高纬度高寒地区、航空、航天、深海探测等耐低温领域橡胶制品的基础材料。 山东大学研制的氟硅橡胶、苯基硅橡胶等特种硅橡胶已成功应用于“运-20”、“天宫”、“神州”等重大型号及核电辐照防护产品生产，目前正推广应用与民用高端
山东大学
2021-04-10
一种用于 RFID 标签生产的点胶控制设备
本发明公开了一种用于 RFID 标签生产的点胶控制设备，包括 XYZ 三轴运动单元、针筒单元、图像采集单元、设备控制单元以及气 路调整单元，其中通过对点胶前后的点胶位置、胶滴固化前后的形状尺寸、针筒内部的压力和温度、点胶高度等予以检测，并相应执行闭 环控制处理，能够在对点胶压力和点胶时间等关键工艺参数进行控制 的同时，使得点胶位置和胶滴的最终形状尺寸满足工艺要求。通过本 发明，能够对 RFID 标签的整个封装过程执行快速、精确和全面的质 量控制，同时具备结构紧凑、便于操控和适应性强等特点，因而适于 各类 RFID 标签的高质量生产过程。
华中科技大学
2021-04-11