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西安交大科研团队在液态金属电池储能技术领域取得新进展
液态金属电池是一种电极和电解质全液态运行的新型电池,以液态金属和熔盐分别作为电极和电解质,具有储能成本低、容量易放大、长循环寿命、高功率密度和高安全性的优势,在储能领域具有广阔的应用前景。
西安交通大学 2023-02-02
西安交大科研人员在中性水系有机液流电池领域取得新进展
西安交大前沿院何刚教授团队采用共轭扩展和水溶性修饰等手段,成功制备了一系列大共轭结构的二酰亚胺衍生物(NDI、PDI和TPDI),并将其作为有机负极电解液制备了高稳定性、双电子存储的中性水系有机液流电池。
西安交通大学 2023-02-02
西安交大科研人员在高比能锂金属电池研究领域取得新突破
西安交通大学宋江选教授团队开发了一种电化学稳定的具有自适能力的静电屏蔽层用于锂金属负极。
西安交通大学 2023-02-02
云南省科技厅关于印发科研诚信管理办法 (试行)的通知
加强科研诚信体系建设,进一步规范科研诚信管理,开展守信激励和失信惩戒,营造良好科技创新生态。
云南省科学技术厅 2023-11-17
政策解读|《北京市高校和科研机构存量专利盘活工作实施方案》
进一步健全产学研专利协同创新和运用工作机制,推动企业与高校和科研机构专利精准对接,引导培育更多符合产业实际需要的高价值专利。
北京市知识产权局知识产权运用促进处 2024-12-20
教育科研利器│工业级光固化3D打印机Lux 3系列
打印设备详细信息:索要完整打印设备资料请访问清锋科技官网下载 3D打印机-LuxCreo清锋科技 教育科研解决方案 3D打印作为一种新型生产方式,可以加速产品开发周期,满足多 材料、复杂形状、任意批量的生产需求,是全球最受关注的高科 技行业之一。拥有3D打印课程、设备的院校、科研机构在创新、 创造方面均有着得天独厚的优势。LuxCreo致力于推动行业发展, 为科研创新、数字化智能化转型以及行业人才培养等方面提供支 持。 打印设备 iLux系列桌面机,Lux系列工业机,可作为研发、教学、实验等配套设备,满足不同项目需求 打印材料 EM弹性材料、TM韧性材料、透明韧性材料、Dental齿科等材料,可满足消费、医疗、工业、汽车、航空航天等学科的教学研发需求 打印软件 LuxFlow模型处理软件,支持数据导入、文件修复、智能2D/3D摆放、生成支撑、切片、路径填充等功能,便于快速进行现场教学演示、培训实操、学术研发 清锋科技在3D打印技术、软硬件、材料等方面积累了来自全球各个高校的顶尖人材,可结合院校、机构所需进行相关的培训及讲座,助力教育科研工作更加系统、科学。同时,清锋科技在北京、宁波及美国硅谷均设有打印中心,可为学生及科研人员提供进一步深入了解3D打印的场地支持。 客户收益 院校 提升院校教学硬件水平,有助于培养未来的3D打印人才生动展示课本、教案内容,增加教学趣味性资深3D打印行业专家亲自授课 科研机构 快速将模型、数据形成实物,简化步骤,缩短论证时间结合最新技术,加速研发新产品,输出有价值易商业化的研发项目全球顶尖3D打印工作团队提供技术支持 Lux 3系列 生产级 DLP光固化 3D打印机   Lux 3产品介绍 LuxCreo Lux 3 是生产级 DLP 3D 打印机,依托于清华大学、佐治亚理工、北卡罗纳州立、剑桥等名校的光机电、材料、软件专家的近 10 年的研发成果。Lux 3 系列 3D 打印机适用于快速、高精度打印原型件/测试件和小批量件。 Lux 3 使用高品质 4K DLP 技术,硬件结构设计方案得到了 10 万零部件打印的检验。基于 LEAP™的高速离型技术,我们开发了坚韧、高精度、高弹、耐温、透明的材料,满足工业、医疗、科研等各领域的打印需求。 Lux 3 可接入 LuxCreo 的软件生态,实现轻量化设计、高速切片、设备互联、智慧工厂管理 清锋的Lux工业机解决方案1.增材设计软件某研究所的增材制造实验室需要设计不同的结构,有的结构需要实现轻量化、晶格化,且一次打印时放置不同的模型。