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一种基于微流场技术实现硫代磺酸酯烷基化的方法
本发明属于有机化学合成领域,涉及一种基于微流场技术实现硫代磺酸酯烷基化的方法。将硫代苯磺酸酯类化合物1与化合物2、铁催化剂、配体、第一溶剂混合,得到混合液;将混合液泵入至微流场反应装置的微流场反应器中进行光反应,即得硫代产物3。本发明以廉价易得的铁催化剂在紫光照射下激发产生自由基的方式激活反应活性较低的烷烃,与硫代磺酸酯交叉偶联实现室温下硫代烷基化修饰反应。该方法条件温和,无需添加外源性的氧化剂及昂贵的过渡金属络合物,同时通过微流场技术强化了反应过程,提高了反应效率,大大缩短了反应时间,为相关产物的规模化放大制备奠定了强力的基础。
南京工业大学 2021-01-12
一种间位油基于微流场反应技术氨解制备硝基苯胺的方法
本发明属于化学合成领域,涉及一种间位油基于微流场反应技术氨解制备硝基苯胺的方法。将间位油与氨水、催化剂混合,得到混合液;将混合液泵入微流场反应装置的微流场反应器中进行氨解反应,即得硝基苯胺。本发明采用微流场反应装置单项进料合成硝基苯胺,硝基苯胺的选择性高,总产率达到99.2%,产品的总纯度不低于99.0%。本发明采用微流场反应装置合成硝基苯胺,可以极大的降低反应的时间,最快可达12s,并提高反应产率,节能环保。本发明提供的合成方法通过微流场反应技术可以连续不间断地进行生产,生产能力大,产品质量优良,且成本降低。
南京工业大学 2021-01-12
基于物联网的塑料片材挤出机关键技术及产业化
主要技术内容: (1)提出了基于神经网络的多电平 SVPWM 控制技术,研发了基于 FPGA 技术的多电平 SVPWM 控制器,实现了塑料片材挤出装备驱动电源的高效性。采用神经网络技术,实现参考电压矢量所在区域判断及矢量作用时间计算,降低了计算量;将多电平 SVPWM 控制器集成到一片 FPGA 芯片上,为挤出装备用交流电机驱动控制提供高性能的专用 SVPWM 控制器,可以直接与通用变频器对接。 (2)提出了分离型螺杆结合 CRD 分散混合器的高速螺杆技术,提升了挤出效率及效果;研发了塑料片材挤出螺杆高频电磁感应加热装置,有效降低了挤出机运行能耗。将常规三段式螺杆设计成五段式,改变了传统螺杆直径对挤出产量的限制。在螺杆机筒外壁上缠绕电流线圈,线圈外再包覆隔热层,线圈两端连接控制线圈电流的高频电源模块;在常规加热瓦加热的基础上,通过电磁感应原理使螺杆产生热量,使得螺杆及螺杆机筒同时加热,缩短了机筒内聚合物塑化时间、降低了能耗。 (3)提出了面向塑料片材挤出成套装备运行过程的全息生产车间制造物联感知技术,开发了成套装备运行的全息感知系统。构建了 RFID-WSN 数据采集集成网络,提出了 LZM - WKPSO 优化算法,在保证覆盖率的前提下使干扰最小;借鉴昆虫协作机理,提出了基于昆虫协作机理的源节点选择概率算法,最大化降低了网络能量消耗。(4)提出了塑料片材挤出成套装备多目标柔性资源优化调度模型,研发了塑料片材挤出装备精益管控软件平台,实现了成套装备的高效能运行。建立了多目标柔性资源优化调度模型,采用重力粒子群混合优化算法进行求解。按照 SOA 思想,设计了集成平台;开发了塑料挤出成套装备运行功能模块,并与底层全息车间无缝集成,形成塑料挤出成套装备精益管控平台。 行业意义: 本项目针对高效能塑料片材挤出装备的关键技术取得了创新性成果,解决了我国塑料片材挤出装备业目前普遍存在的高能耗、高污染、低附加值、低劳动效率等问题,提升了塑料片材挤出装备的自动化与信息化水平,促进了塑料片材挤出装备的自动化、信息化深度融合;完成了塑料挤出装备产业技术上的跨越式发展,极大地推动了塑料挤出装备产业结构的优化升级,实现了产业结构由高消耗向高效率的转变。 