高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
大面积铝(镁)与异种金属嵌入式搅拌摩擦缝焊
一种异种金属嵌入式搅拌摩擦缝焊方法,尤为适用于铝或镁与较硬金属材料的大面积搭接连接。其工序为:首先在较硬的第二母材;上加工一个或多个燕尾槽;按搭接形式组装,要求将铝板置于较硬第二母材燕尾槽的上侧;使用无针搅拌头并倾斜安装;启动搅拌头旋转并使之与铝板上表面接触
西安交通大学 2021-04-11
汽车凸轮轴生产线建设—生产线设计与自动化
北京工业大学 2021-04-14
一种卫星序列图像中点目标实时检测与跟踪系统及方法
本发明公开了一种卫星序列图像中点目标实时检测与跟踪系统及方法,该系统包括:图像数据接收模块、图像帧头检测模块、单帧图像目标检测模块、序列图像关联检测模块;图像数据接收模块,每次从卫星红外图像生成系统接收预设 N 字节长度的数据包,并缓存到环形缓冲区中;图像帧头检测模块在环形缓冲区中对图像的起始位置与结束位置进行位置检测,并将帧图像数据缓存到图像缓存区中;单帧图像目标检测模块,用于处理图像缓存区的图像数据,获取疑似目
华中科技大学 2021-04-14
一种六自由度主被动复合定位与隔振平台
本发明公开了一种六自由度主被动复合定位与隔振平台,该平 台包括基础平台(3)和负载平台(1),其特征在于:该平台还包括执行器 单元(2),其通过上柔性铰链(213)与所述负载平台(1)连接,通过下柔性 铰链(201)与所述基础平台(3)连接,所述执行器单元(2)为六个,其轴线 相互垂直,各执行器单元包括初级被动隔振机构和次级隔振机构。本 发明的六自由度主被动复合定位与隔振平台,六个执行器单元在空间 呈现立方体构型,每个执行器具有相同的结构特性和控制特性,可实 现六自由度精确定位和精密隔振,可广泛引用
华中科技大学 2021-04-14
一种红外图像与波前双模一体化成像探测芯片
本发明公开了一种红外图像与波前双模一体化成像探测芯片,包括:陶瓷外壳、金属支撑与散热板、驱控与预处理模块、面阵非制冷红外探测器、以及面阵红外折射微透镜,驱控与预处理模块、面阵非制冷红外探测器、以及面阵红外折射微透镜同轴顺序设置于陶瓷外壳内,陶瓷外壳后部设置于金属支撑与散热板顶部,驱控与预处理模块设置于陶瓷外壳后部与金属支撑与散热板连接处,面阵非制冷红外探测器设置于驱控与预处理模块顶部,面阵红外折射微透镜设置于面
华中科技大学 2021-04-14
超低温冷冻异体骨与生长因子纳米微球复合物
独自拥有。
四川大学 2016-04-29
海工水下不分散混凝土高性能化设计与耐久性研究
该成果通过制备高性能的抗分散剂、高早强胶凝材料和相配套的施工技术,实现海工水下不分散混凝土的低温环境下快硬早强等性能。在海港码头、跨海大桥、海洋平台、护岸防波堤、人工岛礁建设等方面性能优异,可以降低施工难度、节省劳力成本、有利于保障施工质量等。
扬州大学 2021-04-14
东北师范大学在忆阻材料与器件领域取得重要进展
忆阻器具有运行功耗低、读写速度快、集成密度高等优势,在信息存储、逻辑运算、类脑计算等领域有重要应用,被视为推进信息技术发展的一种变革性技术。
东北师范大学 2022-06-08
一种二硒化钴/碳纳米材料及其制备方法与应用
本发明公开了一种二硒化钴/碳纳米材料,包括基底、厚度为 1 μm~2μm 的 CoSe2 层以及厚度为 1nm~10nm 的无定形碳层,所述 CoSe2 层生长于所述基底表面,呈现三维片状结构,所述无定形碳层 附着于所述 CoSe2 层表面,且所述 CoSe2 层与所述无定形碳层的质量 比为 90:1~1800:1,所述基底为钛片或钛丝。本发明通过将无定形碳 层附着于 CoSe2 材料表面,从而提高了纳米材料的循环稳定性,从而
华中科技大学 2021-04-14
一种动态存储器刷新方法与刷新控制器
本发明公开了一种动态存储器刷新方法与刷新控制器,属于半导体存储器技术领域。本发明基于增益单元存储器,利用增益存储单元有二组相互独立的字线和位线,在时钟的上半周期完成外部访问的读/写操作,而在时钟下半周期完成刷新读/刷新写操作。本发明根据增益单元的刷新同期、存储 Bank 的行数以及时钟周期产生刷新请求信号以及刷新状态信号;根据刷新状态产生相应的刷新读、刷新写操作的控制信号控制刷新读和刷新写操作与外部读/外部写操作并行
华中科技大学 2021-04-14
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 817 818 819
  • ...
  • 999 1000 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1