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物理学院吴佳俊课题组在强子复合度关系研究中取得重要进展
国科大吴佳俊课题组与其合作者将温伯格所假定的常数形状因子推广为一般的形状因子，并利用色散方法推广了温伯格的复合度关系。
中国科学院大学
2022-06-01
材料学院刘向峰团队在动力与储能型二次电池关键材料方面取得新进展
研究发现氧空位引入能够有效调控富锂锰基层状氧化物中的库伦斥力，实现TMO6八面体的可逆畸变，同时能够有效抑制过渡金属离子的迁移和溶解，使得电化学性能获得显著改善。
中国科学院大学
2022-06-01
天津大学林志团队PNAS发文：揭示次要成份在蜘蛛卵鞘丝形成中的关键作用
天然蜘蛛丝具有优异的机械性能。它们通常由多种蛛丝蛋白构成，包括主要和次要成分蛋白。由于蜘蛛的独居和互食性，大规模高密度饲养无法实现，因此人工纺丝是大量获得高强度丝纤维的一种重要手段，而蛛丝蛋白结构与功能的研究，是生产丝纤维的基础。
天津大学
2021-09-28
数学学院吴元泽副教授在研究泛函不等式稳定性方面取得成果
该项研究成果深刻揭示了Caffarelli–Kohn–Nirenberg不等式的基本特征并极大地发展了泛函不等式稳定性的研究方法，对推动泛函不等式稳定性的研究发挥了重要作用。
中国矿业大学
2022-06-01
一种BiOBr/RGO纳米复合材料的制备方法及其在降解罗丹明反应中的应用
（专利号：ZL 201410690807.2） 简介：本发明公开了一种BiOBr/RGO纳米复合材料的制备方法及其应用，属于光催化剂领域。该复合材料的活性组分是BiOBr/RGO，特点是花状的BiOBr与层状RGO交织在一起，形成独特的三维立体结构，其制备方法是：量取一定量的甲苯，十六烷基三甲基溴化铵和油酸，恒温搅拌，加入氧化石墨烯，获得溶液A；再量取一定量H2O，加入HNO3和Bi(NO3)3·5H2O，得到溶液B；在搅拌状态下把溶液B
安徽工业大学
2021-01-12
铜基量子自旋液体的候选者和铜基高温超导材料母体在掺杂后的电子结构
刘奇航及其合作者以最近由中科院物理所领衔的研究团队发现的ZnCu3(OH)6BrF为例，采用修正后的单体平均场密度泛函理论方法，对这一体系的本征和掺杂行为进行了详尽的模拟。研究发现，ZnCu3(OH)6BrF掺杂后，掺入的电子并没有成为期待的“自由载流子”，而是局域在一个铜原子周围，引起了局域形变。这种电子与束缚它的晶格畸变的复合体称为极化子（如图一所示）。本征材料的带隙中形成新的电子态。因此，电子掺杂后，ZnCu3(OH)6BrF并没有实现半导体到导体的转变。相比之下，具有类似CuO4局部环境的铜氧化物高温超导体的母体材料Nd2CuO4显现除了不同的随掺杂浓度变化的导电性。研究发现，低掺杂浓度时，铜原子附近形成较为扩展的极化子，因此在高掺杂浓度时，这些极化子之间的跃迁可以使系统导电性大大增加，实现半导体到导体的转变，与实验观测很好地吻合。 该研究圆满地解释了最近实验上观测到的Kagome晶格的锌铜羟基卤化物在掺杂后并不导电的现象，指出要在量子自旋液体实现超导，仅仅找到量子自旋液体体系是远远不够的，还必须实现有效掺杂，注入一定浓度的“自由载流子”，为耕耘在该领域的实验工作者提出了新的挑战和实验方向。
南方科技大学
2021-04-13
人才需求：在液压、机械及电器等方面的专业科技人才。尤其需要高端科技人才。
在液压、机械及电器等方面的专业科技人才。尤其需要高端科技人才。
山东弘发兴凯实业股份有限公司
2021-08-27
高等教育创新发展暨第三届大学校长论坛在重庆召开
4月8日上午，高等教育创新发展暨第三届大学校长论坛在重庆召开。教育部党组成员、副部长吴岩出席论坛并致辞。
中国高等教育学会
2023-04-09
习近平：在全国科技大会、国家科学技术奖励大会、两院院士大会上的讲话
6月24日，全国科技大会、国家科学技术奖励大会和中国科学院第二十一次院士大会、中国工程院第十七次院士大会在北京人民大会堂隆重召开。中共中央总书记、国家主席、中央军委主席习近平出席大会并发表重要讲话。
云上高博会
2024-06-24
一种数控成品电路板在环境综合作用下的可靠性快速测评方法
本发明公开了一种数控成品电路板在环境综合作用下的可靠性 快速测评方法，包括：（i）选择温度和直流偏压做为加速应力，为待 执 行 测 评 的 电 路 板 构 建 加 速 模 型 （ⅱ）确定加速应 力水平和应力组合数，分组进行加速寿命试验同时纪录试验数据； （iii） 选取寿命分布模型并根据试验数据进行参数求解，计算出不同加速应 力组合下的特征寿命值；（iv）根据特征寿命值对电路板加速模型进 行拟合和模型系数确立，然后执行可靠性测评，从而获得数控成品电 路板在环境综合作用下的可靠性指标。通过本发明，能够快速、定量 地确定数控成品板在环境综合作用下的可靠性指标，满足系统可靠性 快速评估的要求，并且整体流程便于操作，效率高，满足数控系统高 可靠性的要求。
华中科技大学
2021-04-11