|
搜索
搜 索
高等教育领域数字化综合服务平台
液压阻尼器测试技术及测试装备
（请详细介绍成果的技术先进性、成熟度、知识产权情况、预期效益及希望合作的企业类型等。简介请图文并茂，字数1000字以内。） 液压阻尼器主要用途是抗震、减震，吸收冲击，消耗能量，广泛应用于管道减震（核电、火电、化工、钢铁），重点设备的减震（核电机组），建筑和桥梁的抗震与减震，军事设备的抗震与减震（火炮、导弹发射、军舰、航母舰载机着舰拦阻）等，具有良好的应用前景。液压阻尼器技术包括液压阻尼器产品技术及液压阻尼器测试技术两个方面，其中液压阻尼器测试技术在整个液压阻尼器技术中的技术比重达到
河海大学
2021-04-14
全自动晶圆级LED荧光粉智能涂覆机
项目成果/简介: 本产品围绕晶圆级、芯片级和倒装等先进封装形式的大功率白光LED产业发展重大需求，突破了高速高均匀度荧光粉胶雾化涂覆控制、生产过程品质控制与优化管理等核心技术，自主研发了面向晶圆级级封装的全自动晶圆级LED荧光粉高均匀涂覆机。本产品采用自动上下料传送机构、自动加热、自动视觉定位、涂覆厚度自动检测、自动按照设定路径和涂覆参数进行涂覆，是以复杂的光机电一体化精密封装设备，主要技术性能指标达到国内领先水平。 应用于LED生产行业，满足了各种新型LED封装自动化生产需求，有效提升了封装质量、热阻分散性、色品一致性、出光效率等性能指标和产业竞争力。推动我国半导体照明等新兴战略产业的持续性发展。 全自动晶圆级LED荧光粉智能涂覆机知识产权类型:发明专利技术先进程度:达到国内领先水平成果获得方式:独立研究获得政府支持情况:无
华南理工大学
2021-04-10
全自动晶圆级LED荧光粉智能涂覆机
本产品围绕晶圆级、芯片级和倒装等先进封装形式的大功率白光LED产业发展重大需求，突破了高速高均匀度荧光粉胶雾化涂覆控制、生产过程品质控制与优化管理等核心技术，自主研发了面向晶圆级级封装的全自动晶圆级LED荧光粉高均匀涂覆机。本产品采用自动上下料传送机构、自动加热、自动视觉定位、涂覆厚度自动检测、自动按照设定路径和涂覆参数进行涂覆，是以复杂的光机电一体化精密封装设备，主要技术性能指标达到国内领先水平。
应用于LED生产行业，满足了各种新型LED封装自动化生产需求，有效提升了封装质量、热阻分散性、色品一致性、出光效率等性能指标和产业竞争力。推动我国半导体照明等新兴战略产业的持续性发展。
全自动晶圆级LED荧光粉智能涂覆机
华南理工大学
2021-05-11
以二胺为桥基的叶酸修饰荧光染料探针的方法
本发明提供一种以二胺为桥基的叶酸修饰荧光染料探针的方法，该方法以一定C链长度的直链二胺为桥基，在叶酸修饰荧光染料探针的合成路线中，通过二胺两端的-NH2分别与荧光染料及叶酸上的-COOH基团之间的酰胺反应而实现三者的相连，从而构成荧光染料-二胺-叶酸结构的荧光染料探针。本发明的效果为该方法在叶酸修饰荧光染料探针的合成路线中，添加二胺作为桥基，增加荧光染料和叶酸之间的C链长度，减小染料分子和叶酸之间的空间位阻效应，提高叶酸修饰的荧光染料探针合成产率。
天津城建大学
2021-04-11
一种多探针平面度检测仪及其检测方法
本发明公开了一种多探针平面度检测仪及其相应的检测方法，该检测仪包括测量探针阵列、测量物镜、干涉显微镜、CCD 成像装置、垂直扫描工作台和水平工作台，其中干涉显微镜和 CCD 成像装置设置在垂直扫描工作台上，分别用于形成光的干涉条纹和干涉条纹的成像；测量探针阵列包括多个探针，这些探针各自的前端具有探针针尖，后端具有平面反射镜；测量物镜固定安装在干涉显微镜下部并处于探针平面反射镜上方，用于对光线进行汇聚；水平工作台设置在测量探针阵列下方用于放置被测样品。按照本发明，能够实现多探针同时测量，充分利用光干涉的高精度特性并有效避免测量时被测表面材料光学性能的影响，相应能够实现结构简单、测量精度高和成本低的效果。
华中科技大学
2021-04-11
基于进化计算的平面度、圆度、球度误差评定软件
