（1）研发了系列新型高强高韧铸造轻合金材料，支撑了复杂铸件性能提升。 1）研发出一种新型高强韧铝硅合金。开发出一种新型高强韧铝硅合金及其制备方法；提出一种混合稀土和Sr元素的复合变质方法，缩小枝晶间距并细化共晶硅；研究出合适的热处理制度；阐明了变质剂组成与含量对变质效果的影响规律，基于此显著提高了铝硅合金的综合力学性能。有效解决了现有铝合金铸件易发生的裂纹、伸长率低、屈服强度不达标等缺陷和问题。 2）研发出一种低成本高强耐热稀土镁合金。开发出一种添加低成本混合稀土的新型多元稀土镁合金材料；揭示了混合稀土对镁合金相变规律的影响机制；研究出准晶增强稀土镁合金的高温固溶T6热处理工艺；开发出兼具优良的室温与高温力学性能的低成本稀土镁合金；解决了现有镁合金铸件易产生冷隔、强度低、韧性差等问题。 3）研发出一种新型高强韧钛合金。开发出一种α+β型双相高强高韧钛合金，揭示了合金在凝固-热等静压-热处理过程中微观组织的演变规律；研究出调控相组成及相形态的双级固溶时效热处理制度，形成了以等轴和篮网为主要特征的基体组织，使合金的强度和韧性同步提升。解决了现有铸造钛合金强度和韧性偏低、铸造成形性差等问题。 （2）研发了铸造全流程模拟仿真系统，提出了高效的单件化铸造数值模拟方法，实现了高性能复杂铸件的数字化工艺设计。 1）提出了一种铸造原辅材料热物性参数高精度求解方法。提出了基于实验测温与数值模拟反求的热物性参数求解方法，实现了面向数值模拟的热物性参数高精度求解；建立了反热传导法求解铸件/铸型界面换热系数的数学模型,降低了界面关键参数求解误差；研发了高精高效的热物性参数反求平台-华铸PIS，创建了铸造原辅材料高精度热物性参数数据库。 2）研发了铸造合金熔炼-复杂铸件充型凝固-热处理的铸造多物理场全流程高效模拟平台。建立了电磁、速度、压强、浓度、温度的多物理场耦合数学模型，自主研发了从铸造合金熔炼到复杂铸件充型凝固到热处理的铸造全流程模拟仿真平台，为铸造工艺优化提供了工具；提出一种数据内存动态自适应划分技术，解决了SOLA流动场求解数据耦合干扰难题，实现了大规模铸造流动场模拟问题的并行高效求解。 3）提出缩孔缩松缺陷定量预测与单件化模拟工艺优化方法。提出双高分配原则缩孔缩松预测模型，解决了复杂铸件缩孔缩松高精度预测难题；提出了针对高性能复杂铸件不同批次的单个铸件模拟方法，建立关键工艺参数波动对典型缺陷的多元回归关系模型，实现了基于单件化模拟仿真的高性能复杂铸件缺陷控制与工艺优化。 （3）建立了铸件生产全生命周期的单件化柔性化质量管理模型，实现了高性能复杂铸件质量问题的单件化、全过程、全要素溯源。 1）创建了基于PLM理论和TQM理论的铸件单件化管理模型。基于产品全生命周期PLM理念以及多智能体技术，构建了铸造串并联多工位单件化的缺陷溯源模型；建立铸件单件及作业过程信息模型和组批、混批、拆批模式下单件自动生成、感知、标记、进度跟踪的控制机制，实现高性能复杂铸件单件化缺陷溯源。 2）创建了支持业务即时重构的参数配置式多维度铸造柔性化管理模型。创建了支持铸造数字化管理系统业务即时重构的参数配置式多维度铸造柔性化管理模型，解决了刚性管理系统可重用性低、应变能力弱和实施周期长的难题，支撑不同领域不同类型铸造企业随环境变化、自身发展等柔性进行的组织变革、流程变更和管理改善，实现了企业按需柔性化管理。 3）创建了基于TLBO\GA\BSA元启发式算法优化理论的铸造智能化管理模型。创建基于改进性教与学算法（TLBO）、遗传算法（GA）、回溯搜索算法（BSA）等元启发式算法优化理论的铸造智能化管理模型和技术，解决了铸件异步热工序组炉复杂条件下工序生产调度IPPS组合优化难题，实现了系统智能决策管理以及多品种大容量铸件高效生产。

真实还原AFM全流程操作从样品制备(滴样、干燥)→探针校准→扫描参数设置→ 三维成像→ 数据分析 虚拟化沉浸式学习利用虚拟现实技术，真实还原仪器操作流程，有效提高学习效率 智能考核系统自动记录操作轨迹、参数设置合理性、数据处理规范性,生成量化评分报告 教师管理平台教师一键查看班级考核排名、错误率统计,精准定位教学难点