获奖情况:2015 年获中国商联联合会科学技术进步奖特等奖。 成果的技术指标、创新性与先进性: 目前市场上还没有完全一样的同类产品出现,国外主要有德马克、克虏伯、巴顿菲尔,日本的住友重工等公司在致力于开发塑胶挤出装备产品,但是他们开发的还是将单一系统的简单组合,无法从单机与成套装备精益化管控两方面集合提高系统的能效。由于本项目是从单机关键设备能效优化设计和成套装备精益化管控能效优化设计两个方面入手,开发料挤出成套装备,产品具有能耗低、效率高等特点。综上所述,本项目产品目前拥有先入的一定优势,竞争对手在技术方面无法与本项目产品直接竞争。 本项目产品具有如下技术和性能优势: (1)螺杆的速度从同行的 100 转/分钟提高到 200 转/分钟,挤出量从类技术的 200kg/h 提升 400kg/h;挤出效率的提升导致能耗降低 10%左右;同类技术目前直径 105mm 的螺杆需要配置 115KW 左右的电机,而本项目技术只需要配置90KW 左右的电机,降低了能耗。 (2)螺杆高频感应加热装置使得加热系统能耗降低 15%左右; (4)克服了同类技术在高速混合挤出时混合效果差导致温度不均衡、色差大等问题,提高了制品的品质; (5)生产工艺数据自动数采率 95%以上; (6)生产效率提高 30%左右;优等品率提高 20%;产能提高 1.5 倍; (7)填补国内针对塑料挤出装备生产过程的精益化生产软件的空白; (8)本项目实现生产流程的闭环优化,现有的 ERP、MES 系统则为开环控制; (9)本项目的软件平台有效提升了塑料挤出成套装备的附加值。 技术的成熟度: 相关技术已经形成产品,在广东达诚机械有限公司及其下游企业进行了产业化。 项目成果转化造价:130 万元; 投资预算:硬件成本(不包含塑料片材挤出机本体部分)85 万元;软件开发45 万元。 成果应用范围:塑料包装行业、包装机械行业。 应用案例及单位:成果在广东达诚机械有限公司等行业龙头企业进行了产业化,并在广东、江浙等地区的 10 多家塑料企业进行了推广应用。 经济和社会效益:项目成果能够有效降低能耗 25%,提高生产效率 30%左右,使得企业投资效益大幅度提升。近 3 年来,据不完全统计,累计新增产值约 67206 万元,新增利润 5040 万元,新增税收 2872 万元。项目成果解决了我国塑料片材挤出装备业目前普遍存在的高能耗、高污染、低附加值、低劳动效率等问题,提升了塑料片材挤出装备的自动化与信息化水平,促进了塑料片材挤出装备的自动化、信息化深度融合;完成了塑料挤出装备产业技术上的跨越式发展,极大地推动了塑料挤出装备产业结构的优化升级,实现了产业结构由高消耗向高效率的转变。 
江南大学 2021-04-13
二甲苯分馏单元C8A资源配置与运行操作优化技术 开发
由于装置改造,现有芳烃二甲苯生产装置多存在多塔联合处理具有不同组成分布的原料情况,由于每个精馏塔具有不同分离性能,为使得所需处理原料与处理装置的分离特性相匹配,必须对各装置处理负荷进行合理分配,才能使节能优化成为可能并实现之。该项目在对二甲苯生产装置深入了解的基础上,完成了对装置生产过程热力学分析的研究,并研究了二甲苯精馏过程进料状态、塔内操作条件等变化对装置生产能力和能耗的影响,建立了二甲苯分馏装置的机理模型,定量分析了影响装置生产能力和能耗的因素,对三个精馏塔开展C?A资源离线优化配置进行了系统的研究,通过合理分配三台分馏塔的处理量,优化进料组成,在保证邻二甲苯产量和质量要求的前提下,达到装置节能降耗的目的,为装置实现各股C?A资源在上述三塔之间的合理分配提供了理论依据和现场指导。该项目建立了新老二甲苯分馏装置生产性能相匹配的进料分配技术应用平台,该平台可以针对不同的C?A进料量及组成情况,对二甲苯分馏装置的进料配置进行整体优化,给出C?A原料在各塔的分配,用于指导生产操作,实现各股C?A资源在新老装置中负荷的合理分配,降低二甲苯分馏塔能耗,同时在C?A资源及市场供求允许的情况下确保合适的产品要求。
