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nox 基因对单增李斯特菌毒力调控
致病菌入侵宿主细胞是一个由多基因控制、受环境和宿主影响的系统过程，nox 基因是病原细菌中广泛存在，但国际上对该基因在细菌入侵过程的功能尚不清晰，通过构建单增李斯特菌敲除、过表达菌株的构建，我们发现 nox 基因的缺失促进了单增李斯特菌的入侵！这一结果在细胞和动物实验中均得到了验证，虽然其具体机理尚不清晰，但此发现对于后期研究 nox 基因在单增李斯特菌毒力基因及其调控网络方面，将获得重要突破。
上海理工大学
2021-01-12
PCR仪 全自动基因扩增仪 中学专用生物实验
产品详细介绍
北京川布兰生物技术开发有限公司
2021-08-23
HLA-B27基因分型测定试剂盒
HLA-B27基因具有多态性，是由多种亚型构成的一组基因的总称，各亚型核苷酸序列存在着个别位点上的差异。从1973年首次报道HLA-B27与AS的关联以来，目前已确信B27在SpA的发病中起重要作用。
大量的临床研究证实SpA患者HLA-B27阳性率明显增高，但各疾病的HLA-B27携带率并不完全相同，约90%－95%以上的AS患者HLA-B27阳性，60%－80%的反应性关节炎（ReA），80%幼年脊柱关节炎(JSpA)，50%伴脊柱关节受累的银屑病或肠病相关的关节炎患者为HLA-B27阳性。HLA-B27阳性的个体患SpA的危险性较阴性者大100倍。
在中国汉族人群中，HLA-B*2705与HLA-B*2704构成了HLA-B*27的优势亚型,其余还存在B*2707,2702,2706，2715，2711，2722，2708等。研究发现B2704、B2705、B*2702与AS有高度的相关性，而B*2706、B*2709被认为与AS相关性差或具有保护作用。
SpA这类疾病起病大多缓慢而隐匿，当影像学检查出现痕迹确诊时，患者病情已经发展到疾病晚期阶段，致残率高生活质量低下，因此临床检测HLA-B27基因来诊断疑似患者。
HLA-B27基因分型测定试剂盒采用聚合酶链式反应-序列特异性引物法（sequencespecificprimer，PCR-SSP）定性检测全血样本中人类白细胞抗原HLA-B*2704、HLA-B*2705/07等位基因，可对SpA的诊疗提供参考。
江西业力医疗器械有限公司
2021-11-01
高清数字视频及宽带网络ADC芯片设计
主要功能和应用领域：主要应用在数字视频芯片（DVB，DAB，DMB等数字视频广播标准）和通信网络（WLAN，WiFi，WiMAX等）领域。具有极为广泛的用途和应用价值。 特色及先进性：在满足数字视频芯片和通信网络要求下，采用了自创的校正方法，实现了更低的功耗、大大节省了芯片面积、降低了芯片的复杂度、提高了芯片的稳定性、不易受外界环境如温度、电源电压和工艺的影响，使性能更加出色。 技术指标：采样速率200MSps，分辨率10-Bit，ENOB达到8.7-Bit以上（±10%电源电压变化和-40~125度温度变化），总体功耗 < 100mW。 实施后可取得的效果：此类ADC芯片应用领域极广，中高端领域均有大量且稳定的需求。一旦形成产品，产量和销售极其可观。现在市场上此类ADC芯片主要掌握在国外大公司手里，定价相对较高，如果能够实现同等性能下更低的定价或者同等价位但是更出色的性能，将有巨大的市场。
电子科技大学
2021-04-10
EIS 型无标记病理芯片及其检测系统的研究