需焊接类、视觉检测类、工业信息化软件开发相关技术人才

产品详细介绍  工业仪器相机，微型工业相机，低照度工业相机                                                                                                                                                                                                       微型相机，微型摄像机， 高清微型相机，机器视觉微型相机，机器视觉微型摄像机，高清微型摄像机，医疗相机，医疗专用相机，微小型医疗相机，医用X线影像系统，高清DSP缩放工业相机，工业缩放相机，高清DSP缩放工业相机，云台缩放相机，工业检测相机，微型工业检测相机，低照度工业相机 一、VS-902专业级机器视觉及工业仪器相机，工业检测专用相机，工业仪器相机 (机器视觉及工业检测仪器设备使用)  工业相机型号 成像元件 分辨率 水平解析度 最低照度     信躁比 重量       尺寸(mm) VS-902HC工业检测相机 1/3" Sony CCD 752*582 480线 0.5lux >48dB   250g 38*38*60 VS-912HC工业仪器相机 1/3" Sony CCD 752*582 520线 0.1lux >52dB   250g 38*38*60 VS-902H 工业检测相机1/3" Sony CCD 752*582 600线 0.001lux >54dB 250g 38*38*60 VS-902B工业仪器相机 1/3" Sony CCD 752*582 600线 0.001lux >54dB 200g   34*34*58 VS-902H3工业检测相机1/3" Sony CCD 752*582 600线 0.0003lux >54dB 200g 34*34*58   二、VS-808小型高清晰工业相机，小型相机， 高清小型相机  (机器视觉及工业检测仪器设备使用) 工业相机型号    成像元件     分辨率 水平解析度 最低照度  信躁比 重量 尺寸(mm) VS-808HC工业相机 1/3" Sony CCD 752*582 480线    0.5lux   >48dB 350g 43*43*57 VS-818HC工业相机 1/3" Sony CCD 752*582 520线    0.1lux   >48dB 350g 43*43*57 VS-808H工业相机 1/3" Sony CCD 752*582 600线    0.001lux >48dB 350g 43*43*57   三、VS-250D高清晰医疗影像及工业仪器相机，医疗相机，医疗专用相机，小型医疗相机 (体积小巧、色彩真识、层次感强、清晰度高)   工业相机型号    成像元件 分辨率 水平解析度     最低照度      信躁比 重量   尺寸(mm) VS-250D工业仪器相机   1/3" Sony CCD 752*582 480线 0.5lux >50dB 250g35*35*63 VS-250DH工业检测相机 1/3" Sony CCD 752*582 540线 0.1lux >52dB    250g35*35*63       VS-250DM工业仪器相机 1/3" Sony CCD 752*582 600线 0.005lux >54dB 250g35*35*63                      四、VS-9xxHC专业级医学及机器视觉工业相机，医用X线影像系统 (手动电子快门控制、手动强光抑制控制、手动白平衡控制) 工业相机型号 成像元件 分辨率 水平解析度（线） 最低照度 信躁比 重量       尺寸(mm) VS-906HC医疗相机 1/3"SonyEX-VIEWCCD 795*596   520 0.1Lux   >52dB 250g 41*41*65.5 VS-908HC医疗相机 1/3"SonyEX-VIEWCCD 752*582   540 0.1Lux >52dB 300g   43*43*63     五、VS-600系列高清晰低照度小型工业像机，低照度像机，高清工业像机 (体积精小、结构紧凑、清晰度高)  工业相机型号 成像元件   分辨率 水平解析度 最低照度 信躁比 重量        尺寸(mm) VS-616HC高清工业相机 1/3" Sony CCD 752*582 480线 1.0Lux   >48Db 12*12/16*16 VS-616H高清工业相机     1/3" Sony CCD 752*582 600线 0.05Lux   >52dB 12*12/16*16 VS-620HC高清工业相机 1/3" Sony CCD 752*582 480线 1.0Lux   >48dB   20*20 VS-620H高清工业相机     1/3" Sony CCD 752*582 600线   0.05Lux >52dB 20*20 VS-625HC高清工业相机 1/3" Sony CCD 752*582 480线 1.0Lux   >48dB   26.5*25*20 VS-625H高清工业相机   1/3" Sony CCD 752*582 600线 0.05Lux >52dB  26.5*25*20 VS-630SC高清工业相机    1/3" Sony CCD   752*582 480线 1.0Lux   >48dB   30*30*18/34*34*18 VS-630SM高清工业相机 1/3" Sony CCD 752*582 600线 0.05Lux >52dB   30*30*18/34*34*18   六、VS-8XX高清DSP缩放工业相机，工业缩放相机，高清缩放相机 (内置变焦镜头、带菜单调节、电子快门可调、自动聚焦、可软件控制)  工业相机型号 成像元件   分辨率 水平解析度 最低照度 信躁比 重量 尺寸(mm) VS-870HC工业缩放相机 1/4〞CCD 795*596 480线 0.5Lux >48dB 345g 100*58*60 VS-870H工业缩放相机   1/4〞CCD 795*596 600线 0.01Lux >48dB 345g 100*58*60 VS-880HC工业缩放相机 1/4〞CCD 795*596 520线 0.01Lux >52dB 500g 100*57*62 VS-880H工业缩放相机   1/4〞CCD 795*596 600线 0.001Lux >52dB 500g 100*57*62 VS-890HC工业缩放相机 1/4〞CCD 795*596 520线 0.3Lux >60dB 570g 127.5*61*75 VS-890H工业缩放相机   1/4〞CCD 795*596 600线 0.02Lux >60dB 570g 127.5*61*75   七、VS-900智能云台缩放工业相机，缩放云台相机 (自带云台、内置变焦镜头、菜单调节、电子快门可调、自动聚焦)  工业相机型号 成像元件   分辨率 水平解析度 最低照度 信躁比 重量        尺寸(mm) VS-900HC云台缩放工业相机 1/4〞CCD   652*582 520线 1Lux   ≥52dB   156*137*140 VS-900H 云台缩放工业相机 1/4〞CCD   752*582 520线 1Lux ≥52dB   156*137*140   机器视觉图像采集产品专业研发制造商--维视图像(Microvision) http://www.xamv.com      http://www.Microvision.com.cn 西安：62291010 (中继线)   传真:(029)82306711   Email:xamv123@126.com 北京：010-51296530(中继线) 　 13522851886   www.mv186.com. Email:tuxiangmv@126.com 深圳：13714564541    http://www.microvision.cn 　Email:SHZ@AFTvision.com 上海：13917385923      