华东理工大学 2021-04-11
复杂零件全流程加工精度/效率/能耗预测技术与智能工艺优化决策系统
本项目突破了机理模型与工况数据混合驱动的航空/航天复杂薄壁曲面零件全流程加工精度/效率/能耗预测技术,提出了零件全流程加工智能工艺优化决策方法,开发了具有完全自主知识产权的智能加工产线工艺全流程智能决策和优化软件系统。 一、项目分类 关键核心技术突破 二、成果简介 本项目突破了机理模型与工况数据混合驱动的航空/航天复杂薄壁曲面零件全流程加工精度/效率/能耗预测技术,提出了零件全流程加工智能工艺优化决策方法,开发了具有完全自主知识产权的智能加工产线工艺全流程智能决策和优化软件系统。 1、提出机理模型和工况数据混合驱动的航空/航天复杂薄壁零件全流程加工精度/效率/能耗高效高精预测算法,突破全流程加工工艺智能优化与决策技术。 2、开发具有自主知识产权的智能加工产线工艺全流程智能决策和优化软件系统,实现能耗监测/DFM/CAM/CAPP等工艺设计软件核心算法完全自主可控。
华中科技大学 2022-07-27
基于ARM系列的机电控制系统的开发
数字化控制(NC)是当今机电控制技术发展的主流,是电力电子技术与运动控制学科中的一项重要技术。本项目设计了一种基于ARM?微控制器和uC/OS-Ⅱ实时操作系统的万能材料试验机测控系统软硬件开发方案。关键技术:伺服控制系统需满足其控制精度的要求,因此对AD转换精度,位移监测精度上都有较高要求,同时实现控制系统的PID闭环调节控制;借助于实时操作系统来提高系统的实时性。关键技术路线:根据市场需求确定系统所需实现的功能,将功能模块化,之后根据功能结构划分硬件结构与技术难点的分析,硬件电路制作,软件编写,上机调试,再根据调试结果对硬件电路以及软件部分进行必要的改进。本系统所选控制器保持了强大了外设和快速中断处理能力,处理器采用Philips公司的LPC2214(ARM?)。LPC2214是一种基于支持实时仿真和跟踪的16/32位ARM?TDMI-STMCPU的微控制器,带有256KB嵌入的高速Flash存储器和16KB的RAM。128位宽度的存储器接口和独特的加速结构使32位代码能够在最大时钟速率下运行。因此能方便的设计出高性能的控制系统,使得开发周期短,成本低,体积小。对系统而言不仅简化电路设计结构,同时使得系统具有抗干扰强,可靠性高的特点。
华东理工大学 2021-04-11
基于AVR系列的机电控制系统的开发
简易型手动卧式拉力机,控制器选用ATMEL公司研发出的增强型内置Flash的RISC(Reduced Instruction Set CPU)精简指令集高速8位AVR单片机。它可以广泛应用于计算机外部设备、工业实时控制、仪器仪表、通讯设备、家用电器等各个领域,一般分为 ATtiny系列、AT90S系列、ATmega系列,产品类型多。与其他类型单片机相比,具有指令执行速度快,在线编程技术ISP,并可对其反复擦写?万次以上等;与此同时,支持 AVR开发软件多,操作方便性价比高,在机电系统控制应用中有很广泛的前景。关键技术:I?C通信与AD转换精度,系统通过C8051F350采集力传感器的电压信号,通过其内部自带的??位AD转换模块将电压值转换为数字信号后发送给AVR控制芯片;如何更好的保证AD转换的精度要求系统对力值采集的硬件电路部分有合理的设计。关键技术路线:根据市场需求确定系统所需实现的功能,将功能模块化,之后根据功能结构划分硬件结构与技术难点的分析,硬件电路制作,软件编写,上机调试,再根据调试结果对硬件电路以及软件部分进行必要的改进。本系统结构简单,开发周期短,成本低,体积小,抗干扰强,可靠性高的特点同时又能满足一定的精度要求。