清锋提供了两款可支持某研究所增材设计需求的软件:晶格创建软件LuxStudio:可以快速的选择合适的晶格单元,并生成出可打印的晶格化模型。(登录链接:https://studio.luxcreo.cn)数据前处理软件LuxFlow:具有模型修复、自动生成支撑结构和优化部件放置,以最大限度地提高生产力。2.打印速度清锋的Lux工业机是基于面曝光的增材制造技术,采用低离型力膜,同时拥有准确性、细节表现力以快速打印速度的优势的3D打印设备。打印尺寸为293*165*380mm,可打印耐温刚性部件,打印30个,只需要55分钟,极大地提高了打印速度,加快材料验证、实验迭代。案例:某科研院所,使用Lux系列打印机快速验证材料性能在采用传统的塑料3D打印工艺生产高性能部件遇到问题时,某研究所选择使用LuxCreo的Lux工业机系列塑料3D打印解决方案,评估利用新的增材制造工具进行有效、高效验证的可能性。在对 Lux工业机解决方案开展了可行性研究之后,某研究所材料开发团队确定了增材制造的生产力,并决定可以考虑采用该解决方案打印部件。 产品规格主要参数 技术 高速光固化LEAPTM 光源 DLP 4K@405nm 适用材料种类 支持坚韧、弹性、高精度、透明、耐温材料 材料性能 材料性能见材料数据表TDS 树脂在线加热 最高至45℃ 打印范围 192x120x380mm(XYZ) XY分辨率 75μm Z轴动态分辨率 20~150μm(取决于树脂) 波长 405nm 打印速度 ≤120cm/h(取决于树脂、模型和层厚) 软件 LuxFlow,LuxLink 智能辅助 液位、温湿度、校平、流量监测 设备外观 设备尺寸 800x600x1805mm 设备重量 250kg 操作环境 设备连接 2×USB, Ethernet, CC-Link 操作系统 Windows 10, 64-bit 文件输入 .stl,.stx 电气 200-240 V, 50-60 Hz,1500W 温湿度 18 ~28 ℃;<60% 通风 请参阅 TDS 了解参考材料特性或联系技术支持 售后支持 质保 12个月 技术支持 终身技术支持 其他配置 辅助配置 UV固化箱;超声波清洗机 选配件 烤箱;废气吸收装置;料盒 关于清锋科技(LuxCreo)清锋(LuxCreo)是一家以树脂(塑料)为材料、连续液面成型的面曝光3D打印技术为核心的科技型企业。创业初年,LuxCreo便在宁波同步建立“智能工厂”。截止到目前,LuxCreo 拥有大规模的 3D 打印生产线,借助领先的设计生成软件以及高性能的 3D 打印材料,从设计、生产、运输、管理四个环节为智能制造业全链条赋能,快速满足不同规模产品开发迭代上市的需求。也正是基于智能工厂中的增材设计、设备操作和维护、车间布局和管理经验教训,清锋总结出囊括打印机、软件、材料处理、后处理、应用、实训的课程以及科研解决方案。www.LuxCreo.cn 如有合作需求或者感兴趣的产品,可以扫描下方二维码联系清锋 ↓↓↓ 欢迎关注清锋公众号:qingfengshidai了解更多专业信息。公司电话:010-63941626公司邮箱:business@luxcreo.com市场电话:18614034268官方网站:www.LuxCreo.cn公司地址:北京市海淀区建材城中路27号金隅智造工场S5幢1017
清锋(北京)科技有限公司 2022-05-11
神经肌肉电刺激改善脑卒中早期患者运动功能的临床及应用基础系列研究
神 经 肌 肉 电 刺 激 ( N M E S ) 包 括 功 能 性 电 刺 激 ( F E S ) 和 经 皮 神 经 电 刺 激 (TENS)两种。
中山大学 2021-04-10
海洋环境重大基础设施耐久性设计、耐久性监测与评估