项目概况 本软件适用于机械行业精密检测，可对平板的平面度误差、轴类零件的圆度误差及球 类零件的球度误差进行精确计算，在不改变硬件测量设备的前提下，通过采用该软件能够大 大提高设备的检测精度，增强设备的通用性和柔性，对机械行业具有重要的现实意义。本软 件可推广应用于三坐标测量仪等新型测量设备中。。 本项目处于国际先进水平，拥有自主知识产权。 主要特点 ISO1101 和 GB/T1182-1996 规定，形状误差的评定应符合最小区域法，并以此为仲裁 方法。但因传统算法无法对各种形状误差以及同一种误差不同的测点形式寻找出统一的误差 表达式，导致算法太烦琐、不易在计算机上实现，为此目前检测设备在对形状误差检测时， 其评定结果多是根据最小二乘法计算，但最小二乘法提供的仅是形状误差的近似评定结果， 并不保证解的最小区域性。随着数控和精密加工技术的迅速发展，对产品的加工和装配精度 要求越来越高，能否实现机械零件形状误差快速、精确评定对产品质量和成本至关重要。本 软件的研制即为解决这一问题而展开。 技术指标 该软件采用进化计算求解平面度、圆度及球度误差的最小区域解，其计算结果比按最小 二乘法的计算结果小 1.8%~30%；用户在使用时，只要根据软件提示选择待评定的形状误差 类型，导入测量数据，不论测点形式如何，软件都能快速地将形状误差的最小区域解计算出 来，克服了传统算法存在的无法对多种形状误差或同一种误差不同的测点形式寻找出统一的 误差表达式，导致算法太烦琐、不易在计算机上实现，从而不便于在三坐标测量仪等新型精 密仪器中推广应用的缺陷。 市场前景 本软件采用基于实数编码的进化算法能够快速精确地求解平面度、圆度及球度形状误差 的最小区域解。该软件人机界面友好，操作简便，计算准确且计算速度快，能方便地导入测 量数据、显示形状误差进化过程曲线及计算结果，同时具有打印输出等功能，易于在新型精 密仪器中推广应用。
南京工程学院
2021-04-13
基于进化计算的平面度、圆度、球度误差评定软件
项目概况 本软件适用于机械行业精密检测，可对平板的平面度误差、轴类零件的圆度误差及球 类零件的球度误差进行精确计算，在不改变硬件测量设备的前提下，通过采用该软件能够大 大提高设备的检测精度，增强设备的通用性和柔性，对机械行业具有重要的现实意义。本软 件可推广应用于三坐标测量仪等新型测量设备中。。 本项目处于国际先进水平，拥有自主知识产权。 主要特点 ISO1101 和 GB/T1182-1996 规定，形状误差的评定应符合最小区域法，并以此为仲裁 方法。但因传统算法无法对各种形状误差以及同一种误差不同的测点形式寻找出统一的误差 表达式，导致算法太烦琐、不易在计算机上实现，为此目前检测设备在对形状误差检测时， 其评定结果多是根据最小二乘法计算，但最小二乘法提供的仅是形状误差的近似评定结果， 并不保证解的最小区域性。随着数控和精密加工技术的迅速发展，对产品的加工和装配精度 要求越来越高，能否实现机械零件形状误差快速、精确评定对产品质量和成本至关重要。本 软件的研制即为解决这一问题而展开。 技术指标 该软件采用进化计算求解平面度、圆度及球度误差的最小区域解，其计算结果比按最小 二乘法的计算结果小 1.8%~30%；用户在使用时，只要根据软件提示选择待评定的形状误差 类型，导入测量数据，不论测点形式如何，软件都能快速地将形状误差的最小区域解计算出 来，克服了传统算法存在的无法对多种形状误差或同一种误差不同的测点形式寻找出统一的 误差表达式，导致算法太烦琐、不易在计算机上实现，从而不便于在三坐标测量仪等新型精 密仪器中推广应用的缺陷。 市场前景 本软件采用基于实数编码的进化算法能够快速精确地求解平面度、圆度及球度形状误差 的最小区域解。该软件人机界面友好，操作简便，计算准确且计算速度快，能方便地导入测 量数据、显示形状误差进化过程曲线及计算结果，同时具有打印输出等功能，易于在新型精 密仪器中推广应用。
南京工程学院
2021-04-13
高端化合物半导体外延晶圆产业化
北京工业大学
2021-04-14
高端化合物半导体外延晶圆产业化
北京工业大学
2021-04-14
一种微机电系统的圆片级真空封装方法
一种微机电系统的圆片级真空封装方法，属于微机电系统的封装方法，解决现有封装方法存在的问题，使得微型真空腔长时间保持真空，满足十年以上使用寿命的要求。本发明包括：刻蚀步骤：在盖板圆片上对应硅基片 MEMS 器件的位置刻蚀相应空间尺寸的凹坑，再环绕凹坑刻蚀环形凹槽；吸气剂淀积步骤：在所述凹坑和凹槽内淀积吸气剂薄膜；键合步骤：在真空环境下将盖板圆片和硅基片紧密键合。本发明解决了现有封装方法存在的真空保持时间短、密封质量低、可靠性差、成本高的问题，可以长时间保持微型腔体内的真空度，极大的推动圆片级 MEMS
华中科技大学
2021-04-14