华东理工大学 2021-04-11
基于DSP系列的机电控制系统的开发
快速,实时性强,可靠性高已成为现代机电控制系统的主要研究对象,其主要依赖于数字控制系统的发展,因而数字化控制(NC)是当今机电控制技术发展的主流,是电力电子技术与运动控制学科中的一项重要技术,而DSP已成为这项技术的核心。DSP芯片,也称为数字信号处理器,是一种具有特殊结构的微处理器。DSP芯片内部采用程序和数据分开的哈佛结构,具有专门的硬件乘法器,广泛采用流水线操作,提供特殊的DSP指令,可以用来快速地实现各种数字信号处理算法。TMS320系列是DSP大家族中的一个分支,其中包括:定点、浮点、多处理器DSP和定点DSP控制器。TMS320系列DSP的体系结构专为实时信号处理而设计,该系列DSP控制器将实时处理能力和控制器外设功能集于一身,具有快速、复杂和灵活的中断处理,丰富的数字和模拟外设,电源管理等功能,为控制系统应用提供了一个理想的解决方案,以伺服冲床控制系统为例。本系统将借助于RCP设计理念解决控制器设计的瓶颈问题(如图a/b所示),它将控制算法设计、软硬件设计集成在一起,使设计人员在实际产品生产之前,直接可以看到仿真结果,并通过快速迭代对设计进行修改以达到所要求的最佳控制效果。并且RCP设计方法具有代码的自动转换功能,设计者只需要根据所用的控制理论在MATLAB/SIMULINK环境中设计好控制模块框图,选择好编译器,就可以直接把控制模块自动的转换为可执行的源代码,移植到DSP中。因此RCP设计方法可以大大的缩短产品的开发周期,降低成本,提高生产效率。关键技术路线:根据市场需求确定系统所需实现的功能,将功能模块化,之后根据功能结构划分硬件结构与技术难点的分析,硬件电路制作,软件编写,上机调试,再根据调试结果对硬件电路以及软件部分进行必要的改进。本系统所选控制器保持了强大了外设和快速中断处理能力,同时融合了先进的高速数字信号处理功能,并借助于RCP的设计理念,因此能方便的设计出高性能的控制系统,使得开发周期短,成本低,体积小。对系统而言不仅简化电路设计结构,同时使得系统具有抗干扰强,可靠性高的特点。
华东理工大学 2021-04-11
基于SOC系列的机电控制系统的开发
SOC(System On Chip) 一种整体的设计方法概念,指的是一种芯片设计方法,集成了各种功能模块,每一种功能都是由硬件描述语言设计程序,然后在SOC内由电路实现的;每一个模块不是一个已经设计成熟的ASIC“器件”,只是利用芯片的一部分资源去实现某种传统的功能。C80C51F是Silabs公司最新推出的一款带SOC色彩的独特的8位单片机系列,集成了嵌入式系统的许多先进技术。由最初的MCS-51发展到现在C80C51F,其过程代表了一个方向,提高了系统的运行速度和增加了片内模拟和数字外设,从整体上提高了单片机的性能。C80C51F单片机是完全集成的混合信号系统级芯片(SOC),具有与8051兼容的高速CIP-51内核,与MCS-51指令完全兼容,除了具有标准8051的数字外设不见之外,片内还集成了数据采集和模拟部件和其它数字外设和功能部件,包括模拟多路选择器,可编程增益放大器,ADC,DAC,电压比较器,电压基准,温度传感器,SMBUS,I?C,UART,定时器,可编程计数器,定时器阵列(PCA),电源监视器和时钟振荡器等。
华东理工大学 2021-04-11
基于物联网的多媒体信息系统的建立
北京工业大学 2021-04-14
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