2018 年我国混凝土使用方量超过 100 亿方,是海洋工程建设最大宗的建筑材料。但看似无比坚硬的混凝土材料并不像人们想象的那样坚固、耐久。滨海重大基础设施往往过早失效,服役寿命较短,经济损失巨大,严重制约环境保护与经济可持续发展战略的实施。因而,确保并延长海洋环境重大基础设施服役寿命是急需解决的重大战略问题。团队针对现代海洋工程钢筋混凝土结构面临的易开裂、难防护、钢筋锈蚀严重、长期性能难以准确评估等问题,聚焦“海洋环境混凝土结构耐久性基础理论与设计方法”、“绿色长寿命混凝土开发与应用”和“海洋工程耐久性监测与评估”,形成核心技术,研究成果推广应用于青岛胶州湾海底隧道、青岛地铁、青连铁路、青荣城际铁路、台山核电等重大工程。 
青岛理工大学 2021-04-22
国家发改委:坚定实施扩大内需战略 适度超前开展基础设施投资
2022年,我国经济走势如何?国家发展改革委有关负责人日前在接受新华社记者采访时表示,虽然当前外部环境更趋复杂严峻和不确定,国内发展面临多年未见的需求收缩、供给冲击、预期转弱三重压力,但支撑发展的有利因素和条件仍然不少,我国经济发展韧性强、潜力大、前景广阔、长期向好的特点没有变,完全有基础有条件、有信心有能力保持经济平稳健康可持续发展。
人民网 2022-02-07
低维半导体表界面调控及电子、光电子器件基础研究
本项目提出并发展了通用的硅基二维半导体材料范德华外延技术, 实现了多种层状和非层状半导体材料的二维薄膜可控生长,解决了传统外延方法中存在的晶格失配、热失配等多物理失配技术难题,开辟了非层状材料在二维电子器件领域的研究新方向。 一、项目分类 重大科学前沿创新 二、成果简介 基于新材料、新架构的硅基高密度集成信息功能器件的自主发展是国家重大战略需求。本项目围绕新型低维半导体材料的大规模可控制备、物性调控及其电子、光电器件展开系统研究,主要技术创新点有: 一、二维半导体材料及其异质结构的大规模可控制备。本项目提出并发展了通用的硅基二维半导体材料范德华外延技术, 实现了多种层状和非层状半导体材料的二维薄膜可控生长,解决了传统外延方法中存在的晶格失配、热失配等多物理失配技术难题,开辟了非层状材料在二维电子器件领域的研究新方向。在晶圆级二维半导体材料的基础上构建出大规模的二维异质结构,得到了具有高可靠性和稳定性的集成器件。相关成果发表在Science Advances、Advanced Materials等国际知名刊物上,共计40余篇,授权专利16项;与中国电子科技集团公司第十三研究所等合作,成功实现了非层状GaN在大失配硅基衬底上的高质量外延,为第三代半导体的硅基集成提供了新的技术路线。 二、基于低维半导体材料的高灵敏光电器件。本项目通过发展高质量硫族半导体的外延生长新工艺,系统研究了MoTe2、PbS、CdTe等30余种二维半导体材料的光电性质,极大地拓展了传统的半导体光电材料体系;首次提出一种桥接的异质结构筑方式,大大降低了范德华间隙引入的光生载流子注入势垒,获得了高性能二维异质结光电器件;发展了纳米线场效应晶体管器件表面修饰方法,调节晶体管特性为强增强型,利用这种设计,实现了“锁钥”式高选择性、高灵敏度气体检测器件。本项目实现了从深紫外区到中远红外区的宽波段高灵敏度检测,相关成果发表在Science Advances、ACS Nano等国际知名刊物上,共计30余篇,授权专利6项。 三、后摩尔时代新型低维电子信息器件。本项目基于低维半导体材料及其异质结构的物性调控,首次提出了二维半导体材料中的“增强陷阱效应”物理模型,实现了高性能的亚带隙红外探测器和非易失性光电存储器;利用双极性沟道中横向载流子分布的特定电场依赖性,在二维黑磷晶体管中实现了室温负微分电阻特性;通过构筑亚5 nm沟道二维铁电负电容晶体管,使得亚阈值摆幅突破玻尔兹曼物理极限,有效降低了器件能耗;创新性的提出多层二维范德华非对称异质结构,实现了器件高性能与多功能的集成,器件性能为当时最高指标;发展了新型存算一体架构电子器件技术,首次演示了兼具信息存储和处理能力的二维单极性忆阻器,有望突破当前算力瓶颈,提供集成电路发展的新途径。相关成果发表在Nature Electronics、Nature Communications等国际知名刊物上,共计60余篇,授权专利7项。
武汉大学 2022-08-15
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