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电子封装用高性能陶瓷基板
陶瓷基板由于具有热导率高、耐热性好、高绝缘、耐腐蚀、抗辐射等技术优势，广泛应用于功率半导体和高温电子器件封装。
一、项目分类
关键核心技术突破
二、成果简介
电子封装是将构成半导体器件的各个部件（芯片、基板和导线等）按规定要求合理布置，通过贴片、打线与焊接等工艺，达到保护芯片，实现器件功能的目的。随着芯片功率的不断增加和封装集成度的不断提高，散热成为影响器件性能与可靠性的关键。对于半导体器件而言，通常温度每升高10℃，器件有效寿命降低30-50%。由于芯片一般贴装在封装基板（又称电路板、线路板）上，因此，基板除具备基本的机械支撑与布线（电互连）功能外，还要求具有较高的导热、耐热、绝缘、耐压能力与热匹配性能。目前常用封装基板主要分为树脂基板（印刷线路板、PCB）、金属基板（MCPCB）和陶瓷基板。其中，陶瓷基板由于具有热导率高、耐热性好、高绝缘、耐腐蚀、抗辐射等技术优势，广泛应用于功率半导体和高温电子器件封装。
华中科技大学
2022-07-27
高性能齿轮磨削技术及其应用
针对目前国内成形磨齿机床在加工工艺软件设计方面的缺陷进行改善。自主开发了包括截形计算、齿轮常用数据库、随机测量、轴交角优化等系列功能的程序包，开发出高端齿轮成形磨齿机，掌握齿轮成套磨削的核心技术。
上海理工大学
2021-01-12
纳米材料电催化性能研究
开发了多种结构的纳米复合催化材料，用于高性能的电解水制氢电极材料。
上海理工大学
2021-01-12
全自动风机性能测试台
依照美国AMCA207标准设计适合于不同类型规格风机的性能测试台，配用高精度传感器，采用计算机自动数据采集系统，对测量参数进行实时监控与测量，最后形成标准试验报告。
上海理工大学
2021-04-13
高性能弥散强化铜合金
Al2O3/Cu复合材料是在铜基体中引入了细小弥散分布的增强相Al2O3粒子的一种铜基复合材料。由于化学稳定性和热稳定性好的Al2O3颗粒的存在，使该复合材料在保持铜基体优越的导电、导热性能的同时具有高的室温和高温强度和硬度。在电阻焊电极、集成电路引线框架、微波管结构和导电材料、高速列车架空导线、热核实验反应堆、连铸机结晶器等方面具有广阔的应用前景。所开发出的Al2O3/Cu复合材料新型合成工艺在保证传统工艺内氧化、还原彻底性和烧结致密性的前提下简化了工艺过程降低了生产成本。将Al2O3/Cu复合材料点焊电极在汽车焊装线上进行了装机试验，其使用寿命为传统Cr-Zr-Cu电极的3倍以上。
上海理工大学
2021-01-12
金属机械性能演示教具
含压缩、拉伸、扭转、剪切、弯曲各一件。
宁波华茂文教股份有限公司
2021-08-23
一种砌体结构墙体的嵌固钢板脱换结构
本实用新型公开了一种砌体结构墙体的嵌固钢板脱换结构，包括加固钢板和结构胶，所述加固钢板通过多个均匀分布的对拉螺栓固定在砖砌体两侧的表面，加固钢板厚度方向焊接有等边角钢并且等边角钢与加固钢板的边宽对齐，结构胶填充在加固钢板和砖砌体之间的空隙内。本产品能有效的实现墙体脱换改造成梁的目的，无需加设支撑结构，可以有效地增大砌体结构墙体脱换改造成梁后的强度和整体刚度以及承载能力；本产品的加固钢板、对拉螺栓和等边角钢采用工厂化制作，现场安装，机械化程度高，施工简便、周期短，造价低；本产品能够减少占用空间，立面整
安徽建筑大学
2021-01-12
一种砌体结构墙体变截面的钢板脱换结构
本实用新型公开了一种砌体结构墙体变截面的钢板脱换结构，包括加固钢板和结构胶，所述加固钢板包括第一加固钢板和第二加固钢板，第一加固钢板紧贴在砖砌体两侧表面的上部，第二加固钢板紧贴在砖砌体两侧表面的下部，结构胶分别填充在第一加固钢板与砖砌体之间的空隙以及第二加固钢板与砖砌体之间的空隙内。本产品实现墙体脱换改造成梁的目的，无需加设支撑结构，减轻外包脱换加固钢板的自重，提高承载能力，现场安装，安全性高，机械化程度高，施工简便、周期短，造价低；本产品中第一加固钢板和第二加固钢板的厚度不一致，在能够满足力学要求
安徽建筑大学
2021-01-12
采用全固态薄膜锂电池的背包内嵌储能装置无线充电系统
本实用新型公开了一种采用全固态薄膜锂电池的背包内嵌储能装置无线充电系统，包括发射单元和 接收单元，发射单元包括第一 AC-DC 模块、DC-DC 模块、高频逆变模块、第一控制器、第一检测电路、 第二检测电路和发射机构；接收单元包括接收机构、第二 AC-DC 模块、第三检测电路、第二控制器和 储能单元，储能单元为全固态薄膜锂离子电池。本实用新型采用磁耦合谐振式无线电能传输技术实现储 能单元的无线充电，大大地简化了充电过程，可有效避免因遗忘而未对背
武汉大学
2021-04-14
一种应用于高压固态电力电子开关的叠层母排
本发明公开了一种叠层母排，其由 9 层子排组成，通过将第一 绝缘子排(1)、第二连接子排(2)、第二绝缘子排(3)、正子排(4)、第三绝 缘子排(5)、负子排(6)、第四绝缘子排(7)、第一连接子排(8)、第五绝缘 子排(9)按从下至上的叠放次序，将各子排中各组绝缘开孔对正，而后 经压合固定成一体。本发明实例还提供了相应的高压固态电力电子开 关结构。本发明结构紧凑，空间利用率高，采用导体片代替导线并使 用相叠连接，极大的减少了线路寄生电感，平行导体片连接半导体开 关器件的不同电极，额外形成了极间缓冲
华中科技大学
2021-04-14