项目简介： 本成果提供了一种以光寻址电位传感器（LAPS）为核心、基于现代电子学的光电化学型生化分析平台，具有阵列式、光可寻址、无标 记等优点。同时，该成果作为一个测试平台，可将多种生物化学响应 过程移植于其上，具有应用灵活的优势，例如，与噬菌体展示技术结 合，将特异于转移肿瘤细胞的噬菌体固定于芯片表面，实现了对转移 乳腺癌肿瘤细胞（MDAMB231）无标记检测，如图 1 所示；与基于左 旋多巴（L-dopa）的表面仿生活化策略相结合，对免疫球蛋白（IgG） 探针固定、免疫响应进行了全程监测，并将其推广至甲胎蛋白（AFP）、 癌胚抗原（CEA199）、铁蛋白（Ferritin）等四种原发性肝癌相关肿瘤 标志物的联合检测，如图 2 所示；利用新材料——氧化石墨烯（GO， graphene oxide），构建了 GO 功能化光电化学型 DNA 检测体系，实 现对 ssDNA 探针固定、及其与三种不同长度 ssDNA 杂交的无标记检 测，如图 3 所示。
南开大学
2021-04-11
高清数字视频及宽带网络ADC芯片设计
ADC芯片
电子科技大学
2021-04-10
高性能CMOS成像芯片关键技术研发与应用
CMOS成像芯片广泛应用于手机、相机、安保、工业、医疗、科学等众多应用领域。该领域的绝大部分市场和技术被国外厂商垄断。成像芯片大量依赖进口存在重大技术风险和政治风险。该项目通过产学研合作，从器件、电路及工艺等多层次突破了高性能CMOS成像芯片的关键技术，形成了一批国际、国内发明专利以及集成电路布图设计等知识产权，开发了国际首款128级TDI型CMOS图像传感器芯片，打破了国外在高端成像技术上的垄断。本项目技术成果达到国际领先水平，且相关成像技术已在产业界得到应用。
天津大学
2021-04-10
光梓科技高速模拟光电子芯片领域成果
光梓科技是一家专业从事高速低功耗模拟光电子集成电路芯片的研发、生产和销售的高新技术企业。项目优势：1）高速低功耗模拟IC芯片在光模块的应用中有较大的成长空间且处于快速发展的阶段。2）公司拥有自己独特的多项专利技术，公司研发的CMOS全兼容高速低功耗光电子集成电路芯片目前处在全球领先水平，技术和产品的壁垒都很高。 3）与多个重量级客户已建立深度沟通与合作机制，未来3年光梓科技的业绩确定性较高，且每年保持高增速是大概率事件。4）国际化的团队。创始人史方博士和姜培教授长期在光电子集成电路领域耕耘多年，分别是成功企业家和技术领域内的国际级专家。点击上方按钮联系科转云平台进行沟通对接！
浙江大学
2021-04-10
人工神经网络芯片的研发与产业化
随着机器学习与人工智能的发展，传统的CPU已经无法满足大规模神经网络训练的需要。在当前机器学习与神经网络的热潮下，美国互联网和IC巨头纷纷推出自己的神经网络/人工智能芯片，抢占这一未来市场。我们研发的神经网络/人工智能芯片可以验证多种深度学习算法及应用，具有完全自主知识产权，是将来可以挑战美国人工智能芯片领域的一个重要突破。
电子科技大学
2021-04-10
适配器和LED照明AC/DC电源管理芯片
LED半导体照明由于环保、寿命长、光电效率高等众多优点,已经成为主要的照明方式。LED一般只能在是2~3伏低电压工作,必须要设计复杂的电源转换电路,不同用途的LED灯配备不同的电源适配器。LED芯片和电源装在一起，一般空间狭小,散热条件差,驱动电源的质量直接影响半导体照明的使用寿命。对驱动电源的要求包括转换效率、有效功率、恒流精度、电源寿命、电磁兼容等。实际应用过程中,因此必须要综合考虑这些因数。LED驱动电源面临几个挑战:首先是驱动电路寿命;其次是转换效率,尤其大功率应用中,可减少热耗散;再次是调光功能;最后是控制成本。
电子科技大学
2021-04-10