产品详细介绍工业镜头，工业摄像机镜头，工业相机镜头（工业放大镜头、工业CCD镜头，工业缩放镜头，工业显微镜头、工业倍率可变微距镜头、工业近摄镜头）陕西维视图像专业研发生产镜头，工业镜头，放大镜头，广角镜头，放大工业镜头，连续放大镜头，自动化工业镜头，远心镜头、镜头配件，工业相机、工业摄像机，工业摄像头，工业相机镜头，CCD工业相机，CCD工业摄像机，工业数字相机,智能相机，网络工业相机，显微工业镜头，数字显微，工业显微镜，显微检测，显微成像，显微镜电子目镜，机器视觉光源，LED光源，背光源环形光源等.CCD镜头，工业镜头，工业放大镜头，广角镜头特点：高清晰，大倍率，光学无畸变，超低失真设计，高对比度，采用焦阑法，测量误差少，能配合百万像素以上1/3，1/2，2/3工业相机使用用于高精确测量、检测、定位等机器视觉系统中。目标位置检测的定位应用以及尺寸测量应用。工业放大镜头（可变焦距、可变光圈工业镜头）：工作距离30mm-70mm, 光圈可变,视场范1mm,2mm,3mm,4mm,5mm,6mm,8mm的工业放大镜头。CCD镜头，工业镜头，工业放大镜头，广角镜头参数对照表 单位(mm)型号 VS-M1023工业大镜头 VS-M1024广角镜头 VS-M1025工业放大镜头 VS-M0900工业放大镜头 VS-M0910工业放大镜头 VS-M0745工业放大镜头 VS-M0850工业放大镜头放大倍数 10X-70X 15X-75X 20X-90X 15X-100X 12X-108X 42X-270X 45X-300X物距CM 4.5-13.5 10-24 6.3-7 4.5-18 9.5-18 9 8.5-14视场范围MM CCD板面 最大 最小 最大 最小 最大 最小 最大 最小 最大 最小 最大 最小 最大 最小1/3〞 CCD 18 5.5 15.5 3 4 1.6 18 9.5 18 9.6 8.6 1 7.6 0.41/2〞 CCD 21 7 18 4 5 2 20 5 16 9.5 9.6 2 10 11/2〞百万像素相 机 15 6.5 14 3.5 4.7 2 22 5 20.5 3 5.6 2.3 5 1.2接口 C 或CS C 或CS C 或CS C 或CS C 或CS C 或CS C 或CS外形尺寸 φ30*63 φ30*75 φ30*88 φ39*108 φ46*170 φ25*220 φ30*220备注 物距可变、光圈可变、焦距可变、放大倍数可变 物距可变、焦距可变、放大倍数可变φ30*220外形尺寸图                   VS-M1023工业镜头，工业放大镜头     VS-M1024工业镜头，工业放大镜头   　VS-M1025工业镜头，工业放大镜头 　   VS-M0900 工业镜头，工业放大镜头     VS-M0910工业镜头，工业放大镜头 　   VS-M0745工业镜头，工业放大镜头      VS-M0850\工业镜头，工业放大镜头广泛用于丝网印刷机械、贴合、切割、PS打孔机、PCB补线机、PCB打孔机、玻璃割片机、点胶机、SMT检测、贴版机等工业精密对位、定位、零件确认、尺寸测量、工业显微等CCD视觉对位、测量装置等领域。  机器视觉图像采集产品专业研发制造商--维视图像(Microvision)http://www.xamv.com     http://www.Microvision.com.cn西安市南二环东段1号东方广场1号楼14层   xamv_123@hotmail.com 联系人：周小姐服务热线:(029)82213182 82213183 82306711  82306317  13279212018  15829900262　传真:(029)82306711Email:xamv123@126.com  北京：:010-51391385　 13522851886       上海: 13917389523　　深圳:  http://www.Microvision.cn  13714564541 　 

目前精萘的工业生产法，一般采用箱式分步结晶、似精馏原理的区域熔融结晶方法，工 艺包括工业萘的溶解、冷却、发汗、结晶等重复性的五级或七级分步结晶。在“萘”的结晶 过程中，由于杂质硫茚与萘会形成共熔体，也会在结晶中析出，降低纯化能力。为达到所需 的纯度，需多次重复这样的结晶操作。但受分离推动力的限制，获得的产品精萘仍含有硫茚 0.2～0.5%，甚至0.9%，它是影响“萘”制四氢化萘、十氢化萘 (萘满) 催化剂寿命以及碳纤维 质量的关键因素之一。 本项目通过加入化学添加剂增加分离推动力，研制的无硫超精萘、,其结晶点、灰分、不 挥发物、比色等达到高端化学试剂的程度，可有效应用于萘加氢产品四氢化萘、十氢化萘及碳 纤维等新能源及新材料领域。

湖南大学材料科学与工程学院教授王建锋研发出的高端云母基纳米纸材料王建锋教授以芳纶微米纤维和云母为原材料，制备出云母基纳米纸。其断裂应变能力是目前文献报道的所有仿贝壳薄膜材料的4倍至240倍，其韧性是目前文献报道的所有仿贝壳薄膜材料的6倍至220倍，高电击穿强度每毫米达164KV，热分解温度达565℃，性能大大超过了国外的各种云母基绝缘材料。目前，王建锋教授这项“造纸术”已申请发明专利。相关研究成果发表在国际纳米材料领域权威期刊《美国化学学会·纳米》上。

 1. 高质量钛合金材料及精密加工制品：研发、生产和销售高质量钛合金锭坯、相关石油煤炭等能源开采用钛合金部件及板换用高均匀性坯料，用于高质量钛合金粉末的生产和高质量钛合金精密铸造用原料，期望稳定生产后在该产品方向上形成5000-6000万元的销售规模，利润约500万元左右。   2. 高质量航空航天复杂零部件及医疗植入体：研发、生产和销售高质量电子束3D柔性快速打印技术生产的复杂航空航天零部件及生物工程用植入体以及粉末冶金近净成型制品。由于电子束3D柔性快速打印技术是一种航空航天零部件制造领域革命性新技术，具有十分广阔的市场前景；生物植入体的市场前景在未来10-20年具有非常大的增长空间，市场规模约为100亿以上。期望在5年，电子束3D打印金属复杂零部件产品可形成年销售收入约2亿元左右，利润3000-4000万元左右。   3. 低成本高洁净钛合金粉末及其制品：研发、生产和销售低成本高质量钛合金粉末及其制品。主要客户为国内外钛合金粉末冶金制品公司、激光快速成型制品公司、水汽油过滤器件和装备生产公司、航空航天及兵器工业用过滤吸附零部件和系统生产公司等。该市场前景十分看好，估计未来10年将会有较为迅猛的增长，市场规模约为30~50亿元。期望该产品方向上，在5年左右形成销售收入5000-6000万元，利润600万元。 

面向高端装备发展对先进激光焊接技术的迫切需求，围绕大型薄壁关键构件激光焊接制造过程中的     重大科学技术问题展开研究，突破了大型薄壁构件激光焊接的关键共性技术，解决了大型薄壁构件激光 焊接过程稳定性、质量一致性和可靠性难题，开发出关键功能部件和成套技术装备，构建了大型薄壁构  件激光焊接制造理论和技术体系，显著提升了我国高端装备制造的自主创新能力和技术水平。项目成果 获中国机械工业科学技术奖一等奖 1 项，北京市科学技术奖二等奖 1 项。